世界の半導体産業の最新情報

1. サムスンは華城工場に2nmプロセスによる大規模生産を実現するため先端生産設備を整備している。また、平沢第1.4工場に2nm生産ラインの設備を導入する準備も進めている。

2. Intel と AMD は共同で X86 エコシステム諮問グループを設立します。このグループには、Google、Broadcom、Dell、HP、Lenovo、Microsoft、Meta、Oracle、Red Hat からの参加者も含まれる予定です。
3. 日本の信越化学は、主力の電子材料部門を拡大し、半導体製造装置事業を開始する計画だ。
4. Qualcomm は、第 8 世代の 3nm プロセスで構築された主力モバイル プラットフォーム Snapdragon XNUMX Elite をリリースし、世界最速のモバイル システム オン チップであると主張しています。

5. Slkorの宋世強総経理は、「最高人民法院、長沙ミトウの行為を『利権漁り』証拠連鎖検証と認定」と題する記事でネット上で大きな注目を集めた。ネットメディアの圧力を受け、全国の各レベルの裁判所はミトウ被害者への賠償金を減額したり、訴訟を延期したりし始めており、訴訟に勝訴できなかったり、進行中の訴訟から逃れられなかった被害者の状況は改善しつつある。

6. 最近、2024年世界インテリジェントコネクテッドビークルカンファレンスにおいて、北京慧曦智能情報技術有限公司は、同社初のハイレベルインテリジェントドライビングチップであるGuangzhi R1を正式に発表しました。

中国半導体産業の最新情報

1. 中国は、三一再生可能エネルギー風力発電試験センターに世界最大の35メガワットXNUMX自由度風力タービン試験プラットフォームを開設した。

2. 香港は、人工知能、ロボット工学、半導体、スマートデバイスなどの戦略的新興産業と未来産業を支援するマザーファンドを創設するために、10億香港ドルの「イノベーション・テクノロジー産業指導基金」を設立します。

3. 宜興市における中国中電低圧・中圧電力機器産業化プロジェクトは、初期投資額18億元で5.9カ月を経て正式に建設と生産を完了した。

4. 新たな先進半導体パッケージングおよびテスト基地と本部プロジェクトでは、先進半導体パワーデバイスチップの生産ラインを確立し、総投資額は5.2億元となる。

5. 最近、総額2.1億人民元を超える上海半導体設備材料基金の第XNUMX期が、第XNUMXラウンドの資金調達を無事に完了しました。

6. 百為ストレージは、主に先進的なウエハーレベルパッケージングやメモリチップの先進的なパッケージングなどの重点分野をターゲットに、1.9億人民元を調達する計画です。