بین المللی

1. طبق گزارش TrendForce، درآمد ترکیبی 10 کارخانه برتر ریخته‌گری ویفر جهان در سه‌ماهه دوم 2026 به نزدیک به 53.49 میلیارد دلار رسید. SMIC با رشد 20 درصدی نسبت به سه‌ماهه قبل، درآمد خود را از 3 میلیارد دلار فراتر برد و سهم بازار خود را به 5.4 درصد رساند و در رتبه سوم جهان قرار گرفت.
2. کوالکام و آمازون به طور مشترک تراشه‌های سفارشی برای مراکز داده هوش مصنوعی در مقیاس بزرگ نسل بعدی توسعه خواهند داد و راهکارهای اتصال نوری پرسرعت را گسترش خواهند داد.
3. سامسونگ الکترونیکس ۴۰ میلیارد ین ژاپن برای تأسیس یک مرکز تحقیق و توسعه بسته‌بندی تراشه هوش مصنوعی در یوکوهاما، ژاپن سرمایه‌گذاری خواهد کرد.
4. شرکت موراتا ژاپن قصد دارد مشخصات جزئی محصولات خود را در چندین سری از جمله GRM، GRJ، GRT، GXM، GXT، GCM، GCJ، GCG و ZRA به تدریج حذف کند.
5. شرکت ASML ساخت یک مجتمع تولیدی بزرگ جدید در هلند را آغاز خواهد کرد تا تولید انبوه سیستم‌های لیتوگرافی فرابنفش شدید (EUV) را افزایش دهد.
6. گوگل، معاون سابق تحقیق و توسعه شرکت هایلو را برای رهبری تیم جدید خود در اسرائیل استخدام کرده است که بر توسعه تراشه‌های هوش مصنوعی برای رباتیک و رانندگی خودران تمرکز خواهد داشت.

داخلی

1. شرکت یاوکسین میکروالکترونیکز از اولین محصول MOSFET (ترانزیستور اثر میدانی نیمه‌رسانا-اکسید-فلز) با اتصال فوق‌العاده سیلیکون کاربید در جهان رونمایی کرد.
2. شهر الکترونیکی پکن (Beijing E-Town) این خبر را منتشر کرده است. طرح اقدام «AI4Chip» برای توسعه جهشی صنعت مدارهای مجتمع با قابلیت هوش مصنوعی (2026-2028).
3. اسلکور (www.slkoric.comتیم (Slkor) دیروز در Huaqiangbei حضور یافت و مراسمی برای توزیع هواداران با لباس‌های فرم متحدالشکل برگزار کرد که توجه بسیاری از بازرگانان را به خود جلب کرد. Slkor در حال حاضر قیمت‌های ویژه‌ای را برای مدت محدود برای چهار مدل A7، 1N4148W، FR107 و M7 ارائه می‌دهد. مشتریان جدید و فعلی می‌توانند سوالات خود را مطرح کنند.
4. شرکت SmartSens از SC365AT، اولین حسگر تصویر CMOS خودرو که SerDes و ISP روی تراشه را ادغام می‌کند، رونمایی کرد.
5. شرکت هایگوانگ شینژنگ اعلام کرد که با استفاده از فناوری فوتونیک سیلیکونی شرکت گلوبال فاندریز، عرضه و تولید انبوه محصولات NPO 6.4T را پیش خواهد برد.
6. یکی از شرکت‌های تابعه شنژن کایفا تکنولوژی، ۱.۸۵ میلیارد یوان برای گسترش ظرفیت بسته‌بندی و آزمایش تراشه‌های حافظه پیشرفته سرمایه‌گذاری خواهد کرد.