streszczenie

Zespół analityków ASPENCORE ds. „Electronic Engineering Special” wybrał 30 krajowych producentów układów zarządzania energią i półprzewodników mocy, wykorzystując w tym celu ankiety i analizy z pierwszej ręki, a także informacje z oficjalnych stron internetowych i danych publicznych każdej firmy. Następnie przeprowadził odpowiednie analizy ilościowe i kompleksowe analizy ich potencjału. To kolejny obszerny raport z serii analiz branżowych China Fabless 100. Wierzę, że zapewni on czytelnikom pełniejsze i głębsze zrozumienie obecnego stanu i przyszłych trendów rozwojowych chińskiego rynku półprzewodników mocy oraz lokalnych producentów.

 

This report is divided into nine parts as follows:

1. Introduction to power management chips and power semiconductor devices

2. Wielkość globalnego rynku układów zarządzania energią (PMIC) i główni producenci

3. Domestic power management chip (PMIC) market size and major manufacturers

4. Segmenty rynku ładowania bezprzewodowego/szybkiego ładowania i główni producenci krajowi

5. Global power semiconductor market size and major manufacturers

6. Wielkość krajowego rynku półprzewodników mocy i główni producenci

7. Wide bandgap semiconductor market and major domestic manufacturers

8. Basic information of 30 domestic power management chip and power semiconductor manufacturers

9. Attached: Comparison of the comprehensive strength of 30 domestic power management chip and power semiconductor manufacturers

 

1. Introduction to power management chips and power semiconductor devices

 

Power management and power (POWER) devices are the basis of all electronic products and equipment. From high-voltage transmission, AC-DC conversion, DC-DC conversion, to linear voltage regulation and voltage stabilization output, various power discrete devices, integrated circuits and modules are required to work stably.

 

 

Urządzenia zasilające można podzielić na układy scalone do zarządzania energią oraz dyskretne półprzewodnikowe urządzenia mocy. Do pierwszej grupy należą układy AC-DC, DC-DC, LDO, układy scalone do zarządzania baterią, układy ładowania i przełączania itp.; do drugiej grupy należą diody prostownicze, tyrystory, tranzystory MOSFET i IGBT itp.

 

The power management chip is an integrated power management device. Its main functions are voltage stabilization, step-up and step-down, constant current, AC-DC conversion, etc. It is divided into linear voltage regulator (LDO), charge pump (Charger-pump) chip, DC-DC converter, AC-DC converter, LED driver chip, etc. Its typical applications include chargers, LED drivers for consumer electronics such as mobile phones and laptops, and power management of battery-powered equipment. In addition, industrial automation equipment, smart meters and other industrial applications are also the main application markets for power management chips.

 

Among power semiconductor devices, MOSFET devices working in the power output stage are usually used as standard devices with driver circuits, and are very popular in the fields of consumer electronics and automotive electronics. IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor) is very suitable for converter systems with DC voltages of 600V and above, such as AC motors, frequency converters, switching power supplies, lighting circuits, traction drives, etc. Discrete devices such as rectifier diodes, Zener diodes, and thyristors are also widely used in 5G, aerospace, power electronics, consumer electronics, security, industrial control, automotive electronics, green lighting, new energy and other fields.

 

In addition, the development of wireless charging technology and the market demand for fast charging of mobile phones have also driven the rapid growth of the market for wireless charging transceiver devices and power management chips compatible with various fast charging protocols. As the process technology of wide bandgap semiconductor devices matures and manufacturing costs decrease, third-generation semiconductor devices based on gallium nitride (GaN) and silicon carbide (SiC) have also begun to enter the mainstream market and are likely to gradually replace traditional silicon-based semiconductor devices.

 
2. Wielkość globalnego rynku układów zarządzania energią (PMIC) i główni producenci

According to statistics and forecasts from the Qianzhan Industry Research Institute, the global power management chip market has grown from US$19.1 billion in 2015 to US$25 billion in 2018. It will still maintain rapid growth in 2019, with the Asia-Pacific region, dominated by mainland China, being the largest growth regional market in the future. The global market size is expected to reach US$56.5 billion by 2026, with a compound annual growth rate (CAGR) of 10.69% during 2018-2026.

