सारांश

ASPENCORE's "Electronic Engineering Special" analyst team selected 30 domestic power management chip and power semiconductor manufacturers through first-hand tracking surveys and analysis, plus each company's official website information and public data, and conducted appropriate quantitative assessments and comprehensive strength statements for them. This is another heavyweight report in the China Fabless 100 series of industry analysis. I believe it will give readers a more comprehensive and in-depth understanding of the current status and future development trends of China's power semiconductor market and local manufacturers.

 

This report is divided into nine parts as follows:

1. Introduction to power management chips and power semiconductor devices

2. Global power management chip (PMIC) market size and major manufacturers

3. घरेलू पावर मैनेजमेंट चिप (पीएमआईसी) बाजार का आकार और प्रमुख निर्माता

4. Wireless charging/fast charging market segments and major domestic manufacturers

5. Global power semiconductor market size and major manufacturers

6. Domestic power semiconductor market size and major manufacturers

7. Wide bandgap semiconductor market and major domestic manufacturers

8. Basic information of 30 domestic power management chip and power semiconductor manufacturers

9. Attached: Comparison of the comprehensive strength of 30 domestic power management chip and power semiconductor manufacturers

 

1. पावर मैनेजमेंट चिप्स और पावर सेमीकंडक्टर उपकरणों का परिचय

 

Power management and power (POWER) devices are the basis of all electronic products and equipment. From high-voltage transmission, AC-DC conversion, DC-DC conversion, to linear voltage regulation and voltage stabilization output, various power discrete devices, integrated circuits and modules are required to work stably.

 

 

Power devices can be divided into power management integrated circuits and discrete power semiconductor devices. The former includes AC-DC, DC-DC conversion, LDO, battery management IC, charging chip and switch IC, etc.; the latter includes rectifier diodes, thyristors, MOSFETs and IGBTs, etc.

 

पावर मैनेजमेंट चिप एक एकीकृत पावर मैनेजमेंट डिवाइस है। इसके मुख्य कार्य वोल्टेज स्थिरीकरण, वोल्टेज बढ़ाना और घटाना, स्थिर धारा, AC-DC रूपांतरण आदि हैं। इसे लीनियर वोल्टेज रेगुलेटर (LDO), चार्ज पंप (चार्जर-पंप) चिप, DC-DC कनवर्टर, AC-DC कनवर्टर, LED ड्राइवर चिप आदि में विभाजित किया गया है। इसके विशिष्ट अनुप्रयोगों में मोबाइल फोन और लैपटॉप जैसे उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों के लिए चार्जर, LED ड्राइवर और बैटरी से चलने वाले उपकरणों का पावर मैनेजमेंट शामिल हैं। इसके अतिरिक्त, औद्योगिक स्वचालन उपकरण, स्मार्ट मीटर और अन्य औद्योगिक अनुप्रयोग भी पावर मैनेजमेंट चिप्स के प्रमुख अनुप्रयोग बाजार हैं।

 

Among power semiconductor devices, MOSFET devices working in the power output stage are usually used as standard devices with driver circuits, and are very popular in the fields of consumer electronics and automotive electronics. IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor) is very suitable for converter systems with DC voltages of 600V and above, such as AC motors, frequency converters, switching power supplies, lighting circuits, traction drives, etc. Discrete devices such as rectifier diodes, Zener diodes, and thyristors are also widely used in 5G, aerospace, power electronics, consumer electronics, security, industrial control, automotive electronics, green lighting, new energy and other fields.

 

इसके अलावा, वायरलेस चार्जिंग तकनीक के विकास और मोबाइल फोन की फास्ट चार्जिंग की बढ़ती मांग ने वायरलेस चार्जिंग ट्रांससीवर डिवाइस और विभिन्न फास्ट चार्जिंग प्रोटोकॉल के अनुकूल पावर मैनेजमेंट चिप्स के बाजार में भी तीव्र वृद्धि को बढ़ावा दिया है। वाइड बैंडगैप सेमीकंडक्टर डिवाइसों की प्रक्रिया तकनीक के परिपक्व होने और विनिर्माण लागत में कमी आने के साथ, गैलियम नाइट्राइड (GaN) और सिलिकॉन कार्बाइड (SiC) पर आधारित तीसरी पीढ़ी के सेमीकंडक्टर डिवाइस भी मुख्यधारा के बाजार में प्रवेश करने लगे हैं और धीरे-धीरे पारंपरिक सिलिकॉन-आधारित सेमीकंडक्टर डिवाइसों की जगह लेने की संभावना है।

 
2. Global power management chip (PMIC) market size and major manufacturers

कियानझान उद्योग अनुसंधान संस्थान के आंकड़ों और पूर्वानुमानों के अनुसार, वैश्विक पावर मैनेजमेंट चिप बाजार 2015 में 19.1 अरब अमेरिकी डॉलर से बढ़कर 2018 में 25 अरब अमेरिकी डॉलर हो गया है। 2019 में भी इसमें तीव्र वृद्धि जारी रहने की उम्मीद है, जिसमें चीन के प्रभुत्व वाला एशिया-प्रशांत क्षेत्र भविष्य में सबसे तेजी से विकसित होने वाला क्षेत्रीय बाजार होगा। वैश्विक बाजार का आकार 2026 तक 56.5 अरब अमेरिकी डॉलर तक पहुंचने की उम्मीद है, जिसमें 2018-2026 के दौरान 10.69% की चक्रवृद्धि वार्षिक वृद्धि दर (सीएजीआर) होगी।

