ב-16 ביוני, ASML, המובילה העולמית במכונות ליתוגרפיה, הכריזה על התקדמות טכנולוגית יוצאת דופן. הם לא רק סיפקו בהצלחה את מכונת הליתוגרפיה הראשונה בעולם בעלת קרינה אולטרה סגולה קיצונית (High NA EUV) לאינטל, אלא גם מפתחים באופן פעיל מכונות Hyper NA EUV מתקדמות אף יותר. טכנולוגיה זו צפויה לדחוף תהליכי מוליכים למחצה לרמות חסרות תקדים, עד 0.2 ננומטר, שווה ערך ל-2? (אנגסטרם).

המיקוד האסטרטגי של ASML בתחום הליתוגרפיה מתוחם בבירור עם הפיתוח של מכונות ליתוגרפיה Low NA, High NA ופוטנציאל עתידי של Hyper NA EUV (Extreme Ultraviolet).

ראשית, מכונות הליטוגרפיה Low NA EUV, תחת סדרת NXE עם צמצם מספרי (NA) של 0.33, כוללות דגמים כמו 3400B/C, 3600D ו-3800E, כאשר צפויים דגמים עתידיים כמו 4000F, 4200G, ומעבר לכך. ASML שואפת להשיג ייצור נפח עבור תהליכים של 2nm עד 2025, להתקדם ל-1.4nm עד 2027 בעזרת טכניקות ריבוי דפוסים.

התרחבות מעבר ל-NA נמוך, ASML הציגה את מכונות הליטוגרפיה High NA EUV, חלק מסדרת EXE הכוללת NA של 0.55. סדרה זו כוללת דגמים כמו 5000, 5200B, עם דגמים עתידיים צפויים כמו 5400, 5600, ואילך. ליתוגרפיה גבוהה NA מתחילה מתחת לתהליכים של 2nm, כאשר אינטל כבר אימצה את תהליך 14A 1.4nm. ASML צופה השגת ייצור נפח עבור תהליכים של 1nm בסביבות 2029, פוטנציאל להקטנה ל-0.5nm או 0.7nm עד 2033 עם ריבוי דפוסים.

במבט עוד יותר קדימה, ASML חוקר ליתוגרפיה Hyper NA EUV עם NA שעלול להגיע ל-0.75 ומעלה. סדרת HXE, הצפויה בסביבות 2030, שואפת לאפשר תהליכים מתקדמים עד 0.2 ננומטר, אם כי היתכנות ומאפייני הביצועים הספציפיים עדיין נמצאים בשיפור.

חשוב לציין כי גדלי הצומת הללו, כגון 0.2 ננומטר, אינם תואמים ישירות לממדים של טרנזיסטור פיזיים אלא מייצגים התקדמות משמעותית ביחסי ביצועים ויעילות. לדוגמה, גובה המתכת עבור צמתים של 0.2 ננומטר עשוי לנוע בהתחלה בין 16-12 ננומטר, ומתקדם ל-14-10 ננומטר.

האסטרטגיה של ASML כוללת שימוש בפלטפורמת EUV אחת על פני מכונות ליתוגרפיה נמוכה/גבוהה/היפר NA, מה שמקל על פיתוח, ייצור ופריסה חסכונית. גישה זו מבטיחה מעברים ושדרוגים חלקים בין טכנולוגיות.

עם זאת, ככל שמתקרבים המגבלות הטכנולוגיות, האתגרים מתגברים. מכונות ליטוגרפיה גבוהות NA כבר גורמות למחירים של כ-350 מיליון אירו כל אחת, והעלויות צפויות לעלות עוד יותר עבור מכונות Hyper NA. יתר על כן, הגבולות הפיזיים של טכנולוגיית הליטוגרפיה הופכים ברורים יותר ככל שהממדים מתכווצים.

למרות האתגרים הללו, ASML ותעשיית המוליכים למחצה ממשיכים לחפש פריצות דרך וחידושים כדי להתמודד עם הזדמנויות ואתגרים עתידיים בתחום המיקרו-אלקטרוניקה.