Mareas Ideales para Lecciones

Caracteristicas

1. Tensión de funcionamiento inversa nominal: 12 V, compatible con circuitos de alimentación y señal de 12 V.
2. Capacitancia de unión típica ultrabaja de 0.6 pF, sin distorsión de señal de alta velocidad.
3. Corriente de fuga inversa ultrabaja a nivel de nanoamperios para reducir la pérdida de energía en modo de espera.
4. Excelente capacidad de protección ESD: descarga aérea de ±30 kV y descarga por contacto de ±30 kV (IEC 61000-4-2).
5. Resistencia a sobretensiones por rayos: corriente máxima de 15 A con forma de onda de 8/20 μs (IEC 61000-4-5).
6. Capacidad antiinterferencias EFT de hasta 40 A (IEC 61000-4-4, pulso de 5/50 ns).
7. Potencia máxima de pulso de 450 W (forma de onda de 8/20 μs)
8. Diseño bidireccional para suprimir transitorios de voltaje tanto positivos como negativos.
9. Tiempo de respuesta ultrarrápido en el rango de nanosegundos para disipar instantáneamente la energía de sobretensión.
10. El diminuto encapsulado de plástico SOD-323 sin plomo ahorra significativamente espacio en el diseño de la placa de circuito impreso.
11. Amplio rango de temperatura de unión operativa: -40 ℃ ~ +125 ℃
12. Compuesto de moldeo sin plomo que cumple con la normativa RoHS para los estándares globales de electrónica ecológica.

Nuestras ventajas

1. El diseño ultracompacto del SOD-323 se adapta perfectamente a teléfonos inteligentes delgados y módulos inalámbricos en miniatura.
2. La característica de capacitancia ultrabaja mantiene la integridad de Gigabit Ethernet y las señales diferenciales de alta velocidad.
3. El nivel de resistencia a descargas electrostáticas (ESD) de ±30 kV, líder en la industria, supera las estrictas pruebas de compatibilidad electromagnética (EMC) para uso industrial y de consumo.
4. El diseño bidireccional de un solo dispositivo reemplaza a dos diodos TVS unidireccionales, lo que simplifica la lista de materiales y el enrutamiento de la placa de circuito impreso.
5. La fuga de nanoamperios minimiza el consumo de energía estática, lo que resulta ideal para dispositivos portátiles alimentados por batería.
6. Su alta capacidad de corriente de sobretensión de 15 A soporta las interferencias transitorias causadas por rayos en los puertos de comunicación.
7. Una tensión de sujeción estable bajo diferentes corrientes de sobretensión garantiza una protección fiable del chip.
8. El envase de plástico ignífugo y sin plomo cumple con las normativas medioambientales internacionales.
9. Su amplia adaptabilidad a la temperatura garantiza un rendimiento estable tanto en interiores como en exteriores con temperaturas moderadas.
10. Embalaje estándar en cinta y carrete compatible con todas las líneas de montaje SMT automáticas de alta velocidad.

Datos mecánicos

1. Tipo de encapsulado: Encapsulado de plástico moldeado SOD-323 sin plomo para montaje en superficie.
2. Dimensiones del contorno: Dimensiones estándar SOD-323 (unidad: mm) según se define en la hoja de datos.
3. Límite de soldadura: Temperatura máxima del cable 260 ℃ en 10 segundos.
4. Temperatura de unión de funcionamiento: -40℃ ~ +125℃
5. Rango de temperatura de almacenamiento: -55℃ ~ +150℃
6. Material de encapsulación: compuesto plástico ignífugo conforme a la normativa RoHS
7. Los parámetros de soldadura por reflujo siguen la curva de ensamblaje estándar sin plomo.

Aplicaciones

• Todo tipo de líneas de transmisión de datos digitales de alta velocidad
• Teléfonos inteligentes y dispositivos electrónicos portátiles vestibles
• Puertos de interfaz de señal USB y alimentación
• Módulos de comunicación inalámbrica y circuitos de radiofrecuencia
• Puertos Gigabit Ethernet 10/100/1000 Base-T
• Líneas de señal de equipos inalámbricos Bluetooth y Wi-Fi
• Instrumentos de medición portátiles y placas de control de bajo voltaje
• Terminales de entrada de señal de alta velocidad para dispositivos electrónicos de consumo.