अंतरराष्ट्रीय

1. ट्रेंडफोर्स की एक रिपोर्ट के अनुसार, विश्व की शीर्ष 10 वेफर फाउंड्री का संयुक्त राजस्व 2026 की दूसरी तिमाही में लगभग 53.49 बिलियन अमेरिकी डॉलर तक पहुंच गया। एसएमआईसी ने तिमाही-दर-तिमाही 20% की वृद्धि दर्ज की, जिसका राजस्व 3 बिलियन अमेरिकी डॉलर से अधिक हो गया, जिससे इसकी बाजार हिस्सेदारी बढ़कर 5.4% हो गई और यह विश्व स्तर पर तीसरे स्थान पर आ गया।
2. क्वालकॉम और अमेज़न अगली पीढ़ी के बड़े पैमाने पर एआई डेटा केंद्रों के लिए संयुक्त रूप से कस्टम चिप्स विकसित करेंगे और हाई-स्पीड ऑप्टिकल इंटरकनेक्ट समाधानों का विस्तार करेंगे।
3. सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स जापान के योकोहामा में एआई चिप पैकेजिंग अनुसंधान एवं विकास केंद्र स्थापित करने के लिए 40 अरब जापानी येन का निवेश करेगी।
4. जापान की मुरुता कंपनी जीआरएम, जीआरजे, जीआरटी, जीएक्सएम, जीएक्सटी, जीसीएम, जीसीजे, जीसीजी और जेडआरए सहित कई श्रृंखलाओं में आंशिक उत्पाद विशिष्टताओं को चरणबद्ध तरीके से समाप्त करने की योजना बना रही है।
5. एएसएमएल नीदरलैंड्स में एक नए बड़े पैमाने पर उत्पादन परिसर का निर्माण शुरू करेगी ताकि अत्यधिक पराबैंगनी (ईयूवी) लिथोग्राफी प्रणालियों के बड़े पैमाने पर उत्पादन को बढ़ाया जा सके।
6. गूगल ने इज़राइल में अपनी नई टीम का नेतृत्व करने के लिए हैलो के पूर्व अनुसंधान एवं विकास उपाध्यक्ष को नियुक्त किया है, जो रोबोटिक्स और स्वायत्त ड्राइविंग के लिए एआई चिप्स विकसित करने पर ध्यान केंद्रित करेगी।

घरेलू

1. याओक्सिन माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स ने दुनिया का पहला सिलिकॉन कार्बाइड सुपर जंक्शन एमओएसएफईटी (मेटल-ऑक्साइड-सेमीकंडक्टर फील्ड-इफेक्ट ट्रांजिस्टर) उत्पाद पेश किया है।
2. बीजिंग ई-टाउन ने जारी किया है एकीकृत सर्किट उद्योग के एआई-सक्षम तीव्र विकास के लिए "एआई4चिप" कार्य योजना (2026-2028).
3. स्लकोर (www.slkoric.comस्लकोर टीम कल हुआकियांगबेई में एक कार्यक्रम में शामिल हुई, जहां उन्होंने एक जैसी वर्दी पहनकर पंखे बांटे, जिससे कई व्यापारियों का ध्यान आकर्षित हुआ। स्लकोर कंपनी फिलहाल चार मॉडलों - A7, 1N4148W, FR107 और M7 - पर सीमित समय के लिए विशेष छूट दे रही है। नए और मौजूदा ग्राहक जानकारी के लिए संपर्क कर सकते हैं।
4. स्मार्टसेंस ने SC365AT लॉन्च किया है, जो उद्योग का पहला ऑटोमोटिव CMOS इमेज सेंसर है जो SerDes और ऑन-चिप ISP को एकीकृत करता है।
5. हाइगुआंग शिनझेंग ने घोषणा की है कि वह ग्लोबलफाउंड्रीज की सिलिकॉन फोटोनिक्स तकनीक का लाभ उठाते हुए 6.4 टन के गैर-लाभकारी संगठनों (एनपीओ) के उत्पादों के विस्तार और बड़े पैमाने पर उत्पादन को आगे बढ़ाएगी।
6. शेन्ज़ेन कैफा टेक्नोलॉजी की एक सहायक कंपनी उच्च स्तरीय मेमोरी चिप्स की पैकेजिंग और परीक्षण क्षमता का विस्तार करने के लिए 1.85 बिलियन आरएमबी का निवेश करेगी।