要約

ASPENCOREの「電子工学特集」アナリストチームは、現地調査と分析に加え、各社の公式サイト情報や公開データに基づき、国内のパワーマネジメントチップおよびパワー半導体メーカー30社を選定し、適切な定量評価と総合的な強み分析を実施しました。これは、業界分析シリーズ「中国ファブレス100」における、またもや重要なレポートです。このレポートを通して、読者の皆様は、中国のパワー半導体市場および国内メーカーの現状と今後の発展動向について、より包括的かつ深い理解を得られることでしょう。

 

This report is divided into nine parts as follows:

1. パワーマネジメントチップとパワー半導体デバイスの概要

2. 世界のパワーマネジメントチップ（PMIC）市場規模と主要メーカー

3. 国内電源管理チップ（PMIC）市場規模と主要メーカー

4. Wireless charging/fast charging market segments and major domestic manufacturers

5. 世界のパワー半導体市場規模と主要メーカー

6. 国内パワー半導体市場の規模と主要メーカー

7. ワイドバンドギャップ半導体市場と主要国内メーカー

8. 国内電源管理チップおよびパワー半導体メーカー30社の基本情報

9. 添付資料：国内パワーマネジメントチップおよびパワー半導体メーカー30社の総合力比較

 

1. Introduction to power management chips and power semiconductor devices

 

電力管理および電力（POWER）デバイスは、あらゆる電子製品および機器の基盤となります。高電圧伝送、AC-DC変換、DC-DC変換から、リニア電圧調整、電圧安定化出力に至るまで、様々な電力ディスクリートデバイス、集積回路、モジュールが安定して動作する必要があります。

 

 

パワーデバイスは、パワーマネジメント集積回路とディスクリートパワー半導体デバイスに分類できます。前者は、AC-DCコンバータ、DC-DCコンバータ、LDO、バッテリーマネジメントIC、充電チップ、スイッチICなどを含み、後者は、整流ダイオード、サイリスタ、MOSFET、IGBTなどを含みます。

 

電源管理チップは、統合された電源管理デバイスです。主な機能は、電圧安定化、昇圧・降圧、定電流、AC-DC変換などです。リニア電圧レギュレータ（LDO）、チャージポンプ（Charger-Pump）チップ、DC-DCコンバータ、AC-DCコンバータ、LEDドライバチップなどに分類されます。代表的な用途としては、携帯電話やノートパソコンなどの民生用電子機器の充電器やLEDドライバ、バッテリー駆動機器の電源管理などが挙げられます。さらに、産業オートメーション機器、スマートメーターなどの産業用途も、電源管理チップの主要な応用市場となっています。

 

パワー半導体デバイスの中でも、出力段で動作するMOSFETデバイスは、ドライバ回路を備えた標準デバイスとして一般的に使用されており、民生用電子機器や車載用電子機器の分野で非常に普及しています。IGBT（絶縁ゲートバイポーラトランジスタ）は、ACモータ、周波数変換器、スイッチング電源、照明回路、牽引駆動装置など、DC電圧600V以上のコンバータシステムに非常に適しています。整流ダイオード、ツェナーダイオード、サイリスタなどのディスクリートデバイスも、5G、航空宇宙、パワーエレクトロニクス、民生用電子機器、セキュリティ、産業制御、車載用電子機器、グリーン照明、新エネルギーなどの分野で広く使用されています。

 

さらに、ワイヤレス充電技術の発展と携帯電話の急速充電に対する市場ニーズの高まりは、様々な急速充電プロトコルに対応したワイヤレス充電トランシーバーデバイスや電源管理チップの市場の急速な成長を牽引してきました。ワイドバンドギャップ半導体デバイスのプロセス技術が成熟し、製造コストが低下するにつれて、窒化ガリウム（GaN）や炭化ケイ素（SiC）をベースとした第3世代半導体デバイスも主流市場に参入し始めており、従来のシリコンベースの半導体デバイスを徐々に置き換えていくと考えられます。

 
2. 世界の電源管理チップ（PMIC）市場規模と主要メーカー

千站工業研究所の統計と予測によると、世界の電力管理チップ市場は2015年の19.1億米ドルから2018年には25億米ドルに成長しました。2019年も引き続き急速な成長が見込まれ、中国本土が中心となるアジア太平洋地域が今後最大の成長地域市場となるでしょう。世界の市場規模は2026年までに56.5億米ドルに達すると予想され、2018年から2026年までの年平均成長率（CAGR）は10.69%です。

