Description

Fonctionnalité

• Puissance d'impulsion de crête ultra-élevée : 5 000 W pour une forme d'onde de surtension de 10/1 000 µs
• Conception de protection bidirectionnelle pour supprimer les surtensions des deux polarités sans restriction de polarité
• Boîtier CMS extra-plat à faible inductance pour réduire la surtension lors des pics de tension.
• Temps de réponse ultra-rapide : généralement inférieur à 1.0 ps de 0 V à la tension de claquage minimale
• Courant de fuite inverse ultra-faible : IR ≤ 1 µA pour tous les modèles avec VRWM supérieur à 12 V
• Excellente capacité de limitation de tension pour limiter rapidement la surtension à une plage de sécurité
• Boîtier en plastique moulé avec classe de résistance au feu UL94V-0, entièrement conforme à la directive RoHS
• Bornes plaquées brasées, soudables conformément à la norme MIL-STD-750, méthode 2026
• Large plage de températures d'utilisation : température de jonction en fonctionnement -55℃ ~ +125℃ ; température de stockage -55℃ ~ +150℃
• Conditionnement standard en bande et bobine : 3 000 pièces par bobine de 13 pouces pour l’assemblage SMT automatisé
• Paramètres électriques principaux testés à une température ambiante de 25 °C :
  
  
  VRWM = 70.0 V, VBR = 77.80 V à 86.00 V à IT = 1 mA, IR ≤ 1 μA, VC = 113.0 V, IPP = 44.25 A

Nos avantages

1. Capacité de résistance aux surtensions de 5000 W, bien supérieure à celle des diodes TVS SMA basse consommation, idéale pour les applications industrielles de protection contre les surtensions importantes.
2. La structure bidirectionnelle intégrée remplace deux diodes TVS unidirectionnelles distinctes, simplifiant ainsi la conception du circuit imprimé et réduisant le coût de la nomenclature.
3. Le boîtier SMC à faible inductance minimise efficacement les pics de tension lors des impulsions transitoires afin d'éviter les dommages secondaires à la puce.
4. Réponse ultra-rapide à l'échelle de la picoseconde, neutralisant instantanément les décharges électrostatiques et les surtensions dues à la foudre, sans délai.
5. Le courant de fuite infime (de l'ordre du microampère) réduit considérablement la consommation d'énergie en veille, ce qui est idéal pour les appareils électroniques alimentés par batterie.
6. Son format compact et fin permet de gagner de la place sur le circuit imprimé, répondant ainsi aux exigences de conception de produits miniaturisés et minces.
7. Le boîtier en plastique ignifugé conforme à la norme RoHS répond aux normes internationales de sécurité électronique et de protection de l'environnement.
8. Caractéristiques électriques stables sous des températures extrêmes, applicables en extérieur, dans l'automobile et dans des environnements industriels difficiles.
9. L'emballage standard en bobines de bande prend en charge les lignes de production SMT haute vitesse entièrement automatisées, ce qui améliore l'efficacité d'assemblage et réduit les coûts de main-d'œuvre.

Caractéristiques mécaniques

1. Type d'emballage : SMC (DO-214AB), encapsulation plastique moulée par transfert
2. Performances du boîtier : Ignifugé UL94V-0, conforme à la norme RoHS
3. Traitement des bornes : Placage à la soudure, compatible avec les procédés de soudage industriels standard
4. Caractéristique de polarité : Modèle bidirectionnel sans limite d’identification de la bande de couleur de la cathode
5. Poids approximatif unitaire : 0.28 g
6. Dimension standard : Dimensions maximales standard SMC (unité : mm)
7. Spécifications d'emballage : 3 000 pièces par bobine de 13 pouces
8. Température de jonction de fonctionnement : -55℃ ~ +125℃
9. Plage de températures de stockage : -55℃ ~ +150℃

Applications

• Systèmes informatiques et périphériques
• Appareils électroménagers
• Interfaces d'entrée de signal vidéo
• Modules de contrôle industriels
• Alimentations à découpage AC/DC
• Ports de communication câblés
• circuits de commande électroniques automobiles
• équipement de surveillance de sécurité
• Instruments de mesure de précision