Zusammenfassung

Das Analystenteam von ASPENCORE „Electronic Engineering Special“ wählte 30 chinesische Hersteller von Leistungsmanagement-Chips und Leistungshalbleitern anhand von Vor-Ort-Befragungen und -Analysen sowie durch Auswertung der Unternehmenswebsites und öffentlich zugänglicher Daten aus und erstellte entsprechende quantitative Bewertungen und umfassende Stärkenanalysen. Dieser bedeutende Bericht aus der Reihe „China Fabless 100“ bietet Lesern ein umfassenderes und tieferes Verständnis des aktuellen Stands und der zukünftigen Entwicklungstrends des chinesischen Leistungshalbleitermarktes und der lokalen Hersteller.

 

Dieser Bericht ist in neun Teile gegliedert:

1. Einführung in Leistungsmanagement-Chips und Leistungshalbleiterbauelemente

2. Weltweiter Markt für Power-Management-Chips (PMIC) – Größe und wichtigste Hersteller

3. Marktgröße und wichtigste Hersteller von inländischen Power-Management-Chips (PMIC)

4. Marktsegmente für drahtloses Laden/Schnellladen und wichtige inländische Hersteller

5. Weltweiter Markt für Leistungshalbleiter – Größe und wichtigste Hersteller

6. Marktgröße und wichtigste Hersteller von Leistungshalbleitern im Inland

7. Markt für Halbleiter mit breiter Bandlücke und wichtige inländische Hersteller

8. Grundlegende Informationen zu 30 inländischen Herstellern von Leistungsmanagement-Chips und Leistungshalbleitern

9. Beigefügt: Vergleich der Gesamtleistung von 30 inländischen Herstellern von Leistungsmanagement-Chips und Leistungshalbleitern

 

1. Einführung in Leistungsmanagement-Chips und Leistungshalbleiterbauelemente

 

Leistungselektronik und -geräte bilden die Grundlage aller elektronischen Produkte und Geräte. Von der Hochspannungsübertragung über die AC/DC- und DC/DC-Wandlung bis hin zur linearen Spannungsregelung und Spannungsstabilisierung am Ausgang sind diverse diskrete Leistungsbauelemente, integrierte Schaltungen und Module für einen stabilen Betrieb erforderlich.

 

 

Leistungshalbleiter lassen sich in integrierte Schaltkreise für das Leistungsmanagement und diskrete Leistungshalbleiter unterteilen. Zu den integrierten Schaltkreisen gehören AC/DC- und DC/DC-Wandler, LDOs, Batteriemanagement-ICs, Lade-Chips und Schalt-ICs usw.; zu den diskreten Leistungshalbleitern gehören Gleichrichterdioden, Thyristoren, MOSFETs und IGBTs usw.

 

Der Power-Management-Chip ist ein integriertes Energiemanagement-Bauteil. Zu seinen Hauptfunktionen gehören Spannungsstabilisierung, Auf- und Abwärtswandlung, Konstantstromregelung, AC/DC-Wandlung usw. Er wird unterteilt in Linearregler (LDO), Ladungspumpen-Chips, DC/DC-Wandler, AC/DC-Wandler, LED-Treiber-Chips usw. Typische Anwendungen sind Ladegeräte, LED-Treiber für Unterhaltungselektronik wie Mobiltelefone und Laptops sowie das Energiemanagement batteriebetriebener Geräte. Darüber hinaus sind industrielle Automatisierungsanlagen, intelligente Zähler und andere industrielle Anwendungen wichtige Anwendungsgebiete für Power-Management-Chips.

 

Unter den Leistungshalbleiterbauelementen werden MOSFETs in der Endstufe üblicherweise als Standardbauelemente mit Treiberschaltungen eingesetzt und sind in der Unterhaltungselektronik und Automobilelektronik weit verbreitet. IGBTs (Bipolartransistoren mit isoliertem Gate) eignen sich hervorragend für Umrichtersysteme mit Gleichspannungen ab 600 V, wie z. B. Wechselstrommotoren, Frequenzumrichter, Schaltnetzteile, Beleuchtungsschaltungen, Traktionsantriebe usw. Diskrete Bauelemente wie Gleichrichterdioden, Zenerdioden und Thyristoren finden ebenfalls breite Anwendung in Bereichen wie 5G, Luft- und Raumfahrt, Leistungselektronik, Unterhaltungselektronik, Sicherheitstechnik, industrieller Steuerungstechnik, Automobilelektronik, umweltfreundlicher Beleuchtung, erneuerbaren Energien und weiteren.

 

Darüber hinaus haben die Entwicklung der drahtlosen Ladetechnologie und die Marktnachfrage nach Schnellladung für Mobiltelefone das rasante Wachstum des Marktes für drahtlose Lade-Transceiver und mit verschiedenen Schnellladeprotokollen kompatible Energiemanagement-Chips vorangetrieben. Mit der zunehmenden Reife der Prozesstechnologie für Halbleiterbauelemente mit großem Bandabstand und sinkenden Herstellungskosten erobern Halbleiterbauelemente der dritten Generation auf Basis von Galliumnitrid (GaN) und Siliziumkarbid (SiC) den Massenmarkt und werden die herkömmlichen Silizium-basierten Halbleiterbauelemente voraussichtlich schrittweise ersetzen.

 
2. Weltweiter Markt für Power-Management-Chips (PMIC) – Größe und wichtigste Hersteller

Laut Statistiken und Prognosen des Qianzhan Industry Research Institute ist der globale Markt für Power-Management-Chips von 19.1 Milliarden US-Dollar im Jahr 2015 auf 25 Milliarden US-Dollar im Jahr 2018 gewachsen. Auch 2019 wird ein rasantes Wachstum erwartet, wobei der asiatisch-pazifische Raum, allen voran Festlandchina, künftig der größte regionale Wachstumsmarkt sein wird. Bis 2026 soll der globale Markt ein Volumen von 56.5 Milliarden US-Dollar erreichen, was einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von 10.69 % im Zeitraum 2018–2026 entspricht.

