Description

Fonctionnalité

• Capacité de puissance de crête élevée de 5 000 W pour une forme d'onde de surtension de 10/1 000 µs
• Conception unidirectionnelle de protection contre les surtensions pour une protection contre les surtensions à polarité unique
• Boîtier CMS extra-plat à faible inductance pour limiter les surtensions.
• Temps de réponse ultra-rapide : généralement inférieur à 1.0 ps de 0 V à la tension de claquage minimale
• Courant de fuite inverse ultra-faible (IR ≤ 1 μA) à la tension de blocage nominale supérieure à 12 V
• Excellente capacité de limitation de tension pour limiter rapidement les surtensions à une plage de sécurité.
• Boîtier en plastique moulé avec classe de résistance au feu UL94V-0, entièrement conforme à la directive RoHS
• Bornes plaquées brasées, soudables selon la norme MIL-STD-750, méthode 2026
• Large plage de tolérance aux températures : température de jonction en fonctionnement -55℃ ~ +125℃ ; température de stockage -55℃ ~ +150℃
• Conditionnement standard en bande et bobine : 3 000 pièces par bobine de 13 pouces pour l’assemblage SMT automatisé
• Caractéristiques électriques principales à une température ambiante de 25 °C :
  
  
  VRWM = 28.0 V, VBR = 31.10 V à 34.40 V à IT = 1 mA, IR ≤ 1 μA, VC = 45.4 V, IPP = 110.2 A

Nos avantages

1. Puissance de surtension ultra-élevée de 5000 W, capacité de protection bien supérieure à celle des diodes TVS SMA basse puissance classiques, adaptée aux environnements industriels soumis à de fortes surtensions.
2. Le boîtier SMC à faible inductance minimise les pics de tension lors de l'impact d'une impulsion transitoire afin d'éviter les dommages secondaires aux composants.
3. Réponse ultra-rapide à l'échelle de la picoseconde, neutralisant instantanément les décharges électrostatiques et les surtensions induites par la foudre, sans délai.
4. Le courant de fuite infime (de l'ordre du microampère) réduit considérablement la consommation d'énergie en veille, ce qui est idéal pour les appareils alimentés par batterie.
5. Son format fin et discret permet de gagner de la place sur le circuit imprimé, répondant ainsi aux exigences de conception des composants électroniques miniaturisés et compacts.
6. Le boîtier en plastique ignifugé RoHS est conforme aux réglementations internationales en matière de sécurité électronique et d'environnement.
7. Caractéristiques électriques stables sous des températures extrêmes, adaptées aux environnements extérieurs, automobiles et industriels difficiles.
8. L'emballage uniforme en bobines de bande s'adapte aux lignes de production SMT entièrement automatisées à grande vitesse pour optimiser l'efficacité d'assemblage et réduire les coûts de main-d'œuvre.

Caractéristiques mécaniques

1. Conditionnement : SMC (DO-214AB), encapsulation plastique moulée par transfert
2. Qualité du boîtier : ignifugé UL94V-0, conforme à la directive RoHS
3. Traitement des bornes : Placage à la soudure, compatible avec les procédés de soudage industriels standard
4. Repère de polarité : La bande de couleur sur le corps du composant indique la borne de la cathode (modèle unidirectionnel).
5. Poids unitaire : environ 0.28 g
6. Norme dimensionnelle : dimensions maximales du contour selon la norme SMC (unité : mm)
7. Spécifications d'emballage : 3 000 pièces par bobine de 13 pouces
8. Température de jonction de fonctionnement : -55℃ ~ +125℃
9. Plage de températures de stockage : -55℃ ~ +150℃

Applications

• Ordinateurs de bureau et portables et périphériques
• Appareils électroménagers
• Interfaces d'entrée de signal vidéo
• Modules de contrôle industriels
• Alimentations à découpage AC/DC
• Matériel de communication filaire
• circuits de commande électroniques automobiles
• Dispositifs de surveillance de la sécurité
• instruments de test de précision