モジュール保護 - 過熱保護

2022-03-17 358

モジュール保護 - 過熱保護

熱放散は、モジュールが安全に動作できるかどうかに影響を与える重要な要素です。良好な放熱条件により、モジュールの信頼性の高い動作が確保され、モジュールの過熱や焼損が防止されるだけでなく、モジュールの電流出力容量も向上します。

?使用時、室温40℃以上、強制空冷出口風速6m/s以下など、放熱条件が規定を満たさない場合。モジュールの定格電流を直ちに下げる必要があります。そうしないと、チップ接合部の許容温度が高くなりすぎてモジュールが損傷します。たとえば、規制によれば、自己冷却の代わりに空冷モジュールを使用する必要があります。定格電流は初期値の 30 ～ 40% に下げる必要があります。それ以外の場合、水冷を使用すると、定格電流を 30 ～ 40% 増加させることができます。

放熱効果の参考基準：モジュールの底板の温度を80℃以下に保つ：最も簡単な方法は、モジュール近くのラジエーターの表面に75℃の温度スイッチを取り付けることです。実際のアプリケーションでは、次の点に注意する必要があります。

(1) 軸流ファンの風速は 6m/s 以上である必要があります。

(2) モジュールがフル能力で動作できない場合は、ラジエーターの長さを短くすることができます。

(3) 装置を起動する前に、モジュールのすべてのネジがしっかりと締まっているかを確認してください。緩んでいる場合は、モジュールの底板が放熱面に密着し、モジュールの電極と端子台の間に配置されるようにネジを締めて、最良の放熱効果が得られるようにしてください。

(4) 自然冷却を採用する場合、ラジエター周囲の空気は自然対流する必要があります。

(5) 水冷は放熱効果が高いため、水冷条件がある場合には水冷を優先してください。

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