Datenquelle: Qianzhan Industry Research Institute

 

Da batteriebetriebene Geräte sowie Gesellschaft und Markt zunehmend höhere Anforderungen an Energieeinsparung und Umweltschutz stellen, wird das Energiemanagement elektronischer Geräte immer ausgefeilter und differenzierter. Energiemanagement-Chips sind zum Schlüssel für eine verbesserte Gesamtleistung der Geräte und einen Wettbewerbsvorteil geworden. Chips werden kontinuierlich in Richtung höherer Leistung und Miniaturisierung weiterentwickelt, und die Schaltungsdichte im Chip nimmt stetig zu. Während des Betriebs steigt die elektrische Feldstärke, der die Schaltung im Chip ausgesetzt ist, linear mit abnehmendem Abstand an. Am Beispiel der üblichen 5-V-Versorgungsspannung lässt sich zeigen, dass die elektrische Feldstärke ausreicht, um den Chip zu zerstören. Daher benötigen elektronische Systeme Energiemanagement-Chips mit Spannungsreduzierung, Spannungsstabilisierung und Störfestigkeit.

 

Gängige Anwendungen wie drahtlose Kommunikation, Unterhaltungselektronik, IoT-Geräte, 5G und Elektrofahrzeuge mit alternativen Antrieben erfordern ein starkes Energiemanagement und entsprechende Geräte, stellen aber gleichzeitig höhere Anforderungen. Energiemanagementgeräte und -module müssen nicht nur kompakter und leistungsstärker sein und die Normen für elektromagnetische Störungen (EMI) und Sicherheitsisolation erfüllen, sondern auch einen niedrigen Ruhestrom, geringes Rauschen und hohe Präzision gewährleisten. Konkret werden 5G-Mobiltelefone, 5G-Basisstationen, TWS-Headsets, kabellose/schnelle Ladegeräte, akkubetriebene IoT-Geräte sowie Elektrofahrzeuge und Ladesäulen die Haupttreiber für Energiemanagementgeräte sein.

 

Laut Statistiken von Yole wird der Anteil von Mobilkommunikations- und Unterhaltungselektronikanwendungen am globalen Markt für Energiemanagement-Chips zwischen 2018 und 2024 voraussichtlich von 51.4 % auf 48.8 % sinken. Dennoch bleibt dies das größte Marktsegment für Energiemanagement-Chips. Auch Industrie und Computer zählen zu den wichtigsten Anwendungsbereichen.

 

Obwohl Mobiltelefone und Unterhaltungselektronik nach wie vor den größten Endmarkt für Power-Management-Chips darstellen, sind die Gewinne der Chiphersteller aufgrund des starken Preiswettbewerbs in diesem Segment vergleichsweise gering. Im Bereich der Anwendungen für Stromversorgungs-ICs in der Automobil- und Industriebranche konzentrieren sich die meisten ausländischen Hersteller aufgrund der hohen Anforderungen an die Anwendungstechnologie und der hohen Bruttogewinnmargen auf die anspruchsvolleren Segmente der Automobil- und Industrieversorgung. So erwirtschaftet beispielsweise ADI mehr als die Hälfte seines Umsatzes im Automobil- und Industriesektor. Insgesamt wird die Verlagerung der Anwendungsbereiche von Power-Management-Chips vom Niedrigpreissegment der Unterhaltungselektronik hin zu den High-End-Märkten für Industrie und Automobil zukünftig ein neuer Trend in der Branchenentwicklung sein.

 

Derzeit wird der globale Markt für Power-Management-Chips hauptsächlich von internationalen Großkonzernen dominiert. Betrachtet man die Marktanteile von 2018, so entfielen 71 % auf die fünf Hersteller TI, Qualcomm, ADI, Maxim und Infineon. Darüber hinaus verfügen internationale Hersteller wie NXP, MPS, ON Semiconductor und Diodes über eine starke technische und marktbezogene Präsenz. Die chinesischen Hersteller von Power-Management-Chips sind vergleichsweise schwach und verstreut, ihre Gesamtstärke ist daher noch relativ gering.

 

3. Markt für inländische Energiemanagement-Chips und wichtige Hersteller

 

Laut Statistiken von CCID Consulting wuchs der heimische Markt für Power-Management-Chips von 2012 bis 2018 von 43.068 Milliarden Yuan auf 68.153 Milliarden Yuan, was einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate von 7.95 % entspricht. Die Branche insgesamt verzeichnet weiterhin einen stetigen Wachstumstrend.

Datenquelle: CCID Consulting

Auf dem heimischen Markt für Power-Management-Chips halten ausländische Hersteller wie TI, MPS und PI rund 80 % Marktanteil. Der Wettbewerb im Markt für Unterhaltungselektronik ist extrem hart, und inländische Hersteller von Power-Management-ICs gewinnen hier rasant an Bedeutung. Ausländische Hersteller ziehen sich tendenziell allmählich aus dem Konsumgütermarkt zurück und konzentrieren sich stattdessen auf leistungsstärkere und margenstärkere Märkte wie die Automobil-, Industrie-, Militär- und Luft- und Raumfahrtindustrie.

Unter den lokalen Herstellern von Power-Management-ICs genießen Unternehmen wie Shengbang Micro, Xinpeng Micro, Silan Micro, Shanghai Belling/Nanjing Weimeng und Xinzhihui führende Vorteile auf dem heimischen Markt, insbesondere Silan Micro, Shengbang Micro und Xinpeng Micro. Im Jahr 2018 erreichten ihre Umsätze mit Power-Management-Chips 663 Millionen Yuan, 340 Millionen Yuan bzw. 312 Millionen Yuan.

 

Die Marktanteile der lokalen Hersteller von Energiemanagement-Chips im Jahr 2018 stellen sich wie folgt dar:

 

Unter den sieben Hauptsektoren der neuen Infrastruktur sollen 5G, künstliche Intelligenz und Big-Data-Zentren die „digitale Industrialisierung“ vorantreiben, während neue Energiefahrzeuge, Fernstraßen, Höchstspannung und das industrielle Internet der Dinge die „industrielle Digitalisierung“ ermöglichen sollen. Sowohl traditionelle als auch aufstrebende digitale Industrien sind untrennbar mit grundlegenden Elementen wie Stromversorgung und Halbleitern verbunden. Leistungshalbleiter für Energieübertragung, -umwandlung und -management werden zweifellos die wichtigste Triebkraft für die neue Infrastruktur sein. Der Trend zur neuen Infrastruktur und zur „Substitution einheimischer Technologien“ wird ein enormes Entwicklungspotenzial und Chancen für lokale Hersteller von Leistungsmanagement-Chips eröffnen.

