全球半導體產業崛起日期

1. 美光公司已向多家主要客戶交付了其 12 層堆疊 36GB HBM4 樣品。全新 HBM4 採用先進的 1β (1-beta) DRAM 製程製造。

2.三星Exynos 2600原型晶片已進入量產階段，採用三星2nm GAA製程。

3.三星電子和英偉達將投資新創機器人軟體開發公司 Skild AI，以加強其在新興消費機器人領域的地位。

4. ChatGPT 開發商 OpenAI 正在與沙烏地阿拉伯公共投資基金 (PIF)、印度信實工業公司以及現有股東阿聯酋 MGX 就 40 億美元的融資進行談判。

5.金海姆（www.kinghelm.com.cn）即將推出華強北朱俊山博士的獨家專訪，宋士強先生稱讚道：“朱博士在商業上取得成功的同時，還保持了中國文化傳統的儒雅氣質，成為這個躁動社會的一股穩定力量！”

6. 矽知識產權（Silicon IP）日益成為系統單晶片（SoC）設計、產品開發和縮短產品上市時間（TTM）的關鍵驅動力。

中國半導體產業動態

1. Sucos半導體公司為Triassic設計的高性能TGV電鍍設備已成功完成工廠驗收。

2.半導體巨頭盛美上海擬募資至多4.482億元，主要用於研發及製程測試平台建置、高端裝備迭代研發。

3.新東來將在常熟經濟開發區興建光刻機翻新組裝基地及技改研發中心，工程總投資45萬元，預計達產後年產值將超過150億元。

4.博濤推出全新APCVD設備系列，可沉積SiOXNUMX、SiNXNUMX、BPSG等多種薄膜材料，廣泛應用於動力元件、MEMS、先進封裝等多元化應用領域。

5.總投資500億元的“有明創新產業製造基地項目”，預計今年XNUMX月驗收，年內投產。

6.縱暉芯光FabX專案成功實現電路連接。本計畫投資550億元，興建年產50萬片半導體雷射晶片生產線。