Data source: Qianzhan Industry Research Institute

 

W miarę jak urządzenia zasilane bateryjnie, a społeczeństwo i rynek stawiają coraz wyższe wymagania w zakresie oszczędzania energii i ochrony środowiska, zarządzanie energią w urządzeniach elektronicznych staje się coraz bardziej udoskonalone i zróżnicowane. Układy scalone do zarządzania energią stały się kluczem do poprawy ogólnej wydajności maszyn i zróżnicowania konkurencji. Układy scalone stale ewoluują w kierunku wysokiej wydajności i miniaturyzacji, a gęstość obwodów wewnątrz nich stale rośnie. Podczas procesu zasilania, natężenie pola elektrycznego, któremu poddawany jest obwód wewnątrz układu scalonego, rośnie liniowo wraz ze zmniejszaniem się odległości. Biorąc za przykład konwencjonalne napięcie zasilania 5 V, natężenie pola elektrycznego jest wystarczające, aby uszkodzić układ scalony. Dlatego systemy elektroniczne wymagają układów zarządzania energią z redukcją napięcia, stabilizacją napięcia i odpornością na zakłócenia.

 

Popular applications such as wireless communications, consumer electronics, IoT devices, 5G and new energy electric vehicles all have strong demand for power management and power devices, but they also put forward higher requirements. Power management devices and modules must not only achieve smaller size and higher power density, comply with EMI radiation and safety isolation standards, but also achieve low quiescent current, low noise and high-precision performance. Specific to product categories, 5G mobile phones, 5G base stations, TWS wireless headsets, wireless/fast chargers, battery-powered IoT devices, as well as electric vehicles and charging piles will be the main driving force for power management devices.

 

According to statistics from Yole, it is expected that the share of mobile communications and consumer electronics applications in the global power management chip market will drop from 51.4% to 48.8% between 2018 and 2024, but it will still be the largest market segment for power management chips. In addition, industry and computers are also the main application segments of power management chips.

 

Although the largest end market for power management chips is still mobile phones and consumer electronics products, due to fierce price competition for such products, chip manufacturers' profits are also relatively low. In the field of automotive and industrial power supply IC market applications, due to high application technology requirements and high product gross profit margins, most foreign manufacturers focus on the automotive and industrial power supply fields with higher thresholds. For example, more than half of ADI's revenue comes from the automotive and industrial sectors. Overall, in the future, the transformation of power management chip application fields from the low-end consumer electronics market to the high-end industrial and automotive markets will become a new trend in industry development.

 

Obecnie globalny rynek układów zarządzania energią jest zdominowany głównie przez międzynarodowe firmy-gigantów. Sądząc po udziale w rynku w 2018 roku, pięciu producentów: TI, Qualcomm, ADI, Maxim i Infineon, odpowiadało za 71%. Ponadto, międzynarodowi producenci, tacy jak NXP, MPS, ON Semiconductor i Diodes, również posiadają silną pozycję techniczną i rynkową. Krajowi producenci układów zarządzania energią są stosunkowo słabi i rozproszeni, a ich ogólna siła jest nadal stosunkowo słaba.

 

3. Domestic power management chip market and major manufacturers

 

According to statistics from CCID Consulting, from 2012 to 2018, the domestic power management chip market grew from 43.068 billion yuan to 68.153 billion yuan, with a compound annual growth rate of 7.95%. The industry as a whole maintains a steady growth trend.

Źródło danych: CCID Consulting

In the domestic power management chip market, overseas manufacturers such as TI, MPS, and PI account for about 80% of the market share. Among them, competition in the consumer electronics market is extremely fierce, and domestic power management IC manufacturers are rapidly rising in this market. Overseas manufacturers have a tendency to gradually fade out of the consumer market and turn to high-performance, high-profit markets such as automotive grade, industrial grade, military grade and aerospace grade.

Among local power management IC manufacturers, companies such as Shengbang Micro, Xinpeng Micro, Silan Micro, Silan Micro, Shanghai Belling/Nanjing Weimeng, and Xinzhihui have leading advantages in the domestic market, especially Silan Micro, Shengbang Micro, and Xinpeng Micro. In 2018, their power management chip sales reached 663 million yuan, 340 million yuan, and 312 million yuan respectively.

 

The market share of local power management chip manufacturers in 2018 is as follows:

 

Among the seven major sectors of new infrastructure, 5G, artificial intelligence and big data centers are to achieve "digital industrialization", while new energy vehicles, intercity expressways, ultra-high voltage and industrial Internet of Things are to achieve "industrial digitalization". Both traditional industries and emerging digital industries are inseparable from basic elements such as power supply and semiconductors. Power semiconductors used for power transmission, conversion and management will undoubtedly be the most fundamental driving force for new infrastructure. The trend of new infrastructure and "domestic substitution" will create huge development space and opportunities for local power management chip manufacturers.

 

4. Wireless charging/fast charging market segments and major domestic manufacturers

 

In recent years, fast charging and wireless charging driven by global mainstream smart terminal manufacturers such as Apple, Huawei, Samsung and OPPO have been favored by consumers. Since every smartphone or laptop comes with at least one or more power adapters or chargers as standard, the huge number of terminal applications is expected to significantly increase the market demand for power management chips.