データソース：千站工業研究所

 

バッテリー駆動機器の普及に伴い、社会や市場における省エネルギーと環境保護への要求が高まるにつれ、電子機器の電力管理は高度化・多様化が進んでいます。電力管理チップは、機器全体の性能向上と差別化競争の鍵となっています。チップは高性能化と小型化に向けて絶えず進化しており、チップ内部の回路密度は増加の一途をたどっています。電源供給プロセスにおいて、チップ内部の回路が受ける電界強度は距離の減少に比例して増加します。従来の5V電源電圧を例にとると、電界強度はチップを破壊するのに十分なレベルに達します。そのため、電子システムには、電圧降下、電圧安定化、耐干渉性能を備えた電力管理チップが求められています。

 

無線通信、家電製品、IoT機器、5G、新エネルギー電気自動車といった普及しているアプリケーションは、いずれも電力管理および電力デバイスに対する強い需要がある一方で、より高い要求も突きつけています。電力管理デバイスおよびモジュールは、小型化と高電力密度を実現するだけでなく、EMI放射および安全絶縁規格に準拠し、低静止電流、低ノイズ、高精度な性能も実現する必要があります。製品カテゴリ別に見ると、5G携帯電話、5G基地局、TWSワイヤレスヘッドセット、ワイヤレス/急速充電器、バッテリー駆動IoT機器、電気自動車、充電ステーションなどが、電力管理デバイスの主な推進力となるでしょう。

 

Yoleの統計によると、世界の電力管理チップ市場におけるモバイル通信および民生用電子機器のアプリケーションシェアは、2018年から2024年の間に51.4%から48.8%に低下すると予測されているが、それでも電力管理チップの最大の市場セグメントであり続けるだろう。加えて、産業機器とコンピュータも電力管理チップの主要なアプリケーションセグメントである。

 

電源管理チップの最大のエンドマーケットは依然として携帯電話や民生用電子機器だが、これらの製品における激しい価格競争のため、チップメーカーの利益は比較的低い。車載用および産業用電源IC市場の分野では、高度なアプリケーション技術要件と高い製品粗利益率のため、海外メーカーの多くは、より高いハードルを持つ車載用および産業用電源分野に注力している。例えば、ADIの収益の半分以上は車載用および産業用分野から得られている。総じて、今後、電源管理チップのアプリケーション分野が、低価格帯の民生用電子機器市場から高価格帯の産業用および車載用市場へと移行していくことが、業界発展の新たなトレンドとなるだろう。

 

現在、世界の電源管理チップ市場は主に国際的な巨大企業によって独占されている。2018年の市場シェアを見ると、TI、Qualcomm、ADI、Maxim、Infineonの5社が71%を占めている。さらに、NXP、MPS、ON Semiconductor、Diodesといった国際的なメーカーも、高い技術力と市場力を有している。一方、国内の電源管理チップメーカーは比較的弱く、分散しており、全体的な力は依然として弱い。

 

3．国内電源管理チップ市場と主要メーカー

 

CCIDコンサルティングの統計によると、2012年から2018年にかけて、国内の電源管理チップ市場は430億6800万元から681億5300万元に成長し、年平均成長率は7.95%でした。業界全体としては、安定した成長傾向を維持しています。

Data source: CCID Consulting

In the domestic power management chip market, overseas manufacturers such as TI, MPS, and PI account for about 80% of the market share. Among them, competition in the consumer electronics market is extremely fierce, and domestic power management IC manufacturers are rapidly rising in this market. Overseas manufacturers have a tendency to gradually fade out of the consumer market and turn to high-performance, high-profit markets such as automotive grade, industrial grade, military grade and aerospace grade.

