Новости мировой полупроводниковой промышленности

1. Компания LG Display передала 70 патентов, связанных с ЖК-дисплеями, компании Samsung Display.

2. Южнокорейские компании Rebellions и Marvell сформировали партнерство для совместной разработки высокопроизводительных, энергоэффективных систем ИИ для поддерживаемых государством проектов в области ИИ в Азиатско-Тихоокеанском регионе и на Ближнем Востоке.

3. Enfabrica, стартап по производству чипов, поддерживаемый NVIDIA, представил новый чип и программную систему, призванные значительно сократить затраты на память для ИИ.

4. Цена на ИИ-ускоритель AMD Instinct MI350 выросла на 70%, с 15,000 25,500 до XNUMX XNUMX долларов США.

5. Официально запущен проект лаборатории передовых упаковочных технологий VSAP во втором парке программного обеспечения в Дананге, Вьетнам, с общим объемом инвестиций в 70 миллионов долларов США.

6. Infineon вложит дополнительные инвестиции в размере около 50.8 млрд юаней в строительство завода по производству силовых полупроводников из карбида кремния размером 200 мм в Малайзии.

Новости полупроводниковой промышленности Китая

1. Компании Innoscience и United Automotive Electronics совместно создали Объединенную лабораторию по технологиям GaN для разработки современных систем силовой электроники для транспортных средств на новых источниках энергии.

2. В первой половине 2025 года компания BYD продала в общей сложности 2,145,954 XNUMX XNUMX автомобиля, сохранив за собой титул чемпиона по продажам среди автопроизводителей и брендов на китайском рынке, а также оставшись мировым лидером по продажам на рынке транспортных средств на новых источниках энергии.

3. Лю Гочжи и Чжан Юйшэн из компании Guangdong Jide Precision Electronics Co., Ltd. посетили Kinghelm/Slkor (www.slkormicro.com). Г-н Сун Шицян лично принял их, и стороны договорились о совместном освоении зарубежных рынков.

4. С момента запуска 6 января 2024 года китайский сверхпроводниковый квантовый компьютер третьего поколения «Бен Юань У Конг» посетили более 30 миллионов человек по всему миру.

5. 28 июля в Чунцине состоялось централизованное подписание восьми крупных проектов в секторе интегральных схем с общим объёмом инвестиций 4.25 млрд юаней. Среди них такие проекты, как корпусирование и испытательный центр CR Micro и проект силового модуля StarPower Semiconductor.

6. Первая партия 2-нм чипов от MediaTek начнет опытное производство в сентябре.