国際的

1. 日本の半導体製造装置の売上高は9月に6000億円を超え、前年同月比48.2％増となった。
2. インテルのウェハー製造工場はAIエージェントを導入し、機器の異常検出速度を30%向上させた。
3. 野村證券の最新レポートと業界関係者によると、メモリーチップの不足は2028年まで続く見込みです。
4. フィナンシャル・タイムズ紙は、トヨタがヒューマノイドロボット分野に参入し、400,000万台のロボットを導入する計画だと報じた。
5. IBMは初めて2つの量子チップを接続し、チップ間での量子状態伝送において99%の精度を達成した。
6. 関係者によると、LGディスプレイは広州開発区ホールディンググループと共同で1億元を投資し、広州工場のOLEDモジュール生産ラインを拡張する予定だという。

国内情報

1. 2026年に深圳で開催されるAPECサミットには、中国、タイ、オーストラリア、シンガポール、香港（中国）、カナダ、韓国、日本、ニュージーランドなどを含む21の公式経済加盟国が参加する。
2. Biwin Storageは2026年第3四半期に61億4200万元の営業収益を計上し、前年同期比130.67%増となった。
3. 華強北にあるSlkor（www.slkoric.com）の3店舗が最近イメージアップを完了し、エンドユーザー向けサービス体験が向上しました。
4. 鄭州にあるBYD新材料工業団地では、炭化ケイ素基板ウェハ加工生産ラインの建設に総額2億1500万元が投資される。
5. ユナイテッド・マイクロエレクトロニクスは第3四半期に約120万枚の1.2インチウェハーを出荷し、過去最高を記録した。また、設備稼働率は第2四半期の85%から92%に上昇した。
6. 関係当局は、中国が高級新エネルギー車向けのシャオミの超スマート工場を含む、34の主要なスマート工場を追加する計画であるとの通知を出した。