国内の電源管理ICメーカーの中では、盛邦微電子、新鵬微電子、思蘭微電子、上海ベリング／南京威夢、新智匯などの企業が国内市場で優位に立っており、特に思蘭微電子、盛邦微電子、新鵬微電子は高いシェアを誇っている。2018年、これらの企業の電源管理チップの売上高はそれぞれ6億6300万元、3億4000万元、3億1200万元に達した。

 

2018年における国内電源管理チップメーカーの市場シェアは以下のとおりです。

 

新インフラの7つの主要分野のうち、5G、人工知能、ビッグデータセンターは「デジタル産業化」を実現するものであり、新エネルギー車、都市間高速道路、超高圧、産業用IoTは「産業デジタル化」を実現するものである。伝統的な産業も新興のデジタル産業も、電力供給や半導体といった基本要素と切り離すことはできない。電力伝送、変換、管理に用いられるパワー半導体は、間違いなく新インフラの最も根本的な推進力となるだろう。新インフラの動向と「国内代替」は、国内の電力管理チップメーカーにとって大きな発展の余地と機会を生み出すことになる。

 

4．ワイヤレス充電／急速充電市場のセグメントと主要国内メーカー

 

近年、Apple、Huawei、Samsung、OPPOといった世界的な大手スマート端末メーカーが推進する急速充電やワイヤレス充電は、消費者の間で広く普及している。スマートフォンやノートパソコンには標準で少なくとも1つ以上の電源アダプターや充電器が付属しているため、膨大な数の端末アプリケーションによって、電源管理チップの市場需要が大幅に増加すると予想される。

 

USB PD急速充電技術は、豊富な充電電圧と電流設定により、様々な電子機器にUSBケーブル経由で電源を供給できます。モバイル機器だけでなく、ノートパソコンやモニターにも直接給電でき、双方向充電も可能です。電子製品市場におけるUSBインターフェースの高い普及率を考慮すると、USB PD急速充電には幅広い応用が期待されます。

 

さらに、窒化ガリウム（GaN）デバイスの応用も、急速充電技術の継続的な向上を促進しています。GaNトランジスタのスイッチング性能は従来のシリコンベースのMOSFETよりも優れており、より高いスイッチング周波数を実現できるため、妥当なスイッチング損失を維持しながら電力密度と過渡特性を向上させることができます。GaN急速充電はエネルギー変換効率が高いため、消費電力と発熱量が少なく、より小型の充電器製品の設計が可能となり、急速充電技術の向上における重要な方向性となることが期待されます。

 

ワイヤレス充電器および急速充電器市場では、宜崇無線、英吉新、中輝創志など、多くの国内半導体メーカーが既に競争に参加している。窒化ガリウム急速充電器市場では、珠海イノセックや蘇州良威半導体などの半導体メーカーも量産・出荷を開始している。

 

5．世界のパワー半導体市場規模と主要メーカー

 

パワーIC、IGBT、MOSFET、パワーダイオードは、最も広く使用されている4つのパワー半導体製品です。権威ある市場調査機関の分析によると、2017年の世界のパワー半導体市場において、パワーICは54%を占め、最大の市場シェアを持つパワー半導体製品でした。パワーICは、トランジスタ、ダイオード、抵抗器、コンデンサなどの部品を、必要な回路機能とともに半導体チップ上に集積したものです。用途に応じて、パワーICにはAC-DC変換、DC-DC変換、電源管理、ドライバICなどがあります。

 

IGBTは全体の17%を占めています。IGBTは動作周波数範囲が広く、より高い電力範囲をカバーできるため、鉄道輸送、太陽光発電、車載エレクトロニクスなどの分野で広く使用されています。MOSFETは全体の12%を占め、主に無停電電源装置、スイッチング電源、インバータなどの分野で使用されています。パワーダイオードは全体の15%を占め、主に電源装置、アダプタ、自動車、民生用電子機器で使用されています。

IHSのデータによると、世界のパワー半導体市場規模は2018年に約39.1億米ドル、2019年には40.3億米ドルに達しました。2021年には44.1億米ドルに成長すると予測されており、2018年から2021年までの年平均成長率（CAGR）は4.1%です。その中でも中国市場は約35%を占め、市場規模は13.8億米ドル、前年比9.5%増で、世界最大のパワー半導体市場となっています。

 

2019年における世界のパワー半導体市場の主要メーカーと市場シェアは以下のとおりです。

現在、世界のパワー半導体市場は、インフィニオン、テキサス・インスツルメンツ、オン・セミコンダクター、STマイクロエレクトロニクスといった海外メーカーによってほぼ独占されています。我が国の国内メーカーは多くの市場セグメントで自給率が低く、パワー半導体の国内代替が不可欠です。

 

6．国内パワー半導体市場規模と主要メーカー

 

Due to the impact of the global COVID-19 epidemic, the growth trend of the global power semiconductor market in 2020 has become difficult to predict. Possible expectations will be negative growth of -9.1% and the market size will reach $36.7 billion. It will grow 8.1% from 2020 to 2021 to reach $39.6 billion.

