개요

ASPENCORE의 "전자공학 특집" 분석팀은 현장 추적 조사 및 분석, 그리고 각 기업의 공식 웹사이트 정보와 공개 데이터를 바탕으로 국내 전력 관리 칩 및 전력 반도체 제조업체 30곳을 선정하여 적절한 정량적 평가와 종합적인 강점 분석을 실시했습니다. 이는 중국 팹리스 100 시리즈 산업 분석의 또 다른 핵심 보고서입니다. 이 보고서를 통해 독자들은 중국 전력 반도체 시장과 국내 제조업체의 현황 및 미래 발전 추세에 대해 더욱 포괄적이고 심층적으로 이해할 수 있을 것으로 기대합니다.

 

This report is divided into nine parts as follows:

1. 전력 관리 칩 및 전력 반도체 소자 소개

2. 글로벌 전력 관리 칩(PMIC) 시장 규모 및 주요 제조업체

3. Domestic power management chip (PMIC) market size and major manufacturers

4. 무선 충전/고속 충전 시장 부문 및 주요 국내 제조업체

5. Global power semiconductor market size and major manufacturers

6. Domestic power semiconductor market size and major manufacturers

7. Wide bandgap semiconductor market and major domestic manufacturers

8. Basic information of 30 domestic power management chip and power semiconductor manufacturers

9. Attached: Comparison of the comprehensive strength of 30 domestic power management chip and power semiconductor manufacturers

 

1. Introduction to power management chips and power semiconductor devices

 

Power management and power (POWER) devices are the basis of all electronic products and equipment. From high-voltage transmission, AC-DC conversion, DC-DC conversion, to linear voltage regulation and voltage stabilization output, various power discrete devices, integrated circuits and modules are required to work stably.

 

 

Power devices can be divided into power management integrated circuits and discrete power semiconductor devices. The former includes AC-DC, DC-DC conversion, LDO, battery management IC, charging chip and switch IC, etc.; the latter includes rectifier diodes, thyristors, MOSFETs and IGBTs, etc.

 

The power management chip is an integrated power management device. Its main functions are voltage stabilization, step-up and step-down, constant current, AC-DC conversion, etc. It is divided into linear voltage regulator (LDO), charge pump (Charger-pump) chip, DC-DC converter, AC-DC converter, LED driver chip, etc. Its typical applications include chargers, LED drivers for consumer electronics such as mobile phones and laptops, and power management of battery-powered equipment. In addition, industrial automation equipment, smart meters and other industrial applications are also the main application markets for power management chips.

 

Among power semiconductor devices, MOSFET devices working in the power output stage are usually used as standard devices with driver circuits, and are very popular in the fields of consumer electronics and automotive electronics. IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor) is very suitable for converter systems with DC voltages of 600V and above, such as AC motors, frequency converters, switching power supplies, lighting circuits, traction drives, etc. Discrete devices such as rectifier diodes, Zener diodes, and thyristors are also widely used in 5G, aerospace, power electronics, consumer electronics, security, industrial control, automotive electronics, green lighting, new energy and other fields.

 

In addition, the development of wireless charging technology and the market demand for fast charging of mobile phones have also driven the rapid growth of the market for wireless charging transceiver devices and power management chips compatible with various fast charging protocols. As the process technology of wide bandgap semiconductor devices matures and manufacturing costs decrease, third-generation semiconductor devices based on gallium nitride (GaN) and silicon carbide (SiC) have also begun to enter the mainstream market and are likely to gradually replace traditional silicon-based semiconductor devices.

 
2. Global power management chip (PMIC) market size and major manufacturers

According to statistics and forecasts from the Qianzhan Industry Research Institute, the global power management chip market has grown from US$19.1 billion in 2015 to US$25 billion in 2018. It will still maintain rapid growth in 2019, with the Asia-Pacific region, dominated by mainland China, being the largest growth regional market in the future. The global market size is expected to reach US$56.5 billion by 2026, with a compound annual growth rate (CAGR) of 10.69% during 2018-2026.