 

4. Marktsegmente für kabelloses Laden/Schnellladen und wichtige inländische Hersteller

 

In den letzten Jahren haben Schnellladen und kabelloses Laden, vorangetrieben von globalen Marktführern wie Apple, Huawei, Samsung und OPPO, bei den Verbrauchern großen Anklang gefunden. Da jedes Smartphone und jeder Laptop standardmäßig mit mindestens einem Netzteil oder Ladegerät ausgestattet ist, dürfte die Vielzahl an Geräteanwendungen die Marktnachfrage nach Energiemanagement-Chips deutlich steigern.

 

Die vielfältigen Ladespannungs- und Stromkonfigurationen der USB-PD-Schnellladetechnologie ermöglichen es, diverse elektronische Geräte über ein USB-Kabel mit Strom zu versorgen. Sie können nicht nur Mobilgeräte, sondern auch Notebooks und Monitore direkt mit Strom versorgen und sogar bidirektionales Laden ermöglichen. Angesichts der hohen Verbreitung von USB-Schnittstellen auf dem Markt für Elektronikprodukte bietet die USB-PD-Schnellladetechnologie vielversprechende Anwendungsmöglichkeiten.

 

Darüber hinaus fördert der Einsatz von Galliumnitrid (GaN)-Bauelementen die kontinuierliche Weiterentwicklung der Schnellladetechnologie. Das Schaltverhalten von GaN-Transistoren ist besser als das herkömmlicher Silizium-MOSFETs, wodurch höhere Schaltfrequenzen erreicht werden können. Dies verbessert die Leistungsdichte und das dynamische Verhalten bei gleichzeitig akzeptablen Schaltverlusten. Dank des höheren Wirkungsgrads der Energieumwandlung zeichnet sich GaN-Schnellladen durch einen geringeren Stromverbrauch und eine reduzierte Wärmeentwicklung aus. Dadurch können kleinere Ladegeräte entwickelt werden, und es wird erwartet, dass GaN-Schnellladen eine wichtige Rolle bei der Weiterentwicklung von Schnellladetechnologien spielen wird.

 

Auf dem Markt für kabellose und Schnellladegeräte sind bereits zahlreiche lokale Chiphersteller aktiv, darunter Yichong Wireless, Yingjixin und Zhonghui Chuangzhi. Auch im Bereich der Galliumnitrid-Schnellladegeräte haben Chiphersteller wie Zhuhai Innosec und Suzhou Liangwei Semiconductor die Massenproduktion und Auslieferung aufgenommen.

 

5. Weltweiter Markt für Leistungshalbleiter – Größe und wichtigste Hersteller

 

Leistungs-ICs, IGBTs, MOSFETs und Leistungsdioden sind die vier am weitesten verbreiteten Leistungshalbleiterprodukte. Laut Analysen führender Marktforschungsinstitute hatten Leistungs-ICs 2017 einen Marktanteil von 54 % am globalen Leistungshalbleitermarkt und waren damit das Produkt mit dem größten Anteil. Leistungs-ICs integrieren Komponenten wie Transistoren, Dioden, Widerstände und Kondensatoren auf einem Halbleiterchip und realisieren die erforderlichen Schaltungsfunktionen. Je nach Anwendung umfassen Leistungs-ICs unter anderem AC/DC-Wandler, DC/DC-Wandler, Leistungsmanagement- und Treiber-ICs.

 

IGBTs machen 17 % aus. Da IGBTs einen breiten Betriebsfrequenzbereich aufweisen und einen höheren Leistungsbereich abdecken können, werden sie häufig im Schienenverkehr, in der Photovoltaik, in der Automobilelektronik und anderen Bereichen eingesetzt; MOSFETs machen 12 % aus und werden hauptsächlich in unterbrechungsfreien Stromversorgungen, Schaltnetzteilen, Wechselrichtern und anderen Bereichen verwendet; Leistungsdioden machen 15 % aus und werden hauptsächlich in Netzteilen, Adaptern, Automobilen und Unterhaltungselektronik eingesetzt.

Laut IHS-Daten betrug der weltweite Markt für Leistungshalbleiter im Jahr 2018 rund 39.1 Milliarden US-Dollar und erreichte 2019 40.3 Milliarden US-Dollar. Für 2021 wird ein Wachstum auf 44.1 Milliarden US-Dollar erwartet, was einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate (CAGR) von 4.1 % von 2018 bis 2021 entspricht. Der chinesische Markt hat mit einem Volumen von 13.8 Milliarden US-Dollar einen Anteil von rund 35 % und ist mit einem Anstieg von 9.5 % gegenüber dem Vorjahr der größte Einzelmarkt für Leistungshalbleiter weltweit.

 

Die wichtigsten Hersteller und Marktanteile des globalen Leistungshalbleitermarktes im Jahr 2019 sind wie folgt:

Derzeit wird der globale Markt für Leistungshalbleiter hauptsächlich von ausländischen Herstellern wie Infineon, TI, ON Semiconductor und ST monopolisiert. Die einheimischen Hersteller meines Landes weisen in vielen Marktsegmenten geringe Selbstversorgungsraten auf, weshalb eine Substitution von Leistungshalbleitern durch inländische Hersteller unerlässlich ist.

 

6. Größe des inländischen Marktes für Leistungshalbleiter und wichtigste Hersteller

 

Aufgrund der Auswirkungen der globalen COVID-19-Pandemie ist die Wachstumsprognose für den globalen Markt für Leistungshalbleiter im Jahr 2020 schwierig geworden. Erwartet wird ein Rückgang von 9.1 % und ein Marktvolumen von 36.7 Milliarden US-Dollar. Für den Zeitraum von 2020 bis 2021 wird ein Wachstum von 8.1 % auf 39.6 Milliarden US-Dollar prognostiziert.