Data source: Qianzhan Industry Research Institute

 

As battery-powered equipment and society and the market have increasingly higher requirements for energy conservation and environmental protection, the power management of electronic equipment tends to be refined and differentiated. Power management chips have become the key to improving overall machine performance and differentiated competition. Chips are constantly developing towards high performance and miniaturization, and the circuit density inside the chip continues to increase. During the power supply process, the electric field intensity endured by the circuit inside the chip increases linearly with the decrease in distance. Taking the conventional 5V power supply voltage as an example, the electric field strength is enough to breakdown the chip. Therefore, electronic systems require power management chips with voltage reduction, voltage stabilization and anti-interference performance.

 

Popular applications such as wireless communications, consumer electronics, IoT devices, 5G and new energy electric vehicles all have strong demand for power management and power devices, but they also put forward higher requirements. Power management devices and modules must not only achieve smaller size and higher power density, comply with EMI radiation and safety isolation standards, but also achieve low quiescent current, low noise and high-precision performance. Specific to product categories, 5G mobile phones, 5G base stations, TWS wireless headsets, wireless/fast chargers, battery-powered IoT devices, as well as electric vehicles and charging piles will be the main driving force for power management devices.

 

According to statistics from Yole, it is expected that the share of mobile communications and consumer electronics applications in the global power management chip market will drop from 51.4% to 48.8% between 2018 and 2024, but it will still be the largest market segment for power management chips. In addition, industry and computers are also the main application segments of power management chips.

 

Although the largest end market for power management chips is still mobile phones and consumer electronics products, due to fierce price competition for such products, chip manufacturers' profits are also relatively low. In the field of automotive and industrial power supply IC market applications, due to high application technology requirements and high product gross profit margins, most foreign manufacturers focus on the automotive and industrial power supply fields with higher thresholds. For example, more than half of ADI's revenue comes from the automotive and industrial sectors. Overall, in the future, the transformation of power management chip application fields from the low-end consumer electronics market to the high-end industrial and automotive markets will become a new trend in industry development.

 

At present, the global power management chip market is mainly monopolized by international giant companies. Judging from the market share in 2018, the five manufacturers TI, Qualcomm, ADI, Maxim and Infineon accounted for 71%. In addition, international manufacturers such as NXP, MPS, ON Semiconductor and Diodes also have strong technical and market strength. Domestic power management chip manufacturers are relatively weak and scattered, and their overall strength is still relatively weak.

 

3. घरेलू पावर मैनेजमेंट चिप बाजार और प्रमुख निर्माता

 

According to statistics from CCID Consulting, from 2012 to 2018, the domestic power management chip market grew from 43.068 billion yuan to 68.153 billion yuan, with a compound annual growth rate of 7.95%. The industry as a whole maintains a steady growth trend.

Data source: CCID Consulting

In the domestic power management chip market, overseas manufacturers such as TI, MPS, and PI account for about 80% of the market share. Among them, competition in the consumer electronics market is extremely fierce, and domestic power management IC manufacturers are rapidly rising in this market. Overseas manufacturers have a tendency to gradually fade out of the consumer market and turn to high-performance, high-profit markets such as automotive grade, industrial grade, military grade and aerospace grade.

Among local power management IC manufacturers, companies such as Shengbang Micro, Xinpeng Micro, Silan Micro, Silan Micro, Shanghai Belling/Nanjing Weimeng, and Xinzhihui have leading advantages in the domestic market, especially Silan Micro, Shengbang Micro, and Xinpeng Micro. In 2018, their power management chip sales reached 663 million yuan, 340 million yuan, and 312 million yuan respectively.

 

The market share of local power management chip manufacturers in 2018 is as follows:

 

Among the seven major sectors of new infrastructure, 5G, artificial intelligence and big data centers are to achieve "digital industrialization", while new energy vehicles, intercity expressways, ultra-high voltage and industrial Internet of Things are to achieve "industrial digitalization". Both traditional industries and emerging digital industries are inseparable from basic elements such as power supply and semiconductors. Power semiconductors used for power transmission, conversion and management will undoubtedly be the most fundamental driving force for new infrastructure. The trend of new infrastructure and "domestic substitution" will create huge development space and opportunities for local power management chip manufacturers.

 

4. Wireless charging/fast charging market segments and major domestic manufacturers

 

In recent years, fast charging and wireless charging driven by global mainstream smart terminal manufacturers such as Apple, Huawei, Samsung and OPPO have been favored by consumers. Since every smartphone or laptop comes with at least one or more power adapters or chargers as standard, the huge number of terminal applications is expected to significantly increase the market demand for power management chips.

