國際科技新聞：

1. SK Specialties、Foosung 和 Kanto Denka（日本）等主要 WF6（六氟化鎢）生產商最近通知包括三星電子、SK 海力士、東部高科和 Magnachip 在內的韓國半導體製造商，他們計劃從 2026 年開始將供應價格提高 70%–90%。

2. LG電子正積極拓展先進半導體封裝設備市場，該公司預計到2030年，後端製程設備市場規模將達到43兆韓元（約30億美元）。

3. Skyworks Solutions 宣布計畫收購 Qorvo，兩家公司合併後將成為價值 22 億美元的大型企業，為蘋果和其他智慧型手機製造商供應射頻晶片。

4. SK海力士已開始在其位於韓國清州的M15X晶圓廠進行設備安裝。該工廠的長期總投資將超過20兆韓元（約99.2億元人民幣）。

5. 10月28日，以「為晶片產業奠定基礎，賦能未來」為主題的2025中國電子元件（新能源應用）供應鏈創新高峰會在深圳世界會展中心舉行。
在「K計畫啟動大會」這一重要環節中，包括新錫讓諮詢、中民半導體和斯爾科在內的十家創始機構共同參與。斯爾科業務總監張俊俊出席了此次活動，並參與了面向電子行業的「GESA晶片榮耀中國」直播。

6. 英偉達和德國電信計劃在德國建造一座價值 1 億歐元（1.2 億美元）的資料中心。

國內科技新聞：

1. 位於湖北省大冶湖高新技術產業開發區的黃石大美科技項目，其四條大型智慧生產線已正式投產運營，總投資額達4億元人民幣。

2. 10月28日，西安伊思文材料科技有限公司正式在科創板上市，成為新「成長層」下首批註冊公司之一。

3. 富士康（鴻海精密工業股份有限公司）計畫投資 42 億新台幣（1.37 億美元）興建人工智慧運算集群和超級運算中心。

4. 納信微電子推出了整合預驅動器的 NSUC1602 嵌入式馬達驅動晶片，為汽車電子水泵和油泵提供高可靠性的「MCU+」解決方案。

5. 「河北雄安中科概念驗證基金（專款）」正式成立，初始規模為人民幣20萬元。

6. 廣州新邦智慧裝備有限公司計畫收購無錫印迪微電子科技有限公司100%股權。