La industria mundial de semiconductores crecefechas

1. Micron ha entregado muestras de su HBM12 de 36 GB y 4 capas apiladas a varios clientes importantes. El nuevo HBM4 se fabrica mediante el avanzado proceso DRAM 1β (1-beta).

2. El prototipo de chip Exynos 2600 de Samsung ha entrado en producción en masa, utilizando el proceso GAA de 2 nm de Samsung.

3. Samsung Electronics y Nvidia invertirán en la empresa emergente de desarrollo de software robótico Skild AI para fortalecer su presencia en el sector emergente de la robótica de consumo.

4. El desarrollador de ChatGPT, OpenAI, está en conversaciones con el Fondo de Inversión Pública de Arabia Saudita (PIF), Reliance Industries de India y el accionista existente MGX de los Emiratos Árabes Unidos para su ronda de financiación de 40 mil millones de dólares.

5. Kinghelm (www.kinghelm.com.cn) publicará próximamente una entrevista exclusiva con el Dr. Zhu Junshan de Huaqiangbei, elogiado por el Sr. Song Shiqiang: «El Dr. Zhu ha mantenido la tradicional elegancia académica de la cultura china a la vez que ha triunfado en los negocios, convirtiéndose en una fuerza estabilizadora en esta sociedad tan inestable».

6. La propiedad intelectual del silicio (Silicon IP) se está convirtiendo cada vez más en una fuerza impulsora clave en el diseño de sistemas en chip (SoC), el desarrollo de productos y la reducción del tiempo de comercialización (TTM).

Actualizaciones de la industria de semiconductores de China

1. Sucos Semiconductor ha completado con éxito la aceptación de fábrica de su equipo de galvanoplastia TGV de alto rendimiento diseñado para Triásico.

2. El gigante de semiconductores Shengmei Shanghai planea recaudar hasta 4.482 millones de yuanes, principalmente para I+D y la construcción de plataformas de pruebas de procesos, así como para I+D iterativo de equipos de alta gama.

3. Xindonglai establecerá una base de ensamblaje para la renovación de máquinas de fotolitografía y un centro de I+D para la reforma tecnológica en la Zona de Desarrollo Económico de Changshu, con una inversión total de 45 millones de yuanes. Se espera que la instalación alcance una producción anual de más de 150 millones de yuanes una vez alcanzada su plena producción.

4. Botao ha lanzado una nueva serie de equipos APCVD capaz de depositar una variedad de materiales de película delgada, incluidos SiO₂, Si₃N₂ y BPSG, y es ampliamente aplicable a dispositivos de potencia, MEMS, empaquetado avanzado y otras aplicaciones diversificadas.

5. Se espera que el "Proyecto de Base de Manufactura Industrial Innovadora de Youming", con una inversión total de 500 millones de yuanes, sea aceptado en septiembre de este año y comience la producción dentro de un año.

6. FabX, un proyecto de Zonghui Xinguang, ha logrado la conexión de circuitos. El proyecto, con una inversión de 550 millones de yuanes, busca construir una línea de producción de chips láser semiconductores con una capacidad anual de 50 millones de chips.