 

यूएसबी पीडी फास्ट चार्जिंग तकनीक के विविध चार्जिंग वोल्टेज और करंट कॉन्फ़िगरेशन विभिन्न इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों को यूएसबी केबल के माध्यम से बिजली आपूर्ति की जरूरतों को पूरा करने में सक्षम बनाते हैं। यह न केवल मोबाइल उपकरणों को पावर दे सकता है, बल्कि नोटबुक और मॉनिटर को भी सीधे पावर दे सकता है, जिससे दोतरफा चार्जिंग संभव हो पाती है। इलेक्ट्रॉनिक उत्पाद बाजार में यूएसबी इंटरफेस की बढ़ती लोकप्रियता को देखते हुए, यूएसबी पीडी फास्ट चार्जिंग के व्यापक अनुप्रयोग की संभावनाएं हैं।

 

In addition, the application of gallium nitride (GaN) devices is also promoting the continuous upgrading of fast charging technology. The switching performance of GaN transistors is better than that of traditional silicon-based MOSFETs, allowing higher switching frequencies to be achieved, thereby improving power density and transient performance while maintaining reasonable switching losses. Due to its higher energy conversion efficiency, GaN fast charging has lower power consumption and reduced heat generation, so it can realize the design of smaller charger products and is expected to become an important direction for fast charging upgrades.

 

In the wireless charging and fast charging charger market, many local chip manufacturers are already participating in the competition, including Yichong Wireless, Yingjixin and Zhonghui Chuangzhi. In the gallium nitride fast-charging charger market, chip manufacturers such as Zhuhai Innosec and Suzhou Liangwei Semiconductor have also begun mass production and shipment.

 

5. Global power semiconductor market size and major manufacturers

 

Power ICs, IGBTs, MOSFETs and power diodes are the four most widely used power semiconductor products. According to the analysis of authoritative market research institutions, in the global power semiconductor market in 2017, power IC accounted for 54% and was the power semiconductor product with the largest market share. Power IC integrates components such as transistors, diodes, resistors and capacitors on a semiconductor chip with the required circuit functions. Depending on the application, power ICs include AC-DC conversion, DC-DC conversion, power management and driver ICs, etc.

 

IGBT accounts for 17%. Since IGBT has a wide operating frequency range and can cover a higher power range, it is widely used in railway transportation, photovoltaic power generation, automotive electronics and other fields; MOSFET accounts for 12% and is mainly used in uninterruptible power supplies, switching power supplies, inverters and other fields; power diodes account for 15% and is mainly used in power supplies, adapters, automobiles and consumer electronics.

According to IHS data, the global power semiconductor market size was approximately US$39.1 billion in 2018, and reached US$40.3 billion in 2019. The market size is expected to grow to US$44.1 billion in 2021, with a CAGR of 4.1% from 2018 to 2021. Among them, the Chinese market accounts for about 35%, with a market size of US$13.8 billion, a year-on-year increase of 9.5%, making it the largest single market for power semiconductors in the world.

 

The major manufacturers and market shares of the global power semiconductor market in 2019 are as follows:

वर्तमान में, वैश्विक पावर सेमीकंडक्टर बाजार पर मुख्य रूप से इन्फिनियन, टीआई, ओएन सेमीकंडक्टर और एसटी जैसे विदेशी निर्माताओं का एकाधिकार है। मेरे देश के स्थानीय निर्माताओं की कई बाजार क्षेत्रों में आत्मनिर्भरता दर कम है, और पावर सेमीकंडक्टरों का घरेलू प्रतिस्थापन अनिवार्य है।

 

6. Domestic power semiconductor market size and major manufacturers

 

Due to the impact of the global COVID-19 epidemic, the growth trend of the global power semiconductor market in 2020 has become difficult to predict. Possible expectations will be negative growth of -9.1% and the market size will reach $36.7 billion. It will grow 8.1% from 2020 to 2021 to reach $39.6 billion.

China's power semiconductor market was approximately US$14.48 billion in 2019, accounting for 35.9% of the global power semiconductor market. There will be negative growth in 2020, falling to $13.8 billion. Growth is expected to resume in 2021, with a growth rate exceeding 10%.

 

 

Although the Chinese market accounts for 1/3 of the global power semiconductor market, the proportion of local manufacturers is relatively low. Major international manufacturers such as Infineon, ST and Renesas still dominate the domestic market. But we can also see that traditional power semiconductor manufacturers such as Jilin Huawei, Yangzhou Yangjie and Suzhou Goodtech have shown strong competitiveness in the mid-to-low-end MOSFET, diode and thyristor markets. China Resources Micro, Silan Micro and BYD Semiconductor are also gradually gaining market positions in the IGBT field.

 

The following table lists some domestic power semiconductor manufacturers and their main products.

 

The technology and applications of mid-to-low-end power semiconductor products represented by MOSFETs are relatively mature, and the industry threshold is not high, which is conducive to the rapid entry of local manufacturers. As major overseas manufacturers have successively withdrawn from the mid- to low-end power semiconductor market and specialized in high-profit products in fields such as automotive electronics and new energy, the global mid-to-low-end power semiconductor industry has gradually shifted to Taiwan and mainland China. With cost advantages and location advantages closer to the local market, local power semiconductor manufacturers are expected to take the lead in making breakthroughs at the mid- to low-end of the industry chain and continue to increase market share.

 

7: Wide bandgap semiconductor market and major domestic manufacturers

 

The research and application of wide-bandgap semiconductor materials represented by gallium nitride (GaN) and silicon carbide (SiC) have a history of more than 20 years, but it is only in recent years that their commercial development prospects have begun to emerge. The radio frequency front-end of 5G communications has strict requirements for high frequency and high efficiency, which is where gallium nitride (GaN) comes in. In addition, the demand for fast and efficient charging of automobile electrification and portable electronic products will also drive gallium nitride (GaN) power devices to the mass market, gradually replacing traditional silicon power devices.