 

The rich charging voltage and current configurations of USB PD fast charging technology enable various electronic devices to meet the power supply needs through a USB cable. It can not only power mobile devices, but also directly power notebooks and monitors, and can achieve two-way charging. In view of the high popularity of USB interfaces in the electronic product market, USB PD fast charging has broad application prospects.

 

In addition, the application of gallium nitride (GaN) devices is also promoting the continuous upgrading of fast charging technology. The switching performance of GaN transistors is better than that of traditional silicon-based MOSFETs, allowing higher switching frequencies to be achieved, thereby improving power density and transient performance while maintaining reasonable switching losses. Due to its higher energy conversion efficiency, GaN fast charging has lower power consumption and reduced heat generation, so it can realize the design of smaller charger products and is expected to become an important direction for fast charging upgrades.

 

In the wireless charging and fast charging charger market, many local chip manufacturers are already participating in the competition, including Yichong Wireless, Yingjixin and Zhonghui Chuangzhi. In the gallium nitride fast-charging charger market, chip manufacturers such as Zhuhai Innosec and Suzhou Liangwei Semiconductor have also begun mass production and shipment.

 

5. Global power semiconductor market size and major manufacturers

 

Power ICs, IGBTs, MOSFETs and power diodes are the four most widely used power semiconductor products. According to the analysis of authoritative market research institutions, in the global power semiconductor market in 2017, power IC accounted for 54% and was the power semiconductor product with the largest market share. Power IC integrates components such as transistors, diodes, resistors and capacitors on a semiconductor chip with the required circuit functions. Depending on the application, power ICs include AC-DC conversion, DC-DC conversion, power management and driver ICs, etc.

 

IGBT accounts for 17%. Since IGBT has a wide operating frequency range and can cover a higher power range, it is widely used in railway transportation, photovoltaic power generation, automotive electronics and other fields; MOSFET accounts for 12% and is mainly used in uninterruptible power supplies, switching power supplies, inverters and other fields; power diodes account for 15% and is mainly used in power supplies, adapters, automobiles and consumer electronics.

According to IHS data, the global power semiconductor market size was approximately US$39.1 billion in 2018, and reached US$40.3 billion in 2019. The market size is expected to grow to US$44.1 billion in 2021, with a CAGR of 4.1% from 2018 to 2021. Among them, the Chinese market accounts for about 35%, with a market size of US$13.8 billion, a year-on-year increase of 9.5%, making it the largest single market for power semiconductors in the world.

 

The major manufacturers and market shares of the global power semiconductor market in 2019 are as follows:

At present, the global power semiconductor market is mainly monopolized by overseas manufacturers such as Infineon, TI, ON Semiconductor, and ST. my country's local manufacturers have low self-sufficiency rates in many market segments, and domestic substitution of power semiconductors is imperative.

 

6. Domestic power semiconductor market size and major manufacturers

 

Due to the impact of the global COVID-19 epidemic, the growth trend of the global power semiconductor market in 2020 has become difficult to predict. Possible expectations will be negative growth of -9.1% and the market size will reach $36.7 billion. It will grow 8.1% from 2020 to 2021 to reach $39.6 billion.

Chiński rynek półprzewodników mocy w 2019 roku wyniósł około 14.48 mld USD, co stanowiło 35.9% światowego rynku półprzewodników mocy. W 2020 roku nastąpi spadek wzrostu do 13.8 mld USD. Oczekuje się, że wzrost zostanie wznowiony w 2021 roku, a jego tempo przekroczy 10%.

 

 

Although the Chinese market accounts for 1/3 of the global power semiconductor market, the proportion of local manufacturers is relatively low. Major international manufacturers such as Infineon, ST and Renesas still dominate the domestic market. But we can also see that traditional power semiconductor manufacturers such as Jilin Huawei, Yangzhou Yangjie and Suzhou Goodtech have shown strong competitiveness in the mid-to-low-end MOSFET, diode and thyristor markets. China Resources Micro, Silan Micro and BYD Semiconductor are also gradually gaining market positions in the IGBT field.

 

The following table lists some domestic power semiconductor manufacturers and their main products.

