Gao Feng besitzt einen Bachelor-Abschluss in Halbleitertechnik von der Tsinghua-Universität und einen Master-Abschluss in Mikroelektronik vom Chinesischen Institut für Mikroelektronik. Seit seinem Abschluss vor 30 Jahren ist er in der Halbleiterindustrie tätig. Er arbeitete unter anderem für das Mikroelektroniklabor der Chinesischen Akademie der Wissenschaften, Chartered Semiconductor, TSMC America, PDF Solutions, Huahong NEC und Intergreen Chip. 2017 trat er Shixi Capital for Transformation Investment bei. Wir sind an über 40 Investitionsprojekten entlang der gesamten Wertschöpfungskette der Halbleiterindustrie beteiligt – von IP, EDA und Materialien bis hin zu Design, Packaging und Test.

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Dieses Papier ist eine Reflexion über die Funktionsweise von Chipunternehmen, nachdem der Autor gemeinsam mit Guo Qihang Core Road verfasst hat. Es ist in fünf Teile gegliedert, nämlich: (1) „Vater und Sohn“, in dem es um IDM und Foundry/Fabless geht. (2) „Opa ist heute hier“, sprechen Sie über IDMP. (3) „Bully Dad“, der über IDM spricht. (4) „Vibrant son“ spricht über das Foundry/Fabless-Modell. (4) „Alle Chinesen wollen Väter sein, aber Söhne sind die Zukunft“, das sind einige persönliche Ansichten über den Eifer inländischer Designunternehmen, IDM am Fließband oder leichtes IDM durchzuführen.一、Vater und SohnPapa Vor 1987 befanden sich die meisten Industrien für integrierte Schaltkreise weltweit im IDM-Modus, das heißt, die drei Prozesse Chip-Design, Produktion sowie Test und Verpackung wurden innerhalb des Unternehmens abgeschlossen. Intel, Samsung, Hynix und Micron sind die repräsentativen Unternehmen von IDM. Zusätzlich zur Deckung des eigenen Bedarfs stellten die Chip-Produktionskapazitäten der Intel IDM-Giganten gelegentlich nebenbei auch eine kleine Menge an Chip-Verarbeitungs- und Fertigungsdienstleistungen für Außenstehende bereit. Zu diesem Zeitpunkt gab es keinen professionellen OEM-Service auf dem Markt.Sohn. Im Jahr 1987, mit der Vertiefung der Industrialisierung von Produkten und der zunehmenden Spezialisierung der gesellschaftlichen Arbeitsteilung, wurde das Foundry-Fabless-Modell vom IDM-Modell abgeleitet. TSMC in der Provinz Taiwan gründete das weltweit erste reine OEM-Chipherstellungsunternehmen und befreite Chipdesignunternehmen von kapitalintensiven und anlagenintensiven Fertigungsgeschäften. Zu den repräsentativen Unternehmen von Foundry gehören TSMC, Grofeld, UTC, SMIC, Hua Hong Group usw. Fabless ist voller Stars wie Qualcomm, Broadcom, Nvidia, MediaTek, HiSilicon und so weiter.„Opa ist noch am Leben.Es gibt ein altes Modell, das von der frühen amerikanischen IBM, den mitteleuropäischen Mächten und den jüngsten japanischen Giganten übernommen wurde. IDM integriert nur Design, Fertigung, Verpackung und Prüfung. Im Vergleich zu IDM-Unternehmen für integrierte Schaltkreise wie Intel in den USA sind japanische Unternehmen keine IDM-Unternehmen im engeren Sinne. Sie gehen weiter als IDM und Upstream und Downstream sind enger miteinander verbunden. Wir könnten genauso gut japanische Halbleiterunternehmen nennenDieses Modell heißtIDMP,Hier bezieht sich P auf Produkt, das das Modell der Großväter darstellt..Bis in die 1990er Jahre bestand Japans Halbleitergeschäft fast ausschließlich aus Unterabteilungen großer Konzerne, und die Nachfrage nach Halbleitertechnologie und Chipprodukten stammte aus den eigenen Terminalprodukten des Konzerns. Dies unterscheidet sich völlig von den IDM-Unternehmen wie Intel in den USA, die sich voll und ganz der Erfüllung der umfangreichsten technischen und Produktanforderungen auf dem Markt verschrieben haben. Der ehemalige Kunde ist seine eigene Mutterkonzerngruppe, und seine Nachfrage ist stabil, aber aufgrund der Schwankungen der Mutterkonzerngruppe kann es leicht zu unwiderstehlichen Schwankungen kommen; Letzteres ist der gesamte Markt mit riesigem Raum und einer Vielzahl technischer Herausforderungen, der der Verbesserung der Gesamtleistung von Produkten förderlich ist. Japans IDMP: In der frühen Phase der Halbleiterentwicklung erlangte Japan durch seinen IDMP-Modus einen gewissen Vorsprung, insbesondere durch die brillanten Erfolge japanischer Unternehmen auf den Terminalmärkten wie kleinen Haushaltsgeräten, die indirekt zur schnellen Entwicklung Japans führten Halbleiterindustrie und kultivierte einst erstklassige integrierte Elektronikkonzerne wie Sony, NEC, Toshiba, Hitachi und Fujitsu.Auch die Nachteile von IDMP liegen auf der Hand. Erstens haben die Halbleiterabteilungen großer Konzerne eine feste Vertriebs- und Forschungs- und Entwicklungsrichtung, ein mangelndes Wettbewerbsumfeld und eine schwache Motivation für technologische Innovationen. Zweitens kann die Halbleiterabteilung leicht von der Terminalabteilung des Konzerns beeinflusst werden. Wenn die Terminalverkäufe gut sind, wird die Leistung der Halbleiterabteilung gut sein und umgekehrt. In Japan befanden sich einst die meisten nachgelagerten Anwendungen der Halbleiterindustrie, darunter TV, PC, Radio, Haushaltsgeräte usw. Wenn der Absatz auf mobile intelligente Endgeräte wie Mobiltelefone und Tablets übertragen wird, schrumpft die Endgeräteproduktion in Japan rapide, was dazu führt, dass japanische Unternehmen unter den sechs größten Mobiltelefonherstellern der Welt fehlen, was indirekt zu einem Rückgang führt Japanische Halbleiterindustrie. Auch dem Halbleitersektor, der in großen Konzernen verwöhnt wird, mangelt es an Innovationsmotivation und der Nutzen des Konzerns ist nicht gut, sodass die F&E-Förderung für den Halbleitersektor entsprechend reduziert wird. In Verbindung mit dem traditionellen lebenslangen Beschäftigungssystem in Japan streben junge Menschen danach, ein Leben lang in großen Fabriken zu arbeiten. Es ist schwer, den Funken eines Halbleiter-Unternehmertums im Silicon-Valley-Stil in den Vereinigten Staaten außerhalb großer japanischer Konzerne zu erkennen.Der „IDMP-Modus“ ist kein nationales Merkmal Japans, und die Halbleiterindustrie in Europa hat ähnliche Erfahrungen gemacht. Siemens in Deutschland und Philips in den Niederlanden sind beide integrierte Elektronik-Informationskonzerne und ihre Halbleitersparten sind sehr stark. Im Jahr 1999 trennte der Siemens-Konzern aus Deutschland sein Halbleitergeschäft und gründete ein neues Unternehmen: INFINEON aus Deutschland, ein IDM-Unternehmen, das heute weltweit an zweiter Stelle bei elektronischen Chips für die Automobilindustrie steht. Die niederländische Philips-Gruppe trennte 2006 ihr Halbleitergeschäft und gründete ein neues Unternehmen, die NXP Company aus den Niederlanden, die heute weltweit an erster Stelle bei elektronischen Chips für die Automobilindustrie steht.