Globale Halbleiterindustrie im AufwindDatteln

1. Aufgrund der Erholung des Halbleitermarktes wird erwartet, dass der Umsatz mit Fotolithografiematerialien im Jahr 7 um 2025 % auf 5.06 Milliarden US-Dollar steigt.

2. Im Zuge der kontinuierlichen Weiterentwicklung der Unterhaltungselektronik, des IoT und der High-End-Chipindustrie durchlaufen elektronische Produkte einen tiefgreifenden technologischen Wandel: Miniaturisierung, Integration und Multifunktionalität werden zur neuen Norm.

3. Die Wettbewerbsfähigkeit der inländischen chinesischen Speicherunternehmen wird immer stärker und schreibt die Regeln des globalen Speicherchipmarktes schrittweise neu!

4. Malaysia importierte in den ersten vier Monaten dieses Jahres GPUs im Wert von 6.45 Milliarden US-Dollar, deutlich mehr als die Gesamtsumme von 4.877 Milliarden US-Dollar für das gesamte Jahr 2024.

5. Am 12. Mai nahmen Kinghelm (www.kinghelm.com.cn) und Yu Mingbo, Zhu Ying von der Auslandsabteilung von Slkor am „Chip Growth Practical Salon – ‚Fa Ge Talks Foreign Trade‘ Private Session“ teil, um mehr über Branchenökosysteme zu erfahren und Entwicklungsmöglichkeiten zu erkunden!

6. Es wird erwartet, dass Quantenprodukte, einschließlich GaN-Quantenlichtquellenchips, bis 2026 die technische Verifizierung in mehreren Szenarien erreichen.

Aktuelles aus der chinesischen Halbleiterindustrie

1. Chinas selbst entwickeltes Quantencomputer-Steuerungssystem der vierten Generation, „Benyuan Tianji 4.0“, wurde offiziell eingeführt.

2. Lenovo hat das YOGA Pad Pro 14.5 AI Yuanqi Edition herausgebracht, das mit der neuen persönlichen Superintelligenz Tianxi und einem großen DeepSeek-Modell am Rand ausgestattet ist.

3. Am 23. Mai findet das Ansys Chip-Packaging-Board Collaborative Design Simulation Seminar im Amanna Zoruya Hotel in Shanghai statt.

4. Hikvision hat ein neues Technologieunternehmen gegründet – Hangzhou Weiying Zhikong Technology Co., Ltd. mit einem eingetragenen Kapital von 100 Millionen RMB, das sich auf die Herstellung und den Vertrieb von Spezialausrüstung für Halbleiterbauelemente konzentriert.

5. Die 12. Automotive Electronics Innovation Conference und das Automotive Chip Industry Ecosystem Development Forum (AEIF 2025) finden am 14. und 15. Mai im Zhongxing Pullman Hotel in Shanghai statt.

6. Lenovos selbst entwickelter SS1101-Chip hat in der Branche für Diskussionen gesorgt. Dieser Chip verwendet eine 10-Kern-Architektur, die auf der 64-Bit-Arm-v8-Technologie basiert.