Międzynarodowe wiadomości techniczne:

1. Główni producenci WF6 (sześciofluorku wolframu), tacy jak SK Specialties, Foosung i Kanto Denka (Japonia), niedawno poinformowali koreańskich producentów półprzewodników, w tym Samsung Electronics, SK Hynix, Dongbu HiTek i Magnachip, że planują podnieść ceny dostaw o 70–90% począwszy od 2026 r.

2. LG Electronics aktywnie wkracza na rynek zaawansowanych urządzeń do pakowania półprzewodników. Firma przewiduje, że do 2030 r. wartość sektora urządzeń do przetwarzania końcowego osiągnie 43 biliony KRW (około 30 miliardów USD).

3. Firma Skyworks Solutions ogłosiła plany przejęcia Qorvo. Obie firmy połączą się w duże przedsiębiorstwo o wartości 22 miliardów dolarów, dostarczające układy RF dla Apple i innych producentów smartfonów.

4. Firma SK Hynix rozpoczęła instalację sprzętu w swojej fabryce płytek półprzewodnikowych M15X w Cheongju w Korei Południowej. Łączna długoterminowa inwestycja w zakład przekroczy 20 bilionów KRW (około 99.2 miliarda RMB).

5. 28 października w Shenzhen World Exhibition & Convention Center odbył się szczyt China Electronic Components (New Energy Applications) Supply Chain Innovation Summit 2025 pod hasłem „Budowanie fundamentów dla branży układów scalonych, budowanie przyszłości”.
W kluczowej sesji – „Konferencji Inauguracyjnej Programu K” – wzięło udział dziesięć organizacji założycielskich, w tym XinXirang Advisory, Zhongmin Semiconductor i Slkor. Zhang Junjun, dyrektor biznesowy Slkor, był obecny na wydarzeniu i wziął udział w transmisji na żywo „GESA Chip Glory China” dla branży elektronicznej.

6. NVIDIA i Deutsche Telekom AG planują budowę w Niemczech centrum danych o wartości 1 miliarda euro (1.2 miliarda dolarów).

Wiadomości ze świata technologii krajowych:

1. Projekt technologiczny Huangshi Damei, zlokalizowany w strefie zaawansowanych technologii Daye Lake w prowincji Hubei, oficjalnie uruchomił cztery inteligentne linie produkcyjne na dużą skalę, a łączna wartość inwestycji wyniosła 4 miliardy RMB.

2. 28 października spółka Xi'an ESWIN Materials Technology Co., Ltd. została oficjalnie notowana na rynku STAR Market, stając się jedną z pierwszych spółek zarejestrowanych w nowej kategorii „Growth Tier”.

3. Foxconn (Hon Hai Precision Industry Co., Ltd.) planuje zainwestować 42 miliardy TWD (1.37 miliarda USD) w budowę klastra obliczeniowego AI i centrum superkomputerowego.

4. Naxin Microelectronics wprowadził na rynek układ sterownika silnika NSUC1602 ze zintegrowanym pre-sterownikiem, zapewniający niezawodne rozwiązanie „MCU+” dla elektronicznych pomp wody i pomp oleju w pojazdach.

5. Oficjalnie utworzono „Fundusz Hebei Xiong'an Zhongke Proof-of-Concept (Fundusz Specjalny)” o początkowym budżecie wynoszącym 20 milionów RMB.

6. Guangzhou XINBANG Intelligent Equipment Co., Ltd. planuje nabyć 100% udziałów w Wuxi IndyChip Microelectronics Technology Co., Ltd.