Data source: Qianzhan Industry Research Institute

 

배터리 구동 장비의 보급이 확대되고 사회 및 시장에서 에너지 절약과 환경 보호에 대한 요구가 높아짐에 따라 전자 장비의 전력 관리 기술은 더욱 정교해지고 차별화되고 있습니다. 전력 관리 칩은 기기 전체 성능 향상과 차별화 경쟁력 확보의 핵심 요소가 되었습니다. 칩은 고성능 및 소형화 방향으로 끊임없이 발전하고 있으며, 칩 내부 회로 밀도 또한 지속적으로 증가하고 있습니다. 전원 공급 과정에서 칩 내부 회로가 받는 전기장 강도는 거리가 멀어질수록 선형적으로 증가합니다. 일반적인 5V 전원 공급 전압을 예로 들면, 이 경우 전기장 강도가 칩을 파손시킬 수 있을 정도입니다. 따라서 전자 시스템에는 전압 강하, 전압 안정화 및 간섭 방지 성능을 갖춘 전력 관리 칩이 필수적입니다.

 

Popular applications such as wireless communications, consumer electronics, IoT devices, 5G and new energy electric vehicles all have strong demand for power management and power devices, but they also put forward higher requirements. Power management devices and modules must not only achieve smaller size and higher power density, comply with EMI radiation and safety isolation standards, but also achieve low quiescent current, low noise and high-precision performance. Specific to product categories, 5G mobile phones, 5G base stations, TWS wireless headsets, wireless/fast chargers, battery-powered IoT devices, as well as electric vehicles and charging piles will be the main driving force for power management devices.

 

According to statistics from Yole, it is expected that the share of mobile communications and consumer electronics applications in the global power management chip market will drop from 51.4% to 48.8% between 2018 and 2024, but it will still be the largest market segment for power management chips. In addition, industry and computers are also the main application segments of power management chips.

 

전력 관리 칩의 최대 최종 시장은 여전히 ​​휴대폰과 가전제품이지만, 이러한 제품의 치열한 가격 경쟁으로 인해 칩 제조업체의 수익률은 상대적으로 낮습니다. 자동차 및 산업용 전원 공급 IC 시장 분야에서는 높은 기술 요구 사항과 높은 제품 총이익률 때문에 대부분의 해외 제조업체는 진입 장벽이 높은 자동차 및 산업용 전원 공급 분야에 집중하고 있습니다. 예를 들어, ADI의 매출 절반 이상이 자동차 및 산업 분야에서 발생합니다. 전반적으로, 향후 전력 관리 칩 응용 분야가 저가형 가전제품 시장에서 고가형 산업 및 자동차 시장으로 이동하는 것이 산업 발전의 새로운 추세가 될 것입니다.

 

At present, the global power management chip market is mainly monopolized by international giant companies. Judging from the market share in 2018, the five manufacturers TI, Qualcomm, ADI, Maxim and Infineon accounted for 71%. In addition, international manufacturers such as NXP, MPS, ON Semiconductor and Diodes also have strong technical and market strength. Domestic power management chip manufacturers are relatively weak and scattered, and their overall strength is still relatively weak.

 

3. Domestic power management chip market and major manufacturers

 

According to statistics from CCID Consulting, from 2012 to 2018, the domestic power management chip market grew from 43.068 billion yuan to 68.153 billion yuan, with a compound annual growth rate of 7.95%. The industry as a whole maintains a steady growth trend.

Data source: CCID Consulting

In the domestic power management chip market, overseas manufacturers such as TI, MPS, and PI account for about 80% of the market share. Among them, competition in the consumer electronics market is extremely fierce, and domestic power management IC manufacturers are rapidly rising in this market. Overseas manufacturers have a tendency to gradually fade out of the consumer market and turn to high-performance, high-profit markets such as automotive grade, industrial grade, military grade and aerospace grade.

국내 전력 관리 IC 제조업체 중에서는 Shengbang Micro, Xinpeng Micro, Silan Micro, Shanghai Belling/Nanjing Weimeng, Xinzhihui 등이 국내 시장에서 선두적인 위치를 차지하고 있으며, 특히 Silan Micro, Shengbang Micro, Xinpeng Micro는 2018년 전력 관리 칩 판매액이 각각 6억 6,300만 위안, 3억 4,000만 위안, 3억 1,200만 위안에 달했습니다.

 

The market share of local power management chip manufacturers in 2018 is as follows:

 

Among the seven major sectors of new infrastructure, 5G, artificial intelligence and big data centers are to achieve "digital industrialization", while new energy vehicles, intercity expressways, ultra-high voltage and industrial Internet of Things are to achieve "industrial digitalization". Both traditional industries and emerging digital industries are inseparable from basic elements such as power supply and semiconductors. Power semiconductors used for power transmission, conversion and management will undoubtedly be the most fundamental driving force for new infrastructure. The trend of new infrastructure and "domestic substitution" will create huge development space and opportunities for local power management chip manufacturers.

