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中国は世界初のオープンソースのオンチップ脳・機械インターフェース知能インタラクションシステム「MetaBOC」の開発に成功し、その研究は神経科学分野の国際誌「Brain」に最近発表された。
2024-07-01 1136

国際ニュース:

1. NVIDIA は最近、Micron と SK Hynix から HBM1.3E の生産能力を確保し、GH3 および H200 チップの円滑な納入を保証するために 200 億ドルの予算を割り当てました。

 

2. シンガポールの半導体ユニコーン企業シリコンボックスは、イタリアのチップ工場の建設地としてピエモンテ州ノヴァーラを選択する予定だが、当局からの公式な回答はない。

 

3. 米国は日本とオランダに対し、中国への半導体輸出を制限するよう圧力をかけている。中国は、経済、貿易、技術分野にまで及ぶ中国の半導体産業を抑制するために他国に圧力をかけ、中国に対するブロック化を企てる米国の取り組みに断固反対している。

 

4. 世界最大の半導体パッケージングおよびテスト企業であるASEグループは、米国、日本、メキシコ、マレーシアでの事業拡大を計画しています。

 

5. キングヘルム (NAIST) と SLKOR 収益を伸ばし続けます! 宋世強総経理は28月XNUMX日午後、湛濤科技ビルの龍華トランジット倉庫を訪問し、視察しました。

 

6. カナダ連邦政府は、中国製電気自動車の輸入関税に関するパブリックコンサルテーションを2月30日から開始し、コンサルテーション期間はXNUMX日間となる。



中国ニュース:

1. 中国は世界初のオープンソースのオンチップ脳・マシン・インターフェース知能相互作用システム「MetaBOC」の開発に成功し、その研究は最近、神経科学分野の国際誌「Brain」に掲載された。

 

2. 国内大手のRFフロントエンドフィルターメーカーである浙江星耀半導体は、総額1億人民元のシリーズB資金調達ラウンドを完了し、近年の国内RFフロントエンド部門における単一ラウンドの資金調達としては最大記録を樹立しました。

 

3. GigaDevice の OHT AGV ソリューションは、半導体分野において国内最先端の半導体ウェーハ搬送システムを実現します。

 

4. 最近、総投資額5.29億人民元の株洲中低圧電力機器産業化プロジェクトの起工式が開催されました。

 

5. 最近、恒美光電(第3000期)の世界初の5.5mm超広角偏光板プロジェクトが蘇州昆山で着工した。総投資額は130億人民元で、最大XNUMXインチの超大型スクリーンを生産できる。

 

6. 広東紫水晶倉庫による詐欺事件に新たな展開がある。最近、紫水晶倉庫は、CITIC証券やその他の機関から適格投資家に支払われた1.086億XNUMX万人民元の賠償金の返還を求められてきた。


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