모듈 보호-과열 보호

2022-03-17 358

모듈 보호-과열 보호

열 방출은 모듈이 안전하게 작동할 수 있는지 여부에 영향을 미치는 중요한 요소입니다. 좋은 방열 조건은 모듈의 안정적인 작동을 보장할 뿐만 아니라 모듈의 과열 및 연소를 방지할 뿐만 아니라 모듈의 전류 출력 용량도 향상시킵니다.

?사용 중 실내 온도가 40℃를 초과하거나 강제 공냉 출구 풍속이 6m/s 미만인 등 방열 조건이 지정된 요구 사항을 충족하지 못하는 경우. 모듈의 정격 전류를 즉시 줄여야 합니다. 그렇지 않으면 칩 접합부의 과도한 허용 온도로 인해 모듈이 손상될 수 있습니다. 예를 들어 규정에 따르면 자냉식 대신 공냉식 모듈을 사용해야 합니다. 정격 전류는 초기 값의 30-40%로 감소되어야 합니다. 그렇지 않고 수냉식을 사용하면 정격 전류가 30-40% 증가할 수 있습니다.

방열 효과의 기준 표준: 모듈 바닥판의 온도를 80℃ 미만으로 유지합니다. 가장 간단한 방법은 모듈 근처 라디에이터 표면에 75℃ 온도 스위치를 설치하는 것입니다.실제 적용에서는 다음 사항에 유의해야 합니다.

(1) 축류팬의 풍속은 6m/s 이상이어야 합니다.

(2) 모듈이 최대 용량으로 작동할 수 없는 경우 라디에이터의 길이를 줄일 수 있습니다.

(3) 장비를 시동하기 전에 모듈의 모든 나사가 단단히 고정되어 있는지 확인하십시오. 느슨한 경우 모듈 바닥판이 라디에이터 표면에 밀착되고 모듈 전극과 단자대 사이에 위치하여 최상의 방열 효과를 얻을 수 있도록 나사를 조이십시오.

(4) 자연 냉각이 채택되면 라디에이터 주변의 공기가 자연 대류해야 합니다.

(5) 수냉식은 방열 효과가 좋으므로 수냉식 조건이 있는 경우에는 수냉식을 선호합니다.

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모듈 선택 시 주의사항 - 방향각 요구사항