 

4. Wireless charging/fast charging market segments and major domestic manufacturers

 

최근 몇 년 동안 애플, 화웨이, 삼성, 오포와 같은 글로벌 주요 스마트 단말기 제조업체들이 주도하는 고속 충전 및 무선 충전 기술이 소비자들에게 큰 인기를 얻고 있습니다. 모든 스마트폰이나 노트북에 하나 이상의 전원 어댑터 또는 충전기가 기본으로 제공됨에 따라, 이러한 단말기 활용 사례가 급증하면서 전력 관리 칩에 대한 시장 수요가 크게 증가할 것으로 예상됩니다.

 

USB PD 고속 충전 기술은 다양한 충전 전압 및 전류 구성을 제공하여 USB 케이블을 통해 다양한 전자 기기에 필요한 전력을 공급할 수 있습니다. 모바일 기기뿐만 아니라 노트북과 모니터에도 직접 전원을 공급할 수 있어 양방향 충전이 가능합니다. 전자 제품 시장에서 USB 인터페이스의 높은 인기를 고려할 때, USB PD 고속 충전은 폭넓은 응용 가능성을 가지고 있습니다.

 

또한, 질화갈륨(GaN) 소자의 적용은 고속 충전 기술의 지속적인 발전을 촉진하고 있습니다. GaN 트랜지스터는 기존 실리콘 기반 MOSFET보다 우수한 스위칭 성능을 보여 더 높은 스위칭 주파수를 구현할 수 있으며, 이를 통해 전력 밀도와 과도 응답 성능을 향상시키면서도 적절한 스위칭 손실을 유지할 수 있습니다. GaN 고속 충전은 높은 에너지 변환 효율 덕분에 전력 소비와 발열이 적어 소형 충전기 제품 설계가 가능하며, 향후 고속 충전 기술 발전의 중요한 방향으로 자리매김할 것으로 기대됩니다.

 

In the wireless charging and fast charging charger market, many local chip manufacturers are already participating in the competition, including Yichong Wireless, Yingjixin and Zhonghui Chuangzhi. In the gallium nitride fast-charging charger market, chip manufacturers such as Zhuhai Innosec and Suzhou Liangwei Semiconductor have also begun mass production and shipment.

 

5. Global power semiconductor market size and major manufacturers

 

Power ICs, IGBTs, MOSFETs and power diodes are the four most widely used power semiconductor products. According to the analysis of authoritative market research institutions, in the global power semiconductor market in 2017, power IC accounted for 54% and was the power semiconductor product with the largest market share. Power IC integrates components such as transistors, diodes, resistors and capacitors on a semiconductor chip with the required circuit functions. Depending on the application, power ICs include AC-DC conversion, DC-DC conversion, power management and driver ICs, etc.

 

IGBT accounts for 17%. Since IGBT has a wide operating frequency range and can cover a higher power range, it is widely used in railway transportation, photovoltaic power generation, automotive electronics and other fields; MOSFET accounts for 12% and is mainly used in uninterruptible power supplies, switching power supplies, inverters and other fields; power diodes account for 15% and is mainly used in power supplies, adapters, automobiles and consumer electronics.

IHS 데이터에 따르면, 전 세계 전력 반도체 시장 규모는 2018년 약 39.1억 달러였으며, 2019년에는 40.3억 달러에 달했습니다. 2021년에는 44.1억 달러 규모로 성장할 것으로 예상되며, 2018년부터 2021년까지 연평균 성장률(CAGR)은 4.1%입니다. 이 중 중국 시장은 약 35%를 차지하며, 시장 규모는 13.8억 달러로 전년 대비 9.5% 증가하여 세계 최대 전력 반도체 시장으로 자리매김했습니다.

 

The major manufacturers and market shares of the global power semiconductor market in 2019 are as follows:

At present, the global power semiconductor market is mainly monopolized by overseas manufacturers such as Infineon, TI, ON Semiconductor, and ST. my country's local manufacturers have low self-sufficiency rates in many market segments, and domestic substitution of power semiconductors is imperative.

 

6. 국내 전력 반도체 시장 규모 및 주요 제조업체

 

Due to the impact of the global COVID-19 epidemic, the growth trend of the global power semiconductor market in 2020 has become difficult to predict. Possible expectations will be negative growth of -9.1% and the market size will reach $36.7 billion. It will grow 8.1% from 2020 to 2021 to reach $39.6 billion.

