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2026年第二季度,全球十大晶圓代工廠的營收接近53.49億美元
2026-09-11
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國際
- 根據TrendForce的報告,2026年第二季全球十大晶圓代工廠的總營收接近53.49億美元。中芯國際營收季增20%,超過30億美元,市佔率提升至5.4%,位居全球第三。
- 高通和亞馬遜將共同開發用於下一代大規模人工智慧資料中心的客製化晶片,並擴展高速光互連解決方案。
- 三星電子將投資40億日圓在日本橫濱建立一個人工智慧晶片封裝研發中心。
- 日本村田製作所計劃逐步淘汰多個系列的部分產品規格,包括 GRM、GRJ、GRT、GXM、GXT、GCM、GCJ、GCG 和 ZRA。
- ASML 將在荷蘭動工建造一個新的大型生產園區,以擴大極紫外線 (EUV) 微影系統的量產規模。
- 谷歌聘請了 Hailo 的前研發副總裁來領導其在以色列的新團隊,該團隊將專注於開發用於機器人和自動駕駛的人工智慧晶片。
國內
- 耀鑫微電子推出了全球首款碳化矽超結 MOSFET(金屬氧化物半導體場效電晶體)產品。
- 北京億萬富翁城已發布 「AI4Chip」行動計畫:推動積體電路產業人工智慧賦能跨越式發展(2026-2028年).
- 斯爾科爾(www.slkoric.com昨天,Slkor團隊身著統一工作服亮相華強北,舉辦了一場粉絲派發活動,吸引了許多商家的注意。目前,Slkor正對A7、1N4148W、FR107和M7四款機型進行限時特價促銷,歡迎新舊客戶前來諮詢。
- SmartSens 推出了 SC365AT,這是業界首款整合 SerDes 和片上 ISP 的汽車 CMOS 影像感測器。
- 海光新正宣布將利用 GlobalFoundries 的矽光子技術來推進 6.4T NPO 產品的推出和量產。
- 深圳凱發科技的子公司將投資1.85億元人民幣,擴大高階記憶體晶片的封裝與測試能力。

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