国際的

1. 業界は5G-Advanced（5G-A）ネットワークの商用展開を加速させており、その直後に6Gの開発が予定されている。
2. NVIDIA（NVDA-US）は、オープンソースプラットフォームであるHugging Faceを129億3000万米ドル（約860億中国元）で買収する。
3. インフィニオンはENDOPACKブランドを立ち上げ、最初の製品であるENDOPACK Cellを発表しました。これは、プリント基板に直接組み込むことができる車載規格準拠の高電圧チップ埋め込みソリューションです。
4. 世界のシリコンフォトニクス市場は、2023年の18億2000万米ドルから2030年には25.2億米ドルに成長すると予測されており、年平均成長率は28%を超えています。
5. 最近、Kinghelm（www.kinghelm.net）の人気記事「10年の成長、業界のリーダーを目指して」の英語版（Kinghelm第二営業部の周元氏を特集）が、TechFront UK、Morning Star News、The Times、European Timesなど数百の主要海外メディアに掲載されました。KinghelmとSlkor（www.slkoric.com）のブランド影響力がさらに拡大しました！
6. AI大手Anthropicは、ナスダック市場への上場を目指し、ティッカーシンボル「ANT」でS-1登録届出書を正式に提出した。

国内情報

1. 深セン市人力資源社会保障局は、「APEC会議期間中の柔軟な勤務形態の推進に関する通知」を発行し、APEC会議（11月16日～20日）期間中に市内の企業に対し、柔軟な勤務形態を実施するよう奨励した。
2. 中関村高性能チップ相互接続技術アライアンス（HIPIアライアンス）は、2026年11月16日から17日にかけて、北京経済技術開発区でHIPIチップレットフォーラム2026を開催します。
3. 2027年（第8回）半導体投資年次会議およびICランキング授賞式は、2026年12月19日に成都で開催されます。
4. 第5回南都河スマートヘルスケア・リハビリテーション産業サミットフォーラムは、2026年11月13日に海南省海口市で開催されます。
5. Wccftechの報道によると、中国のスマートフォンメーカーは、古いデバイスから回収した部品を新しいモデルに再利用しており、DRAMが主要な部品となっている。
6. 重慶無錫微電子有限公司は、超低消費電力デュアルバンドWi-Fi 6チップ「WQ9002」を発表しました。