Notizie tecnologiche internazionali:

1. I principali produttori di WF6 (esafluoruro di tungsteno) come SK Specialties, Foosung e Kanto Denka (Giappone) hanno recentemente informato i produttori coreani di semiconduttori, tra cui Samsung Electronics, SK Hynix, Dongbu HiTek e Magnachip, che intendono aumentare i prezzi di fornitura del 70%-90% a partire dal 2026.

2. LG Electronics si sta espandendo attivamente nel mercato delle apparecchiature avanzate per il confezionamento di semiconduttori e prevede che il settore delle apparecchiature di processo back-end raggiungerà i 43 trilioni di KRW (circa 30 miliardi di USD) entro il 2030.

3. Skyworks Solutions ha annunciato l'intenzione di acquisire Qorvo, fondendo le due aziende in una grande impresa valutata 22 miliardi di dollari, che fornirà chip RF ad Apple e ad altri produttori di smartphone.

4. SK Hynix ha avviato l'installazione delle apparecchiature presso la sua fabbrica di wafer M15X a Cheongju, in Corea del Sud. L'investimento complessivo a lungo termine dell'impianto supererà i 20 trilioni di KRW (circa 99.2 miliardi di RMB).

5. Il 28 ottobre si è tenuto presso lo Shenzhen World Exhibition & Convention Center il Summit sull'innovazione della catena di fornitura dei componenti elettronici cinesi (nuove applicazioni energetiche) del 2025, sul tema "Costruire le basi per l'industria dei chip, potenziare il futuro".
Durante una sessione chiave, la "K Program Launch Conference", hanno partecipato congiuntamente dieci organizzazioni fondatrici, tra cui XinXirang Advisory, Zhongmin Semiconductor e Slkor. Zhang Junjun, Business Director di Slkor, ha partecipato all'evento e ha seguito la trasmissione in diretta "GESA Chip Glory China" dedicata al settore dell'elettronica.

6. NVIDIA e Deutsche Telekom AG intendono costruire un data center da 1 miliardo di euro (1.2 miliardi di dollari) in Germania.

Notizie sulla tecnologia nazionale:

1. Il progetto tecnologico Huangshi Damei, situato nella zona ad alta tecnologia del lago Daye nella provincia di Hubei, ha ufficialmente avviato le operazioni delle sue quattro linee di produzione intelligenti su larga scala, con un investimento totale di 4 miliardi di RMB.

2. Il 28 ottobre, Xi'an ESWIN Materials Technology Co., Ltd. è stata ufficialmente quotata sul mercato STAR, diventando una delle prime aziende registrate nel nuovo "Growth Tier".

3. Foxconn (Hon Hai Precision Industry Co., Ltd.) prevede di investire 42 miliardi di TWD (1.37 miliardi di USD) per costruire un cluster di elaborazione AI e un centro di supercalcolo.

4. Naxin Microelectronics ha lanciato il suo chip driver motore incorporato NSUC1602 con pre-driver integrato, fornendo una soluzione "MCU+" ad alta affidabilità per pompe dell'acqua e pompe dell'olio elettroniche per autoveicoli.

5. È stato ufficialmente istituito il “Fondo di prova di concetto Hebei Xiong'an Zhongke (Fondo speciale)”, con una dotazione iniziale di 20 milioni di RMB.

6. Guangzhou XINBANG Intelligent Equipment Co., Ltd. prevede di acquisire il 100% del capitale di Wuxi IndyChip Microelectronics Technology Co., Ltd.