Conferencia

1. Según un informe de TrendForce, los ingresos combinados de las 10 principales fundiciones de obleas del mundo alcanzaron casi 53.490 millones de dólares en el segundo trimestre de 2026. SMIC registró un crecimiento intertrimestral del 20%, con ingresos que superaron los 3.000 millones de dólares, elevando su cuota de mercado al 5.4% y situándose en tercer lugar a nivel mundial.
2. Qualcomm y Amazon desarrollarán conjuntamente chips personalizados para centros de datos de IA a gran escala de próxima generación y ampliarán las soluciones de interconexión óptica de alta velocidad.
3. Samsung Electronics invertirá 40 millones de yenes japoneses para establecer un centro de I+D de empaquetado de chips de IA en Yokohama, Japón.
4. La empresa japonesa Murata planea eliminar gradualmente algunas especificaciones de productos en varias series, incluidas GRM, GRJ, GRT, GXM, GXT, GCM, GCJ, GCG y ZRA.
5. ASML comenzará la construcción de un nuevo campus de producción a gran escala en los Países Bajos para aumentar la producción en masa de sistemas de litografía ultravioleta extrema (EUV).
6. Google ha contratado al ex vicepresidente de I+D de Hailo para dirigir su nuevo equipo en Israel, que se centrará en el desarrollo de chips de IA para robótica y conducción autónoma.

Nacional

1. Yaoxin Microelectronics ha presentado el primer MOSFET (transistor de efecto de campo de óxido metálico-semiconductor) de superunión de carburo de silicio del mundo.
2. Beijing E-Town ha emitido el Plan de acción "AI4Chip" para el desarrollo acelerado de la industria de circuitos integrados mediante inteligencia artificial (2026-2028).
3. El Slkor (www.slkori.comEl equipo de Slkor se presentó ayer en Huaqiangbei para distribuir ventiladores con uniformes de trabajo unificados, lo que atrajo la atención de numerosos comerciantes. Actualmente, Slkor ofrece precios especiales por tiempo limitado en cuatro modelos: A7, 1N4148W, FR107 y M7. Se invita a clientes nuevos y existentes a realizar consultas.
4. SmartSens ha lanzado el SC365AT, el primer sensor de imagen CMOS para automoción del sector que integra SerDes e ISP en el chip.
5. Haiguang Xinzheng anunció que impulsará el lanzamiento y la producción en masa de productos NPO de 6.4 T aprovechando la tecnología de fotónica de silicio de GlobalFoundries.
6. Una filial de Shenzhen Kaifa Technology invertirá 1.85 millones de yuanes para ampliar la capacidad de empaquetado y prueba de chips de memoria de alta gama.