 

Technologia i zastosowania półprzewodników mocy klasy średniej i niskiej, reprezentowanych przez tranzystory MOSFET, są stosunkowo dojrzałe, a próg wejścia na rynek nie jest wysoki, co sprzyja szybkiemu wejściu lokalnych producentów. Wraz z sukcesywnym wycofywaniem się głównych producentów zagranicznych z rynku półprzewodników mocy klasy średniej i niskiej i specjalizacją w produktach o wysokiej rentowności, takich jak elektronika samochodowa i nowe źródła energii, globalny przemysł półprzewodników mocy klasy średniej i niskiej stopniowo przenosił się na Tajwan i do Chin kontynentalnych. Dzięki przewadze kosztowej i lokalizacji bliżej rynku lokalnego, oczekuje się, że lokalni producenci półprzewodników mocy będą odgrywać wiodącą rolę w dokonywaniu przełomów w segmencie średniej i niskiej klasy i nadal zwiększać swój udział w rynku.

 

7: Wide bandgap semiconductor market and major domestic manufacturers

 

The research and application of wide-bandgap semiconductor materials represented by gallium nitride (GaN) and silicon carbide (SiC) have a history of more than 20 years, but it is only in recent years that their commercial development prospects have begun to emerge. The radio frequency front-end of 5G communications has strict requirements for high frequency and high efficiency, which is where gallium nitride (GaN) comes in. In addition, the demand for fast and efficient charging of automobile electrification and portable electronic products will also drive gallium nitride (GaN) power devices to the mass market, gradually replacing traditional silicon power devices.

 

Gallium nitride (GaN) devices can be divided into two categories: discrete devices and integrated devices. Separate devices mainly include enhancement mode (E-Mode) GaN transistors and depletion mode (D-Mode) GaN transistors. Representative manufacturers include Panasonic, EPC, Infineon, ON Semiconductor, GaN Systems and Transphorm. Integrated devices are divided into system-level packaging integration and system-level chip integration. Representative manufacturers include TI, EPC, Infineon, Navitas, Power Integrations (PI) and dialog.

 

The main classifications and representative manufacturers of GaN devices. (Source: Yole)

 

Zgodnie z prognozą Yole dotyczącą segmentu rynku zastosowań GaN, GaN zacznie szybko zyskiwać na popularności w zastosowaniach energetycznych od 2019 r. i oczekuje się, że do 2022 r. jego wartość przekroczy 200 mln USD, a główną siłą napędową tego trendu będą szybkie ładowarki do urządzeń mobilnych.

The main application market growth and scale of GaN devices are among which non-automotive power applications are growing the fastest. (Source: Yole)

Although China's third-generation semiconductor research and manufacturing started late, a number of major gallium nitride and silicon carbide projects are under construction, including Xiamen Sanan Integrated's production lines covering GaAs, GaN, SiC chips and epitaxy; China Resources Microelectronics' 8-inch gallium nitride on silicon production line; Innosec's 8-inch gallium nitride on silicon production line in Suzhou; Hangzhou Silan Microelectronics' 12-inch advanced compound semiconductor production line in Xiamen. In addition to these IDM or foundry manufacturing lines with heavy capital investment, start-up companies such as Shenzhen Basic Semiconductor and Chengdu Nitrogen Silicon Technology have also begun to join the market. It is expected that more local manufacturers will be established and grow in the emerging wide bandgap semiconductor industry in the future.

 

8. Basic information of 30 domestic power management chip and power semiconductor manufacturers

 

The ASPENCORE analyst team selected the 30 most representative companies from many domestic power management and power device manufacturers and selected them according to the following categories:

1. Power management chip: 15 companies

2. Wireless charging/fast charging devices: 5 companies

3. Urządzenia półprzewodnikowe mocy: 5 firm

4. Wide bandgap semiconductor: 5 companies

 

Information statistics table of 30 domestic power management chip and power semiconductor manufacturers:

Data source: ASPENCORE

 

Among these 30 manufacturers, 12 are listed companies and two are start-ups that have been established for less than 5 years. Judging from the distribution of company headquarters locations, Shenzhen has the most with 9; Shanghai has 4; Beijing, Wuxi and Hangzhou each have 3; Suzhou and Zhuhai each have 2; Chengdu, Guangzhou, Yangzhou and Jilin each have 1.

 

9. Załącznik: Porównanie ogólnej siły 30 krajowych producentów układów zarządzania energią i półprzewodników mocy

 

Akcje Shengbang

Technologia podstawowa: analogowy tor sygnałowy o niskim poborze mocy i technologia zarządzania energią

Główne produkty: 16 głównych serii ponad 1,400 modeli wysokowydajnych analogowych układów scalonych, w tym wzmacniacze operacyjne, komparatory, wzmacniacze audio/wideo, przetworniki analogowo-cyfrowe/cyfrowo-analogowe, przełączniki analogowe, układy konwersji poziomów i interfejsów, małe układy logiczne, stabilizatory LDO, układy monitorowania zasilania mikroprocesorów, przetworniki DC/DC, sterowniki podświetlenia i diod LED, przełączniki OVP i obciążenia, sterowniki silników, sterowniki MOSFET, układy ochrony baterii oraz zarządzania ładowaniem i rozładowywaniem itp.