China's power semiconductor market was approximately US$14.48 billion in 2019, accounting for 35.9% of the global power semiconductor market. There will be negative growth in 2020, falling to $13.8 billion. Growth is expected to resume in 2021, with a growth rate exceeding 10%.

 

 

Although the Chinese market accounts for 1/3 of the global power semiconductor market, the proportion of local manufacturers is relatively low. Major international manufacturers such as Infineon, ST and Renesas still dominate the domestic market. But we can also see that traditional power semiconductor manufacturers such as Jilin Huawei, Yangzhou Yangjie and Suzhou Goodtech have shown strong competitiveness in the mid-to-low-end MOSFET, diode and thyristor markets. China Resources Micro, Silan Micro and BYD Semiconductor are also gradually gaining market positions in the IGBT field.

 

다음 표는 일부 국내 전력 반도체 제조업체와 주요 제품을 나열한 것입니다.

 

MOSFET으로 대표되는 중저가 전력 반도체 제품의 기술과 응용 분야는 비교적 성숙되어 있고, 산업 진입 장벽이 낮아 국내 제조업체의 빠른 진입에 유리한 환경입니다. 주요 해외 제조업체들이 자동차 전자 장치, 신에너지 등 고수익 분야의 제품에 집중하기 위해 중저가 전력 반도체 시장에서 잇따라 철수함에 따라, 글로벌 중저가 전력 반도체 산업은 점차 대만과 중국 본토로 이동하고 있습니다. 비용 우위와 현지 시장과의 지리적 이점을 바탕으로, 국내 전력 반도체 제조업체들은 중저가 산업 사슬에서 선도적인 역할을 하며 시장 점유율을 지속적으로 확대해 나갈 것으로 기대됩니다.

 

7: Wide bandgap semiconductor market and major domestic manufacturers

 

질화갈륨(GaN)과 탄화규소(SiC)로 대표되는 광대역 반도체 소재의 연구 및 응용 역사는 20년이 넘지만, 상업적 개발 전망이 본격적으로 나타나기 시작한 것은 최근의 일입니다. 5G 통신의 무선 주파수 프런트엔드는 고주파 및 고효율에 대한 엄격한 요구 사항을 갖고 있는데, 바로 이 점에서 질화갈륨(GaN)이 중요한 역할을 합니다. 또한, 자동차 전동화 및 휴대용 전자 제품의 고속 고효율 충전에 대한 수요 증가는 질화갈륨(GaN) 전력 소자의 대량 생산을 촉진하여 기존 실리콘 전력 소자를 점차 대체할 것으로 예상됩니다.

 

Gallium nitride (GaN) devices can be divided into two categories: discrete devices and integrated devices. Separate devices mainly include enhancement mode (E-Mode) GaN transistors and depletion mode (D-Mode) GaN transistors. Representative manufacturers include Panasonic, EPC, Infineon, ON Semiconductor, GaN Systems and Transphorm. Integrated devices are divided into system-level packaging integration and system-level chip integration. Representative manufacturers include TI, EPC, Infineon, Navitas, Power Integrations (PI) and dialog.

 

The main classifications and representative manufacturers of GaN devices. (Source: Yole)

 

According to Yole's market segment forecast for GaN applications, GaN will begin to grow rapidly in power applications starting in 2019, and is expected to exceed US$200 million by 2022, with fast charging chargers for mobile devices being its main driving force.

The main application market growth and scale of GaN devices are among which non-automotive power applications are growing the fastest. (Source: Yole)

중국은 3세대 반도체 연구 및 제조에 다소 늦게 뛰어들었지만, 샤먼 사난 통합(Xiamen Sanan Integrated)의 GaAs, GaN, SiC 칩 및 에피택시 생산 라인, 차이나 리소스 마이크로일렉트로닉스(China Resources Microelectronics)의 8인치 질화갈륨온실리콘(GaN-S) 생산 라인, 이노섹(Innosec)의 쑤저우 8인치 질화갈륨온실리콘 생산 라인, 항저우 실란 마이크로일렉트로닉스(Hangzhou Silan Microelectronics)의 샤먼 12인치 첨단 복합 반도체 생산 라인 등 다수의 주요 질화갈륨(GaN) 및 탄화규소(SiC) 프로젝트가 건설 중입니다. 이러한 대규모 자본 투자가 이루어진 IDM 또는 파운드리 생산 라인 외에도 선전 베이직 반도체(Shenzhen Basic Semiconductor)와 청두 질소실리콘 테크놀로지(Chengdu Nitrogen Silicon Technology)와 같은 신생 기업들도 시장에 진출하기 시작했습니다. 향후 더 많은 중국 현지 제조업체들이 광대역 반도체 산업에서 성장하고 발전할 것으로 기대됩니다.

