글로벌 반도체 산업 상승날짜

1. 마이크론은 여러 주요 고객사에 12단 적층 36GB HBM4 샘플을 공급했습니다. 새로운 HBM4는 첨단 1β(1-베타) DRAM 공정을 사용하여 제조됩니다.

2. 삼성의 2600nm GAA 공정을 활용해 삼성의 Exynos 2 프로토타입 칩이 양산에 들어갔습니다.

3. 삼성전자와 엔비디아는 신생 로봇 소프트웨어 개발 회사인 스킬드 AI에 투자해 신흥 소비자 로봇 분야에서의 입지를 강화할 예정이다.

4. ChatGPT 개발사 OpenAI는 40억 달러 규모의 자금 조달을 위해 사우디아라비아 공공투자펀드(PIF), 인도의 Reliance Industries, 기존 주주인 UAE의 MGX와 협상 중입니다.

5. 킹헬름(www.kinghelm.com.cn)은 곧 화강베이의 주쥔산 박사와의 단독 인터뷰를 공개할 예정입니다. 송스창 씨는 이에 대해 다음과 같이 극찬했습니다. "주 박사는 중국 문화의 전통적인 학문적 우아함을 유지하면서도 사업에서 성공을 거두어 불안한 사회에서 안정을 찾는 힘이 되었습니다!"

6. 실리콘 지식 재산(실리콘 IP)은 시스템 온 칩(SoC) 설계, 제품 개발 및 출시 시간(TTM) 단축에 있어 점점 더 핵심적인 원동력이 되고 있습니다.

중국 반도체 산업 업데이트

1. Sucos Semiconductor는 Triassic을 위해 설계된 고성능 TGV 전기 도금 장비의 공장 승인을 성공적으로 완료했습니다.

2. 반도체 대기업 Shengmei Shanghai는 주로 R&D 및 공정 테스트 플랫폼 구축, 하이엔드 장비 반복 R&D에 최대 4.482억 XNUMX만 위안을 조달할 계획입니다.

3. 신둥라이는 창수 경제개발구에 총 45만 위안을 투자하여 포토리소그래피 기계 개조 조립 기지와 기술 개혁 R&D 센터를 설립할 예정입니다. 이 시설은 양산 시 연간 150억 XNUMX천만 위안 이상의 생산 가치를 달성할 것으로 예상됩니다.

4. 보타오는 SiO₂, Si₂N₃, BPSG 등 다양한 박막 소재를 증착할 수 있는 새로운 APCVD 장비 시리즈를 출시했으며, 전력소자, MEMS, 첨단 패키징 등 다양한 응용 분야에 폭넓게 적용 가능합니다.

5. 총 투자액 500억 위안 규모의 '유명 혁신산업 제조기지 프로젝트'는 올해 XNUMX월 접수를 거쳐 연내 생산을 시작할 예정이다.

6. 종후이신광(宗輝新廣) 산하 프로젝트인 FabX가 회로 연결을 성공적으로 완료했습니다. 550억 50천만 위안을 투자한 이 프로젝트는 연간 XNUMX천만 개의 칩을 생산할 수 있는 반도체 레이저 칩 생산 라인을 구축하는 것을 목표로 합니다.