Notícias de 14 de junho relatam que, de acordo com a última pesquisa da empresa de pesquisa de mercado global TrendForce, a indústria global de fundição de wafers experimentou uma baixa temporada no primeiro trimestre de 2024, com a receita total caindo 4.3% em relação ao trimestre anterior, para US$ 29.2 bilhões. Os produtos eletrónicos de consumo entraram na tradicional época de lentidão e as encomendas urgentes na cadeia de abastecimento destinaram-se principalmente à reposição de stocks de clientes individuais, o que levou a uma dinâmica geral fraca. No entanto, a forte procura por servidores de IA tornou-se o único ponto positivo no apoio à cadeia de abastecimento.

Em termos de rankings, a SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation) se beneficiou de pedidos de reposição de estoque para produtos de consumo e da tendência de localização, saltando para o terceiro lugar. Enquanto isso, a GlobalFoundries caiu para o quinto lugar devido a ajustes nos negócios automotivos, de controle industrial e de data centers. Apesar de enfrentar uma temporada fraca para produtos de consumo como smartphones, a TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) manteve sua participação de mercado em 61.7% graças à forte demanda por chips HPC relacionados a servidores de IA.

A fábrica de semicondutores da Samsung teve uma queda de receita de 7.2% devido ao período de entressafra de smartphones e à tendência de substituição doméstica. Por outro lado, a receita da SMIC aumentou 4.3% em termos trimestrais devido à tendência de localização e à nova procura por smartphones chineses, aumentando a sua quota de mercado para 5.7%. A receita e a participação de mercado da UMC (United Microelectronics Corporation) e da GlobalFoundries sofreram ligeiras flutuações devido a mudanças na demanda do mercado.

As 10 principais fundições globais de wafer em 2024 são as seguintes:

1.TSMC

2. Sasung

3. SMIC

4. UMC

5. Fundições globais

6. Grupo HuaHong

7. Torre

8. PSMC

9. Nexchip

10. VIS

Olhando para o segundo trimestre, à medida que se aproxima a época de consumo do meio do ano, juntamente com o stock de novos smartphones e o aumento da procura de HPC e CIs periféricos relacionados com IA, a cadeia de abastecimento começa a receber encomendas urgentes para estas aplicações. Contudo, o mercado de processos maduro continua lento e a intensa concorrência de preços está a abrandar a recuperação. A TrendForce prevê que o valor total da produção das dez principais fundições globais de wafer só atingirá um crescimento baixo de um dígito no segundo trimestre.