中国のパワー半導体市場は2019年に約144億8000万米ドル規模で、世界のパワー半導体市場の35.9%を占めた。2020年にはマイナス成長となり、13.8億米ドルに落ち込むと予測されている。2021年には成長が再開し、成長率は10%を超える見込みだ。

 

 

中国市場は世界のパワー半導体市場の3分の1を占めているものの、国内メーカーのシェアは比較的低い。インフィニオン、STマイクロエレクトロニクス、ルネサスエレクトロニクスといった主要な国際メーカーが依然として国内市場を支配している。しかし、吉林華為、揚州陽傑、蘇州グッドテックといった伝統的なパワー半導体メーカーも、中低価格帯のMOSFET、ダイオード、サイリスタ市場で高い競争力を示している。華潤微、シラン微、BYDセミコンダクターもIGBT分野で徐々に市場シェアを拡大​​している。

 

以下の表は、国内の主要パワー半導体メーカーとその主な製品の一覧です。

 

MOSFETに代表される中低価格帯パワー半導体製品の技術と応用は比較的成熟しており、業界参入障壁も高くないため、地元メーカーの迅速な参入に有利です。海外の大手メーカーが相次いで中低価格帯パワー半導体市場から撤退し、車載エレクトロニクスや新エネルギーなどの高収益製品に特化するにつれ、世界の中低価格帯パワー半導体産業は徐々に台湾と中国本土へとシフトしています。コスト面での優位性と、地元市場に近い立地上の優位性を活かし、地元のパワー半導体メーカーは、業界チェーンの中低価格帯で先陣を切ってブレークスルーを起こし、市場シェアを拡大​​し続けることが期待されます。

 

7: Wide bandgap semiconductor market and major domestic manufacturers

 

窒化ガリウム（GaN）や炭化ケイ素（SiC）に代表されるワイドバンドギャップ半導体材料の研究と応用は20年以上の歴史を持つが、商業的な発展の見通しが明らかになり始めたのはごく最近のことである。5G通信の無線周波数フロントエンドは、高周波かつ高効率という厳しい要件があり、そこで窒化ガリウム（GaN）が活躍する。さらに、自動車の電動化や携帯電子機器の高速かつ効率的な充電に対する需要も、窒化ガリウム（GaN）パワーデバイスをマスマーケットへと押し上げ、従来のシリコンパワーデバイスを徐々に置き換えていくだろう。

 

窒化ガリウム（GaN）デバイスは、ディスクリートデバイスと集積回路の2つのカテゴリに分類できます。ディスクリートデバイスは主に、エンハンスメントモード（Eモード）GaNトランジスタとデプレッションモード（Dモード）GaNトランジスタで構成されます。代表的なメーカーとしては、パナソニック、EPC、インフィニオン、オンセミコンダクター、GaNシステムズ、トランスフォームなどが挙げられます。集積回路は、システムレベルのパッケージ統合とシステムレベルのチップ統合に分類されます。代表的なメーカーとしては、TI、EPC、インフィニオン、ナビタス、パワーインテグレーションズ（PI）、ダイアログなどが挙げられます。

 

GaNデバイスの主な分類と代表的なメーカー。（出典：Yole）

 

Yole社のGaNアプリケーションに関する市場セグメント予測によると、GaNは2019年から電力アプリケーション分野で急速に成長し始め、2022年までに200億ドルを超える見込みであり、モバイル機器向けの急速充電器がその主な原動力となる。

GaNデバイスの主な用途市場の成長と規模において、非自動車用電力用途が最も急速に成長している。（出典：Yole）

中国における第3世代半導体の研究開発・製造は遅れて始まったものの、ガリウム窒化物や炭化ケイ素に関する主要なプロジェクトが数多く進行中である。例えば、厦門三安集成電路のGaAs、GaN、SiCチップおよびエピタキシャル成長を網羅する生産ライン、華潤微電子の8インチ窒化ガリウムオンシリコン生産ライン、蘇州イノセックの8インチ窒化ガリウムオンシリコン生産ライン、厦門杭州思蘭微電子の12インチ先進化合物半導体生産ラインなどが挙げられる。こうした多額の設備投資を伴うIDM（直販型半導体メーカー）やファウンドリの製造ラインに加え、深セン基幹半導体や成都窒素シリコン技術などの新興企業も市場に参入し始めている。今後、より多くの国内メーカーが設立され、成長を続けることが期待される。

