Quốc Tế

1. Theo báo cáo của TrendForce, tổng doanh thu của 10 nhà máy sản xuất wafer hàng đầu thế giới đạt gần 53.49 tỷ USD trong quý 2 năm 2026. SMIC ghi nhận mức tăng trưởng 20% ​​so với quý trước, với doanh thu vượt quá 3 tỷ USD, nâng thị phần lên 5.4% và xếp thứ ba trên toàn thế giới.
2. Qualcomm và Amazon sẽ cùng nhau phát triển các chip tùy chỉnh cho các trung tâm dữ liệu AI quy mô lớn thế hệ tiếp theo và mở rộng các giải pháp kết nối quang tốc độ cao.
3. Samsung Electronics sẽ đầu tư 40 tỷ yên Nhật để thành lập trung tâm nghiên cứu và phát triển công nghệ đóng gói chip AI tại Yokohama, Nhật Bản.
4. Hãng Murata của Nhật Bản có kế hoạch loại bỏ dần một số thông số kỹ thuật sản phẩm trên nhiều dòng sản phẩm khác nhau, bao gồm GRM, GRJ, GRT, GXM, GXT, GCM, GCJ, GCG và ZRA.
5. ASML sẽ khởi công xây dựng một khu phức hợp sản xuất quy mô lớn mới tại Hà Lan để mở rộng quy mô sản xuất hàng loạt các hệ thống in thạch bản cực tím (EUV).
6. Google đã tuyển dụng cựu Phó Chủ tịch Nghiên cứu và Phát triển của Hailo để dẫn dắt đội ngũ mới của mình tại Israel, tập trung vào phát triển chip trí tuệ nhân tạo cho robot và xe tự lái.

Trong nước

1. Công ty Yaoxin Microelectronics đã cho ra mắt sản phẩm MOSFET (Transistor trường hiệu ứng bán dẫn oxit kim loại) siêu tiếp giáp silicon carbide đầu tiên trên thế giới.
2. Khu thương mại điện tử Bắc Kinh (Beijing E-Town) đã ban hành thông báo này. Kế hoạch hành động "AI4Chip" nhằm thúc đẩy sự phát triển vượt bậc của ngành công nghiệp mạch tích hợp nhờ trí tuệ nhân tạo (2026–2028).
3. Slkor (www.slkoric.comHôm qua, đội ngũ của Slkor đã xuất hiện tại Huaqiangbei, tổ chức sự kiện phát quạt trong trang phục công sở đồng nhất, thu hút sự chú ý của nhiều tiểu thương. Hiện tại, Slkor đang có chương trình khuyến mãi đặc biệt trong thời gian giới hạn cho bốn mẫu quạt: A7, 1N4148W, FR107 và M7. Khách hàng mới và khách hàng hiện tại đều được chào đón liên hệ để biết thêm thông tin.
4. SmartSens đã cho ra mắt SC365AT, cảm biến hình ảnh CMOS dành cho ô tô đầu tiên trong ngành tích hợp SerDes và ISP trên chip.
5. Haiguang Xinzheng thông báo sẽ đẩy nhanh việc triển khai và sản xuất hàng loạt các sản phẩm NPO 6.4T bằng cách tận dụng công nghệ quang tử silicon của GlobalFoundries.
6. Một công ty con của Shenzhen Kaifa Technology sẽ đầu tư 1.85 tỷ nhân dân tệ để mở rộng năng lực đóng gói và kiểm thử chip nhớ cao cấp.