Internazionale

1. Secondo un rapporto di TrendForce, il fatturato complessivo delle prime 10 fonderie di wafer al mondo ha raggiunto quasi 53.49 miliardi di dollari nel secondo trimestre del 2026. SMIC ha registrato una crescita del 20% rispetto al trimestre precedente, con un fatturato superiore a 3 miliardi di dollari, portando la sua quota di mercato al 5.4% e posizionandosi al terzo posto a livello mondiale.
2. Qualcomm e Amazon svilupperanno congiuntamente chip personalizzati per i data center di intelligenza artificiale di nuova generazione su larga scala ed espanderanno le soluzioni di interconnessione ottica ad alta velocità.
3. Samsung Electronics investirà 40 miliardi di yen giapponesi per creare un centro di ricerca e sviluppo per il packaging di chip basati sull'intelligenza artificiale a Yokohama, in Giappone.
4. L'azienda giapponese Murata prevede di eliminare gradualmente alcune specifiche di prodotto da diverse serie, tra cui GRM, GRJ, GRT, GXM, GXT, GCM, GCJ, GCG e ZRA.
5. ASML avvierà la costruzione di un nuovo campus produttivo su larga scala nei Paesi Bassi per incrementare la produzione di massa di sistemi di litografia a ultravioletti estremi (EUV).
6. Google ha assunto l'ex vicepresidente della ricerca e sviluppo di Hailo per guidare il suo nuovo team in Israele, che si concentrerà sullo sviluppo di chip per l'intelligenza artificiale destinati alla robotica e alla guida autonoma.

Domestico

1. Yaoxin Microelectronics ha presentato il primo MOSFET (transistor a effetto di campo metallo-ossido-semiconduttore) a supergiunzione in carburo di silicio al mondo.
2. La città elettronica di Pechino ha emesso il Piano d'azione "AI4Chip" per lo sviluppo accelerato del settore dei circuiti integrati grazie all'intelligenza artificiale (2026-2028).
3. Lo Slkor (www.slkoric.comIeri il team ) ha fatto la sua comparsa a Huaqiangbei, tenendo un evento di distribuzione di gadget per i fan in uniformi da lavoro uniformi, attirando l'attenzione di numerosi commercianti. Slkor offre attualmente prezzi speciali a tempo limitato su quattro modelli: A7, 1N4148W, FR107 e M7. I clienti, nuovi ed esistenti, sono invitati a richiedere informazioni.
4. SmartSens ha lanciato SC365AT, il primo sensore di immagine CMOS per il settore automobilistico che integra SerDes e ISP on-chip.
5. Haiguang Xinzheng ha annunciato che intensificherà il lancio e la produzione di massa dei prodotti NPO da 6.4 tonnellate, sfruttando la tecnologia di fotonica al silicio di GlobalFoundries.
6. Una filiale di Shenzhen Kaifa Technology investirà 1.85 miliardi di RMB per ampliare la capacità di confezionamento e collaudo di chip di memoria di fascia alta.