 

8. 国内電源管理チップおよびパワー半導体メーカー30社の基本情報

 

ASPENCOREのアナリストチームは、国内の多くの電力管理および電力デバイスメーカーの中から、最も代表的な30社を選定し、以下のカテゴリーに基づいて選別しました。

1. 電源管理チップ：15社

2. ワイヤレス充電／急速充電対応機器：5社

3. Power semiconductor devices: 5 companies

4. Wide bandgap semiconductor: 5 companies

 

国内電源管理チップおよびパワー半導体メーカー30社の情報統計表：

データソース：ASPENCORE

 

これら30社の製造業者のうち、12社は上場企業で、2社は設立から5年未満のスタートアップ企業です。本社所在地別に見ると、深圳が9社で最も多く、次いで上海が4社、北京、無錫、杭州がそれぞれ3社、蘇州、珠海がそれぞれ2社、成都、広州、揚州、吉林がそれぞれ1社となっています。

 

9．添付資料：国内パワーマネジメントチップおよびパワー半導体メーカー30社の総合力比較

 

盛邦株

コア技術：低消費電力アナログ信号処理回路および電力管理技術

主な製品：オペアンプ、コンパレータ、オーディオ/ビデオアンプ、アナログ-デジタル/デジタル-アナログコンバータ、アナログスイッチ、レベル変換およびインターフェースチップ、小型ロジックチップ、LDO、マイクロプロセッサ電源監視チップ、DC/DCコンバータ、バックライトおよびフラッシュLEDドライバ、OVPおよび負荷スイッチ、モータドライバ、MOSFETドライバ、バッテリー保護および充放電管理チップなど、16の主要シリーズ、1,400以上のモデルからなる高性能アナログIC製品。

主な用途：通信機器、民生用電子機器、産業制御、IoTスマートデバイス、ウェアラブルデバイス

主な顧客：アナログ機器は汎用性が高く、幅広い用途があり、多くの顧客を抱えています。

競争優位性：アナログ信号処理および電源管理製品ライン一式

 

シリコンリジエ

コア技術：30W絶縁型チャージポンプ急速充電技術、MiniLEDドライバー

主な製品：バッテリー管理チップ、DC-DCコンバータ、過電流保護装置、LEDドライバ、PMU

主な用途：家電製品、産業機器、コンピュータ、通信ネットワーク機器

主な顧客：スマートテレビメーカー、コンピューターおよびタブレットメーカー

競争優位性：1,200件以上のPMIC関連特許

 

新鵬衛

コア技術：高電圧産業用電力管理技術

主な製品：AC-DCコンバータ、DC-DCコンバータ、充電管理、AC-DC産業用電源チップ

主な用途：家電製品、標準電源、モバイルデジタル機器、産業用駆動装置

主要顧客：美的集団、格力、スカイワース、フィリップス、ZTE、ファーウェイ

競争優位性：高電圧と低電圧を統合した技術プラットフォーム

 

ジンフェン・ミンユアン

主な製品：LED照明用ドライバチップ、モーター制御チップセット

Core technology: intelligent lighting driver chip technology

主な用途：LED照明、モーター駆動

 

フマンエレクトロニクス

主な製品：電源管理、LED制御およびドライバ、MOSFET、MCU、不揮発性メモリ、RFID、RFフロントエンド

コア技術：Type-C PDコントローラ、LED照明システムの温度制御

主な用途：家電製品、車載用電子機器

 

上海ベリング

主な製品：スマートメータリングSoC、電源管理、不揮発性メモリ、高速高精度ADC、産業用制御半導体

コア技術：5G通信向け次世代スマートメーター計測・データ変換技術

主な用途：電力メーター、携帯電話、液晶テレビおよびフラットパネルディスプレイ、セットトップボックス

 

アンバオ・エレクトロニクス

コア技術：サブミクロンCMOS、バイポーラ、Bicmos、およびBCDプロセス技術を用いたアナログICおよびデジタル-アナログハイブリッドIC

主な製品：AC/DC電源管理チップ、照明およびバックライトドライバチップ、MCU製品

Key applications: communications, consumer electronics, computers and interface equipment

競争優位性：コンピュータおよび携帯電話充電器向けAC/DC電源管理チップの大手メーカーであり、電源管理関連の特許を300件以上保有。

 