Główne zastosowania: sprzęt komunikacyjny, elektronika użytkowa, sterowanie przemysłowe, inteligentne urządzenia IoT, urządzenia noszone

Główni klienci: Urządzenia analogowe są wszechstronne, mają szeroki wachlarz zastosowań i wielu klientów.

Przewaga konkurencyjna: Kompletna linia produktów do zarządzania sygnałami analogowymi i energią

 

Silikonowa Lijie

Technologia podstawowa: technologia szybkiego ładowania z pompą o mocy 30 W, sterownik MiniLED

Główne produkty: układy zarządzania baterią, przetwornice DC-DC, urządzenia zabezpieczające przed przetężeniem, sterowniki LED, PMU

Główne zastosowania: elektronika użytkowa, zastosowania przemysłowe, komputery, sprzęt sieci komunikacyjnych

Główni klienci: producenci telewizorów Smart TV, producenci komputerów i tabletów

Przewaga konkurencyjna: Ponad 1,200 patentów związanych z PMIC

 

Xinpengwei

Technologia podstawowa: technologia zarządzania energią wysokiego napięcia klasy przemysłowej

Główne produkty: przetwornice AC-DC, przetwornice DC-DC, zarządzanie ładowaniem, przemysłowe układy zasilania AC-DC

Główne zastosowania: urządzenia gospodarstwa domowego, standardowe zasilacze, urządzenia mobilne cyfrowe, napędy przemysłowe

Główni klienci: Midea, Gree, Skyworth, Philips, ZTE, Huawei

Przewaga konkurencyjna: zintegrowana platforma technologiczna wysokiego i niskiego napięcia

 

Jingfeng Mingyuan

Main products: LED lighting driver chips, motor control chipsets

Technologia podstawowa: inteligentna technologia układu sterownika oświetlenia

Key applications: LED lighting, motor drives

 

Fuman Electronics

Główne produkty: zarządzanie energią, sterowanie i sterownik LED, MOSFET, MCU, pamięć nieulotna, RFID, front-end RF

Technologia podstawowa: kontroler PD typu C, kontrola temperatury systemu oświetlenia LED

Główne zastosowania: elektronika użytkowa, elektronika samochodowa

 

Szanghaj Belling

Główne produkty: inteligentne systemy pomiarowe SoC, zarządzanie energią, pamięć nieulotna, szybki i precyzyjny przetwornik ADC, półprzewodniki do sterowania przemysłowego

Technologia podstawowa: Technologia pomiaru liczników inteligentnych i konwersji danych nowej generacji dla komunikacji 5G

Główne zastosowania: liczniki energii elektrycznej, telefony komórkowe, telewizory LCD i płaskie wyświetlacze, dekodery

 

Angbao Electronics

Core technologies: Analog and digital-analog hybrid ICs using sub-micron CMOS, Bipolar, Bicmos, and BCD process technologies

Główne produkty: układy zarządzania zasilaniem AC/DC, układy sterowników oświetlenia i podświetlenia, produkty MCU

Główne zastosowania: komunikacja, elektronika użytkowa, komputery i sprzęt interfejsowy

Competitive advantage: Leading manufacturer of AC/DC power management chips for computers and mobile phone chargers, with more than 300 power management related patents

 

Półprzewodnik Nanxin

Technologia podstawowa: technologia buck-boost

Główne produkty: układy scalone buck-boost, układy zarządzające ładowaniem, układy pompujące ładowanie, urządzenia do ładowania bezprzewodowego

Główne zastosowania: ładowarki do telefonów komórkowych, elektronika użytkowa, zasilacze mobilne, ładowarki samochodowe

Główni klienci: Huawei, Xiaomi i inni producenci telefonów komórkowych

Przewaga konkurencyjna: Zdobycie dominującej pozycji na rynku urządzeń do ładowania urządzeń peryferyjnych terminali inteligentnych

 

Jewart

Technologia podstawowa: system zarządzania baterią o wysokiej efektywności energetycznej

Główne produkty: przetwornice DC-DC, systemy zarządzania akumulatorami, zasilacze liniowe, sterowniki oświetlenia LED

Główne zastosowania: elektronika użytkowa, zastosowania przemysłowe, komunikacja i informatyka korporacyjna

 

Półprzewodnik Microsource

Technologia podstawowa: zarządzanie energią i ładowanie baterii

Główne produkty: układy ładowania akumulatorów, układy systemów zarządzania akumulatorami, układy zabezpieczające przed przepięciem/nadprądem, układy podwyższające/obniżające napięcie, układy sterowników LED

Główne zastosowania: systemy bateryjne, systemy wyświetlające, systemy komunikacji bezprzewodowej i osobiste urządzenia noszone itp.