三、Ein herrschsüchtiger Vater. Es besteht die allgemeine Ansicht, dass Designunternehmen IDM am Fließband durchführen können, wenn sie die entsprechenden Voraussetzungen dafür haben. Die Kosten für die Eröffnung einer Chipfabrik im unteren Preissegment belaufen sich auf 1 Milliarde US-Dollar, und wenn man auf der Betriebsebene von UTC oder Grofond operieren möchte, belaufen sich die Kosten auf 50 Milliarden US-Dollar. Der Leiter von MediaTek in der Provinz Taiwan kommentierte einmal: „Wenn der Umsatz eines IDM-Unternehmens 5 Milliarden US-Dollar übersteigt, kann es meiner Meinung nach immer noch seine eigenen Fabriken unterhalten, aber wenn es sich um eine mittelgroße Fabrik mit weniger als 2 Milliarden US-Dollar oder 3 Milliarden US-Dollar handelt, kann ich.“ Ich fürchte, es muss sich zu einem Fabless-Designunternehmen entwickeln. Dieser Satz kann auch so verstanden werden, dass, wenn das Jahreseinkommen eines reinen Chipdesign-Unternehmens das Niveau von 5 Milliarden US-Dollar erreicht, der IDM-Modus im Hinblick auf die Wirtschaftskraft betrachtet werden kann.Der Umsatz von MediaTek belief sich im Jahr 2021 auf bis zu 17.4 Milliarden US-Dollar und lag damit weit über der erklärten wirtschaftlichen Schwelle, eine eigene Fabrik für IDM bauen zu können, und traf dann keine solche Entscheidung.HeutzutageFast alle IDMs wurden vor 1990 gegründet.30Seitdem hat im Laufe der Jahre kein großes Designunternehmen IDM verändert.,Einschließlich Qualcomm (Umsatz 26.8 Milliarden US-Dollar im Jahr 2021), Broadcom (Umsatz 18.7 Milliarden US-Dollar im Jahr 2021), Nvidia (Umsatz 16.2 Milliarden US-Dollar im Jahr 2021) und so weiter. Als etabliertes IDM-Unternehmen trennte sich AMD im Jahr 2015 von allen Bereichen der Chipherstellung, also der heutigen Grofeld Company of the United States, und zog sich aus dem IDM-Modus zurück.Warum sagst du, dass Papa dominant ist? Zwei Gründe:Erstens braucht man als IDM viel Geld. Die Fabrikausrüstung ist nicht nur mit hohen einmaligen Investitionen verbunden, sondern erfordert auch alle zwei bis drei Jahre Investitionen in zweistelliger Milliardenhöhe, was eine extrem hohe Investitionsbelastung darstellt. Selbst in den kapitalreichen Vereinigten Staaten hat nur Intel das Glück, die Personalcomputerindustrie anzuführen, was es ihm ermöglicht, stark in die Entwicklung der Logiktechnologie zu investieren, was es zu einem beispiellosen Marktführer auf diesem Gebiet macht und kontinuierlich auf Monopolgewinne angewiesen ist in Fabriken investieren. Was Micron betrifft, ein weiteres IDM-Unternehmen in den Vereinigten Staaten, liegt dies auch daran, dass es in einem relativ kostengünstigen Gebiet in den Vereinigten Staaten (Idaho) ansässig ist, was es ihm ermöglicht, den Tiefstand der Halbleiter in den 1990er und frühen 2000er Jahren zu überstehen .Zweitens haben IDM-Unternehmen extrem hohe Mauerbarrieren errichtet, und die meisten von ihnen nehmen eine beherrschende Stellung in der Branche ein, sei es Intel bei CPUs, Texas Instruments bei analogen Chips, Samsung, Hynix und Micron bei Speicherchips.四、Lebendiger SohnDie Geburt des Foundry-Fabless-Modus hat die Schwelle des Chipdesigns erheblich gesenkt. Ein paar erfahrene Chip-Ingenieure können ein Team bilden, das Chip-Design-Geschäfte abwickelt, und dann Chip-Gießereien für die Verarbeitung und Produktion bezahlen, wodurch unabhängige Markenprodukte entstehen. Auch die Einkommensspanne der Fabless-Unternehmen steigt und sie konkurrieren mit den traditionellen IDM-Giganten. Die Fachkräfte der Gießereihersteller erledigen professionelle Aufgaben und konzentrieren sich darauf, die Investitionen in Forschung und Entwicklung zu erhöhen, die Kapazitätsauslastung zu verbessern, Kosten zu senken und viel Geld zu verdienen. Den statistischen Daten von 2005 bis 2018 zufolge übersteigt die Wachstumsrate der Foundry- und Fabless-Unternehmen die von Intel, dem führenden IDM-Unternehmen im gleichen Zeitraum, bei weitem.Ein interessantes Phänomen ist, dass sich Grofangde, ein Spin-off von AMD, zur zweitgrößten Foundry der Welt entwickelt hat und deren Betriebsleistung unbefriedigend ist. Es hat seit vielen Jahren einen Nettoverlust erlitten, der mit der jährlichen Nettogewinnrate des größten TSMC, die 30 % übersteigt, völlig unvergleichbar ist, und seine Vorteile sind sogar weitaus schlechter als die von SMIC und Hua Hong Group, die an fünfter Stelle stehen und sechstgrößte Unternehmen. Dies wiederum zeigt, dass das Chipherstellungsgeschäft im ursprünglichen AMD IDM-Modus wirklich keine Professionalität und Kostenleistung aufweist und keine Wettbewerbsfähigkeit auf dem Markt aufweist. Untergräbt es das alte Kapital der Designbranche?Väter bewegen sich alle in Richtung Sohnmodus..Obwohl mein Vater dominant ist, fühlt er sich manchmal schuldig. Da Papa alle Aspekte abdecken und die Verantwortung für alle Angelegenheiten übernehmen muss, ist er im Wettbewerb mit jungen Menschen oft nicht in der Lage, dies in einigen Aspekten zu tun. In der Praxis der Halbleiterindustrie rücken prominente Väter immer mehr in den Sohnmodus.1. Beispielsweise denkt AMD in den Vereinigten Staaten von Seite zu Seite über alles nach und stellt fest, dass die riesige Fabrik seine gezielten Investitionen in Design beeinträchtigt hat. Es hat die Fabrik gespalten und das gebrochene Handgelenk des starken Mannes kann wieder brillant sein.2. Samsung Electronics hat beispielsweise gestern erfolgreich das Foundry-Board von 100 % IDM kultiviert und ist nach TSMC zum zweitgrößten Chip-Foundry-Unternehmen der Welt geworden und hat sich zum Ziel gesetzt, „Chip-Foundry zur Nummer eins der Welt zu machen“. bis 2030“.3. Beispielsweise bestanden die gestrigen Unternehmen Texas Instruments, Infineon und NXP Renesas nicht mehr auf 100 % IDM, sondern überließen die inkrementelle Nachfrage der Chipherstellung TSMC und anderen Gießereiunternehmen.4. Das heutige Intel stellte beispielsweise fest, dass die Modernisierung der Chip-Herstellungstechnologie dem jungen TSMC verloren gegangen ist, und zögert, AMD zu lernen.