南信半導体

コア技術：昇降圧技術

主な製品：昇降圧電源チップ、充電管理チップ、チャージポンプチップ、ワイヤレス充電デバイス

主な用途：携帯電話充電器、家電製品、モバイル電源、車載充電器

主な顧客：ファーウェイ、シャオミ、その他の携帯電話メーカー

競争優位性：スマート端末周辺機器充電装置市場における支配的な地位を獲得する

 

ジュワート

コア技術：高エネルギー効率バッテリー管理システム

主な製品：DC-DCコンバータ、バッテリー管理システム、リニア電源、LED照明ドライバ

主な用途：家電製品、産業機器、通信機器、エンタープライズコンピューティング

 

マイクロソース・セミコンダクター

コアテクノロジー：電力管理とバッテリー充電

主な製品：バッテリー充電チップ、バッテリー管理システムチップ、過電圧/過電流保護チップ、昇圧/降圧デバイス、LEDドライバチップ

主な用途：バッテリーシステム、ディスプレイシステム、無線通信システム、パーソナルウェアラブルデバイスなど。

 

深セン新志匯

コアテクノロジー：電力計測、電力消費管理、オーディオコーデックなどの分野における独自の最先端技術

主な製品：電源管理ユニット、バッテリー管理ユニット、オーディオコーデック、インターフェースシングルチップ

主な用途：タブレットコンピュータ、TVボックス、ドライブレコーダー、スポーツ用DV、ワイヤレスストレージデバイス、スマートハードウェア、携帯型決済端末、電子書籍、マイクロプロジェクター、その他製品

 

広州金生陽

コア技術：システム統合パッケージング（チップレットSiP）プラットフォーム技術、磁気絶縁および電気絶縁技術、製品の研究開発と応用

Main products: CAN/485 isolation transceiver module, AC/DC power control chip, DC/DC power control chip, interface chip, startup chip, digital isolator, contactor power-saving control chip

主な用途：産業制御、電力、鉄道輸送、車載エレクトロニクス、モノのインターネット（IoT）、5G、医療

Competitive advantages: More than 500 invention patents and independent research and development technology, Chiplet SiP packaging technology, providing one-stop power solutions

 

Global Semiconductor/Wuxi Broadcom Micro

コア技術：デジタル電源管理チップ

Main products: 120-180V compatible DCM-CCM-QR mode synchronous rectification, 85V process SSR chip

主な用途：5Gスマート端末、消費者向け通信機器、産業用制御機器、テレビ用電源装置および白物家電、モーター間電源装置、ネットワーク通信機器、医療機器用電源装置

主要顧客：アリババ、百度、シャオミ、レノボ、京東、ZTE、長虹、美鈴、テンセント

新たなプロジェクト：モーター間電力管理、リチウムイオン電池充電パック管理

競争優位性：第3世代デジタル電源管理チップの革新者、ワンストップ電源ソリューションを提供するチップサプライヤー

 

新洲テクノロジー

コア技術：電力変換と電力制御

主な製品：高電圧入力バックDCDCコンバータ、高出力ブーストDCDCコンバータ、高出力パワーデバイスゲートドライバ、ワイヤレス充電トランスミッターPMIC

主な用途：産業制御、産業用電源、BMS、スマートツール、ロボット、白物家電、車載エレクトロニクス、通信基地局、オーディオシステム、ワイヤレス充電電力伝送

主要顧客：Invic、Stone Technology、Hemai、Midea、TCL Air Conditioning、Gree Jinghong、Huichuan、Huayang、Zhangrui、Guoguang、Beland、Lingtong

Emerging projects: automotive grade DC-DC converter

 

チャイナ・リソーシズ・マイクロエレクトロニクス

コア技術：パワー半導体とスマートセンサーの分野に注力し、顧客に一連の半導体製品とサービスを提供します。

主な製品：MOSFET、IGBT、パワーIC、スマートセンサー、MCUなど。

主な用途：パワーデバイスは、バッテリー、電源、モーターという3つの電気用途に焦点を当てています。スマートセンサーは、モノのインターネット（IoT）と一般的な健康分野に焦点を当てています。

主な顧客：家電製品分野では、低速電気自動車用モーターコントローラーの市場シェアの大半を占める美的集団や海爾などの大手完成品メーカーに加え、小型家電や携帯電話充電器のメーカーも含まれる。

