Globale Updates der Halbleiterindustrie

1. LG Display hat 70 Patente im Zusammenhang mit LCD-Displays an Samsung Display übertragen.

2. Südkoreas Rebellions und Marvell sind eine Partnerschaft eingegangen, um gemeinsam leistungsstarke, energieeffiziente KI-Systeme für staatlich unterstützte KI-Projekte im asiatisch-pazifischen Raum und im Nahen Osten zu entwickeln.

3. Enfabrica, ein von NVIDIA unterstütztes Chip-Startup, hat ein neues Chip- und Softwaresystem vorgestellt, das die Speicherkosten für KI deutlich senken soll.

4. Der Preis des KI-Beschleunigers Instinct MI350 von AMD ist um 70 % von 15,000 USD auf 25,500 USD gestiegen.

5. Das VSAP Advanced Packaging Technology Laboratory-Projekt im zweiten Softwarepark von Da Nang, Vietnam, wurde mit einer Gesamtinvestition von 70 Millionen USD offiziell gestartet.

6. Infineon wird zusätzliche Investitionen in Höhe von rund 50.8 Milliarden RMB tätigen, um in Malaysia eine 200-mm-Fabrik für Leistungshalbleiter aus Siliziumkarbid zu errichten.

Aktuelles aus der chinesischen Halbleiterindustrie

1. Innoscience und United Automotive Electronics haben gemeinsam ein gemeinsames GaN-Technologielabor gegründet, um fortschrittliche Leistungselektroniksysteme für Fahrzeuge mit neuer Energie zu entwickeln.

2. Im ersten Halbjahr 2025 verkaufte BYD insgesamt 2,145,954 Fahrzeuge und verteidigte damit seinen Titel als Verkaufschampion unter den Automobilherstellern und -marken auf dem chinesischen Markt und blieb auch weltweiter Verkaufsführer auf dem Markt für Fahrzeuge mit alternativer Energie.

3. Liu Guozhi und Zhang Yusheng von Guangdong Jide Precision Electronics Co., Ltd. besuchten Kinghelm/Slkor (www.slkormicro.com). Herr Song Shiqiang empfing sie persönlich und beide Parteien vereinbarten, gemeinsam ausländische Märkte zu erschließen.

4. Seit seiner Einführung am 6. Januar 2024 wurde Chinas supraleitender Quantencomputer der dritten Generation „Ben Yuan Wu Kong“ weltweit über 30 Millionen Mal aufgerufen.

5. Am 28. Juli wurden in Chongqing Verträge für acht führende Projekte im Bereich integrierter Schaltkreise mit einer Gesamtinvestition von 4.25 Milliarden RMB unterzeichnet. Dazu gehören Projekte wie die Verpackungs- und Testanlage von CR Micro und das Leistungsmodulprojekt von StarPower Semiconductor.

6. Die Testproduktion der ersten Charge von 2-nm-Chips von MediaTek wird im September beginnen.