Descrizione

Caratteristiche

• Potenza di picco impulsiva ultra elevata: 5000 W per forma d'onda di picco 10/1000 μs
• Design di protezione bidirezionale per sopprimere le sovratensioni di entrambe le polarità senza restrizioni di polarità.
• Contenitore SMC a basso profilo con bassa induttanza per ridurre il picco di tensione durante gli impatti di sovratensione.
• Tempo di risposta ultraveloce: in genere inferiore a 1.0 ps da 0 V alla tensione di rottura minima
• Corrente di dispersione inversa ultra-bassa: IR ≤ 1μA per tutti i modelli con VRWM superiore a 12V
• Eccellente capacità di limitazione della tensione per ridurre rapidamente la sovratensione a un intervallo di sicurezza.
• Alloggiamento in plastica stampata con grado di resistenza alla fiamma UL94V-0, pienamente conforme alla direttiva RoHS.
• Terminali placcati a stagno, saldabili secondo il metodo MIL-STD-750 2026
• Ampia adattabilità alla temperatura: temperatura di giunzione operativa -55℃ ~ +125℃; temperatura di stoccaggio -55℃ ~ +150℃
• Confezionamento standard in nastro e bobina: 3000 pezzi per bobina da 13 pollici per l'assemblaggio SMT automatizzato
• Parametri elettrici principali testati a una temperatura ambiente di 25℃:
  
  
  VRWM=70.0 V, VBR=77.80 V~86.00 V @ IT=1 mA, IR≤1 μA, VC=113.0 V, IPP=44.25 A

I nostri vantaggi

1. Capacità di sopportare picchi di corrente elevati fino a 5000 W, di gran lunga superiore ai TVS SMA a bassa potenza, ideale per scenari di protezione da sovratensioni industriali ad alta potenza.
2. La struttura bidirezionale integrata sostituisce due diodi TVS unidirezionali separati, semplificando il layout del PCB e riducendo i costi della distinta base.
3. Il corpo SMC a bassa induttanza riduce al minimo i picchi di tensione durante gli impulsi transitori per evitare danni secondari al chip.
4. La risposta ultraveloce a livello di picosecondi blocca istantaneamente le scariche elettrostatiche e le sovratensioni da fulmine senza alcun ritardo
5. La minuscola corrente di dispersione in microampere riduce notevolmente il consumo energetico in standby, ideale per i prodotti elettronici alimentati a batteria.
6. Il profilo sottile e compatto consente di risparmiare spazio sul circuito stampato, soddisfacendo i requisiti di progettazione di prodotti miniaturizzati e sottili.
7. Il guscio in plastica ignifuga conforme alla direttiva RoHS rispetta gli standard globali di sicurezza elettronica e di protezione ambientale.
8. Caratteristiche elettriche stabili a temperature estreme, sia alte che basse, adatte ad ambienti esterni, automobilistici e industriali gravosi.
9. Il confezionamento standard su bobina di nastro supporta linee di produzione SMT ad alta velocità completamente automatizzate per migliorare l'efficienza di assemblaggio e ridurre i costi di manodopera.

Dati meccanici

1. Tipo di confezione: SMC (DO-214AB), incapsulamento in plastica stampato a trasferimento
2. Prestazioni dell'involucro: ignifugo UL94V-0, conforme alla direttiva RoHS.
3. Trattamento dei terminali: Placcatura a stagno, compatibile con i processi di saldatura industriali standard
4. Caratteristica di polarità: modello bidirezionale senza limite di identificazione della banda di colore del catodo
5. Peso approssimativo della singola unità: 0.28 g
6. Dimensioni standard: Dimensioni massime standard SMC (unità: mm)
7. Specifiche di confezionamento: 3000 pezzi per bobina di nastro da 13 pollici
8. Temperatura di giunzione operativa: -55℃ ~ +125℃
9. Intervallo di temperatura di conservazione: da -55℃ a +150℃

Applicazioni

• Sistemi informatici e dispositivi periferici
• Apparecchi elettrici domestici
• Interfacce di ingresso del segnale video
• Moduli di controllo industriale
• alimentatori switching CA/CC
• Porte di comunicazione cablate
• circuiti di controllo elettronico per autoveicoli
• Apparecchiature di videosorveglianza
• Strumenti di misura di precisione