五、Alle Chinesen wollen Väter sein, aber Söhne sind die Zukunft.Jetzt können wir sehen, dass TSMC, Qualcomm, Nvidia, Broadcom usw. sich für das jüngste „Foundry/Fabless“-Modell entschieden haben, das voller Kraft und Vitalität ist! Intel, Texas Instruments, NXP, Infineon usw. haben sich für den IDM-Modus entschieden, der ausgereift und stabil ist! Nur japanische Halbleiterunternehmen auf der ganzen Welt haben immer am Opa-Modus festgehalten, und sie sind alt und senil! Erst als Mitsubishi Electric Semiconductor Division, Hitachi Semiconductor Division und NEC Electronics einen schwierigen Betrieb hatten, sich von ihren jeweiligen Hauptsitzen trennten und in Renesas Electronics umorganisierten, wechselten japanische Halbleiter teilweise vom IDMP-Modus in den IDM-Modus.Chinas Praxis ist anders.Die allgemeine Ansicht ist, dass China mit der High-Tech-Blockade der Vereinigten Staaten und sogar der gesamten westlichen Welt konfrontiert ist und das große Risiko besteht, dass ausländische Chip-Foundry-Unternehmen sich weigern, Aufträge für sie zu vergeben. Daher ist es für Designunternehmen notwendig, IDM zu transformieren. Daher wechseln in den letzten Jahren Hangzhou Shilanwei, Wuxi Huarunwei, BYD Semiconductor, Gekewei, Wentai und Zhuoshengwei alle in den IDM-Modus.Der Autor ist der Ansicht, dass es für einige reine Chipdesign-Unternehmen mit wirtschaftlicher Stärke notwendig ist, Fabriken zu bauen, um das Kapazitätsangebot kurzfristig zu lösen. Aus der tatsächlichen Situation heraus konzentrieren sich verwandte Unternehmen mehr auf nicht fortschrittliche Technologien wie Simulation und Energie, die wirklich weit davon entfernt sind, den Durst zu stillen, und aus zwei Gründen nicht in kurzer Zeit von professionellen Gießereien befriedigt werden können. Erstens sind die OEM-Unternehmen an der Spitze mit der Erweiterung der 12-Zoll-Produktionskapazität beschäftigt und haben nicht viel Energie für diese nicht fortgeschrittenen Prozesse. Zweitens sind die lokalen führenden OEM-Unternehmen aufgrund der nationalen Bedingungen in China noch weit von dem Stadium entfernt, in dem TSMC enorme Gewinne erzielt und Investitionen in die Selbstverwertung tätigen kann, sodass sie in hohem Maße von Mitteln nationaler und lokaler staatlicher Industrieinvestitionsplattformen abhängig sind. Wie wir alle wissen,Ganz gleich, ob es sich um staatliche Ministerien oder Kommunalverwaltungen handelt, sie neigen eher dazu, große, große und qualitativ hochwertige Produktionslinien und Produkte herzustellen und erwarten Durchbrüche statt „überflüssiger Konstruktionen auf niedrigem Niveau“. Obwohl die führenden Gießereiunternehmen die Rentabilität nicht fortgeschrittener Prozesse erkennen, ist es daher schwierig, ausreichende Mittel für die Fertigstellung von 8 Zoll oder sogar 1 zu erhalten24 Zoll5Investition in die folgenden Nanometer-Produktionslinien.Langfristig kommt es jedoch auf das Preis-Leistungs-Verhältnis und die Wettbewerbsfähigkeit der Produkte am Markt an. Wird es in China Dutzende oder Hunderte von Halbleiterunternehmen geben, die gut in Chipdesign, Chipherstellung und Fabrikmanagement sind? Offensichtlich nein, schließlich gibt es in der Branche eine Spezialisierung und es ist nicht sicher, dass man mit starkem Willen ein schönes Ziel erreichen kann. in ErgänzungEinige inländische Giganten der Unterhaltungselektronik, Automobilgiganten, Kommunikationsgiganten und Stromnetzgiganten sind losgezogen, um das Chipdesign persönlich zu übernehmen. Obwohl die Integration von Chip-Design, Fertigung und Endbenutzer noch nicht abgeschlossen ist, folgt das Chip-Design + Endkunden-Modell doch dem alten Weg des japanischen IDMP-Großvatermodells. Ich glaube nicht, dass das eine langfristige Lösung ist..Ich denke, dass IDM-Unternehmen in China in den nächsten Jahren in drei Ziele aufgeteilt werden:Erstens ist es immer noch ein IDM-Unternehmen, hauptsächlich in den Bereichen Simulation und Speicherung.Zweitens wird die Fertigung abgetrennt und an reine Chipdesign-Unternehmen zurückgegeben.Drittens stellt die Übertragung der Kontrollrechte auf die Hauptgießereiunternehmen nicht nur die Bereitstellung der ursprünglichen Produktionskapazität sicher, sondern vermeidet auch, übermäßige Energie auf das produzierende Unternehmen abzulenken, das nicht gut darin ist.Der dritte Modus ist eigentlich die Richtung, die die Sony Group of Japan einschlägt. Sony ist weltweit führend in der CMOS-Bildsensorenbranche und war schon immer ein IDM-Unternehmen. Wenn man bedenkt, dass CMOS-Bildsensoren von Sony hauptsächlich an Kameras, Mobiltelefone, Videokameras und andere Geschäftsbereiche innerhalb der Gruppe verkauft wurden, war Sony zu dieser Zeit ein IDMP-Unternehmen. Heute hat Sony beschlossen, mit TSMC zusammenzuarbeiten, um in Japan eine fortschrittliche 12-Zoll-Produktionslinie zu bauen, die speziell dazu dient, den Produktionskapazitätsbedarf von Sony zu decken, und die japanische Regierung hat dementsprechend enorme Subventionen gewährt.Haftungsausschluss: Dieser Artikel wurde aus dem „Internet“ reproduziert. Dieser Artikel gibt nur die persönlichen Ansichten des Autors wieder, nicht die Ansichten von Sacco Micro und der Branche. Es dient ausschließlich dem Nachdruck und der Weitergabe zur Unterstützung des Schutzes geistiger Eigentumsrechte. Bitte geben Sie beim Nachdruck die Originalquelle und den Autor an. 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Der heutige Elektronikmarkt erfordert die Integration mehrerer Hochgeschwindigkeitsfunktionen auf miniaturisierten Leiterplatten (PCBs) auf einer einzigen Platine. Dies veranlasst Entwickler, die Leiterbahnen sehr eng beieinander zu platzieren, um die Baugröße und den Platzbedarf zu optimieren. Diese Nähe kann zu einer unerwarteten Kopplung elektromagnetischer Felder führen, einem Phänomen, das als Übersprechen bekannt ist (siehe Abbildung 1).