 

Gallium nitride (GaN) devices can be divided into two categories: discrete devices and integrated devices. Separate devices mainly include enhancement mode (E-Mode) GaN transistors and depletion mode (D-Mode) GaN transistors. Representative manufacturers include Panasonic, EPC, Infineon, ON Semiconductor, GaN Systems and Transphorm. Integrated devices are divided into system-level packaging integration and system-level chip integration. Representative manufacturers include TI, EPC, Infineon, Navitas, Power Integrations (PI) and dialog.

 

The main classifications and representative manufacturers of GaN devices. (Source: Yole)

 

According to Yole's market segment forecast for GaN applications, GaN will begin to grow rapidly in power applications starting in 2019, and is expected to exceed US$200 million by 2022, with fast charging chargers for mobile devices being its main driving force.

The main application market growth and scale of GaN devices are among which non-automotive power applications are growing the fastest. (Source: Yole)

हालांकि चीन में तीसरी पीढ़ी के सेमीकंडक्टर अनुसंधान और विनिर्माण की शुरुआत देर से हुई, फिर भी कई प्रमुख गैलियम नाइट्राइड और सिलिकॉन कार्बाइड परियोजनाएं निर्माणाधीन हैं, जिनमें ज़ियामेन सानन इंटीग्रेटेड की GaAs, GaN, SiC चिप्स और एपिटैक्सी को कवर करने वाली उत्पादन लाइनें; चाइना रिसोर्सेज माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स की 8-इंच गैलियम नाइट्राइड ऑन सिलिकॉन उत्पादन लाइन; सूज़ौ में इनोसेक की 8-इंच गैलियम नाइट्राइड ऑन सिलिकॉन उत्पादन लाइन; और ज़ियामेन में हांग्जो सिलान माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स की 12-इंच उन्नत कंपाउंड सेमीकंडक्टर उत्पादन लाइन शामिल हैं। भारी पूंजी निवेश वाली इन आईडीएम या फाउंड्री विनिर्माण लाइनों के अलावा, शेन्ज़ेन बेसिक सेमीकंडक्टर और चेंगदू नाइट्रोजन सिलिकॉन टेक्नोलॉजी जैसी स्टार्टअप कंपनियां भी बाजार में प्रवेश कर चुकी हैं। उम्मीद है कि भविष्य में उभरते वाइड बैंडगैप सेमीकंडक्टर उद्योग में और अधिक स्थानीय निर्माता स्थापित होंगे और विकास करेंगे।

 

8. Basic information of 30 domestic power management chip and power semiconductor manufacturers

 

The ASPENCORE analyst team selected the 30 most representative companies from many domestic power management and power device manufacturers and selected them according to the following categories:

1. Power management chip: 15 companies

2. वायरलेस चार्जिंग/फास्ट चार्जिंग डिवाइस: 5 कंपनियां

3. Power semiconductor devices: 5 companies

4. Wide bandgap semiconductor: 5 companies

 

Information statistics table of 30 domestic power management chip and power semiconductor manufacturers:

डेटा स्रोत: ASPENCORE

 

इन 30 निर्माताओं में से 12 सूचीबद्ध कंपनियां हैं और दो स्टार्टअप हैं जिनकी स्थापना 5 साल से कम समय पहले हुई है। कंपनी मुख्यालयों के वितरण के आधार पर, शेन्ज़ेन में सबसे अधिक 9 मुख्यालय हैं; शंघाई में 4; बीजिंग, वूशी और हांग्ज़ौ में 3-3; सूज़ौ और ज़ुहाई में 2-2; चेंगदू, ग्वांगझोउ, यांग्ज़ौ और जिलिन में 1-1 मुख्यालय है।

 

9. Attachment: Comparison of the comprehensive strength of 30 domestic power management chip and power semiconductor manufacturers

 

शेंगबैंग शेयर

मुख्य प्रौद्योगिकी: कम शक्ति वाली एनालॉग सिग्नल श्रृंखला और शक्ति प्रबंधन प्रौद्योगिकी

मुख्य उत्पाद: उच्च-प्रदर्शन एनालॉग आईसी उत्पादों की 16 प्रमुख श्रृंखलाओं में 1,400 से अधिक मॉडल शामिल हैं, जिनमें ऑपरेशनल एम्पलीफायर, कंपैरेटर, ऑडियो/वीडियो एम्पलीफायर, एनालॉग-टू-डिजिटल/डिजिटल-टू-एनालॉग कन्वर्टर, एनालॉग स्विच, लेवल कन्वर्जन और इंटरफेस चिप्स, स्मॉल लॉजिक चिप्स, एलडीओ, माइक्रोप्रोसेसर पावर मॉनिटरिंग चिप्स, डीसी/डीसी कन्वर्टर, बैकलाइट और फ्लैश एलईडी ड्राइवर, ओवीपी और लोड स्विच, मोटर ड्राइवर, एमओएसएफईटी ड्राइवर, बैटरी प्रोटेक्शन और चार्ज और डिस्चार्ज मैनेजमेंट चिप्स आदि शामिल हैं।

प्रमुख अनुप्रयोग: संचार उपकरण, उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स, औद्योगिक नियंत्रण, आईओटी स्मार्ट उपकरण, पहनने योग्य उपकरण

