Notícias de tecnologia internacional:

1. Os principais produtores de WF6 (hexafluoreto de tungstênio), como SK Specialties, Foosung e Kanto Denka (Japão), informaram recentemente aos fabricantes coreanos de semicondutores, incluindo Samsung Electronics, SK Hynix, Dongbu HiTek e Magnachip, que planejam aumentar os preços de fornecimento em 70% a 90% a partir de 2026.

2. A LG Electronics está expandindo ativamente sua atuação no mercado de equipamentos avançados de embalagem de semicondutores, com a empresa prevendo que o setor de equipamentos de processamento de back-end alcance 43 trilhões de KRW (aproximadamente US$ 30 bilhões) até 2030.

3. A Skyworks Solutions anunciou planos para adquirir a Qorvo, com as duas empresas se fundindo em uma grande empresa avaliada em US$ 22 bilhões, fornecedora de chips de radiofrequência para a Apple e outros fabricantes de smartphones.

4. A SK Hynix iniciou a instalação de equipamentos em sua fábrica de wafers M15X em Cheongju, Coreia do Sul. O investimento total de longo prazo na fábrica ultrapassará 20 trilhões de KRW (aproximadamente 99.2 bilhões de RMB).

5. No dia 28 de outubro, foi realizada a Cúpula de Inovação da Cadeia de Suprimentos de Componentes Eletrônicos da China (Aplicações de Novas Energias) de 2025 no Centro Mundial de Exposições e Convenções de Shenzhen, com o tema “Construindo as Bases para a Indústria de Chips, Impulsionando o Futuro”.
Durante uma sessão crucial — a “Conferência de Lançamento do Programa K” — dez organizações fundadoras, incluindo a XinXirang Advisory, a Zhongmin Semiconductor e a Slkor, participaram em conjunto. Zhang Junjun, Diretor Comercial da Slkor, esteve presente no evento e participou da transmissão ao vivo “GESA Chip Glory China” para a indústria eletrônica.

6. A NVIDIA e a Deutsche Telekom AG planejam construir um centro de dados de € 1 bilhão (US$ 1.2 bilhão) na Alemanha.

Notícias de tecnologia doméstica:

1. O Projeto Tecnológico Huangshi Damei, localizado na Zona de Alta Tecnologia do Lago Daye, na província de Hubei, iniciou oficialmente a operação de suas quatro linhas de produção inteligentes de grande escala, com um investimento total de 4 bilhões de yuans.

2. Em 28 de outubro, a Xi'an ESWIN Materials Technology Co., Ltd. foi oficialmente listada no STAR Market, tornando-se uma das primeiras empresas registradas no novo "Growth Tier".

3. A Foxconn (Hon Hai Precision Industry Co., Ltd.) planeja investir 42 bilhões de dólares taiwaneses (1.37 bilhão de dólares americanos) para construir um cluster de computação de IA e um centro de supercomputação.

4. A Naxin Microelectronics lançou seu chip controlador de motor embutido NSUC1602 com pré-driver integrado, oferecendo uma solução "MCU+" de alta confiabilidade para bombas d'água e bombas de óleo eletrônicas automotivas.

5. O “Fundo de Prova de Conceito Hebei Xiong'an Zhongke (Fundo Especial)” foi oficialmente estabelecido, com uma dotação inicial de 20 milhões de RMB.

6. A Guangzhou XINBANG Intelligent Equipment Co., Ltd. planeja adquirir 100% do capital da Wuxi IndyChip Microelectronics Technology Co., Ltd.