Der chinesische Markt für Leistungshalbleiter hatte 2019 ein Volumen von rund 14.48 Milliarden US-Dollar und machte damit 35.9 % des globalen Marktes aus. Für 2020 wird ein Rückgang auf 13.8 Milliarden US-Dollar erwartet. Ab 2021 soll das Wachstum wieder einsetzen und eine Rate von über 10 % erreichen.

 

 

Obwohl der chinesische Markt ein Drittel des globalen Marktes für Leistungshalbleiter ausmacht, ist der Anteil lokaler Hersteller relativ gering. Große internationale Hersteller wie Infineon, ST und Renesas dominieren weiterhin den heimischen Markt. Doch auch traditionelle Leistungshalbleiterhersteller wie Jilin Huawei, Yangzhou Yangjie und Suzhou Goodtech haben sich im mittleren und unteren Preissegment der MOSFETs, Dioden und Thyristoren als wettbewerbsfähig erwiesen. China Resources Micro, Silan Micro und BYD Semiconductor gewinnen zudem im IGBT-Bereich zunehmend Marktanteile.

 

Die folgende Tabelle listet einige inländische Hersteller von Leistungshalbleitern und deren Hauptprodukte auf.

 

Die Technologie und die Anwendungen von Leistungshalbleiterprodukten im mittleren und unteren Preissegment, wie beispielsweise MOSFETs, sind relativ ausgereift, und die Markteintrittsbarrieren sind niedrig, was den schnellen Markteintritt lokaler Hersteller begünstigt. Da sich große ausländische Hersteller sukzessive aus dem Markt für Leistungshalbleiter im mittleren und unteren Preissegment zurückgezogen und sich auf margenstarke Produkte in Bereichen wie Automobilelektronik und neue Energien spezialisiert haben, hat sich die globale Leistungshalbleiterindustrie im mittleren und unteren Preissegment zunehmend nach Taiwan und Festlandchina verlagert. Dank Kostenvorteilen und der Nähe zum lokalen Markt dürften lokale Leistungshalbleiterhersteller eine führende Rolle bei Innovationen im mittleren und unteren Preissegment der Wertschöpfungskette einnehmen und ihren Marktanteil weiter ausbauen.

 

7: Markt für Halbleiter mit großem Bandabstand und wichtige inländische Hersteller

 

Die Forschung und Anwendung von Halbleitermaterialien mit großer Bandlücke, wie Galliumnitrid (GaN) und Siliziumkarbid (SiC), blicken auf eine über 20-jährige Geschichte zurück. Doch erst in den letzten Jahren zeichnen sich ihre kommerziellen Entwicklungsperspektiven ab. Die Hochfrequenz-Frontend-Systeme der 5G-Kommunikation stellen hohe Anforderungen an Frequenz und Effizienz – hier kommt Galliumnitrid (GaN) ins Spiel. Darüber hinaus wird die Nachfrage nach schnellem und effizientem Laden für Elektrofahrzeuge und tragbare Elektronikgeräte Galliumnitrid (GaN)-Leistungshalbleiter auf den Massenmarkt bringen und herkömmliche Silizium-Leistungshalbleiter schrittweise ersetzen.

 

Galliumnitrid (GaN)-Bauelemente lassen sich in zwei Kategorien unterteilen: diskrete und integrierte Bauelemente. Zu den diskreten Bauelementen zählen vor allem GaN-Transistoren im Anreicherungsmodus (E-Modus) und im Verarmungsmodus (D-Modus). Zu den führenden Herstellern gehören Panasonic, EPC, Infineon, ON Semiconductor, GaN Systems und Transphorm. Integrierte Bauelemente werden in Systemintegration (Packaging) und Systemintegration (Chip) unterteilt. Zu den führenden Herstellern zählen TI, EPC, Infineon, Navitas, Power Integrations (PI) und dialog.

 

Die wichtigsten Klassifizierungen und repräsentativen Hersteller von GaN-Bauelementen. (Quelle: Yole)

 

Laut Yoles Marktsegmentprognose für GaN-Anwendungen wird GaN ab 2019 in Leistungsanwendungen ein rasantes Wachstum verzeichnen und bis 2022 voraussichtlich 200 Millionen US-Dollar übersteigen, wobei Schnellladegeräte für mobile Geräte die Haupttriebkraft darstellen.

Zu den wichtigsten Anwendungsbereichen, die das Marktwachstum und den Umfang von GaN-Bauelementen beeinflussen, zählen vor allem nicht-automobile Stromversorgungsanwendungen, die am schnellsten wachsen. (Quelle: Yole)

Obwohl Chinas Forschung und Fertigung von Halbleitern der dritten Generation erst spät begann, befinden sich derzeit mehrere große Galliumnitrid- und Siliziumkarbidprojekte im Bau. Dazu gehören die Produktionslinien von Xiamen Sanan Integrated für GaAs-, GaN- und SiC-Chips sowie Epitaxie; die 8-Zoll-GNOS-Produktionslinie von China Resources Microelectronics; die 8-Zoll-GNOS-Produktionslinie von Innosec in Suzhou; und die 12-Zoll-Produktionslinie für fortschrittliche Verbindungshalbleiter von Hangzhou Silan Microelectronics in Xiamen. Neben diesen IDM- und Foundry-Fertigungslinien mit hohem Kapitalaufwand sind auch Start-up-Unternehmen wie Shenzhen Basic Semiconductor und Chengdu Nitrogen Silicon Technology in den Markt eingetreten. Es wird erwartet, dass sich in Zukunft weitere lokale Hersteller in der aufstrebenden Halbleiterindustrie mit breiter Bandlücke etablieren und wachsen werden.

