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resumen
ASPENCORE's "Electronic Engineering Special" analyst team selected 30 domestic power management chip and power semiconductor manufacturers through first-hand tracking surveys and analysis, plus each company's official website information and public data, and conducted appropriate quantitative assessments and comprehensive strength statements for them. This is another heavyweight report in the China Fabless 100 series of industry analysis. I believe it will give readers a more comprehensive and in-depth understanding of the current status and future development trends of China's power semiconductor market and local manufacturers.
Este informe se divide en nueve partes, como se indica a continuación:
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Introducción a los chips de gestión de energía y a los dispositivos semiconductores de potencia.
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Global power management chip (PMIC) market size and major manufacturers
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Tamaño del mercado nacional de chips de gestión de energía (PMIC) y principales fabricantes.
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Segmentos de mercado de carga inalámbrica/carga rápida y principales fabricantes nacionales
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Tamaño del mercado mundial de semiconductores de potencia y principales fabricantes
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Domestic power semiconductor market size and major manufacturers
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Wide bandgap semiconductor market and major domestic manufacturers
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Basic information of 30 domestic power management chip and power semiconductor manufacturers
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Adjunto: Comparación de la capacidad integral de 30 fabricantes nacionales de chips de gestión de energía y semiconductores de potencia.
1. Introducción a los chips de gestión de energía y a los dispositivos semiconductores de potencia.
Power management and power (POWER) devices are the basis of all electronic products and equipment. From high-voltage transmission, AC-DC conversion, DC-DC conversion, to linear voltage regulation and voltage stabilization output, various power discrete devices, integrated circuits and modules are required to work stably.
Los dispositivos de potencia se pueden dividir en circuitos integrados de gestión de energía y dispositivos semiconductores de potencia discretos. Los primeros incluyen convertidores CA-CC y CC-CC, reguladores LDO, circuitos integrados de gestión de baterías, chips de carga y circuitos integrados de conmutación, etc.; los segundos incluyen diodos rectificadores, tiristores, MOSFET e IGBT, etc.
El chip de gestión de energía es un dispositivo integrado para la administración de energía. Sus funciones principales incluyen la estabilización de voltaje, la elevación y reducción de voltaje, la corriente constante y la conversión CA-CC. Se clasifica en regulador lineal de voltaje (LDO), bomba de carga, convertidor CC-CC, convertidor CA-CC y controlador LED. Sus aplicaciones típicas incluyen cargadores, controladores LED para dispositivos electrónicos de consumo como teléfonos móviles y computadoras portátiles, y la administración de energía en equipos alimentados por batería. Además, los equipos de automatización industrial, los medidores inteligentes y otras aplicaciones industriales también constituyen los principales mercados para los chips de gestión de energía.
Among power semiconductor devices, MOSFET devices working in the power output stage are usually used as standard devices with driver circuits, and are very popular in the fields of consumer electronics and automotive electronics. IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor) is very suitable for converter systems with DC voltages of 600V and above, such as AC motors, frequency converters, switching power supplies, lighting circuits, traction drives, etc. Discrete devices such as rectifier diodes, Zener diodes, and thyristors are also widely used in 5G, aerospace, power electronics, consumer electronics, security, industrial control, automotive electronics, green lighting, new energy and other fields.
In addition, the development of wireless charging technology and the market demand for fast charging of mobile phones have also driven the rapid growth of the market for wireless charging transceiver devices and power management chips compatible with various fast charging protocols. As the process technology of wide bandgap semiconductor devices matures and manufacturing costs decrease, third-generation semiconductor devices based on gallium nitride (GaN) and silicon carbide (SiC) have also begun to enter the mainstream market and are likely to gradually replace traditional silicon-based semiconductor devices.
2. Global power management chip (PMIC) market size and major manufacturers
Según las estadísticas y previsiones del Instituto de Investigación Industrial Qianzhan, el mercado mundial de chips de gestión de energía creció de 19.1 millones de dólares en 2015 a 25 millones de dólares en 2018. Se prevé que mantenga un rápido crecimiento en 2019, siendo la región de Asia-Pacífico, con China continental como principal mercado regional de crecimiento en el futuro. Se espera que el tamaño del mercado global alcance los 56.5 millones de dólares en 2026, con una tasa de crecimiento anual compuesta (TCAC) del 10.69% durante el periodo 2018-2026.
Fuente de datos: Instituto de Investigación Industrial de Qianzhan
A medida que los equipos alimentados por batería, la sociedad y el mercado exigen cada vez más ahorro energético y protección del medio ambiente, la gestión de energía de los equipos electrónicos tiende a perfeccionarse y diferenciarse. Los chips de gestión de energía se han convertido en la clave para mejorar el rendimiento general de las máquinas y diferenciarse en la competencia. Los chips se desarrollan constantemente hacia un mayor rendimiento y una miniaturización, y la densidad de circuitos en su interior sigue aumentando. Durante el proceso de alimentación, la intensidad del campo eléctrico que soporta el circuito dentro del chip aumenta linealmente a medida que disminuye la distancia. Tomando como ejemplo la tensión de alimentación convencional de 5 V, la intensidad del campo eléctrico es suficiente para dañar el chip. Por lo tanto, los sistemas electrónicos requieren chips de gestión de energía con capacidad de reducción y estabilización de tensión, así como protección contra interferencias.
