Globale Halbleiterindustrie im AufwindDatteln

1. Micron hat Muster seines 12-lagigen 36 GB HBM4 an mehrere Großkunden ausgeliefert. Der neue HBM4 basiert auf dem fortschrittlichen 1β (1-Beta) DRAM-Prozess.

2. Der Prototyp-Chip Exynos 2600 von Samsung ist in die Massenproduktion gegangen und nutzt Samsungs 2-nm-GAA-Prozess.

3. Samsung Electronics und Nvidia werden in das Startup-Unternehmen Skild AI investieren, das sich auf die Entwicklung von Robotiksoftware spezialisiert hat, um ihre Präsenz im aufstrebenden Sektor der Verbraucherrobotik zu stärken.

4. Der ChatGPT-Entwickler OpenAI befindet sich in Gesprächen mit dem Public Investment Fund (PIF) Saudi-Arabiens, Reliance Industries aus Indien und dem bestehenden Anteilseigner MGX aus den VAE für seine 40-Milliarden-Dollar-Finanzierungsrunde.

5. Kinghelm (www.kinghelm.com.cn) wird in Kürze ein Exklusivinterview mit Dr. Zhu Junshan aus Huaqiangbei veröffentlichen, das Herr Song Shiqiang lobt: „Dr. Zhu hat die traditionelle gelehrte Eleganz der chinesischen Kultur bewahrt und gleichzeitig geschäftlichen Erfolg gehabt, wodurch er zu einer stabilisierenden Kraft in dieser unruhigen Gesellschaft geworden ist!“

6. Geistiges Eigentum an Silizium (Silicon IP) wird zunehmend zu einer treibenden Kraft beim System-on-Chip-Design (SoC), der Produktentwicklung und der Verkürzung der Markteinführungszeit (Time-to-Market, TTM).

Aktuelles aus der chinesischen Halbleiterindustrie

1. Sucos Semiconductor hat die Werksabnahme seiner für die Trias konzipierten Hochleistungs-TGV-Galvanikanlage erfolgreich abgeschlossen.

2. Der Halbleitergigant Shengmei Shanghai plant, bis zu 4.482 Milliarden Yuan aufzubringen, hauptsächlich für Forschung und Entwicklung und den Bau von Prozesstestplattformen sowie für iterative Forschung und Entwicklung im Bereich hochwertiger Geräte.

3. Xindonglai wird in der Wirtschaftsentwicklungszone Changshu eine Produktionsstätte für die Überholung und Montage von Fotolithografiemaschinen sowie ein Forschungs- und Entwicklungszentrum für Technologiereformen errichten. Die Gesamtinvestition beträgt 45 Millionen Yuan. Bei voller Auslastung wird die Anlage voraussichtlich einen jährlichen Produktionswert von über 150 Millionen Yuan erreichen.

4. Botao hat eine neue APCVD-Geräteserie auf den Markt gebracht, mit der eine Vielzahl von Dünnschichtmaterialien, darunter SiO₂, Si₃N₄ und BPSG, abgeschieden werden können und die in großem Umfang für Leistungsgeräte, MEMS, fortschrittliche Verpackungen und andere diversifizierte Anwendungen eingesetzt werden kann.

5. Das „Youming Innovative Industrial Manufacturing Base Project“ mit einer Gesamtinvestition von 500 Millionen Yuan soll im September dieses Jahres genehmigt werden und innerhalb des Jahres mit der Produktion beginnen.

6. FabX, ein Projekt von Zonghui Xinguang, hat erfolgreich eine Schaltkreisverbindung hergestellt. Das Projekt mit einer Investition von 550 Millionen Yuan zielt auf den Aufbau einer Produktionslinie für Halbleiterlaserchips mit einer Jahreskapazität von 50 Millionen Chips ab.