 

8. Grundlegende Informationen zu 30 inländischen Herstellern von Leistungsmanagement-Chips und Leistungshalbleitern

 

Das Analystenteam von ASPENCORE wählte die 30 repräsentativsten Unternehmen aus der Vielzahl inländischer Hersteller von Energiemanagement- und Stromversorgungsgeräten aus und ordnete sie nach folgenden Kategorien:

1. Energiemanagement-Chip: 15 Unternehmen

2. Geräte zum kabellosen Laden/Schnellladen: 5 Unternehmen

3. Leistungshalbleiterbauelemente: 5 Unternehmen

4. Halbleiter mit breiter Bandlücke: 5 Unternehmen

 

Informationsstatistiktabelle von 30 inländischen Herstellern von Leistungsmanagement-Chips und Leistungshalbleitern:

Datenquelle: ASPENCORE

 

Unter den 30 Herstellern befinden sich 12 börsennotierte Unternehmen und zwei Start-ups, die seit weniger als fünf Jahren bestehen. Betrachtet man die Verteilung der Firmensitze, so hat Shenzhen mit 9 die meisten, gefolgt von Shanghai mit 4, Peking, Wuxi und Hangzhou mit jeweils 3, Suzhou und Zhuhai mit jeweils 2 sowie Chengdu, Guangzhou, Yangzhou und Jilin mit jeweils einem.

 

9. Anlage: Vergleich der Gesamtleistung von 30 inländischen Herstellern von Leistungsmanagement-Chips und Leistungshalbleitern

 

Shengbang-Aktien

Kerntechnologie: energiesparende analoge Signalkette und Energiemanagementtechnologie

Hauptprodukte: 16 Hauptserien mit mehr als 1,400 Modellen von leistungsstarken analogen IC-Produkten, darunter Operationsverstärker, Komparatoren, Audio-/Videoverstärker, Analog-Digital-/Digital-Analog-Wandler, Analogschalter, Pegelwandlungs- und Schnittstellenchips, kleine Logikchips, LDOs, Mikroprozessor-Leistungsüberwachungschips, DC/DC-Wandler, Hintergrundbeleuchtungs- und Blitz-LED-Treiber, OVP- und Lastschalter, Motortreiber, MOSFET-Treiber, Batterieschutz- und Lade- und Entlademanagement-Chips usw.

Wichtigste Anwendungsbereiche: Kommunikationsgeräte, Unterhaltungselektronik, industrielle Steuerungssysteme, IoT-Geräte, tragbare Geräte

Hauptkunden: Analoggeräte sind vielseitig, haben ein breites Anwendungsspektrum und viele Kunden.

Wettbewerbsvorteil: Komplette Produktlinie für analoge Signalverarbeitung und Energiemanagement

 

Silizium-Lijie

Kerntechnologie: 30-W-Schnellladetechnologie mit isolierter Ladungspumpe, MiniLED-Treiber

Hauptprodukte: Batteriemanagement-Chips, DC/DC-Wandler, Überstromschutzgeräte, LED-Treiber, PMUs

Wichtigste Anwendungsbereiche: Unterhaltungselektronik, industrielle Anwendungen, Computer, Kommunikationsnetzwerkgeräte

Hauptkunden: Hersteller von Smart-TVs, Computer- und Tablet-Herstellern

Wettbewerbsvorteil: Mehr als 1,200 Patente im Zusammenhang mit PMIC

 

Xinpengwei

Kerntechnologie: Industrielle Hochspannungs-Leistungsmanagementtechnologie

Hauptprodukte: AC/DC-Wandler, DC/DC-Wandler, Lademanagement, AC/DC-Industrie-Leistungschips

Hauptanwendungen: Haushaltsgeräte, Standardnetzteile, mobile digitale Geräte, Industrieantriebe

Wichtigste Kunden: Midea, Gree, Skyworth, Philips, ZTE, Huawei

Wettbewerbsvorteil: Integrierte Technologieplattform für Hoch- und Niederspannung

 

Jingfeng Mingyuan

Hauptprodukte: LED-Beleuchtungstreiberchips, Motorsteuerungschips

Kerntechnologie: Intelligente Lichttreiberchip-Technologie

Hauptanwendungen: LED-Beleuchtung, Motorantriebe

 

Fuman Electronics

Hauptprodukte: Energiemanagement, LED-Steuerung und -Treiber, MOSFETs, Mikrocontroller, nichtflüchtiger Speicher, RFID, HF-Frontend

Kerntechnologie: Typ-C-PD-Controller, Temperaturregelung des LED-Beleuchtungssystems

Wichtigste Anwendungsbereiche: Unterhaltungselektronik, Automobilelektronik

 

Shanghai Belling

Hauptprodukte: Smart-Metering-SoC, Energiemanagement, nichtflüchtiger Speicher, Hochgeschwindigkeits- und hochpräzise ADC, industrielle Steuerungshalbleiter

Kerntechnologie: Intelligente Mess- und Datenkonvertierungstechnologie der nächsten Generation für 5G-Kommunikation

Wichtigste Anwendungsbereiche: Stromzähler, Mobiltelefone, LCD-Fernseher und Flachbildschirme, Set-Top-Boxen

 

Angbao Electronics

Kerntechnologien: Analoge und digital-analoge Hybrid-ICs unter Verwendung von Submikron-CMOS-, Bipolar-, BICMOS- und BCD-Prozesstechnologien

Hauptprodukte: AC/DC-Leistungsmanagement-Chips, Beleuchtungs- und Hintergrundbeleuchtungstreiber-Chips, MCU-Produkte

Wichtigste Anwendungsbereiche: Kommunikation, Unterhaltungselektronik, Computer und Schnittstellengeräte

Wettbewerbsvorteil: Führender Hersteller von AC/DC-Energiemanagement-Chips für Computer und Handy-Ladegeräte mit mehr als 300 Patenten im Bereich Energiemanagement.

 

Nanxin Semiconductor

Kerntechnologie: Aufwärts-/Abwärtswandlertechnologie

Hauptprodukte: Aufwärts-/Abwärtswandler-Chips, Lademanagement-Chips, Ladungspumpen-Chips, drahtlose Ladegeräte

Hauptanwendungen: Handy-Ladegeräte, Unterhaltungselektronik, mobile Stromversorgungen, Auto-Ladegeräte

Hauptkunden: Huawei, Xiaomi und andere Mobiltelefonhersteller

Wettbewerbsvorteil: Erlangung der dominanten Position im Bereich der Peripheriegeräte zum Laden von intelligenten Endgeräten.

