Beschrijving

Kenmerken

1. Nominale bedrijfsspanning in omgekeerde richting: 12V, afgestemd op 12V signaal- en voedingscircuits.
2. Ultralage typische junctiecapaciteit van 0.6 pF, geen vervorming van het hogesnelheidssignaal
3. Ultralage lekstroom in omgekeerde richting op nanoampère-niveau om het stand-byvermogensverlies te verminderen.
4. Uitstekende ESD-beschermingscapaciteit: ±30 kV luchtontlading en ±30 kV contactontlading (IEC 61000-4-2)
5. Bliksembeveiliging: piekstroom van 15A bij een golfvorm van 8/20 μs (IEC 61000-4-5)
6. EFT-anti-interferentiecapaciteit tot 40A (IEC 61000-4-4, puls van 5/50 ns)
7. Hoog piekvermogen van 450 W (8/20 μs golfvorm)
8. Bidirectioneel ontwerp ter onderdrukking van zowel positieve als negatieve spanningspieken.
9. Ultrasnelle reactietijd in het nanosecondenbereik om piekenergie direct af te voeren.
10. De kleine, loodvrije SOD-323 kunststof behuizing bespaart aanzienlijk op de printplaatlay-out.
11. Breed bedrijfstemperatuurbereik van de junctie: -40℃ ~ +125℃
12. Loodvrije gietmassa die voldoet aan de RoHS-normen voor wereldwijde groene elektronica.

Onze voordelen

1. De ultracompacte SOD-323 mini-behuizing past perfect op slanke smartphones en miniatuur draadloze modules.
2. De extreem lage capaciteit zorgt ervoor dat de integriteit van Gigabit Ethernet en snelle differentiële signalen behouden blijft.
3. Toonaangevend in de branche: ±30kV ESD-bestendigheid voldoet aan strenge EMC-tests voor consumenten en de industrie.
4. Het bidirectionele ontwerp met één component vervangt twee unidirectionele TVS-diodes, waardoor de materiaallijst en de printplaatlay-out worden vereenvoudigd.
5. De lekstroom van nanoampères minimaliseert het statische stroomverbruik, ideaal voor draagbare apparaten op batterijen.
6. De hoge piekstroomsterkte van 15A is bestand tegen blikseminslag en storingen in de communicatiepoorten.
7. Een stabiele klemspanning bij verschillende stroompieken zorgt voor een betrouwbare bescherming van de chip.
8. De loodvrije, vlamvertragende kunststofverpakking voldoet aan de internationale milieuregelgeving.
9. Het brede temperatuurbereik garandeert stabiele prestaties in binnen- en milde buitenomstandigheden.
10. Standaard tape- en reelverpakking, compatibel met alle automatische hogesnelheids-SMT-assemblagelijnen.

Mechanische gegevens

1. Verpakkingstype: Loodvrije SOD-323 gegoten kunststof oppervlaktemontageverpakking
2. Omtrekafmetingen: Standaard SOD-323-afmetingen (eenheid: mm) zoals gedefinieerd in het gegevensblad.
3. Soldeerlimiet: Maximale temperatuur van de soldeerpunten 260℃ gedurende 10 seconden
4. Bedrijfstemperatuur van de junctie: -40℃ ~ +125℃
5. Opslagtemperatuurbereik: -55℃ ~ +150℃
6. Inkapselingsmateriaal: RoHS-conforme vlamvertragende kunststofcompound
7. De parameters voor reflow-solderen volgen de standaard loodvrije assemblagecurve.

Toepassingen

• Allerlei soorten snelle digitale datatransmissielijnen
• Smartphones en draagbare elektronica
• USB-signaal- en voedingsinterfacepoorten
• Draadloze communicatiemodules en RF-circuits
• 10/100/1000 Base-T Gigabit Ethernet-poorten
• Bluetooth- en Wi-Fi-draadloze apparatuursignaallijnen
• Draagbare meetinstrumenten en laagspanningsbesturingskaarten
• Hogesnelheidssignaalingangsterminals voor consumentenelektronica