Atualizações da indústria global de semicondutores

1. A Samsung está estabelecendo instalações de produção avançadas em sua planta de Hwaseong para atingir produção em larga escala usando o processo de 2 nm. A empresa também está se preparando para instalar equipamentos para uma linha de produção de 1.4 nm em sua planta de Pyeongtaek 2.

2. A Intel e a AMD estabelecerão em conjunto um grupo consultivo do ecossistema X86, que também incluirá participantes do Google, Broadcom, Dell, HP, Lenovo, Microsoft, Meta, Oracle e Red Hat.
3. A japonesa Shin-Etsu Chemical planeja expandir sua principal divisão de materiais eletrônicos e lançar um negócio de equipamentos de fabricação de semicondutores.
4. A Qualcomm lançou sua principal plataforma móvel, o Snapdragon 8 Elite, construída em um processo de 3 nm de segunda geração, alegando ser o sistema móvel em um chip mais rápido do mundo.

5. O gerente geral da Slkor, Song Shiqiang, ganhou ampla atenção online por seu artigo intitulado "O Supremo Tribunal Popular qualifica as ações da Changsha Mitou como verificação da cadeia de evidências de 'pesca por direitos'". Sob a pressão da mídia online, tribunais em todos os níveis do país começaram a reduzir a indenização para as vítimas de Mitou ou a atrasar as audiências dos casos, levando a uma melhora na situação das vítimas que não conseguiram vencer seus casos ou escapar de litígios em andamento.

6. Recentemente, na Conferência Mundial de Veículos Inteligentes Conectados de 2024, a Beijing Huixi Intelligent Information Technology Co., Ltd. lançou oficialmente seu primeiro chip de direção inteligente de alto nível, o Guangzhi R1.

Atualizações da indústria de semicondutores da China

1. A China lançou a maior plataforma de testes de turbina eólica de seis graus de liberdade e 35 megawatts do mundo no Centro de Testes de Energia Eólica Renovável da SANY.

2. Hong Kong estabelecerá um “Fundo de Orientação da Indústria de Inovação e Tecnologia” de HK$ 10 bilhões para criar um fundo-mãe que apoie indústrias estratégicas emergentes e futuras, incluindo inteligência artificial, robótica, semicondutores e dispositivos inteligentes.

3. O projeto de industrialização de dispositivos de energia de baixa e média tensão da CRRC em Yixing concluiu oficialmente sua construção e produção após 18 meses, com um investimento inicial de 5.9 bilhões de yuans.

4. Um novo projeto de base e sede de testes e embalagens de semicondutores avançados estabelecerá linhas de produção para chips de dispositivos de energia de semicondutores avançados, com um investimento total de 5.2 bilhões de yuans.

5. Recentemente, a segunda fase do Fundo de Materiais para Equipamentos Semicondutores de Xangai, com uma escala total de mais de 2.1 bilhões de yuans, concluiu com sucesso sua segunda rodada de arrecadação de fundos.

6. A Baiwei Storage planeja levantar 1.9 bilhão de yuans, visando principalmente áreas-chave, como empacotamento avançado em nível de wafer e empacotamento avançado para chips de memória.