 

Jewart

Kerntechnologie: Hocheffizientes Batteriemanagementsystem

Hauptprodukte: DC/DC-Wandler, Batteriemanagementsysteme, lineare Netzteile, LED-Beleuchtungstreiber

Wichtigste Anwendungsbereiche: Unterhaltungselektronik, Industrieanwendungen, Kommunikation und Unternehmens-IT

 

Microsource Semiconductor

Kerntechnologie: Energiemanagement und Akkuladung

Hauptprodukte: Batterieladechips, Batteriemanagementsystem-Chips, Überspannungs-/Überstromschutzchips, Aufwärts-/Abwärtswandler, LED-Treiberchips

Wichtigste Anwendungsgebiete: Batteriesysteme, Anzeigesysteme, drahtlose Kommunikationssysteme und tragbare persönliche Geräte usw.

 

Shenzhen Xinzhihui

Kerntechnologie: Einzigartige Spitzentechnologien in Bereichen wie Strommessung, Stromverbrauchsmanagement und Audiocodecs

Hauptprodukte: Energiemanagementeinheit, Batteriemanagementeinheit, Audiocodec, Schnittstellen-Single-Chip

Wichtigste Anwendungsbereiche: Tablet-Computer, TV-Boxen, Autorekorder, Sport-DVD-Player, drahtlose Speichergeräte, intelligente Hardware, mobile Zahlungsterminals, E-Books, Mikroprojektoren und andere Produkte

 

Guangzhou Jinshengyang

Kerntechnologie: Forschung und Anwendung von System Integrated Packaging (Chiplet SiP) Plattformtechnologie, magnetischer und elektrischer Isolationstechnologie und Produkten

Hauptprodukte: CAN/485-Isolations-Transceiver-Modul, AC/DC-Leistungssteuerungs-Chip, DC/DC-Leistungssteuerungs-Chip, Schnittstellen-Chip, Start-Chip, digitaler Isolator, Schütz-Energiespar-Steuerchip

Wichtigste Anwendungsbereiche: Industriesteuerung, elektrische Energie, Schienenverkehr, Automobilelektronik, Internet der Dinge, 5G, Medizin

Wettbewerbsvorteile: Mehr als 500 Erfindungspatente und unabhängige Forschungs- und Entwicklungstechnologie, Chiplet-SiP-Gehäusetechnologie, die Komplettlösungen für die Stromversorgung bietet.

 

Global Semiconductor/Wuxi Broadcom Micro

Kerntechnologie: digitaler Energiemanagement-Chip

Hauptprodukte: 120–180 V kompatibler DCM-CCM-QR-Modus-Synchrongleichrichter, 85-V-Prozess-SSR-Chip

Wichtigste Anwendungsbereiche: 5G-fähige Endgeräte, Verbraucherkommunikation, industrielle Steuerung, Netzteile für Fernseher und Haushaltsgeräte, Stromversorgungen für Motoren, Netzwerkkommunikationsprodukte, Netzteile für medizinische Geräte

Wichtigste Kunden: Alibaba, Baidu, Xiaomi, Lenovo, JD.com, ZTE, Changhong, Meiling, Tencent

Neue Projekte: Motor-Motor-Leistungsmanagement, Lithium-Batterie-Ladegerätmanagement

Wettbewerbsvorteil: Innovator von digitalen Energiemanagement-Chips der dritten Generation, Chip-Lieferant von Komplettlösungen für die Stromversorgung

 

Xinzhou-Technologie

Kerntechnologie: Leistungsumwandlung und Leistungssteuerung

Hauptprodukte: Hochspannungs-Abwärtswandler (DCDC), Hochleistungs-Aufwärtswandler (DCDC), Hochleistungs-Gate-Treiber für Leistungshalbleiter, PMIC für drahtloses Laden

Wichtigste Anwendungsbereiche: Industriesteuerung, industrielle Stromversorgung, Gebäudeleittechnik (BMS), intelligente Werkzeuge, Roboter, Haushaltsgeräte, Automobilelektronik, Kommunikationsbasisstationen, Audiosysteme, drahtlose Lade- und Energieübertragung

Wichtigste Kunden: Invic, Stone Technology, Hemai, Midea, TCL Air Conditioning, Gree Jinghong, Huichuan, Huayang, Zhangrui, Guoguang, Beland, Lingtong

Neue Projekte: DC/DC-Wandler in Automobilqualität

 

China Resources Mikroelektronik

Kerntechnologie: Fokus auf die Bereiche Leistungshalbleiter und intelligente Sensoren; wir bieten unseren Kunden eine Reihe von Halbleiterprodukten und -dienstleistungen.

Hauptprodukte: MOSFET, IGBT, Leistungs-IC, intelligente Sensoren, MCU usw.

Wichtigste Anwendungsbereiche: Leistungselektronik konzentriert sich auf drei elektrische Anwendungen: Batterien, Netzteile und Motoren; intelligente Sensoren konzentrieren sich auf das Internet der Dinge und den allgemeinen Gesundheitsbereich.

Hauptkunden: Im Bereich der Haushaltsgeräte gibt es große Hersteller von Komplettmaschinen wie Midea und Haier, die den größten Marktanteil bei Motorsteuerungen für langsam laufende Elektrofahrzeuge halten, sowie einige Hersteller von kleinen Haushaltsgeräten und Handy-Ladegeräten.

Wettbewerbsvorteil: Ein Halbleiterunternehmen mit integrierten Produktionskapazitäten entlang der gesamten Wertschöpfungskette, von Chipdesign über Waferfertigung und Verpackung bis hin zu Tests. Das Unternehmen verfügt über eigenständiges Produktdesign und kontrollierbare Fertigungsprozesse. Es besitzt umfassende Produkt- und Fertigungskompetenzen im Bereich diskreter Bauelemente und integrierter Schaltungen und hat fortschrittliche, charakteristische Prozesse sowie Serienproduktlinien etabliert.

 

Zhonghui Chuangzhi

Kerntechnologien: Drahtlose Stromversorgungstechnologie mit Magnetresonanz, drahtlose Stromversorgungslösungen für Küchengeräte

Hauptprodukte: verschiedene ICs und Module für drahtlose Stromversorgung.