Die Halbleiterindustrie bildet das Fundament für Chinas strategische wissenschaftliche und technologische Stärke, und Halbleiterbauteile sind der Schlüsselfaktor für die qualitative Entwicklung der chinesischen Halbleiterindustrie. Obwohl sich die chinesische Halbleiterindustrie in einer Phase beschleunigten Wachstums befindet, steht die heimische Halbleiterbauteilindustrie weiterhin vor zahlreichen Herausforderungen. Dazu gehören ein niedriger Lokalisierungsgrad, unzureichende langfristige Unterstützung und Investitionen, eine schwache Innovationsfähigkeit der Unternehmen, eine mangelhafte Zusammenarbeit zwischen vor- und nachgelagerten Bereichen sowie fehlende Ausbildungs- und Anreizsysteme für Fachkräfte. Diese Arbeit fasst die Entwicklungsmerkmale und Schlüsselunternehmen der globalen Halbleiterbauteilindustrie umfassend zusammen, untersucht Marktgröße und Entwicklungsmuster im In- und Ausland und unterbreitet entsprechende Entwicklungsvorschläge für die aktuellen Hauptprobleme der heimischen Halbleiterbauteilindustrie.

Synopsys (Nasdaq: SNPS) ist ein weltweit führender Anbieter von Softwaretools für die elektronische Schaltungsentwicklung (EDA) im Bereich integrierter Schaltungen. Das Unternehmen bietet eine fortschrittliche Plattform für IC-Design und -Validierung für den globalen Elektronikmarkt und ist auf die Entwicklung komplexer System-on-Chips (SoCs) spezialisiert. Synopsys bietet außerdem geistiges Eigentum und Designdienstleistungen, die den Designprozess vereinfachen und die Markteinführung von Produkten beschleunigen.

Als Python zur vorherrschenden Programmiersprache wurde, erfreute sich MicroPython im Bereich der eingebetteten Systeme immer größerer Beliebtheit, insbesondere im beliebten ESP32 und dem RP2040-Mikrocontroller-basierten Pico-Modul, das gerade von der Raspberry PI Foundation veröffentlicht wurde.

Laut TrendForce setzten sich im zweiten Quartal die Nachfrage nach der Pandemie, der Generationswechsel in der Kommunikation, geopolitische Risiken und panikartige Bevorratungen aufgrund langfristiger Engpässe fort. Angetrieben durch die anhaltend steigenden Preise des ersten Quartals erreichte die Gießereiproduktion im zweiten Quartal 24.407 Milliarden US-Dollar, ein Plus von 6.2 % gegenüber dem dritten Quartal 2019. Damit wurden im achten Quartal in Folge neue Höchststände erreicht.

Da die Transistordichte in integrierten Schaltungen (ICs) sich der physikalischen Grenze annähert, wird es zunehmend schwieriger, die IC-Leistung allein durch Verbesserungen im Fertigungsprozess zu steigern. Weltweit wird intensiv nach neuen Technologien, Methoden und Wegen gesucht, um die IC-Industrie im Zeitalter nach Moore weiterzuentwickeln. Um die technologische Innovation weiter voranzutreiben und die industrielle Entwicklung integrierter Schaltungen in China im Zeitalter nach Moore zu beschleunigen, haben die China Semiconductor Industry Association und China Electronics News gemeinsam die Reihe „Wissenschaftler sprechen über die technologische Evolution im Zeitalter nach Moore“ veröffentlicht. In dieser Reihe werden Wissenschaftler aus relevanten Fachgebieten interviewt, um die Entwicklungsrichtung der Halbleiterindustrie im Zeitalter nach Moore zu diskutieren.