मुख्य ग्राहक: एनालॉग उपकरण बहुमुखी होते हैं, इनके अनुप्रयोगों की एक विस्तृत श्रृंखला होती है और इनके कई ग्राहक होते हैं।

प्रतिस्पर्धी लाभ: संपूर्ण एनालॉग सिग्नल चेन और पावर मैनेजमेंट उत्पाद श्रृंखला

 

सिलिकॉन लिजी

मुख्य तकनीक: 30W आइसोलेटेड चार्ज पंप फास्ट चार्जिंग तकनीक, मिनीएलईडी ड्राइवर

मुख्य उत्पाद: बैटरी प्रबंधन चिप्स, डीसी-डीसी कन्वर्टर, ओवरकरंट सुरक्षा उपकरण, एलईडी ड्राइवर, पीएमयू

प्रमुख अनुप्रयोग: उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स, औद्योगिक अनुप्रयोग, कंप्यूटर, संचार नेटवर्क उपकरण

मुख्य ग्राहक: स्मार्ट टीवी निर्माता, कंप्यूटर और टैबलेट निर्माता

प्रतिस्पर्धात्मक लाभ: 1,200 से अधिक पीएमआईसी-संबंधित पेटेंट

 

Xinpengwei

मुख्य प्रौद्योगिकी: उच्च-वोल्टेज औद्योगिक-श्रेणी की विद्युत प्रबंधन प्रौद्योगिकी

मुख्य उत्पाद: एसी-डीसी कन्वर्टर, डीसी-डीसी कन्वर्टर, चार्जिंग प्रबंधन, एसी-डीसी औद्योगिक पावर चिप्स

प्रमुख अनुप्रयोग: घरेलू उपकरण, मानक बिजली आपूर्ति, मोबाइल डिजिटल उपकरण, औद्योगिक ड्राइव

प्रमुख ग्राहक: मिडिया, ग्री, स्काईवर्थ, फिलिप्स, जेडटीई, हुआवेई

प्रतिस्पर्धात्मक लाभ: उच्च और निम्न वोल्टेज एकीकृत प्रौद्योगिकी प्लेटफॉर्म

 

Jingfeng Mingyuan

Main products: LED lighting driver chips, motor control chipsets

मुख्य प्रौद्योगिकी: बुद्धिमान प्रकाश चालक चिप प्रौद्योगिकी

Key applications: LED lighting, motor drives

 

फुमान इलेक्ट्रॉनिक्स

मुख्य उत्पाद: पावर मैनेजमेंट, एलईडी कंट्रोल और ड्राइवर, MOSFET, MCU, नॉन-वोलेटाइल मेमोरी, RFID, RF फ्रंट-एंड

मुख्य तकनीक: टाइप-सी पीडी नियंत्रक, एलईडी प्रकाश प्रणाली का तापमान नियंत्रण

प्रमुख अनुप्रयोग: उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स, ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक्स

 

शंघाई बेलिंग

मुख्य उत्पाद: स्मार्ट मीटरिंग SoC, पावर मैनेजमेंट, नॉन-वोलेटाइल मेमोरी, हाई-स्पीड और हाई-प्रिसिजन ADC, औद्योगिक नियंत्रण सेमीकंडक्टर

मुख्य तकनीक: 5G संचार के लिए अगली पीढ़ी की स्मार्ट मीटर माप और डेटा कनवर्टर तकनीक

प्रमुख अनुप्रयोग: बिजली मीटर, मोबाइल फोन, एलसीडी टीवी और फ्लैट पैनल डिस्प्ले, सेट-टॉप बॉक्स

 

अंगबाओ इलेक्ट्रॉनिक्स

Core technologies: Analog and digital-analog hybrid ICs using sub-micron CMOS, Bipolar, Bicmos, and BCD process technologies

Main products: AC/DC power management chips, lighting and backlight driver chips, MCU products

प्रमुख अनुप्रयोग: संचार, उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स, कंप्यूटर और इंटरफ़ेस उपकरण

Competitive advantage: Leading manufacturer of AC/DC power management chips for computers and mobile phone chargers, with more than 300 power management related patents

 

नैनक्सिन सेमीकंडक्टर

मुख्य प्रौद्योगिकी: बक-बूस्ट प्रौद्योगिकी

मुख्य उत्पाद: बक-बूस्ट पावर चिप्स, चार्जिंग मैनेजमेंट चिप्स, चार्ज पंप चिप्स, वायरलेस चार्जिंग उपकरण

प्रमुख अनुप्रयोग: मोबाइल फोन चार्जर, उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स, मोबाइल पावर सप्लाई, कार चार्जर

मुख्य ग्राहक: हुआवेई, श्याओमी और अन्य मोबाइल फोन निर्माता

प्रतिस्पर्धात्मक लाभ: स्मार्ट टर्मिनल परिधीय चार्जिंग उपकरण में अग्रणी स्थान प्राप्त करना।

 

जेवार्ट

मुख्य प्रौद्योगिकी: उच्च ऊर्जा दक्षता वाली बैटरी प्रबंधन प्रणाली

मुख्य उत्पाद: डीसी-डीसी कन्वर्टर, बैटरी प्रबंधन प्रणाली, लीनियर पावर सप्लाई, एलईडी लाइटिंग ड्राइवर