Wichtigste Anwendungsbereiche: kabelloses Laden von Mobiltelefonen, kabellose Stromversorgung für Roboter, kabellose Stromversorgung für Elektrowerkzeuge, kabelloses Laden von Elektrofahrzeugen

Wichtige Kunden: State Grid Intelligence, Midea, Xinbao Co., Ltd., Muyuan Co., Ltd., Yijiahe

Wettbewerbsvorteil: Das erste Unternehmen, das drahtlose Stromversorgung für Küchengeräte kommerzialisiert hat.

 

Quantenmikrohalbleiter

Kerntechnologien: Leistungshalbleiter aus Galliumnitrid, integrierte Schaltungen aus Galliumnitrid, fortschrittliche Stromversorgungslösungen auf Galliumnitridbasis

Hauptprodukte: Galliumnitrid-Leistungshalbleiter

Hauptanwendungen: USB-PD-Adapter, Smart Home, PC-/Server-Netzteil, Bordcomputer für Elektrofahrzeuge

Wichtige Kunden: BYD, Midea, Xiaomi, Freecon, Huntkey, TCL, Haineng usw.

Wettbewerbsvorteil: modernste Galliumnitrid-Leistungselektronik und -Lösungen

 

Meixinsheng

Kerntechnologien: Hochspannungs-, Hochstrom- und Hochleistungs-Analogleistungsmanagement sowie digitales Schaltungsdesign

Hauptprodukte: Empfängerchip für drahtloses Laden, Senderchip mit integriertem USB-PD-Protokoll, LED-Treiberchip

Hauptanwendungen: kabellose Ladegeräte, Schnellladen von Mobiltelefonen, Ladeboxen für TWS-Headsets und andere intelligente Endgeräte

Wettbewerbsvorteil: Fokus auf die Entwicklung hochintegrierter Energiemanagement-Chips und -Systeme mit integrierter analoger Hochleistungs-Leistungselektronik, digitaler und Software-Technologie

Einfaches kabelloses Aufladen

Kerntechnologie: Sofortiges Laden, keine Ausrichtung erforderlich, kabellose Schnellladetechnologie für die gesamte Ladefläche

Hauptprodukte: Multimode-Empfangschips für drahtloses Laden EC4016 und EC3016, Lösungen für drahtloses Laden mit mehreren Sendern, Tools zur Optimierung drahtloser Ladesysteme und Spulendesign-Tools

Hauptanwendungen: Drahtlose Ladeanwendungen für elektronische Geräte wie Mobiltelefone und Tablets

Wettbewerbsvorteile: Das Unternehmen besitzt über 30 Kernpatente in den USA für drahtloses Laden und verfügt über langjährige Erfahrung in Forschung und Entwicklung in den Bereichen Architektur drahtloser Ladesysteme, Leistungselektronik, elektromagnetische Verträglichkeit, Schutz vor elektromagnetischer Strahlung und elektromagnetische Sicherheit. In Zusammenarbeit mit dem führenden Hongkonger Unternehmen für drahtlose Ladetechnologie, Convenient Power (CP), wurde Convenient Power Systems (CPS) gegründet.

 

Yingji-Kern

Kerntechnologien: Energiemanagement, Batteriemanagement, drahtlose Signalverarbeitung und Hochleistungs-Audiosignalverarbeitungstechnologien

Hauptprodukte: Energiemanagement, Audioverarbeitung und Batteriemanagement (einschließlich mobiler Stromversorgungs-SoC)

Wichtigste Anwendungsbereiche: Smartphones, Tablets, Set-Top-Boxen, IPCs, Fahrzeugladestationen und andere Bereiche

 

Xinmaowei

Kerntechnologie: gekapselte Hochspannungs-Synchron-Gleichrichtung

Hauptprodukte: AC/DC-Wandler, Hochspannungs-Synchrongleichrichter, Schnellladechips

Wichtigste Anwendungsgebiete: Unterhaltungselektronik, Kommunikation, Computer, Roboter, Drohnen, Leistungselektronik, Medizinelektronik usw.

 

Jinxinwei

Kerntechnologie: Reverse Wireless Charging Lösung CV8035D, unterstützt bis zu 20W Empfang + 10W Übertragung.

Hauptprodukte: Chips für drahtloses Laden (Sender und Empfänger)

Wichtigste Anwendungsbereiche: Fokus auf Zukunftsfelder wie drahtloses Laden, tragbare Geräte, Gesundheitswesen und mobile Endgeräte

 

BYD Halbleiter

Kerntechnologie: Entwicklung, Fertigung und Prüfung von IGBT- und SiC-Bauelementen in Automobilqualität

Hauptprodukte: Leistungshalbleiterbauelemente, IGBT-Leistungsmodule, Leistungsmanagement-ICs, CMOS-Bildsensoren, Sensor- und Steuerungs-ICs, Audio- und Videoverarbeitungs-ICs usw.

Wichtigste Anwendungsbereiche: Fahrzeuge mit alternativen Antrieben, industrielle Steuerung

Hauptkunde: BYD

Wettbewerbsvorteil: Einziger Anbieter von IGBT-Bauelementen in Automobilqualität in China mit Vorteilen bei der Integration von Halbleiterbauelementen und Elektrofahrzeugsystemen

 

Yangjie-Technologie

Kerntechnologie: SiC/IGBT/MOSFET/Clip-Gehäuse und Wafer-Design sowie andere F&E-Technologieplattformen

Hauptprodukte: diskrete Bauelemente, Gleichrichterbauelemente, Schutzbauelemente, Kleinsignalbauelemente, MOSFETs, Leistungsmodule, Siliziumkarbid usw.

Wichtigste Anwendungsgebiete: Stromversorgung, Haushaltsgeräte, Beleuchtung, Sicherheit, Netzwerkkommunikation, Unterhaltungselektronik, neue Energien, industrielle Steuerung, Automobilelektronik und andere Bereiche

Wettbewerbsvorteil: vertikal integrierte Halbleiterhersteller (IDM)

 

Suzhou Good Technetium

Kerntechnologie: Fokus auf Halbleitergleichrichter, Leistungsdioden, Gleichrichterbrücken und IC-Gehäusetests

Hauptprodukte: Brückengleichrichter, Dioden, Polymer-Antistatikdioden, MOSFETs, Kfz-Gleichrichter usw.

