Международные технические новости:

1. Крупные производители WF6 (гексафторида вольфрама), такие как SK Specialties, Foosung и Kanto Denka (Япония), недавно проинформировали корейских производителей полупроводников, включая Samsung Electronics, SK Hynix, Dongbu HiTek и Magnachip, о том, что они планируют повысить цены поставок на 70–90%, начиная с 2026 года.

2. Компания LG Electronics активно выходит на рынок современного оборудования для упаковки полупроводников. По прогнозам компании, к 2030 году объем рынка оборудования для внутренней обработки достигнет 43 триллионов корейских вон (около 30 миллиардов долларов США).

3. Skyworks Solutions объявила о планах по приобретению Qorvo. В результате две компании объединятся в крупное предприятие стоимостью 22 млрд долларов США, поставляющее радиочастотные чипы Apple и другим производителям смартфонов.

4. Компания SK Hynix начала монтаж оборудования на своём заводе по производству пластин M15X в Чхонджу, Южная Корея. Общий объём долгосрочных инвестиций в завод превысит 20 трлн корейских вон (около 99.2 млрд юаней).

5. 28 октября в Шэньчжэньском всемирном выставочном и конференц-центре прошел саммит по инновациям в области цепочки поставок электронных компонентов Китая (новые энергетические приложения) 2025 года под девизом «Создание фундамента для индустрии микросхем, расширение прав и возможностей будущего».
В ключевой сессии — конференции по запуску программы K — приняли участие десять организаций-основателей, включая XinXirang Advisory, Zhongmin Semiconductor и Slkor. Чжан Цзюньцзюнь, коммерческий директор Slkor, посетил мероприятие и присоединился к прямой трансляции «GESA Chip Glory China» для электронной промышленности.

6. NVIDIA и Deutsche Telekom AG планируют построить в Германии центр обработки данных стоимостью 1 млрд евро (1.2 млрд долларов США).

Новости отечественных технологий:

1. Технологический проект Huangshi Damei, расположенный в высокотехнологичной зоне озера Дае провинции Хубэй, официально начал эксплуатацию четырех крупномасштабных интеллектуальных производственных линий с общим объемом инвестиций в 4 млрд юаней.

2. 28 октября компания Xi'an ESWIN Materials Technology Co., Ltd. официально вышла на биржу STAR Market, став одной из первых зарегистрированных компаний в рамках нового «уровня роста».

3. Foxconn (Hon Hai Precision Industry Co., Ltd.) планирует инвестировать 42 млрд тайваньских долларов (1.37 млрд долларов США) в создание вычислительного кластера ИИ и суперкомпьютерного центра.

4. Компания Naxin Microelectronics выпустила микросхему встроенного драйвера двигателя NSUC1602 со встроенным предварительным драйвером, представляющую собой высоконадежное решение «MCU+» для автомобильных электронных водяных насосов и масляных насосов.

5. Официально учрежден «Фонд проверки концепции Хэбэй Сюнъань Чжункэ (специальный фонд)» с первоначальным размером в 20 миллионов юаней.

6. Guangzhou XINBANG Intelligent Equipment Co., Ltd. планирует приобрести 100% акций Wuxi IndyChip Microelectronics Technology Co., Ltd.