प्रमुख अनुप्रयोग: उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स, औद्योगिक अनुप्रयोग, संचार और एंटरप्राइज कंप्यूटिंग

 

माइक्रोसोर्स सेमीकंडक्टर

मुख्य प्रौद्योगिकी: पावर प्रबंधन और बैटरी चार्जिंग

मुख्य उत्पाद: बैटरी चार्जिंग चिप्स, बैटरी प्रबंधन प्रणाली चिप्स, ओवरवोल्टेज/ओवरकरंट सुरक्षा चिप्स, बूस्ट/बक डिवाइस, एलईडी ड्राइवर चिप्स

प्रमुख अनुप्रयोग: बैटरी सिस्टम, डिस्प्ले सिस्टम, वायरलेस संचार सिस्टम और व्यक्तिगत पहनने योग्य उपकरण आदि।

 

Shenzhen Xinzhihui

मुख्य प्रौद्योगिकी: बिजली मीटरिंग, बिजली खपत प्रबंधन और ऑडियो कोडेक जैसे क्षेत्रों में अद्वितीय अग्रणी प्रौद्योगिकियां

मुख्य उत्पाद: पावर मैनेजमेंट यूनिट, बैटरी मैनेजमेंट यूनिट, ऑडियो कोडेक, इंटरफेस सिंगल चिप

प्रमुख अनुप्रयोग: टैबलेट कंप्यूटर, टीवी बॉक्स, ड्राइविंग रिकॉर्डर, स्पोर्ट्स डीवीडी, वायरलेस स्टोरेज डिवाइस, स्मार्ट हार्डवेयर, हैंडहेल्ड पेमेंट टर्मिनल, ई-बुक्स, माइक्रो प्रोजेक्टर और अन्य उत्पाद

 

गुआंगज़ौ जिनशेंगयांग

Core technology: research and application of system integrated packaging (Chiplet SiP) platform technology, magnetic and electrical isolation technology and products

Main products: CAN/485 isolation transceiver module, AC/DC power control chip, DC/DC power control chip, interface chip, startup chip, digital isolator, contactor power-saving control chip

Key applications: industrial control, electric power, rail transit, automotive electronics, Internet of Things, 5G, medical

Competitive advantages: More than 500 invention patents and independent research and development technology, Chiplet SiP packaging technology, providing one-stop power solutions

 

Global Semiconductor/Wuxi Broadcom Micro

मुख्य तकनीक: डिजिटल पावर मैनेजमेंट चिप

Main products: 120-180V compatible DCM-CCM-QR mode synchronous rectification, 85V process SSR chip

Key applications: 5G smart terminals, consumer communications, industrial control, TV power supplies and white goods, motor-motor power supply applications, Netcom products, medical equipment power supplies

प्रमुख ग्राहक: अलीबाबा, बायडू, श्याओमी, लेनोवो, जेडी.कॉम, जेडटीई, चांगहोंग, मीलिंग, टेनसेंट

Emerging projects: motor-motor power management, lithium battery charging pack management

प्रतिस्पर्धात्मक लाभ: तीसरी पीढ़ी के डिजिटल पावर मैनेजमेंट चिप्स का नवप्रवर्तक, वन-स्टॉप पावर सॉल्यूशंस का चिप आपूर्तिकर्ता

 

Xinzhou Technology

मुख्य प्रौद्योगिकी: विद्युत रूपांतरण और विद्युत नियंत्रण

मुख्य उत्पाद: उच्च-वोल्टेज इनपुट बक डीसीडीसी कनवर्टर, उच्च-शक्ति बूस्ट डीसीडीसी कनवर्टर, उच्च-शक्ति पावर डिवाइस गेट ड्राइवर, वायरलेस चार्जिंग ट्रांसमीटर पीएमआईसी

प्रमुख अनुप्रयोग: औद्योगिक नियंत्रण, औद्योगिक विद्युत आपूर्ति, बीएमएस, स्मार्ट उपकरण, रोबोट, घरेलू उपकरण, ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक्स, संचार बेस स्टेशन, ऑडियो सिस्टम, वायरलेस चार्जिंग पावर ट्रांसमिशन

Major customers: Invic, Stone Technology, Hemai, Midea, TCL Air Conditioning, Gree Jinghong, Huichuan, Huayang, Zhangrui, Guoguang, Beland, Lingtong

Emerging projects: automotive grade DC-DC converter

 

चीन संसाधन माइक्रोइलेक्ट्रॉनिक्स

Core technology: Focus on the fields of power semiconductors and smart sensors, providing customers with a series of semiconductor products and services

Main products: MOSFET, IGBT, power IC, smart sensor, MCU, etc.

Key applications: Power devices focus on three electrical applications: batteries, power supplies, and motors; smart sensors focus on the Internet of Things and the general health field

Main customers: In the home appliance category, there are large complete machine manufacturers such as Midea and Haier, which occupy the majority of the market share in low-speed electric vehicle motor controllers, as well as some manufacturers of small home appliances and mobile phone chargers.

Competitive advantage: A semiconductor company with integrated operation capabilities across the entire industry chain including chip design, wafer manufacturing, packaging and testing. The company has independent product design and controllable manufacturing processes. It has strong product technology and manufacturing process capabilities in the fields of discrete devices and integrated circuits, and has formed advanced characteristic processes and serialized product lines.

