Descrizione

Caratteristiche

• Capacità di potenza di picco impulsiva ultra elevata: 5000 W per forma d'onda di picco 10/1000 μs
• Design bidirezionale per sopprimere picchi di entrambe le polarità senza restrizioni di polarità.
• Contenitore SMC a basso profilo con bassa induttanza per ridurre al minimo le sovratensioni durante gli eventi di picco.
• Tempo di risposta ultraveloce: in genere inferiore a 1.0 ps da 0 V alla tensione di rottura minima
• Corrente di dispersione inversa ultra-bassa: IR ≤ 1μA per tutti i modelli con VRWM superiore a 12V
• Eccellenti prestazioni di bloccaggio per limitare rapidamente la sovratensione entro un intervallo di sicurezza
• Alloggiamento in plastica stampata con grado di resistenza alla fiamma UL94V-0, pienamente conforme alla direttiva RoHS.
• Terminali placcati a stagno, saldabili secondo lo standard industriale MIL-STD-750 Metodo 2026
• Ampia tolleranza di temperatura: temperatura di giunzione operativa -55℃ ~ +125℃; temperatura di stoccaggio -55℃ ~ +150℃
• Confezionamento standard in nastro e bobina: 3000 pezzi per bobina da 13 pollici per la produzione SMT automatica
• Parametri elettrici principali testati a una temperatura ambiente di 25℃:
  
  
  VRWM=58.0 V, VBR=64.40 V~71.20 V @ IT=1 mA, IR≤1 μA, VC=93.6 V, IPP=53.42 A

I nostri vantaggi

1. Resistenza alle sovratensioni elevate fino a 5000 W, molto superiore rispetto ai TVS SMA a bassa potenza, ideale per scenari di protezione da sovratensioni industriali ad alto carico.
2. La struttura bidirezionale integrata sostituisce due dispositivi TVS unidirezionali, semplificando il layout del PCB e riducendo i costi della distinta base.
3. Il corpo SMC a bassa induttanza limita efficacemente i picchi di tensione per prevenire danni secondari ai componenti elettronici principali.
4. La risposta ultraveloce a livello di picosecondi dissipa istantaneamente l'energia delle scariche elettrostatiche e delle sovratensioni da fulmine senza alcun ritardo
5. La minuscola corrente di dispersione in microampere riduce il consumo energetico in modalità standby, ideale per i dispositivi elettronici alimentati a batteria.
6. Il profilo sottile e compatto consente di risparmiare spazio sul circuito stampato, soddisfacendo i requisiti di progettazione dei prodotti miniaturizzati a basso spessore.
7. Il guscio in plastica ignifuga conforme alla direttiva RoHS rispetta le normative globali in materia di sicurezza elettronica e ambiente.
8. Prestazioni elettriche stabili a temperature estreme, sia alte che basse, adattabili ad ambienti esterni, automobilistici e industriali gravosi.
9. L'imballaggio uniforme su bobina di nastro supporta le linee di assemblaggio SMT ad alta velocità completamente automatizzate per aumentare l'efficienza produttiva e ridurre i costi di manodopera.

Dati meccanici

1. Tipo di confezione: SMC (DO-214AB), incapsulamento in plastica stampato a trasferimento
2. Caratteristiche dell'involucro: ignifugo UL94V-0, conforme alla direttiva RoHS.
3. Trattamento dei terminali: Placcati a stagno, compatibili con i processi di saldatura standard
4. Caratteristica di polarità: il modello bidirezionale non ha limiti di marcatura della banda di colore del catodo
5. Peso approssimativo della singola unità: 0.28 g
6. Dimensioni standard: Dimensioni massime standard SMC (unità: mm)
7. Specifiche di confezionamento: 3000 pezzi per bobina di nastro da 13 pollici
8. Temperatura di giunzione operativa: -55℃ ~ +125℃
9. Intervallo di temperatura di conservazione: da -55℃ a +150℃

Applicazioni

• Sistemi informatici e apparecchiature periferiche
• Apparecchi elettrici domestici
• Interfacce di ingresso del segnale video
• Moduli di controllo industriale
• alimentatori switching CA/CC
• Porte di comunicazione cablate
• circuiti di controllo elettronico per autoveicoli
• Dispositivi di monitoraggio della sicurezza
• Strumenti di misura di precisione