Рост мировой полупроводниковой промышленностидаты

1. Micron поставила образцы своего 12-слойного стекированного 36 ГБ HBM4 нескольким крупным клиентам. Новый HBM4 создан с использованием усовершенствованного процесса 1β (1-бета) DRAM.

2. Прототип чипа Exynos 2600 от Samsung поступил в массовое производство с использованием 2-нм техпроцесса GAA от Samsung.

3. Samsung Electronics и Nvidia будут инвестировать в стартап по разработке программного обеспечения для робототехники Skild AI, чтобы усилить свое присутствие в развивающемся секторе потребительской робототехники.

4. Разработчик ChatGPT, компания OpenAI, ведет переговоры с Государственным инвестиционным фондом Саудовской Аравии (PIF), индийской компанией Reliance Industries и существующим акционером MGX из ОАЭ о раунде финансирования на сумму 40 миллиардов долларов.

5. Kinghelm (www.kinghelm.com.cn) скоро опубликует эксклюзивное интервью с доктором Чжу Цзюньшанем из Хуацянбэя, которого похвалил г-н Сун Шицян: «Доктор Чжу сохранил традиционную научную элегантность китайской культуры, одновременно преуспев в бизнесе, став стабилизирующей силой в этом беспокойном обществе!»

6. Интеллектуальная собственность на основе кремния (ИС на основе кремния) все больше становится ключевой движущей силой в проектировании систем на кристалле (SoC), разработке продуктов и сокращении времени вывода продукции на рынок (TTM).

Новости полупроводниковой промышленности Китая

1. Компания Sucos Semiconductor успешно завершила заводскую приемку своего высокопроизводительного гальванического оборудования TGV, разработанного для Triassic.

2. Полупроводниковый гигант Shengmei Shanghai планирует привлечь до 4.482 млрд юаней, в первую очередь на НИОКР и создание платформ для тестирования технологических процессов, а также на итерационные НИОКР высокотехнологичного оборудования.

3. Xindonglai создаст сборочную базу по восстановлению фотолитографических машин и центр НИОКР по технологическим реформам в зоне экономического развития Чаншу с общим объемом инвестиций 45 млн юаней. Ожидается, что объект достигнет годовой производительности более 150 млн юаней после выхода на полную мощность.

4. Компания Botao выпустила новую серию оборудования APCVD, способного осаждать различные тонкопленочные материалы, включая SiO₂, Si₁N₂ и BPSG, и которое широко применяется в силовых устройствах, МЭМС, современных корпусах и других разнообразных приложениях.

5. Ожидается, что «Проект инновационной промышленной производственной базы Юмин» с общим объемом инвестиций 500 миллионов юаней будет принят в сентябре этого года, а производство начнется в течение года.

6. FabX, проект Zonghui Xinguang, успешно достиг соединения цепей. Проект с инвестициями в 550 миллионов юаней направлен на строительство линии по производству полупроводниковых лазерных чипов с годовой производительностью 50 миллионов чипов.