(Fortsetzung von Teil I: Design integrierter Schaltkreise, Teil II: Herstellung integrierter Schaltkreise, Teil III: Basisverpackung, Test und erweiterte Verpackung) 5. Ausrüstung zur Herstellung von Halbleiterprodukten (1) Überblick über kleine und mittlere Unternehmen in der Halbleiterfertigungsausrüstung Es gibt viele Arten von Geräten zur Verarbeitung und Herstellung von Halbleiterprodukten, die von kleinen und mittleren Unternehmen in jedem Prozess der Halbleiterproduktionslinie verwendet werden. Es gibt halbleiterspezifische Geräte (Vorverarbeitung) zur Herstellung nackter Wafer (Materialien), Geräte zur Verarbeitung nackter Wafer zu endgültigen Wafern (Nachbearbeitung) und Geräte zur Herstellung von Fotomasken (Maskenproduktion). Chiphersteller benötigen eine Vielzahl von Front-End-Geräten für ihre Produktionslinien. Die Kosten komplexer Front-End-Halbleiterfertigungsanlagen sind ein Hauptgrund für die hohen Kosten von Halbleiterfabriken, einschließlich der Kosten für den Bau ultrareiner Fabriken. Zu den Front-End-Geräten für die Halbleiterfertigung gehören Geräte für Chip-Herstellungsprozesse wie Fotolithographie, Ätzen, Dotieren oder Ionenimplantation, Abscheidung, Polieren oder chemisch-mechanische Planarisierung. Besonders hervorzuheben sind Geräte zur metallorganischen chemischen Gasphasenabscheidung (MOCVD), eine spezielle Art von Abscheidungsgeräten, die dünne Schichten bestimmter Metalle abscheiden und hauptsächlich zur Herstellung von Verbindungshalbleitern, einschließlich solcher auf der Basis von GaAs und GaN, verwendet werden. Zu den Back-End-Ausrüstungen für die Halbleiterfertigung von KMU gehören ATP und fortschrittliche Verpackungsanlagen. (2) Aktuelle Situation Bei der Halbleiterfertigungsausrüstung dominieren Unternehmen in den USA (41.7 % Umsatzanteil), Japan (31.1 %) und den Niederlanden (18.8 %). Südkorea hat einen Anteil von 2.2 %, die restlichen rund 6.2 % teilen sich China, Deutschland, Taiwan, Israel, Kanada und andere Länder in Südostasien und Europa. Die meisten südkoreanischen Hersteller von Halbleiter-Produktionsanlagen gehören Samsung oder SK Hynix. Die Hauptkunden dieser südkoreanischen Halbleiter-Ausrüstungsunternehmen sind südkoreanische Halbleiterunternehmen. Obwohl es auch ein chinesisches Unternehmen gibt, das verschiedene Arten von Halbleiterfertigungsanlagen herstellt, haben chinesische Unternehmen in keiner Kategorie von Halbleiterfertigungsanlagen einen nennenswerten Anteil außer Back-End-Montage, Verpackungsanlagen und MOCVD. Insgesamt entfällt auf die USA ein großer Teil der weltweiten Produktion der meisten Front-End-Halbleiterproduktionsanlagen, mit Ausnahme der Produktion von Lithografieanlagen, die sich auf die Niederlande und Japan konzentriert. Auf die USA entfällt auch ein großer Teil der weltweiten Produktion von Back-End-Testgeräten. Im Gegensatz dazu haben die Vereinigten Staaten einen relativ geringen Marktanteil bei der Herstellung von Back-End-Halbleiterproduktionsanlagen (Montage- und Verpackungsanlagen) weltweit, während China einen beträchtlichen Anteil hat. Während China derzeit in hohem Maße auf nicht aus China stammende Halbleiterproduktionsanlagen (mit Ausnahme von Verpackung und MOCVD) angewiesen ist, investiert das Land stark, um sich auf die Herstellung solcher Anlagen zu konzentrieren. Diese Investitionen verschaffen den begünstigten Unternehmen einen erheblichen Vorteil bei der Entwicklung und Produktion modernster Chip-Ausrüstung im Vergleich zu anderen Unternehmen. Wie die folgende Grafik zeigt, haben die USA zwar einen beträchtlichen Marktanteil in der Produktion der meisten Front-End-KMU, die bemerkenswerte Ausnahme bilden Lithografie-Scan-/Stepper-Geräte, die fast ausschließlich von der niederländischen Firma ASML und den japanischen Unternehmen Nikon und Canon hergestellt werden. Bei Lithografiemaschinen ist ASML (Niederlande) der einzige Hersteller von EUV-Steppern/Scannern, die für die Produktion integrierter Schaltkreise mit Linienbreiten von 5 nm oder weniger von entscheidender Bedeutung sind. Allerdings nutzen derzeit nur zwei Halbleiterhersteller, TSMC und Samsung, EUV-Maschinen in der Produktion, wobei ein einzelnes Gerät mehr als 100 Millionen US-Dollar kostet. ASML und Nikon stellen beide Lithografiemaschinen für tiefes Ultraviolett (DUV) her, die einen Lichtstrahl durch eine Fotomaske projizieren und ein verkleinertes Bild des Fotomaskenmusters auf dem Wafer erzeugen. Außer in den Niederlanden und Japan entfällt der Anteil der Lithografieausrüstung in den USA und anderen Ländern hauptsächlich auf bestimmte Kleinserienchips oder auf die Herstellung von Fotomasken. Ein Satz Halbleiterfertigungsanlagen kann aus bis zu 100 Teilen bestehen, und Teile und Zubehör für Halbleiterfertigungsanlagen stellen die größte Handelskategorie in der Branche dar. Laut der Umfrage des Herstellers Census entfällt die Hälfte des Umsatzes mit Halbleiterfertigungsgeräten in den USA auf Komponenten und andere Materialien. Mehr als 130 US-Unternehmen liefern wichtige Komponenten für Geräte, die von ausländischen Unternehmen verkauft werden. Cymer (USA) stellt insbesondere Laser für die EUV-Stepper-/Scanner-Lithographiemaschinen von ASML her. ASML hat Cymer im Jahr 2013 übernommen, Cymer bleibt jedoch eine unabhängige, in den USA ansässige Betriebseinheit von ASML. Aufgrund der zyklischen Natur der Verkäufe aufgrund begrenzter Märkte und Kunden stellen die meisten großen Ausrüstungsunternehmen mehr als eine Art von Ausrüstung her, um ihren Kunden eine vollständige Palette an Ausrüstungs- und Wartungsoptionen bieten zu können. Hersteller von Lithografie-Stepper-/Scanner-Geräten wie ASML bilden aufgrund der einzigartigen Technologie der Geräte eine Ausnahme von dieser Regel. Lam Research und Tokyo Electron (TEL) konzentrieren sich auf Abscheidung und Ätzen, während KLA sich auf Messtechnik und Inspektion konzentriert. Eine Ausnahme von der führenden Position Japans und der Niederlande bilden MOCVD-Anlagen. Diese werden zur Herstellung von Halbleitern aus anderen Materialien als Silizium, wie beispielsweise GaN und GaAs, eingesetzt. Dazu gehören LEDs, Laserdioden und andere photonische Chips, Leistungs-/HF-Bauelemente sowie Solarzellen. Wie bereits erwähnt, haben GaN-Chips strategische Bedeutung für die Verteidigung. MOCVD-Anlagen werden von Veeco (USA), Aixtron (Deutschland) und AMEC (China) hergestellt. China versucht, durch Übernahmen Marktanteile im MOCVD-Markt zu gewinnen. 2016 versuchte der chinesische Fujian Grand Chip Investment Fund, ein eigens für diesen Zweck gegründetes Unternehmen mit Beteiligung staatlicher und regionaler Institutionen, Aixtron zu übernehmen. Die Übernahme wurde jedoch von Präsident Obama nach einer Prüfung durch das Committee on Foreign Investment in the United States (CFIUS) blockiert, möglicherweise weil der Käufer vom Übernahmeangebot zurückgetreten war. Die drei führenden Unternehmen für Ätzgeräte sind Lam Research (USA), Tokyo Electron (Japan) und Applied Materials (USA). Chinesische Unternehmen, darunter AMEC, verfügen über eine gewisse Erfahrung im Ätzen und können Geräte für Low-End-Anwendungen anbieten, ihr Marktanteil beträgt jedoch nur etwa 1 %. Die USA haben einen relativ geringen Marktanteil (4.9 %) bei Back-End-Verpackungs-KMU im Vergleich zu Front-End-Halbleiterfertigungsanlagen. Den größten Anteil an Verpackungsanlagen hat Japan (35.7 %), gefolgt von China (22.9 %) und den Niederlanden (11.1 %). Das in den USA ansässige Unternehmen Kulicke and Soffa ist jedoch ein führendes Unternehmen für Halbleiterverpackungsausrüstung. Die USA und Japan sind mit 33.5 % bzw. 48.6 % Marktanteil führend bei Back-End-Testgeräten (ATP). (3) Halbleiterfertigungsanlagen, das Risiko der Vereinigten Staaten Abhängigkeit von Verkäufen im Ausland (nicht in den USA): Während die USA einen großen Anteil am Markt für Halbleiterproduktionsausrüstung haben, sind US-Produzenten in hohem Maße von Auslandsverkäufen abhängig. Als größte Halbleiterhersteller sind Taiwan, China und Südkorea die größten Märkte für Halbleiterproduktionsanlagen. Obwohl Taiwan voraussichtlich in den Jahren 2021 und 2022 seine Position als größter Markt für Halbleiterproduktionsausrüstung zurückerobern wird, berichten Applied Materials und Lam Research, dass etwa 90 % des Gesamtumsatzes im Jahr 2020 aufgrund der hohen Ausgaben für Chipfabriken von Nicht-Chipfabriken stammen werden - US-Verkäufe. Der Umsatz von Lam Research in China stieg von 16 % im Jahr 2018 auf 31 % im Jahr 2020. Daher besteht für US-Hersteller von Halbleiterproduktionsanlagen die Gefahr, dass sie erheblich von Handelsbeschränkungen zwischen den USA und China oder unerwarteten Nachfrageänderungen in Asien betroffen werden. Die daraus resultierenden Auswirkungen könnten weit über den aktuellen Umsatzrückgang hinausgehen, da Halbleiterhersteller eine gewisse Gerätebindung erleben und ein Wechsel der Gerätelieferanten kostspielige Neukonstruktionen erfordert. Lam Research stellte beispielsweise in seinem Jahresbericht 2020 fest: „Sobald sich ein Halbleiterhersteller verpflichtet, die Halbleiterfertigungsausrüstung eines Wettbewerbers zu kaufen, kauft der Hersteller in der Regel weiterhin die Ausrüstung dieses Wettbewerbers, was es für uns schwieriger macht, uns in Zukunft an diesen Kunden zu verkaufen.“ . Ausrüstung." Darüber hinaus ist der Verkauf von Halbleiterproduktionsanlagen auf Universitäten und Halbleiterhersteller beschränkt, die eigene Fabriken haben. Unternehmen für Halbleiterproduktionsanlagen können ihren Kundenstamm nicht über diese Kategorien hinaus erweitern, da solche Anlagen nur in der Halbleiterindustrie erhältlich sind. Chinesische Subventionen für die Produktion von Halbleiterfertigungsanlagen verzerren den Markt: Darüber hinaus plant China, die Produktion von Halbleiterproduktionsanlagen im Land mit erheblichen Subventionen zu finanzieren. Die zweite Phase des China National Integrated Circuit Industry Investment Fund konzentriert sich auf Ätzmaschinen, Abscheidungsgeräte, Test- und Wafer-Reinigungsgeräte. Die Finanzierung liegt zwischen 28.9 und 47 Milliarden US-Dollar. Die Subventionen halten chinesische Unternehmen im Geschäft, auch wenn die meisten scheinbar unrentabel sind. Nach Angaben der Organisation für wirtschaftliche Zusammenarbeit und Entwicklung (OECD) hatten beispielsweise „staatliche Kapitalzuführungen deutliche Auswirkungen auf die finanzielle Leistungsfähigkeit chinesischer Halbleiterproduzenten“, wobei der Anstieg des Unternehmensvermögens nicht mit einem Anstieg der Rentabilität einherging . Diese Subventionen stellen chinesischen Unternehmen Mittel zur Verfügung, um in Forschung und Entwicklung in der Halbleiterfertigung der nächsten Generation zu investieren, was ihnen einen erheblichen Vorteil gegenüber nicht-chinesischen Unternehmen verschafft, die solche Subventionen nicht erhalten. Anders als in der Vergangenheit investieren Hersteller von Halbleiterproduktionsanlagen heute nur ungern in Forschung und Entwicklung für Wafergrößen der nächsten Generation, da für die Herstellung von Halbleiterproduktionsanlagen erhebliche Forschungs- und Entwicklungs- und Investitionsausgaben getätigt werden und ungewiss ist, wann und wo die Produktion von Spitzenchips erfolgen wird .

