Descrição

Diferenciais

1. Tensão nominal de operação reversa: 12V, compatível com circuitos de alimentação e sinal de 12V.
2. Capacitância de junção típica ultrabaixa de 0.6 pF, sem distorção de sinal em alta velocidade.
3. Corrente de fuga reversa ultrabaixa em nível de nanoampères para reduzir a perda de energia em modo de espera.
4. Excelente capacidade de proteção ESD: descarga no ar de ±30kV e descarga por contato de ±30kV (IEC 61000-4-2)
5. Resistência a surtos de raios: corrente de pico de 15A sob forma de onda de 8/20μs (IEC 61000-4-5)
6. Capacidade anti-interferência EFT de até 40A (IEC 61000-4-4, pulso de 5/50ns)
7. Alta potência de pico de pulso de 450W (forma de onda de 8/20μs)
8. Design bidirecional para suprimir transientes de tensão positivos e negativos.
9. Tempo de resposta ultrarrápido na faixa de nanossegundos para dissipar instantaneamente a energia de surto.
10. O minúsculo encapsulamento plástico sem chumbo do SOD-323 economiza significativamente espaço no layout da placa de circuito impresso.
11. Ampla faixa de temperatura de junção operacional: -40℃ ~ +125℃
12. Composto de moldagem sem chumbo, em conformidade com a RoHS, para padrões globais de eletrônica sustentável.

Nossas vantagens

1. O formato ultracompacto do SOD-323 mini se encaixa perfeitamente em smartphones finos e módulos sem fio em miniatura.
2. A característica de capacitância extremamente baixa mantém a integridade do Gigabit Ethernet e dos sinais diferenciais de alta velocidade.
3. Nível de resistência a ESD de ±30kV líder do setor, aprovado em rigorosos testes de EMC para consumidores e indústrias.
4. O design bidirecional de dispositivo único substitui dois diodos TVS unidirecionais, simplificando a lista de materiais e o roteamento da placa de circuito impresso.
5. A fuga de corrente em nanoampères minimiza o consumo de energia estática, ideal para dispositivos portáteis alimentados por bateria.
6. Alta capacidade de corrente de surto de 15A, suportando interferências transitórias de raios em portas de comunicação.
7. A tensão de fixação estável sob diferentes correntes de surto garante uma proteção confiável do chip.
8. A embalagem plástica, livre de chumbo e retardante de chamas, está em conformidade com as normas ambientais internacionais.
9. A ampla adaptabilidade à temperatura garante um desempenho estável em ambientes internos e externos com temperaturas amenas.
10. Embalagem padrão em fita e carretel compatível com todas as linhas de montagem SMT automáticas de alta velocidade.

dados mecânicos

1. Tipo de encapsulamento: Encapsulamento de montagem em superfície em plástico moldado SOD-323 sem chumbo
2. Dimensões externas: Dimensões padrão do SOD-323 (unidade: mm) conforme definido na folha de dados.
3. Limite de soldagem: Temperatura máxima do terminal de 260 °C em 10 segundos.
4. Temperatura de junção operacional: -40℃ ~ +125℃
5. Faixa de temperatura de armazenamento: -55℃ ~ +150℃
6. Material de encapsulamento: composto plástico retardante de chamas em conformidade com a RoHS
7. Os parâmetros de soldagem por refluxo seguem a curva padrão de montagem sem chumbo.

Aplicações

• Todos os tipos de linhas de transmissão de dados digitais de alta velocidade
• Smartphones e dispositivos eletrônicos portáteis vestíveis
• Portas de interface USB para sinal e alimentação
• Módulos de comunicação sem fio e circuitos de radiofrequência
• Portas Gigabit Ethernet 10/100/1000 Base-T
• Linhas de sinal de equipamentos sem fio Bluetooth e Wi-Fi
• Instrumentos de medição portáteis e placas de controle de baixa tensão
• terminais de entrada de sinal de alta velocidade para eletrônicos de consumo