 

Zhonghui Chuangzhi

प्रमुख प्रौद्योगिकियाँ: चुंबकीय अनुनाद वायरलेस पावर सप्लाई तकनीक, रसोई उपकरणों के लिए वायरलेस पावर सप्लाई तकनीक समाधान

Main products: various power wireless power supply ICs and modules

Key applications: wireless charging of mobile phones, wireless power supply for robots, wireless power supply for power tools, wireless charging of electric energy vehicles

Major customers: State Grid Intelligence, Midea, Xinbao Co., Ltd., Muyuan Co., Ltd., Yijiahe

Competitive advantage: the first company to commercialize wireless power supply for kitchen appliances

 

Quantum Micro Semiconductor

प्रमुख प्रौद्योगिकियाँ: गैलियम नाइट्राइड विद्युत उपकरण, गैलियम नाइट्राइड आईसी, गैलियम नाइट्राइड आधारित उन्नत विद्युत समाधान

Main products: gallium nitride power devices

प्रमुख अनुप्रयोग: यूएसबी-पीडी एडाप्टर, स्मार्ट होम, पीसी/सर्वर पावर सप्लाई, इलेक्ट्रिक वाहन ओबीसी

Major customers: BYD, Midea, Xiaomi, Freecon, Huntkey, TCL, Haineng, etc.

Competitive advantage: the most cutting-edge gallium nitride power device technology and solutions

 

मेक्सिनशेंग

मुख्य प्रौद्योगिकियाँ: उच्च वोल्टेज, उच्च धारा, उच्च शक्ति एनालॉग पावर प्रबंधन और डिजिटल सर्किट डिजाइन

Main products: wireless charging receiver chip, transmitter chip integrating USB-PD protocol, LED driver chip

प्रमुख अनुप्रयोग: वायरलेस चार्जर, मोबाइल फोन की फास्ट चार्जिंग, TWS हेडसेट चार्जिंग बिन और अन्य स्मार्ट टर्मिनल उपकरण

Competitive advantage: Focus on the development of highly integrated power management chips and systems integrating high-performance analog power, digital and software

वायरलेस चार्जिंग आसान है

Core technology: Instant charging, no alignment required, full-plane fast charging wireless charging technology

Main products: multi-mode wireless charging receiving chips EC4016 and EC3016, multiple wireless charging transmitter solutions, wireless charging system optimization tools and coil design tools

Key applications: Wireless charging applications for electronic devices such as mobile phones and tablets

Competitive advantages: It has more than 30 core US patents for wireless charging, and has many years of engineering research and development experience in the fields of wireless charging system architecture, power electronics technology, electromagnetic compatibility design, electromagnetic radiation protection and electromagnetic safety. Cooperated with Hong Kong wireless charging technology leader Convenient Power (CP) to establish Convenient Power Systems (CPS)

 

Yingji core

Core technologies: power management, battery management, wireless signal processing and high-performance audio signal processing technologies

Main products: power management, audio processing and battery management (including mobile power SoC)

प्रमुख अनुप्रयोग: स्मार्टफोन, टैबलेट, सेट-टॉप बॉक्स, आईपीसी, वाहन चार्जिंग और अन्य क्षेत्र

 

ज़िनमाओवेई

Core technology: sealed high-voltage synchronous rectification

मुख्य उत्पाद: एसी-डीसी कन्वर्टर, उच्च-वोल्टेज सिंक्रोनस रेक्टिफिकेशन डिवाइस, फास्ट चार्जिंग चिप्स

प्रमुख अनुप्रयोग: उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स, संचार, कंप्यूटर, रोबोट, ड्रोन, पावर इलेक्ट्रॉनिक्स, मेडिकल इलेक्ट्रॉनिक्स, आदि।

 

जिंक्सिनवेई

Core technology: reverse wireless charging solution CV8035D, supporting up to 20W reception + 10W transmission.

Main products: wireless charging transmitter and receiver chips

प्रमुख अनुप्रयोग: वायरलेस चार्जिंग, पहनने योग्य उपकरण, स्वास्थ्य सेवा और मोबाइल टर्मिनल जैसे उभरते क्षेत्रों पर ध्यान केंद्रित करना।

 

बीवाईडी सेमीकंडक्टर

Core technology: design, manufacturing and testing of automotive grade IGBT and SiC devices

Main products: power semiconductor devices, IGBT power modules, power management ICs, CMOS image sensors, sensing and control ICs, audio and video processing ICs, etc.

प्रमुख अनुप्रयोग: नई ऊर्जा वाहन, औद्योगिक नियंत्रण

Main customer: BYD

Competitive advantage: The only supplier of automotive-grade IGBT devices in China, with advantages in integrating semiconductor devices and electric vehicle systems

 

यांग्जी प्रौद्योगिकी

मुख्य प्रौद्योगिकी: SiC/IGBT/MOSFET/क्लिप पैकेजिंग और वेफर डिजाइन तथा अन्य अनुसंधान एवं विकास प्रौद्योगिकी प्लेटफॉर्म

मुख्य उत्पाद: डिस्क्रीट डिवाइस चिप्स, रेक्टिफायर डिवाइस, प्रोटेक्शन डिवाइस, स्मॉल सिग्नल, MOSFET, पावर मॉड्यूल, सिलिकॉन कार्बाइड, आदि।

प्रमुख अनुप्रयोग: विद्युत आपूर्ति, घरेलू उपकरण, प्रकाश व्यवस्था, सुरक्षा, नेटवर्क संचार, उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स, नई ऊर्जा, औद्योगिक नियंत्रण, ऑटोमोटिव इलेक्ट्रॉनिक्स और अन्य क्षेत्र

प्रतिस्पर्धात्मक लाभ: लंबवत एकीकृत (आईडीएम) अर्धचालक निर्माता

 

Suzhou Good Technetium

Core technology: Focus on semiconductor rectifiers, power diodes, rectifier bridges and IC packaging testing

Main products: bridge rectifiers, diodes, polymer static suppressors, MOSFETs, automotive rectifiers, etc.