(Siehe Teil I oben: Design integrierter Schaltungen (Über die Herstellung integrierter Schaltungen (1) Citigroups grundlegende Schätzung der Halbleiterindustrie) Halbleiterprodukte treiben nahezu jeden Wirtschaftssektor an, darunter Energie, Gesundheitswesen, Landwirtschaft, Unterhaltungselektronik, Fertigung und Transport. Die weltweite Endnachfrage nach Halbleitern im Jahr 2019 verteilte sich wie folgt: Mobiltelefone (26 %), Informations- und Kommunikationsinfrastruktur (einschließlich Rechenzentren und Kommunikationsnetze) (24 %); Computer (19 %), Industrie (12 %), Automobilindustrie (10 %) und Unterhaltungselektronik (10 %). Etwa 9 % dieser verschiedenen Anwendungen unterstützen direkt die nationale Sicherheit und kritische Infrastrukturen.

(Im Anschluss an Teil I: Design integrierter Schaltungen; ATP (Montage, Test und Verpackung) und fortschrittliche Verpackungsmethoden (1) Im vergleichsweise wenig technologieintensiven Bereich der Halbleiterfertigung (ATP) sind die Vereinigten Staaten stark von ausländischen Ressourcen abhängig, die sich auf Asien konzentrieren. (2) Mit zunehmender Komplexität der Chips stellen fortschrittliche Verpackungsmethoden potenzielle Bereiche für bedeutende technologische Fortschritte dar. Die USA sind jedoch kein kosteneffizienter Standort für den Aufbau einer starken Industrie für fortschrittliche Verpackungsmethoden, da es an dem notwendigen Materialökosystem mangelt; (3) Dementsprechend …)

Risiken erkennen, Lücken schließen und eine Strategie zur Gewährleistung der Lieferkettenstabilität formulieren.

„Wie viele Jahre braucht Chinas Halbleiterindustrie, um mit dem Weltstandard mitzuhalten? Meine Antwort vor zwei Jahren lautete, dass die Gehäusetechnologie im Wesentlichen auf Weltniveau ist. Das Design benötigt 5 bis 10 Jahre, der Speicher 10 bis 15 Jahre und die Ausrüstung/Materialien 10 bis 20 Jahre. Der Durchbruch bei High-End-Produkten wird relativ langsam erfolgen.“ Bild: Chen Datong, Partner von Puhua Capital, besuchte vor Kurzem die Sand Dune Academy, um seine Erfahrungen als Unternehmer und Investor im Halbleiterbereich der letzten dreißig Jahre zu teilen. Dieser Artikel soll die Frage aufwerfen: Kann man mit Investitionen in die chinesische Halbleiterindustrie Geld verdienen? Ich nahm 2009 an der Qingke-Jahreskonferenz teil. Dort wurde behauptet, dass man in allen Branchen in China Geld verdienen könne, außer in der Halbleiterindustrie. Ich habe mein ganzes Leben in der Halbleiterbranche gearbeitet und war damals sehr beeindruckt.

„Integrierte Schaltkreise oder Chips sind Industrienahrung“

Die Sicherung und der Aufbau eines vollständig integrierten lokalen Ökosystems entlang der Lieferkette der chinesischen Elektronikindustrie sind ein schwieriger und langwieriger Prozess. Anfänglich wurden Chips eigenständig entwickelt und produziert, woraus sich dann die Nachfrage nach heimischer Ausrüstung ergab. Doch die Realität zeigt, dass selbst die Ausrüstung nicht ausreichend produziert werden kann. Die USA verhängen Sanktionen gegen chinesische Waferhersteller, und einige chinesische Ausrüstungshersteller müssen sich den US-Bestimmungen unterwerfen. Die Ursache liegt weiterhin in der Abhängigkeit von den USA bei Schlüsselkomponenten. Diese Komponenten sind zwar im Vergleich zur Ausrüstung selbst nicht umfangreich, aber dennoch typisch.

Am 23. Februar, nachdem der Branchenriese Texas Instruments (TI) die Ernennung von Jiang Han zum Vizepräsidenten und Präsidenten von Texas Instruments China bekannt gegeben hatte, rückte die ehemalige Vizepräsidentin von Texas Instruments, Frau Hu Yuhua (Sandy Hu), in den Fokus der Branche. Da TI im Jahr 2020 Rekordumsätze erzielte, entschied sich Frau Hu Yuhua, zurückzutreten und erklärte, sie wolle sich neuen Herausforderungen stellen. Wie will sie diese Herausforderung annehmen?

In der Elektronik und Elektrotechnik dienen Sensoren dazu, physikalische Signale aus der Außenwelt zu erfassen, darunter Schall, Bild, Temperatur, Luftfeuchtigkeit, Druck und Licht, und diese in elektrische Signale, typischerweise Spannung oder Strom, umzuwandeln. Herkömmliche physikalische und chemische Sensoren erfassen lediglich externe Signale und können diese nicht verarbeiten. Dank verbesserter Fertigungstechnologien sowie sinkender Größen- und Kostenanforderungen gewinnen MEMS-Sensoren auf Basis mikroelektronischer Systeme (MEMS) zunehmend an Bedeutung. Smartphones spielen dabei eine wichtige Rolle. Sowohl Hersteller von CMOS-Bildsensoren (CIS) als auch von Chips zur Touch-/Fingerabdruckerkennung haben dadurch enorme Entwicklungschancen.