 

8. Basic information of 30 domestic power management chip and power semiconductor manufacturers

 

The ASPENCORE analyst team selected the 30 most representative companies from many domestic power management and power device manufacturers and selected them according to the following categories:

1. 전력 관리 칩: 15개 회사

2. 무선 충전/고속 충전 기기: 5개 업체

3. 전력 반도체 소자: 5개 업체

4. Wide bandgap semiconductor: 5 companies

 

국내 전력 관리 칩 및 전력 반도체 제조업체 30곳의 정보 통계표:

Data source: ASPENCORE

 

Among these 30 manufacturers, 12 are listed companies and two are start-ups that have been established for less than 5 years. Judging from the distribution of company headquarters locations, Shenzhen has the most with 9; Shanghai has 4; Beijing, Wuxi and Hangzhou each have 3; Suzhou and Zhuhai each have 2; Chengdu, Guangzhou, Yangzhou and Jilin each have 1.

 

9. Attachment: Comparison of the comprehensive strength of 30 domestic power management chip and power semiconductor manufacturers

 

성방주식

핵심 기술: 저전력 아날로그 신호 체인 및 전력 관리 기술

주요 제품: 연산 증폭기, 비교기, 오디오/비디오 증폭기, 아날로그-디지털/디지털-아날로그 변환기, 아날로그 스위치, 레벨 변환 및 인터페이스 칩, 소형 로직 칩, LDO, 마이크로프로세서 전력 모니터링 칩, DC/DC 컨버터, 백라이트 및 플래시 LED 드라이버, 과전압 보호(OVP) 및 부하 스위치, 모터 드라이버, MOSFET 드라이버, 배터리 보호 및 충방전 관리 칩 등 16개 주요 시리즈 1,400개 이상의 고성능 아날로그 IC 제품을 제공합니다.

주요 응용 분야: 통신 장비, 가전제품, 산업 제어, IoT 스마트 기기, 웨어러블 기기

주요 고객: 아날로그 장치는 활용도가 높고 적용 분야가 넓어 고객층이 많습니다.

경쟁 우위: 완벽한 아날로그 신호 체인 및 전력 관리 제품 라인

 

실리콘리지에

핵심 기술: 30W 절연 차지 펌프 고속 충전 기술, 미니LED 드라이버

주요 제품: 배터리 관리 칩, DC-DC 컨버터, 과전류 보호 장치, LED 드라이버, PMU

주요 응용 분야: 가전제품, 산업용 기기, 컴퓨터, 통신 네트워크 장비

주요 고객: 스마트 TV 제조업체, 컴퓨터 및 태블릿 제조업체

경쟁 우위: 1,200개 이상의 PMIC 관련 특허 보유

 

신펑웨이

핵심 기술: 고전압 산업용 전력 관리 기술

주요 제품: AC-DC 컨버터, DC-DC 컨버터, 충전 관리, AC-DC 산업용 전력 칩

주요 응용 분야: 가전제품, 표준 전원 공급 장치, 모바일 디지털 기기, 산업용 드라이브

주요 고객사: 미디어, 그리, 스카이워스, 필립스, ZTE, 화웨이

경쟁 우위: 고전압 및 저전압 통합 기술 플랫폼

 

Jingfeng Mingyuan

주요 제품: LED 조명 드라이버 칩, 모터 제어 칩셋

핵심 기술: 지능형 조명 드라이버 칩 기술

Key applications: LED lighting, motor drives

 

푸만 전자

주요 제품: 전력 관리, LED 제어 및 드라이버, MOSFET, MCU, 비휘발성 메모리, RFID, RF 프런트엔드

핵심 기술: C형 PD 컨트롤러, LED 조명 시스템의 온도 제어

주요 응용 분야: 소비자 가전, 자동차 전자 장치

 

상하이 벨링

주요 제품: 스마트 계량 SoC, 전력 관리, 비휘발성 메모리, 고속 고정밀 ADC, 산업 제어 반도체

핵심 기술: 5G 통신을 위한 차세대 스마트 미터 측정 및 데이터 변환 기술

주요 응용 분야: 전력량계, 휴대전화, LCD TV 및 평면 디스플레이, 셋톱박스

 