競争優位性：半導体企業として、チップ設計、ウェハ製造、パッケージング、テストといった業界チェーン全体にわたる統合的な事業能力を有しています。独自の製品設計と制御可能な製造プロセスを備え、個別デバイスおよび集積回路の分野において強力な製品技術と製造プロセス能力を有し、高度な特性プロセスとシリーズ化された製品ラインを構築しています。

 

忠輝荘志

コア技術：磁気共鳴無線給電技術、キッチン家電向け無線給電技術ソリューション

主な製品：各種電源ワイヤレス給電ICおよびモジュール

主な用途：携帯電話のワイヤレス充電、ロボットへのワイヤレス給電、電動工具へのワイヤレス給電、電気自動車のワイヤレス充電

Major customers: State Grid Intelligence, Midea, Xinbao Co., Ltd., Muyuan Co., Ltd., Yijiahe

競争優位性：キッチン家電向けワイヤレス給電を商品化した最初の企業

 

量子マイクロ半導体

コア技術：窒化ガリウムパワーデバイス、窒化ガリウムIC、窒化ガリウムベースの先進的な電源ソリューション

主な製品：窒化ガリウムパワーデバイス

主な用途：USB-PDアダプタ、スマートホーム、PC/サーバー用電源、電気自動車用オンボードコンピュータ

主な顧客：BYD、Midea、Xiaomi、Freecon、Huntkey、TCL、Hainengなど。

競争優位性：最先端の窒化ガリウムパワーデバイス技術とソリューション

 

メイシンシェン

コア技術：高電圧、高電流、高出力のアナログ電源管理およびデジタル回路設計

主な製品：ワイヤレス充電受信チップ、USB-PDプロトコル統合送信チップ、LEDドライバチップ

主な用途：ワイヤレス充電器、携帯電話の急速充電、TWSヘッドセットの充電ボックス、その他のインテリジェント端末機器

競争優位性：高性能アナログ電源、デジタル、ソフトウェアを統合した、高度に統合された電源管理チップとシステムの開発に注力する。

Easy to charge wireless

コア技術：瞬時充電、位置合わせ不要、全平面高速充電ワイヤレス充電技術

主な製品：マルチモード無線充電受信チップEC4016およびEC3016、複数の無線充電送信ソリューション、無線充電システム最適化ツール、コイル設計ツール

主な用途：携帯電話やタブレットなどの電子機器のワイヤレス充電

競争上の優位性：ワイヤレス充電に関する30件以上の米国特許を保有し、ワイヤレス充電システムアーキテクチャ、パワーエレクトロニクス技術、電磁両立性設計、電磁放射線防護、電磁安全性といった分野で長年のエンジニアリング研究開発経験を有しています。香港のワイヤレス充電技術リーダーであるConvenient Power（CP）と提携し、Convenient Power Systems（CPS）を設立しました。

 

Yingji core

コア技術：電力管理、バッテリー管理、無線信号処理、高性能オーディオ信号処理技術

主な製品：電源管理、オーディオ処理、バッテリー管理（モバイル電源SoCを含む）

主な用途：スマートフォン、タブレット、セットトップボックス、IPC、車両充電、その他分野

 

新茂衛

Core technology: sealed high-voltage synchronous rectification

主な製品：AC-DCコンバータ、高電圧同期整流器、急速充電チップ

主な用途：家電製品、通信機器、コンピュータ、ロボット、ドローン、パワーエレクトロニクス、医療用電子機器など。

 

ジンシンウェイ

コア技術：リバースワイヤレス充電ソリューションCV8035D、最大20Wの受信＋10Wの送信をサポート。

主な製品：ワイヤレス充電用送信機および受信機チップ

主な用途：ワイヤレス充電、ウェアラブルデバイス、ヘルスケア、モバイル端末などの新興分野に注力

 

BYDセミコンダクター

Core technology: design, manufacturing and testing of automotive grade IGBT and SiC devices

Main products: power semiconductor devices, IGBT power modules, power management ICs, CMOS image sensors, sensing and control ICs, audio and video processing ICs, etc.

