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Actualités technologiques internationales :
1. Les principaux producteurs de WF6 (hexafluorure de tungstène) tels que SK Specialties, Foosung et Kanto Denka (Japon) ont récemment informé les fabricants coréens de semi-conducteurs, notamment Samsung Electronics, SK Hynix, Dongbu HiTek et Magnachip, qu'ils prévoient d'augmenter les prix d'approvisionnement de 70 % à 90 % à partir de 2026.
2. LG Electronics se développe activement sur le marché des équipements d'emballage de semi-conducteurs avancés, la société prévoyant que le secteur des équipements de traitement en aval atteindra 43 billions de KRW (environ 30 milliards de dollars américains) d'ici 2030.
3. Skyworks Solutions a annoncé son intention d'acquérir Qorvo, les deux sociétés fusionnant pour former une grande entreprise d'une valeur de 22 milliards de dollars américains, fournissant des puces RF à Apple et à d'autres fabricants de smartphones.
4. SK Hynix a entamé l'installation des équipements dans son usine de fabrication de plaquettes M15X à Cheongju, en Corée du Sud. L'investissement total à long terme pour cette usine dépassera 20 000 milliards de wons (environ 99.2 milliards de yuans).
5. Le 28 octobre, le Sommet 2025 sur l'innovation dans la chaîne d'approvisionnement des composants électroniques (applications aux nouvelles énergies) en Chine s'est tenu au Centre mondial des expositions et des congrès de Shenzhen sous le thème « Construire les fondations de l'industrie des puces, donner les moyens à l'avenir ».
Lors d'une session clé, la « Conférence de lancement du programme K », dix organisations fondatrices, dont XinXirang Advisory, Zhongmin Semiconductor et Slkor, ont participé conjointement. Zhang Junjun, directeur commercial de Slkor, était présent et a rejoint la retransmission en direct « GESA Chip Glory China » destinée à l'industrie électronique.
6. NVIDIA et Deutsche Telekom AG prévoient de construire un centre de données d'un milliard d'euros (1.2 milliard de dollars) en Allemagne.
Actualités technologiques nationales :
1. Le projet technologique Huangshi Damei, situé dans la zone de haute technologie du lac Daye, dans la province du Hubei, a officiellement lancé l'exploitation de ses quatre lignes de production intelligentes à grande échelle, pour un investissement total de 4 milliards de yuans.
2. Le 28 octobre, Xi'an ESWIN Materials Technology Co., Ltd. a été officiellement cotée sur le marché STAR, devenant ainsi l'une des premières sociétés enregistrées dans le nouveau « niveau de croissance ».
3. Foxconn (Hon Hai Precision Industry Co., Ltd.) prévoit d'investir 42 milliards de TWD (1.37 milliard de dollars US) pour construire un cluster de calcul d'IA et un centre de supercalcul.
4. Naxin Microelectronics a lancé sa puce de commande de moteur embarquée NSUC1602 avec pré-pilote intégré, offrant une solution « MCU+ » haute fiabilité pour les pompes à eau et à huile électroniques automobiles.
5. Le « Fonds de validation de concept Hebei Xiong'an Zhongke (Fonds spécial) » a été officiellement créé, avec un montant initial de 20 millions de RMB.
6. Guangzhou XINBANG Intelligent Equipment Co., Ltd. prévoit d'acquérir 100 % des parts de Wuxi IndyChip Microelectronics Technology Co., Ltd.





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