サービスホットライン
世界の半導体産業は成長日付
1. 半導体市場の回復に牽引され、フォトリソグラフィー材料の収益は7年に2025%増加し、5.06億XNUMX万ドルに達すると予想されています。
2. 民生用電子機器、IoT、ハイエンドチップ産業の継続的な進化により、電子製品は大きな技術的変革を遂げており、小型化、統合化、多機能性が新たな標準になりつつあります。
3. 中国国内のメモリ企業の競争力が高まり、世界のメモリチップ市場のルールが徐々に書き換えられています。
4. マレーシアは今年最初の6.45か月間で4.877億2024万ドル相当のGPUを輸入しており、これはXNUMX年通年の合計XNUMX億XNUMX万ドルを大幅に上回っています。
5. 12月XNUMX日、Kinghelm(www.kinghelm.com.cn)とSlkor海外部門のYu Mingbo、Zhu Yingが「チップ成長実践サロン - 『Fa Ge Talks Foreign Trade』プライベートセッション」に参加し、業界のエコシステムについて学び、開発の機会を探りました。
6. GaN量子光源チップを含む量子製品は、2026年までにマルチシナリオの技術検証を達成することが期待されています。
中国半導体産業の最新情報
1. 中国が独自開発した第4.0世代量子コンピューティング制御システム「本源天域XNUMX」が正式に発表された。
2. レノボは、新しい Tianxi パーソナル スーパー インテリジェンスとエッジの DeepSeek 大型モデルを搭載した YOGA Pad Pro 14.5 AI Yuanqi エディションをリリースしました。
3. 23月XNUMX日に上海のAmanna Zoruya HotelでAnsysチップ・パッケージ・ボード共同設計シミュレーションセミナーが開催されます。
4. Hikvisionは、登録資本金100億人民元の新しいテクノロジー会社、杭州衛鷹之功科技有限公司を設立し、半導体デバイス専用機器の製造と販売に注力しています。
5. 第12回自動車エレクトロニクスイノベーションカンファレンスおよび自動車チップ産業エコシステム開発フォーラム(AEIF 2025)は、14月15日〜XNUMX日に上海の中興プルマンホテルで開催されます。
6. レノボが自社開発したSS1101チップは業界で議論を巻き起こしました。このチップは、10ビットArm v64テクノロジーに基づく8コアアーキテクチャを採用しています。





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