Internationale Tech-News:

1. Große WF6-Hersteller (Wolframhexafluorid) wie SK Specialties, Foosung und Kanto Denka (Japan) haben kürzlich koreanische Halbleiterhersteller wie Samsung Electronics, SK Hynix, Dongbu HiTek und Magnachip darüber informiert, dass sie ab 2026 eine Preiserhöhung von 70 bis 90 % planen.

2. LG Electronics expandiert aktiv in den Markt für fortschrittliche Halbleiterverpackungsanlagen. Das Unternehmen erwartet, dass der Sektor der Back-End-Prozessanlagen bis 2030 ein Volumen von 43 Billionen KRW (ca. 30 Milliarden USD) erreichen wird.

3. Skyworks Solutions kündigte Pläne zur Übernahme von Qorvo an. Die beiden Unternehmen fusionieren zu einem Großunternehmen mit einem Wert von 22 Milliarden US-Dollar, das RF-Chips an Apple und andere Smartphone-Hersteller liefert.

4. SK Hynix hat mit der Installation der Anlagen in seiner Waferfabrik M15X in Cheongju, Südkorea, begonnen. Die langfristigen Gesamtinvestitionen für das Werk werden 20 Billionen KRW (ca. 99.2 Milliarden RMB) übersteigen.

5. Am 28. Oktober fand im Shenzhen World Exhibition & Convention Center der China Electronic Components (New Energy Applications) Supply Chain Innovation Summit 2025 unter dem Motto „Building the Foundation for the Chip Industry, Empowering the Future“ statt.
Im Rahmen einer Schlüsselveranstaltung – der „K Program Launch Conference“ – nahmen zehn Gründungsorganisationen, darunter XinXirang Advisory, Zhongmin Semiconductor und Slkor, gemeinsam teil. Zhang Junjun, Business Director von Slkor, war ebenfalls anwesend und beteiligte sich an der Live-Übertragung „GESA Chip Glory China“ für die Elektronikindustrie.

6. NVIDIA und die Deutsche Telekom AG planen den Bau eines 1 Milliarde Euro (1.2 Milliarden US-Dollar) teuren Rechenzentrums in Deutschland.

Inländische Technologienachrichten:

1. Das Huangshi Damei Technologieprojekt in der Daye Lake High-Tech Zone der Provinz Hubei hat offiziell den Betrieb seiner vier groß angelegten intelligenten Produktionslinien mit einem Gesamtinvestitionsvolumen von 4 Milliarden RMB aufgenommen.

2. Am 28. Oktober wurde Xi'an ESWIN Materials Technology Co., Ltd. offiziell im STAR Market notiert und ist damit eines der ersten registrierten Unternehmen im neuen Segment „Growth Tier“.

3. Foxconn (Hon Hai Precision Industry Co., Ltd.) plant, 42 Milliarden TWD (1.37 Milliarden USD) in den Aufbau eines KI-Rechenclusters und eines Supercomputing-Zentrums zu investieren.

4. Naxin Microelectronics hat seinen eingebetteten Motortreiberchip NSUC1602 mit integriertem Vortreiber auf den Markt gebracht und bietet damit eine hochzuverlässige „MCU+“-Lösung für elektronische Wasserpumpen und Ölpumpen im Automobilbereich.

5. Der „Hebei Xiong'an Zhongke Proof-of-Concept Fund (Special Fund)“ wurde offiziell mit einem anfänglichen Umfang von 20 Millionen RMB gegründet.

6. Guangzhou XINBANG Intelligent Equipment Co., Ltd. plant die Übernahme von 100% der Anteile an Wuxi IndyChip Microelectronics Technology Co., Ltd.