 

Shenzhen Xinzhihui

Technologia podstawowa: Unikalne, wiodące technologie w takich obszarach jak pomiar zużycia energii, zarządzanie zużyciem energii i kodeki audio

Główne produkty: jednostka zarządzania energią, jednostka zarządzania baterią, kodek audio, pojedynczy układ interfejsu

Główne zastosowania: tablety, dekodery TV, rejestratory jazdy, kamery sportowe, bezprzewodowe urządzenia pamięci masowej, inteligentny sprzęt, przenośne terminale płatnicze, e-booki, mikroprojektory i inne produkty

 

Guangzhou Jinshengyang

Technologia podstawowa: badania i zastosowanie technologii platformy zintegrowanego pakowania (Chiplet SiP), technologii izolacji magnetycznej i elektrycznej oraz produktów

Główne produkty: moduł transceivera izolacyjnego CAN/485, układ sterowania zasilaniem AC/DC, układ sterowania zasilaniem DC/DC, układ interfejsu, układ rozruchowy, izolator cyfrowy, układ sterowania oszczędzaniem energii stycznika

Key applications: industrial control, electric power, rail transit, automotive electronics, Internet of Things, 5G, medical

Competitive advantages: More than 500 invention patents and independent research and development technology, Chiplet SiP packaging technology, providing one-stop power solutions

 

Global Semiconductor/Wuxi Broadcom Micro

Core technology: digital power management chip

Główne produkty: synchroniczne prostowanie DCM-CCM-QR w trybie zgodnym z napięciem 120–180 V, układ SSR o napięciu 85 V

Key applications: 5G smart terminals, consumer communications, industrial control, TV power supplies and white goods, motor-motor power supply applications, Netcom products, medical equipment power supplies

Major customers: Alibaba, Baidu, Xiaomi, Lenovo, JD.com, ZTE, Changhong, Meiling, Tencent

Emerging projects: motor-motor power management, lithium battery charging pack management

Przewaga konkurencyjna: Innowator w dziedzinie cyfrowych układów zarządzania energią trzeciej generacji, dostawca układów scalonych do kompleksowych rozwiązań w zakresie zasilania

 

Xinzhou Technology

Technologia podstawowa: Konwersja mocy i kontrola mocy

Główne produkty: przetwornik DCDC buck o wysokim napięciu wejściowym, przetwornik DCDC podwyższający o dużej mocy, sterownik bramki urządzenia dużej mocy, nadajnik ładowania bezprzewodowego PMIC

Główne zastosowania: sterowanie przemysłowe, zasilanie przemysłowe, BMS, inteligentne narzędzia, roboty, sprzęt AGD, elektronika samochodowa, stacje bazowe komunikacyjne, systemy audio, bezprzewodowe przesyłanie mocy ładowania

Główni klienci: Invic, Stone Technology, Hemai, Midea, TCL Air Conditioning, Gree Jinghong, Huichuan, Huayang, Zhangrui, Guoguang, Beland, Lingtong

Emerging projects: automotive grade DC-DC converter

 

China Resources Microelectronics

Technologia podstawowa: Skupienie się na obszarach półprzewodników mocy i inteligentnych czujników, dostarczanie klientom szeregu produktów i usług półprzewodnikowych

Main products: MOSFET, IGBT, power IC, smart sensor, MCU, etc.

Key applications: Power devices focus on three electrical applications: batteries, power supplies, and motors; smart sensors focus on the Internet of Things and the general health field

Main customers: In the home appliance category, there are large complete machine manufacturers such as Midea and Haier, which occupy the majority of the market share in low-speed electric vehicle motor controllers, as well as some manufacturers of small home appliances and mobile phone chargers.

Competitive advantage: A semiconductor company with integrated operation capabilities across the entire industry chain including chip design, wafer manufacturing, packaging and testing. The company has independent product design and controllable manufacturing processes. It has strong product technology and manufacturing process capabilities in the fields of discrete devices and integrated circuits, and has formed advanced characteristic processes and serialized product lines.

 

Zhonghui Chuangzhi

Core technologies: magnetic resonance wireless power supply technology, wireless power supply technology solutions for kitchen appliances

Main products: various power wireless power supply ICs and modules

Key applications: wireless charging of mobile phones, wireless power supply for robots, wireless power supply for power tools, wireless charging of electric energy vehicles

Major customers: State Grid Intelligence, Midea, Xinbao Co., Ltd., Muyuan Co., Ltd., Yijiahe

Competitive advantage: the first company to commercialize wireless power supply for kitchen appliances

 

Quantum Micro Semiconductor

Core technologies: gallium nitride power devices, gallium nitride IC, gallium nitride-based advanced power solutions

Main products: gallium nitride power devices

Key applications: USB-PD adapter, smart home, PC/server power supply, electric vehicle OBC

Major customers: BYD, Midea, Xiaomi, Freecon, Huntkey, TCL, Haineng, etc.

