Описание

Особенности

1. Номинальное обратное рабочее напряжение: 12 В, согласовано с сигнальными и силовыми цепями 12 В.
2. Сверхнизкая типичная емкость перехода 0.6 пФ, отсутствие искажений сигнала при высоких скоростях.
3. Сверхнизкий обратный ток утечки на уровне наноампер для снижения потерь мощности в режиме ожидания.
4. Высокая степень защиты от электростатического разряда: разряд в воздухе ±30 кВ и контактный разряд ±30 кВ (IEC 61000-4-2)
5. Устойчивость к перенапряжениям от молнии: пиковый ток 15 А при импульсном сигнале 8/20 мкс (IEC 61000-4-5)
6. Защита от помех EFT до 40 А (IEC 61000-4-4, импульс 5/50 нс)
7. Высокая пиковая мощность импульса — 450 Вт (форма сигнала 8/20 мкс).
8. Двунаправленная конструкция для подавления как положительных, так и отрицательных переходных процессов напряжения.
9. Сверхбыстрое время отклика в диапазоне наносекунд для мгновенного рассеивания энергии импульсного скачка напряжения.
10. Миниатюрный бессвинцовый пластиковый корпус SOD-323 значительно экономит место на печатной плате.
11. Широкий диапазон рабочих температур перехода: от -40℃ до +125℃
12. Бессвинцовая компаундная смесь, соответствующая требованиям RoHS и отвечающая мировым стандартам экологичной электроники.

Наши преимущества

1. Сверхкомпактный корпус SOD-323 идеально подходит для тонких смартфонов и миниатюрных беспроводных модулей.
2. Сверхнизкая емкость обеспечивает целостность сигналов Gigabit Ethernet и высокоскоростных дифференциальных сигналов.
3. Лучший в отрасли уровень устойчивости к электростатическому разряду ±30 кВ соответствует строгим требованиям электромагнитной совместимости для потребительского и промышленного применения.
4. Двунаправленная конструкция в одном устройстве заменяет два однонаправленных TVS-диода, упрощая спецификацию компонентов и трассировку печатной платы.
5. Утечка наноампер минимизирует статическое энергопотребление, что идеально подходит для портативных устройств с батарейным питанием.
6. Высокий номинальный импульсный ток 15 А обеспечивает защиту от переходных процессов, вызванных молнией, и предотвращает повреждение коммуникационных портов.
7. Стабильное напряжение ограничения при различных импульсных токах обеспечивает надежную защиту микросхемы.
8. Упаковка из бессвинцового, огнестойкого пластика соответствует международным экологическим нормам.
9. Широкая температурная адаптивность гарантирует стабильную работу в помещении и при умеренных температурах на открытом воздухе.
10. Стандартная ленточная упаковка, совместимая со всеми автоматизированными высокоскоростными линиями поверхностного монтажа.

Механические характеристики

1. Тип корпуса: Бессвинцовый литой пластиковый корпус SOD-323 для поверхностного монтажа.
2. Габаритные размеры: Стандартные размеры SOD-323 (единица измерения: мм), как указано в техническом описании.
3. Предельный уровень пайки: максимальная температура выводов 260℃ в течение 10 секунд.
4. Рабочая температура перехода: от -40℃ до +125℃
5. Диапазон температур хранения: от -55℃ до +150℃
6. Материал для герметизации: огнестойкий пластиковый компаунд, соответствующий требованиям RoHS.
7. Параметры пайки оплавлением соответствуют стандартной кривой сборки бессвинцовой пайки.

Области применения

• Все виды высокоскоростных цифровых линий передачи данных
• Смартфоны и носимая портативная электроника
• USB-порты для передачи сигнала и питания
• Модули беспроводной связи и радиочастотные схемы
• Порты Gigabit Ethernet 10/100/1000 Base-T
• Сигнальные линии беспроводного оборудования Bluetooth и Wi-Fi
• Портативные измерительные приборы и низковольтные платы управления
• Высокоскоростные входные сигнальные терминалы для бытовой электроники