Globalny przemysł półprzewodników w górędaty

1. Micron dostarczył próbki swojego 12-warstwowego, 36-gigabajtowego HBM4 kilku głównym klientom. Nowy HBM4 jest zbudowany przy użyciu zaawansowanego procesu 1β (1-beta) DRAM.

2. Prototyp układu Exynos 2600 firmy Samsung wszedł do masowej produkcji, wykorzystując 2-nanometrowy proces technologiczny GAA firmy Samsung.

3. Samsung Electronics i Nvidia zainwestują w Skild AI, startup zajmujący się tworzeniem oprogramowania dla robotyki, aby wzmocnić swoją obecność w rozwijającym się sektorze robotyki konsumenckiej.

4. Twórca ChatGPT, OpenAI, prowadzi rozmowy z saudyjskim Publicznym Funduszem Inwestycyjnym (PIF), indyjskim Reliance Industries i obecnym udziałowcem, spółką MGX, ze Zjednoczonych Emiratów Arabskich, w sprawie rundy finansowania o wartości 40 miliardów dolarów.

5. Kinghelm (www.kinghelm.com.cn) wkrótce opublikuje ekskluzywny wywiad z dr Zhu Junshan z Huaqiangbei, chwalony przez pana Song Shiqianga: „Dr Zhu zachował tradycyjną naukową elegancję chińskiej kultury, odnosząc jednocześnie sukcesy w biznesie, stając się siłą stabilizującą w tym niespokojnym społeczeństwie!”

6. Własność intelektualna związana z układem scalonym (Silicon IP) staje się coraz częściej kluczową siłą napędową projektowania układów System-on-Chip (SoC), rozwoju produktów i skracania czasu wprowadzania produktów na rynek (TTM).

Aktualności z chińskiego przemysłu półprzewodnikowego

1. Firma Sucos Semiconductor pomyślnie zakończyła odbiór fabryczny swojego wydajnego sprzętu galwanicznego TGV przeznaczonego do triasu.

2. Gigant branży półprzewodników Shengmei Shanghai planuje pozyskać do 4.482 miliardów juanów, głównie na prace badawczo-rozwojowe oraz budowę platform do testowania procesów, a także na iteracyjne prace badawczo-rozwojowe nad sprzętem najwyższej klasy.

3. Xindonglai utworzy bazę montażową do odnawiania maszyn fotolitograficznych i centrum badawczo-rozwojowe reformy technologii w strefie rozwoju gospodarczego Changshu, z całkowitą inwestycją w wysokości 45 milionów juanów. Oczekuje się, że zakład osiągnie roczną wartość produkcji ponad 150 milionów juanów po pełnej produkcji.

4. Firma Botao wprowadziła na rynek nową serię urządzeń APCVD, które umożliwiają osadzanie różnych materiałów cienkowarstwowych, w tym SiOXNUMX, SiXNUMXNXNUMX i BPSG. Urządzenia te są szeroko stosowane w urządzeniach energetycznych, układach MEMS, zaawansowanych obudowach i innych zróżnicowanych zastosowaniach.

5. Oczekuje się, że projekt „Youming Innovative Industrial Manufacturing Base Project” o łącznej wartości inwestycji 500 milionów juanów zostanie zaakceptowany we wrześniu tego roku, a produkcja rozpocznie się w ciągu roku.

6. FabX, projekt pod Zonghui Xinguang, pomyślnie osiągnął połączenie obwodów. Projekt, z inwestycją w wysokości 550 milionów juanów, ma na celu zbudowanie linii produkcyjnej półprzewodnikowych chipów laserowych o rocznej wydajności 50 milionów chipów.