Przewaga konkurencyjna: najnowocześniejsza technologia i rozwiązania w zakresie urządzeń energetycznych z azotku galu

 

Meixinsheng

Core technologies: high voltage, high current, high power analog power management and digital circuit design

Główne produkty: układ odbiornika ładowania bezprzewodowego, układ nadajnika integrujący protokół USB-PD, układ sterownika LED

Główne zastosowania: ładowarki bezprzewodowe, szybkie ładowanie telefonów komórkowych, ładowarki do zestawów słuchawkowych TWS i inne inteligentne urządzenia końcowe

Competitive advantage: Focus on the development of highly integrated power management chips and systems integrating high-performance analog power, digital and software

Easy to charge wireless

Core technology: Instant charging, no alignment required, full-plane fast charging wireless charging technology

Główne produkty: wielomodowe układy odbiorcze ładowania bezprzewodowego EC4016 i EC3016, rozwiązania z wieloma nadajnikami ładowania bezprzewodowego, narzędzia do optymalizacji systemów ładowania bezprzewodowego oraz narzędzia do projektowania cewek

Key applications: Wireless charging applications for electronic devices such as mobile phones and tablets

Przewaga konkurencyjna: Firma posiada ponad 30 kluczowych amerykańskich patentów na ładowanie bezprzewodowe oraz wieloletnie doświadczenie w badaniach i rozwoju inżynieryjnym w dziedzinie architektury systemów ładowania bezprzewodowego, technologii elektroniki mocy, projektowania kompatybilności elektromagnetycznej, ochrony przed promieniowaniem elektromagnetycznym i bezpieczeństwa elektromagnetycznego. Współpracowała z hongkońskim liderem technologii ładowania bezprzewodowego, firmą Convenient Power (CP), w celu stworzenia Convenient Power Systems (CPS).

 

Yingji core

Główne technologie: zarządzanie energią, zarządzanie baterią, bezprzewodowe przetwarzanie sygnału i technologie przetwarzania sygnału audio o wysokiej wydajności

Main products: power management, audio processing and battery management (including mobile power SoC)

Key applications: smartphones, tablets, set-top boxes, IPC, vehicle charging and other fields

 

Xinmaowei

Technologia podstawowa: uszczelnione prostowanie synchroniczne wysokiego napięcia

Main products: AC-DC converters, high-voltage synchronous rectification devices, fast charging chips

Główne zastosowania: elektronika użytkowa, komunikacja, komputery, roboty, drony, elektronika energetyczna, elektronika medyczna itp.

 

Jinxinwei

Podstawowa technologia: rozwiązanie bezprzewodowego ładowania zwrotnego CV8035D, obsługujące odbiór do 20 W + transmisję 10 W.

Main products: wireless charging transmitter and receiver chips

Key applications: Focus on emerging fields such as wireless charging, wearable devices, health care, and mobile terminals

 

Półprzewodnik BYD

Podstawowa technologia: projektowanie, produkcja i testowanie urządzeń IGBT i SiC klasy samochodowej

Main products: power semiconductor devices, IGBT power modules, power management ICs, CMOS image sensors, sensing and control ICs, audio and video processing ICs, etc.

Key applications: new energy vehicles, industrial control

Main customer: BYD

Przewaga konkurencyjna: Jedyny dostawca układów IGBT klasy samochodowej w Chinach, z zaletami w zakresie integracji układów półprzewodnikowych i systemów pojazdów elektrycznych

 

Technologia Yangjie

Technologia podstawowa: obudowy SiC/IGBT/MOSFET/Clip i projektowanie płytek oraz inne platformy technologiczne badawczo-rozwojowe

Główne produkty: układy scalone układów dyskretnych, układy prostownicze, urządzenia zabezpieczające, układy małosygnałowe, MOSFET-y, moduły mocy, węglik krzemu itp.

Główne zastosowania: zasilanie, urządzenia gospodarstwa domowego, oświetlenie, bezpieczeństwo, komunikacja sieciowa, elektronika użytkowa, nowa energia, sterowanie przemysłowe, elektronika samochodowa i inne dziedziny

Przewaga konkurencyjna: producenci półprzewodników zintegrowani pionowo (IDM)

 

Suzhou Good Technetium

Core technology: Focus on semiconductor rectifiers, power diodes, rectifier bridges and IC packaging testing

Main products: bridge rectifiers, diodes, polymer static suppressors, MOSFETs, automotive rectifiers, etc.

