Descrizione

Caratteristiche

• Capacità di potenza di picco elevata di 5000 W per forma d'onda di picco di 10/1000 μs
• Design di soppressione delle sovratensioni unidirezionale per protezione da sovratensione a polarità singola.
• Contenitore SMC a basso profilo con bassa induttanza per limitare le sovratensioni di picco.
• Tempo di risposta ultraveloce: in genere inferiore a 1.0 ps da 0 V alla tensione di rottura minima
• Corrente di dispersione inversa estremamente bassa (IR ≤ 1μA) alla tensione di stand-off nominale superiore a 12V
• Eccellente capacità di blocco della tensione per limitare rapidamente la sovratensione a un intervallo di sicurezza
• Alloggiamento in plastica stampata con grado di resistenza alla fiamma UL94V-0, pienamente conforme alla direttiva RoHS.
• Terminali placcati a stagno, saldabili secondo lo standard MIL-STD-750 Metodo 2026
• Ampia tolleranza di temperatura: temperatura di giunzione operativa -55℃ ~ +125℃; temperatura di stoccaggio -55℃ ~ +150℃
• Imballaggio standard in nastro e bobina: 3000 pezzi per bobina da 13 pollici per l'assemblaggio SMT automatizzato
• Specifiche elettriche principali a una temperatura ambiente di 25℃:
  
  
  VRWM=28.0 V, VBR=31.10 V~34.40 V @ IT=1 mA, IR≤1 μA, VC=45.4 V, IPP=110.2 A

I nostri vantaggi

1. Potenza di picco super elevata da 5000 W, capacità di protezione di gran lunga superiore rispetto ai tradizionali TVS SMA a bassa potenza, adatta a scenari industriali con forti sovratensioni.
2. Il corpo SMC a bassa induttanza riduce al minimo i picchi di tensione durante l'impatto di impulsi transitori per evitare danni secondari ai componenti.
3. La risposta ultraveloce a livello di picosecondi blocca istantaneamente le sovratensioni ESD e quelle indotte dai fulmini senza alcun ritardo
4. La minuscola corrente di dispersione in microampere riduce notevolmente il consumo energetico in standby, ideale per i dispositivi alimentati a batteria.
5. Il profilo sottile e ribassato consente di risparmiare spazio sul layout del PCB, soddisfacendo le esigenze di progettazione dell'elettronica miniaturizzata compatta.
6. L'involucro in plastica ignifuga conforme alla normativa RoHS è in linea con le normative globali in materia di sicurezza elettronica e ambiente.
7. Caratteristiche elettriche stabili a temperature estreme, sia alte che basse, adattabili ad ambienti difficili esterni, automobilistici e industriali.
8. L'imballaggio uniforme su nastro adesivo si abbina alle linee di produzione SMT ad alta velocità completamente automatiche per aumentare l'efficienza di assemblaggio e ridurre i costi di manodopera.

Dati meccanici

1. Forma di confezionamento: SMC (DO-214AB), incapsulamento in plastica stampato a trasferimento
2. Grado di protezione dell'involucro: ignifugo UL94V-0, conforme alla direttiva RoHS.
3. Trattamento dei terminali: Placcatura a stagno, compatibile con i processi di saldatura industriali standard
4. Indicatore di polarità: la banda colorata sul corpo del componente indica il terminale del catodo (modello unidirezionale).
5. Peso della singola unità: circa 0.28 g
6. Dimensioni standard: dimensione massima del contorno standard SMC (unità: mm)
7. Specifiche di confezionamento: 3 pezzi per bobina di nastro da 13 pollici
8. Temperatura di giunzione operativa: -55℃ ~ +125℃
9. Intervallo di temperatura di conservazione: da -55℃ a +150℃

Applicazioni

• Sistemi informatici desktop e notebook e relative periferiche
• Apparecchi elettrici domestici
• Interfacce di ingresso del segnale video
• Moduli di controllo industriale
• alimentatori switching CA/CC
• Apparecchiature di comunicazione cablate
• circuiti di controllo elettronico per autoveicoli
• Dispositivi di monitoraggio della sicurezza
• Strumenti di prova di precisione