Description

Fonctionnalité

• Capacité de puissance d'impulsion de crête ultra-élevée : 5 000 W pour une forme d'onde de surtension de 10/1 000 µs
• Conception bidirectionnelle pour supprimer les surtensions des deux polarités sans restriction de polarité
• Boîtier CMS extra-plat à faible inductance pour minimiser les surtensions lors des pics de tension.
• Temps de réponse ultra-rapide : généralement inférieur à 1.0 ps de 0 V à la tension de claquage minimale
• Courant de fuite inverse ultra-faible : IR ≤ 1 µA pour tous les modèles avec VRWM supérieur à 12 V
• Excellentes performances de limitation pour limiter rapidement la surtension dans une plage de sécurité
• Boîtier en plastique moulé avec classe de résistance au feu UL94V-0, entièrement conforme à la directive RoHS
• Bornes plaquées brasées, soudables selon la norme industrielle MIL-STD-750, méthode 2026
• Large plage de tolérance aux températures : température de jonction en fonctionnement -55℃ ~ +125℃ ; température de stockage -55℃ ~ +150℃
• Conditionnement standard en bande et bobine : 3 000 pièces par bobine de 13 pouces pour la production SMT automatisée
• Paramètres électriques principaux testés à une température ambiante de 25 °C :
  
  
  VRWM = 58.0 V, VBR = 64.40 V à 71.20 V à IT = 1 mA, IR ≤ 1 μA, VC = 93.6 V, IPP = 53.42 A

Nos avantages

1. Résistance aux surtensions de 5000 W, bien supérieure à celle des diodes TVS SMA basse consommation, adaptée aux applications industrielles de protection contre les surtensions importantes.
2. La structure bidirectionnelle intégrée remplace deux dispositifs TVS unidirectionnels, simplifiant ainsi la conception du circuit imprimé et réduisant le coût de la nomenclature.
3. Le boîtier SMC à faible inductance limite efficacement les pics de tension afin d'éviter les dommages secondaires aux composants électroniques principaux.
4. Réponse ultra-rapide à l'échelle de la picoseconde, dissipant instantanément l'énergie des décharges électrostatiques et des surtensions de foudre sans délai.
5. Un courant de fuite infime de l'ordre du microampère réduit la consommation d'énergie en veille, idéal pour les appareils électroniques alimentés par batterie.
6. Son format compact et fin permet de gagner de l'espace sur le circuit imprimé, répondant ainsi aux exigences de conception des produits miniaturisés et minces.
7. Le boîtier en plastique ignifugé conforme à la norme RoHS respecte les réglementations internationales en matière de sécurité électronique et d'environnement.
8. Performances électriques stables sous des températures extrêmes, adaptables aux environnements extérieurs, automobiles et industriels difficiles.
9. L'emballage uniforme en bobines de bande permet de prendre en charge les lignes d'assemblage SMT haute vitesse entièrement automatisées, ce qui améliore l'efficacité de la production et réduit les coûts de main-d'œuvre.

Caractéristiques mécaniques

1. Type d'emballage : SMC (DO-214AB), encapsulation plastique moulée par transfert
2. Propriétés du boîtier : Ignifugé UL94V-0, conforme à la norme RoHS
3. Traitement des bornes : Placage à la soudure, compatible avec les procédés de soudage standard
4. Caractéristique de polarité : le modèle bidirectionnel ne comporte aucune limite de marquage de la bande de couleur de la cathode
5. Poids approximatif d'une unité : 0.28 g
6. Dimension standard : Dimensions maximales standard SMC (unité : mm)
7. Spécifications d'emballage : 3 000 pièces par bobine de 13 pouces
8. Température de jonction de fonctionnement : -55℃ ~ +125℃
9. Plage de températures de stockage : -55℃ ~ +150℃

Applications

• Systèmes informatiques et périphériques
• Appareils électroménagers
• Interfaces d'entrée de signal vidéo
• Modules de contrôle industriels
• Alimentations à découpage AC/DC
• Ports de communication câblés
• circuits de commande électroniques automobiles
• Dispositifs de surveillance de la sécurité
• Instruments de mesure de précision