Key applications: Power management modules, consumer electronics, automotive electronics, industrial equipment, computer equipment, lighting and communications equipment

Major customers: HW, Apple, BYD, Panasonic, Flextronics, Visteon, Hella, Omron

Competitive advantages: Complete semiconductor discrete device product line, MEMS-CMOS three-dimensional integrated manufacturing platform

 

Jilin Huawei

Technologia podstawowa: projektowanie elementów półprzewodnikowych mocy, projektowanie zacisków i technologia sterowania procesami

Main products: fully controlled power devices based on IGBT, MOSFET, and BJT (bipolar transistor); semi-controlled power devices based on Thyristor (thyristor); uncontrollable power diode devices based on Schottky diode and FRD (fast recovery diode); IPM (power module); TVS (transient suppression diode), Zener (Zener diode), TSS (semiconductor discharge tube) and other semiconductor protection devices

Key applications: new energy vehicles, photovoltaics, frequency conversion, industrial control, consumer electronics and other fields

Przewaga konkurencyjna: Kompletna linia produkcyjna płytek półprzewodnikowych mocy

 

Innosec

Core technology: R&D and production of third-generation semiconductor power electronic devices

Main products: 30V-650V gallium nitride power and 5G RF devices

Key applications: new energy vehicles, 5G communications, data centers, wireless charging and fast charging

Nowe projekty: 8-calowy azotek galu na linii produkcyjnej krzemu

Competitive advantage: Built China's first 8-inch silicon-based gallium nitride epitaxial and chip mass production line

 

Shilanwei

Główne technologie: Badania i rozwój wysokonapięciowego BCD, ultracienkich tranzystorów IGBT z bramką rowkową, wysokonapięciowych tranzystorów MOSFET z superzłączami, tranzystorów MOSFET z bramką rowkową o dużej gęstości, diod szybkiego odzyskiwania, czujników MEMS i innych procesów stworzyły stosunkowo kompletną platformę produkcji charakterystycznych procesów;

Główne produkty: linia produktów zasilaczy i sterowników mocy, linia produktów MCU, linia produktów cyfrowego audio i wideo, linia produktów RF i sygnałów mieszanych, linia produktów urządzeń dyskretnych itp.;

Key applications: consumer electronics, industrial control, automotive electronics, home appliances;

Major customers: Global brand customers such as Huawei, Hikvision, Midea, Gree, Hisense, Haier, Samsung, Sony, Delta, Daktronics, and Japan's NEC;

Emerging projects: MEMS sensor expansion project with annual production capacity of 890 million pieces, special power module and power device packaging and testing production line project;

Przewaga konkurencyjna: Zintegrowany model projektowania i produkcji (IDM) dla produktów półprzewodnikowych i układów scalonych

 

basic semiconductors

Core technology: 650V~10kV silicon carbide process technology

Główne produkty: diody Schottky'ego z węglika krzemu o pełnej klasie prądowej i napięciowej, tranzystory MOSFET z węglika krzemu o napięciu 1200 V, moduły mocy z węglika krzemu o pełnej klasie samochodowej i inne produkty; płytki epitaksjalne z węglika krzemu o średnicy 150 mm

Key applications: new energy, electric vehicles, smart grids, rail transit, industrial control, national defense and military industry, etc.

Competitive advantage: R&D and industrialization of silicon carbide power devices

 

Nitrogen Silicon Technology

Core technology: Domestic production level 650V enhancement mode gallium nitride MOSFET

Główne produkty: dyskretny, szybki układ sterownika bramki z azotku galu (DX1SE-A), tranzystor MOSFET z azotku galu z trybem wzmocnienia 650 V, układ scalony mocy z azotku galu (DX2SE65A150)

Główne zastosowania: szybkie ładowanie telefonów komórkowych, centra danych, ładowanie pokładowe (OBC), sterowniki mocy LED i zasilanie komunikacji 5G itp.

Uwaga: Niniejszy artykuł został skopiowany z Internetu. W przypadku naruszenia praw autorskich prosimy o kontakt w celu jego usunięcia.

Numer telefonu firmy: +86-0755-83044319
Faks/FAKS: +86-0755-83975897
E-mail: 1615456225@qq.com
QQ: 3518641314 Menedżer Li

QQ: 332496225 Menedżer Qiu

Adres: Pokój 809, Budynek C, Budynek Technologii Zhantao, nr 1079 Minzhi Avenue, Nowa Dzielnica Longhua, Shenzhen