Wichtigste Anwendungsbereiche: Energiemanagementmodule, Unterhaltungselektronik, Automobilelektronik, Industrieanlagen, Computergeräte, Beleuchtungs- und Kommunikationsgeräte

Wichtigste Kunden: HW, Apple, BYD, Panasonic, Flextronics, Visteon, Hella, Omron

Wettbewerbsvorteile: Vollständige Produktlinie diskreter Halbleiterbauelemente, integrierte dreidimensionale Fertigungsplattform für MEMS-CMOS.

 

Jilin Huawei

Kerntechnologie: Entwicklung von Leistungshalbleiterbauelementen, Anschlussdesign und Prozessleittechnik

Hauptprodukte: Vollständig gesteuerte Leistungshalbleiter auf Basis von IGBT, MOSFET und BJT (Bipolartransistor); halbgesteuerte Leistungshalbleiter auf Basis von Thyristoren; nicht steuerbare Leistungsdioden auf Basis von Schottky-Dioden und FRD (Fast Recovery Diode); IPM (Leistungsmodul); TVS (Überspannungsschutzdiode), Zenerdiode, TSS (Halbleiterentladungsröhre) und andere Halbleiterschutzbauelemente

Wichtigste Anwendungsgebiete: Elektrofahrzeuge, Photovoltaik, Frequenzumwandlung, industrielle Steuerung, Unterhaltungselektronik und andere Bereiche

Wettbewerbsvorteil: Komplette Produktionslinie für Leistungshalbleiterwafer

 

Innosec

Kerntechnologie: Forschung und Entwicklung sowie Produktion von Halbleiter-Leistungselektronikbauelementen der dritten Generation

Hauptprodukte: 30V-650V Galliumnitrid-Leistungselektronik und 5G-HF-Geräte

Wichtigste Anwendungsbereiche: Fahrzeuge mit alternativen Antrieben, 5G-Kommunikation, Rechenzentren, drahtloses Laden und Schnellladen

Neue Projekte: 8-Zoll-Galliumnitrid-auf-Silizium-Produktionslinie

Wettbewerbsvorteil: Aufbau der ersten 8-Zoll-Epitaxie- und Chip-Massenproduktionslinie auf Siliziumbasis mit Galliumnitrid-Technologie in China.

 

Shilanwei

Kerntechnologien: Die Forschung und Entwicklung von Hochspannungs-BCD, ultradünnen Trench-Gate-IGBTs, Superjunction-Hochspannungs-MOSFETs, hochdichten Trench-Gate-MOSFETs, schnellen Erholungsdioden, MEMS-Sensoren und anderen Prozessen hat eine relativ vollständige charakteristische Prozessfertigungsplattform gebildet;

Hauptprodukte: Produktlinien für Netzteile und Leistungstreiber, MCU-Produktlinien, Produktlinien für digitale Audio- und Videotechnik, Produktlinien für HF- und Mixed-Signal-Technik, Produktlinien für diskrete Bauelemente usw.;

Wichtigste Anwendungsgebiete: Unterhaltungselektronik, industrielle Steuerungstechnik, Automobilelektronik, Haushaltsgeräte;

Wichtige Kunden: Globale Markenunternehmen wie Huawei, Hikvision, Midea, Gree, Hisense, Haier, Samsung, Sony, Delta, Daktronics und das japanische Unternehmen NEC;

Neue Projekte: Erweiterungsprojekt für MEMS-Sensoren mit einer jährlichen Produktionskapazität von 890 Millionen Stück, Projekt für eine spezielle Produktionslinie für die Verpackung und Prüfung von Leistungsmodulen und Leistungsbauelementen;

Wettbewerbsvorteil: Integriertes Design- und Fertigungsmodell (IDM) für Halbleiter- und integrierte Schaltungsprodukte

 

Basis-Halbleiter

Kerntechnologie: Siliziumkarbid-Prozesstechnologie (650 V bis 10 kV)

Hauptprodukte: Siliziumkarbid-Schottky-Dioden in voller Strom- und Spannungsqualität, 1200-V-Siliziumkarbid-MOSFETs, Siliziumkarbid-Leistungsmodule in Automobilqualität und weitere Produkte; 150-mm-Siliziumkarbid-Epitaxie-Wafer

Wichtigste Anwendungsgebiete: neue Energien, Elektrofahrzeuge, intelligente Stromnetze, Schienenverkehr, industrielle Steuerung, Landesverteidigung und Rüstungsindustrie usw.

Wettbewerbsvorteil: Forschung und Entwicklung sowie Industrialisierung von Siliziumkarbid-Leistungshalbleitern

 

Stickstoff-Silizium-Technologie

Kerntechnologie: Inländischer Produktionsstandard für 650-V-Galliumnitrid-MOSFETs im Anreicherungsmodus

Hauptprodukte: diskreter Hochgeschwindigkeits-Gate-Treiberchip aus Galliumnitrid (DX1SE-A), 650-V-Anreicherungs-MOSFET aus Galliumnitrid, Galliumnitrid-Leistungs-IC (DX2SE65A150)

Wichtigste Anwendungsbereiche: Schnellladen von Mobiltelefonen, Rechenzentren, On-Board-Charging (OBC), LED-Leistungstreiber und Stromversorgung für 5G-Kommunikation usw.

Hinweis: Dieser Artikel wurde aus dem Internet übernommen. Sollten Urheberrechte verletzt worden sein, kontaktieren Sie uns bitte, damit wir ihn entfernen können.

Firmentelefonnummer: +86-0755-83044319
Fax: +86-0755-83975897
E-Mail: 1615456225@qq.com
QQ: 3518641314 Manager Li

QQ: 332496225 Manager Qiu

Adresse: Raum 809, Gebäude C, Zhantao Technology Building, Minzhi Avenue 1079, Longhua New District, Shenzhen