Chinas Halbleiterindustrie boomt. Dies ist einerseits auf politische Unterstützung zurückzuführen, andererseits auf das natürliche Zusammenspiel von Angebot und Nachfrage, das die Entwicklung inländischer Halbleiter in verschiedenen Bereichen beschleunigt hat. Professor Wei Shaojun, Direktor des Instituts für Mikroelektronik der Universität Tsinghua und stellvertretender Vorsitzender der China Semiconductor Industry Association, hielt kürzlich auf dem Global CEO Double Summit eine Rede mit dem Titel „Der richtige Weg ist die Wechselfälle des Lebens, strategische Entscheidungen im Wandel“. Er betonte, dass die derzeitige inländische Halbleiterentwicklung wieder produktzentriert denken und die fünf Hauptbereiche der Halbleiterindustrie – Design, Fertigung, Verpackung und Prüfung, Montage und Materialien – neu bewerten müsse. Wir müssten die Gesetze der industriellen Entwicklung respektieren, Ressourcen ausbalancieren und eine ausgewogene Entwicklung im Entwicklungsstil gewährleisten. Aus der Perspektive häufig verwendeter MCU-Einzelchipprodukte gibt es in China eine große Anzahl von Entwicklungsteams und unterstützenden Systemen, von Verbraucherprodukten rund um Mobiltelefone und kleine Haushaltsgeräte bis hin zu industriellen Motorsteuerungen, Automobilelektronik, drahtloser Kommunikation und dem Internet der Dinge. und sogar künstliche Intelligenz. Gleichzeitig verfügt China auch über die umfangreichsten Verbrauchergruppen und Anwendungsszenarien. Basierend auf den oben genannten Faktoren sind die Entwicklungsvorteile von Single-Chip-Mikrocomputern in China offensichtlicher und es wurden auch viele lokale Single-Chip-Star-Unternehmen gegründet! Obwohl der chinesische Markt ständig wächst, gibt es immer noch eine große Lücke zwischen inländischen MCUs im Hinblick auf Produktform, Marktanteil und technologischen Fortschritt im Vergleich zu ausländischen Marken. Im Jahr 2020 wird erwartet, dass der Umsatz der inländischen MCU-Hersteller 14.8 Milliarden Yuan erreichen wird, was 55 % des gesamten chinesischen MCU-Marktes ausmacht. Derzeit konkurrieren inländische MCU-Hersteller hauptsächlich in Low-End-Anwendungen wie Unterhaltungselektronik, Smartcards sowie Wasser-, Strom- und Gaszählern, aber auch in Bereichen mit großem Marktpotenzial und relativ hohen Gewinnen, wie beispielsweise Industriesteuerung, Automobilelektronik und Internet Der Markt für Dinge wird immer noch von ausländischen MCUs dominiert. Monopol der Hersteller! Die MCU-Leistungsrankings im Asien-Pazifik-Jahr 2019 lauten wie folgt: Aus Sicht des globalen MCU-Marktanteils im Jahr 2020 werden 32-Bit-MCUs 62 %, 16-Bit 23 % und 4/8-Bit 15 % ausmachen; Aus Sicht des inländischen MCU-Anwendungsmarktes werden immer noch 8-Bit-MCUs als Marktanteil verwendet. Herr, aber mit der kontinuierlichen Modernisierung von Terminalprodukten, der starken Nachfrage nach Rechenleistung und geringem Stromverbrauch im Zeitalter des Internets der Dinge und dem durchschnittlichen Verkaufspreis der beiden verringert sich der Abstand allmählich, 32-Bit-MCUs werden dies sicherlich tun läuten explosives Wachstum ein! Im Folgenden finden Sie die grundlegenden Informationen und die statistische Verteilungskarte von 30 inländischen MCU-Herstellern, zusammengestellt von Electronic Engineering Album im August 2020 Börsennotierte Unternehmen: 12, darunter 2 im New Third Board gelistete Unternehmen und 3 Tochtergesellschaften börsennotierter Unternehmen Hauptsitze: 10 in Shanghai, 7 in Shenzhen, 3 in Peking, 3 in Zhuhai, 2 in Suzhou, je 1 in Qingdao, Nanjing, Hangzhou, Chongqing und Anhui Wuhu Aus Sicht der Kernel-Architektur ist die Arm-Architektur immer noch der Mainstream und macht mehr als 55 % aus. Mit der Vertiefung der politischen Unterstützung und der Marktentwicklung ist jedoch auch beim Anteil von RISC-V ein Aufwärtstrend zu verzeichnen. Wir haben den Vergleich einiger typischer heimischer MCU-Hersteller zusammengestellt und zusammengestellt. Daraus können wir auch die langfristige Ausrichtung jedes Herstellers in verschiedenen Branchen wie Unterhaltungselektronik, Internet der Dinge, neue Infrastruktur und Automobilelektronik auf der Grundlage seiner eigenen Technologie- und Marktvorteile erkennen. Bereits im April 2013 brachte Zhaoyi Innovation in China die erste 32-Bit-MCU auf Basis des Arm Cortex-M3-Kerns auf den Markt. Nach fast sieben Jahren kontinuierlicher Entwicklung verfügt Zhaoyi über 7 komplette Produktlinien auf Arm-Core-basierten MCU-Produkten mit mehr als 24 optionalen Modellen, die sich durch hohe Leistung, Kompatibilität zwischen Serien und industrielle Zuverlässigkeit auszeichnen. Leistung und einfache Entwicklung. Offiziellen Daten zufolge überstiegen die 300-Bit-MCU-Lieferungen von Zhaoyi im Mai 2017 32 Millionen Einheiten, und im Juni 100 lag diese Zahl bei über 2020 Millionen Einheiten. Im August 2019 brachte Zhaoyi außerdem die weltweit erste Allzweck-MCU auf Basis des RISC-V-Kerns auf den Markt: die GD32V-Serie. Die erste Charge neuer Produkte umfasst 14 Modelle, darunter 4 Gehäusetypen, darunter QFN36, LQFP48, LQFP64 und LQFP100. Und die Kompatibilität mit bestehenden Produkten in der Softwareentwicklung und Pin-Verpackung bleibt vollständig erhalten. Die Leistung der MCUs der GD32V-Serie kann bei der höchsten Frequenz 153 DMIPS erreichen, und auch der CoreMark-Test erzielte eine hervorragende Leistung von 360 Punkten. Im Vergleich zum GD32F103 mit dem GD32 Cortex-M3-Kern ist die Leistung um 15 % verbessert und der dynamische Stromverbrauch um 50 % reduziert. , wird der Standby-Stromverbrauch um 25 % reduziert. Zukünftig werden sich die Folgemarktprodukte der GD32-MCU in drei Bereichen entwickeln: drahtlose Konnektivität, extrem geringer Stromverbrauch und Produkte für die Automobilindustrie. 无线 连接 Y2020 ● IoT-WLAN ● BT+BLES.x+WiFi-Unterstützung ● Sub-1-GHz-Frequenz ● UWB 超低功耗 Y2021 ● 电池供电设备 ● 便携式设备 ● 可穿戴设备 汽车级产品 Y2022 ● 汽车级产品认证 ● 车身控制系统 ● 辅助驾驶系统 Chipsea-Technologie Art.-Nr. 688595 Die aktuellen Produkte von Chipsea sind hauptsächlich für vier Bereiche bestimmt: 4) Gesundheitsmessung und medizinische Produkte; 1) Produkte für die Mensch-Computer-Interaktion; 2) Produkte zur elektrischen Signalmessung, Energieverwaltung und -steuerung; 3) Smart-Home-Sensorprodukte. Chipsea begann mit ADC, engagiert sich seit 4 Jahren intensiv im ADC-Bereich und verfügt über 17 Jahre Erfahrung im MCU-Bereich. Seine Kerninnovation wird sich auch in Zukunft auf die duale ADC+MCU-Plattform konzentrieren, die verschiedene Möglichkeiten mit geringem Stromverbrauch, geringer Größe, hoher Präzision und hoher Präzision für das Internet der Dinge bietet. Leistungsstarke Signalkettenprodukte! Intelligente Mikroelektronik Seit seiner Gründung im März 2011 hat Smart Microelectronics die Entwicklung und Vermarktung von Hunderten von MCU-Produkten erfolgreich abgeschlossen. Derzeit verfügt Smart Microelectronics über massenhaft gelieferte MCU-Produkte auf Basis von ARM Cortex-M0- und Cortex-M3-Kernen, darunter: Die MM32F-Serie für den Hochleistungsmarkt, die MM32L-Serie für extrem niedrigen