Angbao Electronics

Core technologies: Analog and digital-analog hybrid ICs using sub-micron CMOS, Bipolar, Bicmos, and BCD process technologies

Main products: AC/DC power management chips, lighting and backlight driver chips, MCU products

Key applications: communications, consumer electronics, computers and interface equipment

Competitive advantage: Leading manufacturer of AC/DC power management chips for computers and mobile phone chargers, with more than 300 power management related patents

 

난신 반도체

핵심 기술: 벅-부스트 기술

주요 제품: 벅-부스트 전력 칩, 충전 관리 칩, 차지 펌프 칩, 무선 충전 장치

주요 응용 분야: 휴대폰 충전기, 가전제품, 휴대용 보조 배터리, 차량용 충전기

주요 고객: 화웨이, 샤오미 및 기타 휴대폰 제조업체

경쟁 우위: 스마트 단말기 주변기기 충전 장비 시장에서 선도적인 위치를 확보한다.

 

Jewart

핵심 기술: 고에너지 효율 배터리 관리 시스템

주요 제품: DC-DC 컨버터, 배터리 관리 시스템, 선형 전원 공급 장치, LED 조명 드라이버

주요 응용 분야: 소비자 가전, 산업용 애플리케이션, 통신 및 기업 컴퓨팅

 

마이크로소스 반도체

핵심 기술: 전력 관리 및 배터리 충전

주요 제품: 배터리 충전 칩, 배터리 관리 시스템 칩, 과전압/과전류 보호 칩, 승압/강압 소자, LED 드라이버 칩

주요 응용 분야: 배터리 시스템, 디스플레이 시스템, 무선 통신 시스템 및 개인용 웨어러블 기기 등

 

심천 신지후이

핵심 기술: 전력 측정, 전력 소비 관리, 오디오 코덱 등의 분야에서 독보적인 선도 기술 보유

주요 제품: 전력 관리 장치, 배터리 관리 장치, 오디오 코덱, 인터페이스 단일 칩

주요 응용 분야: 태블릿 컴퓨터, 셋톱박스, 블랙박스, 스포츠 비디오테이프, 무선 저장 장치, 스마트 하드웨어, 휴대용 결제 단말기, 전자책, 소형 프로젝터 및 기타 제품

 

Guangzhou Jinshengyang

Core technology: research and application of system integrated packaging (Chiplet SiP) platform technology, magnetic and electrical isolation technology and products

Main products: CAN/485 isolation transceiver module, AC/DC power control chip, DC/DC power control chip, interface chip, startup chip, digital isolator, contactor power-saving control chip

Key applications: industrial control, electric power, rail transit, automotive electronics, Internet of Things, 5G, medical

Competitive advantages: More than 500 invention patents and independent research and development technology, Chiplet SiP packaging technology, providing one-stop power solutions

 

Global Semiconductor/Wuxi Broadcom Micro

Core technology: digital power management chip

Main products: 120-180V compatible DCM-CCM-QR mode synchronous rectification, 85V process SSR chip

Key applications: 5G smart terminals, consumer communications, industrial control, TV power supplies and white goods, motor-motor power supply applications, Netcom products, medical equipment power supplies

Major customers: Alibaba, Baidu, Xiaomi, Lenovo, JD.com, ZTE, Changhong, Meiling, Tencent

신흥 프로젝트: 모터 간 전력 관리, 리튬 배터리 충전 팩 관리

경쟁 우위: 3세대 디지털 전력 관리 칩의 혁신 기업이자 원스톱 전력 솔루션 칩 공급업체

 

Xinzhou Technology

Core Technology: Power Conversion and Power Control

Main products: high-voltage input buck DCDC converter, high-power boost DCDC converter, high-power power device gate driver, wireless charging transmitter PMIC

Key applications: industrial control, industrial power supply, BMS, smart tools, robots, white goods, automotive electronics, communication base stations, audio systems, wireless charging power transmission

Major customers: Invic, Stone Technology, Hemai, Midea, TCL Air Conditioning, Gree Jinghong, Huichuan, Huayang, Zhangrui, Guoguang, Beland, Lingtong

신흥 프로젝트: 자동차용 DC-DC 컨버터

 

China Resources Microelectronics

Core technology: Focus on the fields of power semiconductors and smart sensors, providing customers with a series of semiconductor products and services

Main products: MOSFET, IGBT, power IC, smart sensor, MCU, etc.

