นานาชาติ

1. จากรายงานของ TrendForce รายได้รวมของโรงงานผลิตเวเฟอร์ 10 อันดับแรกของโลกแตะระดับเกือบ 53.49 พันล้านดอลลาร์สหรัฐในไตรมาสที่ 2 ปี 2026 โดย SMIC มีการเติบโต 20% เมื่อเทียบกับไตรมาสก่อนหน้า ด้วยรายได้ที่สูงกว่า 3 พันล้านดอลลาร์สหรัฐ ส่งผลให้ส่วนแบ่งการตลาดเพิ่มขึ้นเป็น 5.4% และอยู่ในอันดับที่ 3 ของโลก
2. Qualcomm และ Amazon จะร่วมกันพัฒนาชิปแบบกำหนดเองสำหรับศูนย์ข้อมูล AI ขนาดใหญ่รุ่นต่อไป และขยายโซลูชันการเชื่อมต่อออปติคอลความเร็วสูง
3. บริษัท Samsung Electronics จะลงทุน 40 ล้านเยนเพื่อจัดตั้งศูนย์วิจัยและพัฒนาบรรจุภัณฑ์ชิป AI ในเมืองโยโกฮามา ประเทศญี่ปุ่น
4. บริษัท Murata ของญี่ปุ่นวางแผนที่จะทยอยยกเลิกข้อกำหนดเฉพาะของผลิตภัณฑ์บางส่วนในหลายซีรีส์ รวมถึง GRM, GRJ, GRT, GXM, GXT, GCM, GCJ, GCG และ ZRA
5. ASML จะเริ่มก่อสร้างโรงงานผลิตขนาดใหญ่แห่งใหม่ในประเทศเนเธอร์แลนด์ เพื่อเพิ่มกำลังการผลิตระบบการพิมพ์หินด้วยแสงอัลตราไวโอเลตแบบเข้มข้น (EUV) ในปริมาณมาก
6. Google ได้ว่าจ้างอดีตรองประธานฝ่ายวิจัยและพัฒนาของ Hailo มาเป็นหัวหน้าทีมใหม่ในอิสราเอล ซึ่งจะมุ่งเน้นการพัฒนาชิป AI สำหรับหุ่นยนต์และการขับขี่อัตโนมัติ

ในประเทศ

1. บริษัท Yaoxin Microelectronics ได้เปิดตัวผลิตภัณฑ์ MOSFET (Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor) ชนิดซูเปอร์จังก์ชันที่ทำจากซิลิคอนคาร์ไบด์เป็นครั้งแรกของโลก
2. ปักกิ่ง อี-ทาวน์ ได้ออกประกาศแล้ว แผนปฏิบัติการ "AI4Chip" เพื่อการพัฒนาแบบก้าวกระโดดด้วยปัญญาประดิษฐ์ในอุตสาหกรรมวงจรรวม (2026–2028).
3. สลกอร์ (www.slkoric.comทีมงาน (ชื่อบริษัท) ปรากฏตัวที่หัวเฉียงเป่ยเมื่อวานนี้ จัดกิจกรรมแจกพัดโดยสวมชุดทำงานที่เป็นเอกภาพ ซึ่งดึงดูดความสนใจจากพ่อค้าแม่ค้าจำนวนมาก ปัจจุบัน Slkor กำลังเสนอราคาพิเศษจำกัดเวลาสำหรับ 4 รุ่น ได้แก่ A7, 1N4148W, FR107 และ M7 ลูกค้าใหม่และลูกค้าปัจจุบันสามารถสอบถามข้อมูลเพิ่มเติมได้
4. SmartSens ได้เปิดตัว SC365AT ซึ่งเป็นเซ็นเซอร์ภาพ CMOS สำหรับยานยนต์รุ่นแรกของอุตสาหกรรมที่ผสานรวม SerDes และ ISP ในตัวชิป
5. บริษัท Haiguang Xinzheng ประกาศว่าจะเร่งการเปิดตัวและการผลิตผลิตภัณฑ์ NPO ขนาด 6.4 ตันในปริมาณมาก โดยใช้ประโยชน์จากเทคโนโลยีซิลิคอนโฟโตนิกส์ของ GlobalFoundries
6. บริษัทในเครือของ Shenzhen Kaifa Technology จะลงทุน 1.85 พันล้านหยวน เพื่อขยายกำลังการผลิตด้านการบรรจุและทดสอบชิปหน่วยความจำระดับไฮเอนด์