Stromverbrauch und Sicherheitsanwendungen, die MM32W-Serie mit mehreren drahtlosen Verbindungsfunktionen, die MM32SPIN-Serie für Motorantrieb und -steuerung und die MM32P-Serie vom OTP-Typ usw. Marktnachfrage nach umfangreichen Anwendungsszenarien in mehreren Bereichen und auf mehreren Ebenen. Smart Microelectronics konzentriert sich nicht nur auf den traditionellen Markt für Unterhaltungselektronik, sondern verstärkt auch weiterhin verstärkt in den Markt für Motorsteuerungen. Sie können sich an den Marketingdirektor von Smart Micro wenden: Herrn Huang Zhikai, der auf dem 15. Shenzhen Motor Technology Seminar im Jahr 2020: http://news.ifeng.com/c/7ysBnANAD39 detaillierte Antworten auf Schlüsselthemen wie die Mainstream-Motorsteuerung gab Lösungen und Motorenergieverbrauch. Hangshun-Chip Der Hangshun-Chip wurde 2014 in Shenzhen gegründet. Seine Software und Hardware sind vollständig kompatibel mit importierten MCUs. Einer der Hauptvorteile von Hangshun ist die Bereitstellung kostengünstiger MCU-Produkte, die am schnellsten auf den Markt kommen können. Der kürzlich eingeführte HK32F030M, ein 32-Bit-MCU, kostet für Endbenutzer weniger als 1 Yuan und realisierte schließlich einen der schwierigsten Durchbrüche für 32-Bit-Computer, um 8-Bit/ 16-Bit-MCUs! HK32F030M ist nicht nur günstig im Preis, sondern verfügt auch über eine Hauptfrequenz von 48 Mbit/s, 100,000 Löschzeiten usw. Es kann häufig in Oximetern, Motoren, Deckenventilatorleuchten, Klimaanlagen-Kühlschranksteuerungen und anderen Produkten verwendet werden! Hangshun-Chips werden in Zukunft nicht nur Anstrengungen im Bereich der Allzweck-MCUs unternehmen, sondern sich auch auf Markt-Hotspots wie die neue Infrastruktur des Landes und 5G-Big-Data für das Internet der Dinge usw. konzentrieren und sukzessive neue Produkte auf den Markt bringen im High-End- und dedizierten SOC-Bereich. BYD Halbleiter BYD Semiconductor Co., Ltd., früher bekannt als Shenzhen BYD Microelectronics Co., Ltd., wurde 2004 gegründet. Derzeit umfasst das Hauptgeschäft von BYD Semiconductor Forschung und Entwicklung, Produktion und Vertrieb von Leistungshalbleitern, intelligenten Steuerungs-ICs, intelligenten Sensoren usw optoelektronische Halbleiter. BYD Semiconductor ist davon überzeugt, dass MCU-Chips als Kern der internen Datenverarbeitung und -verarbeitung in elektronischen Automobilsystemen der Schlüssel für die tiefgreifende Entwicklung von Fahrzeugen von der Elektrifizierung bis zur Intelligenz sind. Mit seinem Niederschlag in der Automobilindustrie betrat BYD Semiconductor 2007 den MCU-Bereich. Ausgehend von MCUs in Industriequalität verfolgte das Unternehmen den doppelten Weg von Leistung und Zuverlässigkeit und verfügt nun über Allzweck-MCU-Chips in Industriequalität in Industriequalität Drei-in-Eins-MCU-Chips und MCU-Chips für die Automobilindustrie. 8-Bit-MCU-Chip in regulatorischer Qualität, 32-Bit-MCU-Chip in Automobilqualität und Batteriemanagement-MCU-Chip und andere Produkte. Bisher wurden von BYD Semiconductor mehr als 5 Millionen MCUs für die Automobilindustrie hergestellt, und die kumulierte Lieferung von MCUs übersteigt 2 Milliarden, was einen großen Durchbruch auf dem Markt für inländische MCUs darstellt. China ist das weltweit größte Produktions- und Vertriebsland für Automobile und verfügt auch über den weltweit größten Automobil-MCU-Markt. Derzeit sind in einem durchschnittlichen Auto etwa 100 MCUs verbaut. Nach dieser Schätzung beläuft sich der Gesamtumfang des Automobil-MCU-Marktes meines Landes auf etwa 2 Milliarden, und die Marktgröße beläuft sich auf mehrere zehn Milliarden Yuan. Der Aufstieg der neuen vier Modernisierungen von Automobilen (Elektrifizierung, Intelligenz, Vernetzung und Sharing) wird die Nachfrage nach MCUs weiter steigern. Neben der umfassenden Stärke des Benchmarkings von Preis, Produktleistung, technischen Dienstleistungen und Logistikreaktionen mit ausländischen Marken ist der Herausgeber der Ansicht, dass inländische Halbleiter den Aufbau und Inhalt des Ökosystems weiter stärken müssen. Am Beispiel von STM32 bietet ST ein komplettes Ökosystem an Hardware- und Software-Entwicklungstools für jede Produktserie und baut einen nahtlosen Entwicklungsprozess mit einer One-Stop-Entwicklungsplattform von der Konfiguration, Entwicklung, Programmierung bis zur Nachverfolgung auf, siehe Bild unten. Gleichzeitig hat ST auch eine große Anzahl potenzieller Benutzergruppen durch mehrstufige Ressourcenunterstützung wie das China University Program, Online-Plattformen wie offizielle Websites/offizielle Mikros und Online-Schulungen gefördert. Darüber hinaus fördert ST durch das Partnerprogramm auch die Kreativität der Partner und erleichtert so den Kunden den Zugang zu mehr Entwicklungsressourcen. Chuangxin Workshop ist einer der ökologischen Partner, der Firmware-Verschlüsselung und sichere Brennprodukte und -dienstleistungen für jedermann bereitstellt. Drittpartner stellen nicht nur Hardwareressourcen wie Hardware-Entwicklungsplatinen, Debugger und Brenner bereit, sondern stellen auch Programm-Firmware-Dienste (Firmware-Verschlüsselung, Firmware-Sicherheitsbrennen, Firmware-Cloud-Brennen usw.) für beide Seiten bereit. „Der richtige Weg in der Welt sind die Wechselfälle des Lebens“ stammt aus „Sieben Gesetze – Die Volksbefreiungsarmee besetzt Nanjing“, geschrieben von Mao Zedong aus dem Jahr 1949. Er war gut gelaunt, als er die gute Nachricht hörte, dass die Volksbefreiungsarmee besetzte Nanjing am 23. April in der Shuangqing-Villa in Xiangshan, Peiping, und schrieb dieses Gedicht. Der Originaltext lautet wie folgt: Wind und Regen in Zhongshan wurden gelb und Millionen von Helden überquerten den Fluss. Der Tiger und der Drache sind besser als die Vergangenheit, und die Welt ist auf den Kopf gestellt und großzügig. Es ist ratsam, die verbleibenden Mutigen einzusetzen, um die armen Banditen zu jagen, und sich nicht als Oberherr der Gelehrsamkeit bezeichnen zu lassen. Wenn der Himmel verliebt ist, ist der Himmel auch alt, und der richtige Weg in der Welt sind Wechselfälle. Die Dinge entwickeln sich ständig weiter, aktualisieren und verändern sich, das ist ein unvermeidliches Gesetz! China befindet sich auf dem weltweit größten Verbrauchermarkt, verfügt über natürliche Marktanwendungsvorteile und verfügt über hervorragende Branchenexperten. Auf dieser Grundlage hat die heimische MCU-Industrie noch einen langen Weg vor sich. Es sollte nicht gehetzt werden und man sollte nicht blind über Ecken nachdenken. Beim Überholen und Abkürzungen muss man den „richtigen Weg“ nehmen, dann kommt man zum richtigen Ergebnis! Hinweis: Dieser Artikel wurde aus dem Internet reproduziert, um den Schutz geistiger Eigentumsrechte zu unterstützen. Bitte geben Sie die Originalquelle und den Autor des Nachdrucks an. 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Traditionelle Industrien sind wie Klettern, und die Berge sind da. Wenn Sie durchhalten und durchhalten, können Sie den Gipfel des Berges erklimmen. Das Internet ist ein bisschen wie Surfen. Wenn du auf eine Welle triffst, hast du sie eingeholt.