Key applications: new energy vehicles, industrial control

主な顧客：BYD

競争優位性：中国で唯一の車載グレードIGBTデバイス供給業者であり、半導体デバイスと電気自動車システムの統合において優位性を持つ。

 

ヤンジェ テクノロジー

コア技術：SiC/IGBT/MOSFET/クリップパッケージングおよびウェハ設計、その他研究開発技術プラットフォーム

主な製品：個別デバイスチップ、整流デバイス、保護デバイス、小信号デバイス、MOSFET、パワーモジュール、炭化ケイ素など。

主な用途：電源、家電製品、照明、セキュリティ、ネットワーク通信、民生用電子機器、新エネルギー、産業制御、車載エレクトロニクス、その他分野

競争優位性：垂直統合型半導体メーカー（IDM）

 

蘇州グッドテクネチウム

Core technology: Focus on semiconductor rectifiers, power diodes, rectifier bridges and IC packaging testing

主な製品：ブリッジ整流器、ダイオード、ポリマー静電気抑制器、MOSFET、車載用整流器など。

主な用途：電源管理モジュール、民生用電子機器、車載用電子機器、産業機器、コンピュータ機器、照明機器、通信機器

主要顧客：HW、Apple、BYD、Panasonic、Flextronics、Visteon、Hella、Omron

競争上の優位性：半導体ディスクリートデバイスの製品ライン全体、MEMS-CMOS三次元統合製造プラットフォーム

 

Jilin Huawei

コア技術：パワー半導体デバイスの設計、端子設計、プロセス制御技術

主な製品：IGBT、MOSFET、BJT（バイポーラトランジスタ）をベースとした完全制御型パワーデバイス、サイリスタをベースとした半制御型パワーデバイス、ショットキーダイオードおよびFRD（高速回復ダイオード）をベースとした非制御型パワーダイオードデバイス、IPM（パワーモジュール）、TVS（過渡抑制ダイオード）、ツェナーダイオード、TSS（半導体放電管）などの半導体保護デバイス

主な用途：新エネルギー車、太陽光発電、周波数変換、産業制御、民生用電子機器、その他分野

競争優位性：完全なパワー半導体ウェハー生産ライン

 

イノセック

コア技術：第三世代半導体パワーエレクトロニクスデバイスの研究開発および製造

主な製品：30V～650V窒化ガリウム電源および5G RFデバイス

主な用途：新エネルギー車、5G通信、データセンター、ワイヤレス充電、急速充電

新たなプロジェクト：シリコン製造ライン上での8インチ窒化ガリウム

競争優位性：中国初の8インチシリコンベース窒化ガリウムエピタキシャルおよびチップ量産ラインを構築

 

石蘭尾

コア技術：高電圧BCD、超薄型トレンチゲートIGBT、スーパージャンクション高電圧MOSFET、高密度トレンチゲートMOSFET、高速リカバリダイオード、MEMSセンサーなどのプロセスの研究開発により、比較的完成度の高い特性プロセス製造プラットフォームが構築されています。

主な製品：電源およびパワードライバ製品ライン、MCU製品ライン、デジタルオーディオおよびビデオ製品ライン、RFおよびミックスドシグナル製品ライン、ディスクリートデバイス製品ラインなど。

Key applications: consumer electronics, industrial control, automotive electronics, home appliances;

主な顧客：ファーウェイ、ハイクビジョン、美的集団、格力、ハイセンス、ハイアール、サムスン、ソニー、デルタ、ダクトロニクス、日本のNECなどのグローバルブランド顧客。

新たなプロジェクト：年間生産能力8億9000万個のMEMSセンサー拡張プロジェクト、特殊パワーモジュールおよびパワーデバイスのパッケージングとテスト生産ラインプロジェクト。

競争優位性：半導体および集積回路製品向け統合設計・製造（IDM）モデル

 

基本的な半導体

コア技術：650V～10kV炭化ケイ素プロセス技術

主な製品：フル電流・フル電圧グレードの炭化ケイ素ショットキーダイオード、1200V炭化ケイ素MOSFET、車載グレードのフル炭化ケイ素パワーモジュールなどの製品、150mm炭化ケイ素エピタキシャルウェハ

主な用途：新エネルギー、電気自動車、スマートグリッド、鉄道輸送、産業制御、国防・軍事産業など。

競争優位性：炭化ケイ素パワーデバイスの研究開発と工業化

 

窒素シリコン技術

コア技術：国内生産レベル650Vエンハンスメントモード窒化ガリウムMOSFET

主な製品：ディスクリート高速窒化ガリウムゲートドライバチップ（DX1SE-A）、650Vエンハンスメントモード窒化ガリウムMOSFET、窒化ガリウムパワーIC（DX2SE65A150）

主な用途：携帯電話の急速充電、データセンター、車載充電（OBC）、LED電源ドライバ、5G通信電源など。

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