Key applications: Power devices focus on three electrical applications: batteries, power supplies, and motors; smart sensors focus on the Internet of Things and the general health field

Main customers: In the home appliance category, there are large complete machine manufacturers such as Midea and Haier, which occupy the majority of the market share in low-speed electric vehicle motor controllers, as well as some manufacturers of small home appliances and mobile phone chargers.

경쟁 우위: 반도체 기업으로서 칩 설계, 웨이퍼 제조, 패키징 및 테스트를 포함한 전체 산업 체인에 걸쳐 통합적인 운영 역량을 보유하고 있습니다. 독자적인 제품 설계 및 제어 가능한 제조 공정을 갖추고 있으며, 개별 소자 및 집적 회로 분야에서 강력한 제품 기술력과 제조 공정 역량을 바탕으로 선진적인 특성 공정 및 양산형 제품 라인을 구축했습니다.

 

종휘 추앙즈

핵심 기술: 자기공명 무선 전원 공급 기술, 주방 가전용 무선 전원 공급 기술 솔루션

Main products: various power wireless power supply ICs and modules

Key applications: wireless charging of mobile phones, wireless power supply for robots, wireless power supply for power tools, wireless charging of electric energy vehicles

Major customers: State Grid Intelligence, Midea, Xinbao Co., Ltd., Muyuan Co., Ltd., Yijiahe

경쟁 우위: 주방 가전제품용 무선 전원 공급 장치를 상용화한 최초의 기업

 

Quantum Micro Semiconductor

Core technologies: gallium nitride power devices, gallium nitride IC, gallium nitride-based advanced power solutions

Main products: gallium nitride power devices

Key applications: USB-PD adapter, smart home, PC/server power supply, electric vehicle OBC

Major customers: BYD, Midea, Xiaomi, Freecon, Huntkey, TCL, Haineng, etc.

Competitive advantage: the most cutting-edge gallium nitride power device technology and solutions

 

메이신생

핵심 기술: 고전압, 고전류, 고출력 아날로그 전력 관리 및 디지털 회로 설계

주요 제품: 무선 충전 수신기 칩, USB-PD 프로토콜 통합 송신기 칩, LED 드라이버 칩

주요 응용 분야: 무선 충전기, 휴대폰 고속 충전, TWS 헤드셋 충전 케이스 및 기타 스마트 단말 장비

Competitive advantage: Focus on the development of highly integrated power management chips and systems integrating high-performance analog power, digital and software

무선 충전이 간편합니다

Core technology: Instant charging, no alignment required, full-plane fast charging wireless charging technology

Main products: multi-mode wireless charging receiving chips EC4016 and EC3016, multiple wireless charging transmitter solutions, wireless charging system optimization tools and coil design tools

주요 응용 분야: 휴대폰 및 태블릿과 같은 전자 기기용 무선 충전 애플리케이션

Competitive advantages: It has more than 30 core US patents for wireless charging, and has many years of engineering research and development experience in the fields of wireless charging system architecture, power electronics technology, electromagnetic compatibility design, electromagnetic radiation protection and electromagnetic safety. Cooperated with Hong Kong wireless charging technology leader Convenient Power (CP) to establish Convenient Power Systems (CPS)

 

Yingji core

핵심 기술: 전력 관리, 배터리 관리, 무선 신호 처리 및 고성능 오디오 신호 처리 기술

Main products: power management, audio processing and battery management (including mobile power SoC)

Key applications: smartphones, tablets, set-top boxes, IPC, vehicle charging and other fields

 

신마오웨이

핵심 기술: 밀폐형 고전압 동기 정류

주요 제품: AC-DC 변환기, 고전압 동기 정류 장치, 고속 충전 칩

주요 응용 분야: 가전제품, 통신, 컴퓨터, 로봇, 드론, 전력 전자, 의료 전자 등

 

Jinxinwei

Core technology: reverse wireless charging solution CV8035D, supporting up to 20W reception + 10W transmission.