Key applications: Power management modules, consumer electronics, automotive electronics, industrial equipment, computer equipment, lighting and communications equipment

Major customers: HW, Apple, BYD, Panasonic, Flextronics, Visteon, Hella, Omron

Competitive advantages: Complete semiconductor discrete device product line, MEMS-CMOS three-dimensional integrated manufacturing platform

 

Jilin Huawei

मुख्य प्रौद्योगिकी: विद्युत अर्धचालक उपकरणों का डिजाइन, टर्मिनल डिजाइन और प्रक्रिया नियंत्रण प्रौद्योगिकी

मुख्य उत्पाद: आईजीबीटी, एमओएसएफईटी और बीजेटी (द्विध्रुवीय ट्रांजिस्टर) पर आधारित पूर्णतः नियंत्रित विद्युत उपकरण; थायरिस्टर पर आधारित अर्ध-नियंत्रित विद्युत उपकरण; शॉटकी डायोड और एफआरडी (फास्ट रिकवरी डायोड) पर आधारित अनियंत्रणीय विद्युत डायोड उपकरण; आईपीएम (पावर मॉड्यूल); टीवीएस (क्षणिक दमन डायोड), ज़ेनर (ज़ेनर डायोड), टीएसएस (अर्धचालक डिस्चार्ज ट्यूब) और अन्य अर्धचालक सुरक्षा उपकरण

Key applications: new energy vehicles, photovoltaics, frequency conversion, industrial control, consumer electronics and other fields

Competitive Advantage: Complete Power Semiconductor Wafer Production Line

 

इनोसेक

Core technology: R&D and production of third-generation semiconductor power electronic devices

Main products: 30V-650V gallium nitride power and 5G RF devices

Key applications: new energy vehicles, 5G communications, data centers, wireless charging and fast charging

Emerging projects: 8-inch gallium nitride on silicon production line

प्रतिस्पर्धात्मक लाभ: चीन की पहली 8-इंच सिलिकॉन-आधारित गैलियम नाइट्राइड एपिटैक्सियल और चिप मास प्रोडक्शन लाइन का निर्माण किया।

 

Shilanwei

Core technologies: The research and development of high-voltage BCD, ultra-thin trench gate IGBT, super-junction high-voltage MOSFET, high-density trench gate MOSFET, fast recovery diodes, MEMS sensors and other processes have formed a relatively complete characteristic process manufacturing platform;

मुख्य उत्पाद: विद्युत आपूर्ति और विद्युत चालक उत्पाद श्रृंखला, एमसीयू उत्पाद श्रृंखला, डिजिटल ऑडियो और वीडियो उत्पाद श्रृंखला, आरएफ और मिश्रित सिग्नल उत्पाद श्रृंखला, असतत उपकरण उत्पाद श्रृंखला, आदि;

Key applications: consumer electronics, industrial control, automotive electronics, home appliances;

प्रमुख ग्राहक: हुआवेई, हिकविजन, मिडिया, ग्री, हिसेंस, हायर, सैमसंग, सोनी, डेल्टा, डैक्रोनिक्स और जापान की एनईसी जैसे वैश्विक ब्रांड ग्राहक;

Emerging projects: MEMS sensor expansion project with annual production capacity of 890 million pieces, special power module and power device packaging and testing production line project;

प्रतिस्पर्धात्मक लाभ: सेमीकंडक्टर और इंटीग्रेटेड सर्किट उत्पादों के लिए एकीकृत डिजाइन और विनिर्माण (आईडीएम) मॉडल

 

basic semiconductors

Core technology: 650V~10kV silicon carbide process technology

Main products: full current and voltage grade silicon carbide Schottky diodes, 1200V silicon carbide MOSFETs, automotive grade full silicon carbide power modules and other products; 150mm silicon carbide epitaxial wafers

Key applications: new energy, electric vehicles, smart grids, rail transit, industrial control, national defense and military industry, etc.

प्रतिस्पर्धात्मक लाभ: सिलिकॉन कार्बाइड विद्युत उपकरणों का अनुसंधान एवं विकास एवं औद्योगीकरण

 

Nitrogen Silicon Technology

मुख्य तकनीक: घरेलू स्तर पर उत्पादित 650V संवर्धित मोड गैलियम नाइट्राइड MOSFET

मुख्य उत्पाद: असतत उच्च-गति गैलियम नाइट्राइड गेट ड्राइवर चिप (DX1SE-A), 650V संवर्धित मोड गैलियम नाइट्राइड MOSFET, गैलियम नाइट्राइड पावर IC (DX2SE65A150)

Key applications: mobile phone fast charging, data center, on-board charging (OBC), LED power driver and 5G communication power supply, etc.

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