주요 제품: 무선 충전 송수신 칩

Key applications: Focus on emerging fields such as wireless charging, wearable devices, health care, and mobile terminals

 

BYD 반도체

Core technology: design, manufacturing and testing of automotive grade IGBT and SiC devices

주요 제품: 전력 반도체 소자, IGBT 전력 모듈, 전력 관리 IC, CMOS 이미지 센서, 감지 및 제어 IC, 오디오 및 비디오 처리 IC 등

Key applications: new energy vehicles, industrial control

Main customer: BYD

Competitive advantage: The only supplier of automotive-grade IGBT devices in China, with advantages in integrating semiconductor devices and electric vehicle systems

 

양지에테크놀로지

핵심 기술: SiC/IGBT/MOSFET/클립 패키징 및 웨이퍼 설계 등 연구 개발 기술 플랫폼

주요 제품: 개별 소자 칩, 정류 소자, 보호 소자, 소신호 소자, MOSFET, 전력 모듈, 탄화규소 등

주요 응용 분야: 전원 공급, 가전 제품, 조명, 보안, 네트워크 통신, 소비자 전자 제품, 신에너지, 산업 제어, 자동차 전자 장치 및 기타 분야

경쟁 우위: 수직 통합형(IDM) 반도체 제조업체

 

Suzhou Good Technetium

Core technology: Focus on semiconductor rectifiers, power diodes, rectifier bridges and IC packaging testing

Main products: bridge rectifiers, diodes, polymer static suppressors, MOSFETs, automotive rectifiers, etc.

Key applications: Power management modules, consumer electronics, automotive electronics, industrial equipment, computer equipment, lighting and communications equipment

Major customers: HW, Apple, BYD, Panasonic, Flextronics, Visteon, Hella, Omron

경쟁 우위: 완벽한 반도체 개별 소자 제품 라인, MEMS-CMOS 3차원 통합 제조 플랫폼

 

Jilin Huawei

Core technology: design of power semiconductor devices, terminal design and process control technology

Main products: fully controlled power devices based on IGBT, MOSFET, and BJT (bipolar transistor); semi-controlled power devices based on Thyristor (thyristor); uncontrollable power diode devices based on Schottky diode and FRD (fast recovery diode); IPM (power module); TVS (transient suppression diode), Zener (Zener diode), TSS (semiconductor discharge tube) and other semiconductor protection devices

주요 응용 분야: 신에너지 자동차, 태양광 발전, 주파수 변환, 산업 제어, 가전 제품 및 기타 분야

Competitive Advantage: Complete Power Semiconductor Wafer Production Line

 

이노섹

핵심 기술: 3세대 반도체 전력 전자 소자의 연구 개발 및 생산

Main products: 30V-650V gallium nitride power and 5G RF devices

Key applications: new energy vehicles, 5G communications, data centers, wireless charging and fast charging

Emerging projects: 8-inch gallium nitride on silicon production line

Competitive advantage: Built China's first 8-inch silicon-based gallium nitride epitaxial and chip mass production line

 

실란웨이

Core technologies: The research and development of high-voltage BCD, ultra-thin trench gate IGBT, super-junction high-voltage MOSFET, high-density trench gate MOSFET, fast recovery diodes, MEMS sensors and other processes have formed a relatively complete characteristic process manufacturing platform;

Main products: power supply and power driver product line, MCU product line, digital audio and video product line, RF and mixed signal product line, discrete device product line, etc.;

Key applications: consumer electronics, industrial control, automotive electronics, home appliances;

Major customers: Global brand customers such as Huawei, Hikvision, Midea, Gree, Hisense, Haier, Samsung, Sony, Delta, Daktronics, and Japan's NEC;

Emerging projects: MEMS sensor expansion project with annual production capacity of 890 million pieces, special power module and power device packaging and testing production line project;

경쟁 우위 확보: 반도체 및 집적회로 제품을 위한 통합 설계 및 제조(IDM) 모델

 

기본 반도체

Core technology: 650V~10kV silicon carbide process technology

Main products: full current and voltage grade silicon carbide Schottky diodes, 1200V silicon carbide MOSFETs, automotive grade full silicon carbide power modules and other products; 150mm silicon carbide epitaxial wafers

Key applications: new energy, electric vehicles, smart grids, rail transit, industrial control, national defense and military industry, etc.

경쟁 우위: 탄화규소 전력 소자의 연구 개발 및 산업화

 

Nitrogen Silicon Technology

Core technology: Domestic production level 650V enhancement mode gallium nitride MOSFET

Main products: discrete high-speed gallium nitride gate driver chip (DX1SE-A), 650V enhancement mode gallium nitride MOSFET, gallium nitride power IC (DX2SE65A150)

Key applications: mobile phone fast charging, data center, on-board charging (OBC), LED power driver and 5G communication power supply, etc.

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