Popular applications such as wireless communications, consumer electronics, IoT devices, 5G and new energy electric vehicles all have strong demand for power management and power devices, but they also put forward higher requirements. Power management devices and modules must not only achieve smaller size and higher power density, comply with EMI radiation and safety isolation standards, but also achieve low quiescent current, low noise and high-precision performance. Specific to product categories, 5G mobile phones, 5G base stations, TWS wireless headsets, wireless/fast chargers, battery-powered IoT devices, as well as electric vehicles and charging piles will be the main driving force for power management devices.
According to statistics from Yole, it is expected that the share of mobile communications and consumer electronics applications in the global power management chip market will drop from 51.4% to 48.8% between 2018 and 2024, but it will still be the largest market segment for power management chips. In addition, industry and computers are also the main application segments of power management chips.
Aunque el principal mercado para los chips de gestión de energía sigue siendo el de los teléfonos móviles y los productos electrónicos de consumo, la intensa competencia de precios en estos productos genera márgenes de beneficio relativamente bajos para los fabricantes. En el ámbito de las aplicaciones de circuitos integrados para fuentes de alimentación automotrices e industriales, la mayoría de los fabricantes extranjeros se centran en los sectores de mayor exigencia tecnológica y los elevados márgenes de beneficio bruto, debido a los altos requisitos tecnológicos y los elevados umbrales de inversión. Por ejemplo, más de la mitad de los ingresos de ADI provienen de estos sectores. En definitiva, en el futuro, la transformación de las aplicaciones de los chips de gestión de energía, desde el mercado de electrónica de consumo de gama baja hacia los mercados industriales y automotrices de gama alta, se convertirá en una nueva tendencia en el desarrollo del sector.
Actualmente, el mercado global de chips de gestión de energía está monopolizado principalmente por grandes empresas internacionales. Según la cuota de mercado de 2018, los cinco fabricantes TI, Qualcomm, ADI, Maxim e Infineon representaban el 71%. Además, fabricantes internacionales como NXP, MPS, ON Semiconductor y Diodes también cuentan con una sólida posición técnica y de mercado. Los fabricantes nacionales de chips de gestión de energía son relativamente débiles y están dispersos, y su fortaleza general aún es relativamente baja.
3. Domestic power management chip market and major manufacturers
Según las estadísticas de CCID Consulting, entre 2012 y 2018, el mercado nacional de chips de gestión de energía creció de 43.068 millones de yuanes a 68.153 millones de yuanes, con una tasa de crecimiento anual compuesta del 7.95%. El sector en su conjunto mantiene una tendencia de crecimiento constante.
Data source: CCID Consulting
In the domestic power management chip market, overseas manufacturers such as TI, MPS, and PI account for about 80% of the market share. Among them, competition in the consumer electronics market is extremely fierce, and domestic power management IC manufacturers are rapidly rising in this market. Overseas manufacturers have a tendency to gradually fade out of the consumer market and turn to high-performance, high-profit markets such as automotive grade, industrial grade, military grade and aerospace grade.
Among local power management IC manufacturers, companies such as Shengbang Micro, Xinpeng Micro, Silan Micro, Silan Micro, Shanghai Belling/Nanjing Weimeng, and Xinzhihui have leading advantages in the domestic market, especially Silan Micro, Shengbang Micro, and Xinpeng Micro. In 2018, their power management chip sales reached 663 million yuan, 340 million yuan, and 312 million yuan respectively.
La cuota de mercado de los fabricantes locales de chips de gestión de energía en 2018 es la siguiente:
Entre los siete sectores principales de la nueva infraestructura, el 5G, la inteligencia artificial y los centros de macrodatos impulsarán la «industrialización digital», mientras que los vehículos de nueva energía, las autopistas interurbanas, la ultra alta tensión y el Internet industrial de las cosas impulsarán la «digitalización industrial». Tanto las industrias tradicionales como las emergentes industrias digitales dependen inseparablemente de elementos básicos como el suministro eléctrico y los semiconductores. Los semiconductores de potencia, utilizados para la transmisión, conversión y gestión de energía, serán sin duda el motor fundamental de la nueva infraestructura. La tendencia hacia la nueva infraestructura y la «sustitución nacional» generará un enorme potencial de desarrollo y oportunidades para los fabricantes locales de chips de gestión de energía.
4. Segmentos de mercado de carga inalámbrica/carga rápida y principales fabricantes nacionales
En los últimos años, la carga rápida e inalámbrica, impulsadas por fabricantes líderes mundiales de terminales inteligentes como Apple, Huawei, Samsung y OPPO, han sido las preferidas por los consumidores. Dado que todos los smartphones y portátiles incluyen de serie al menos un adaptador o cargador, se prevé que la gran cantidad de aplicaciones para terminales incremente significativamente la demanda de chips de gestión de energía.
The rich charging voltage and current configurations of USB PD fast charging technology enable various electronic devices to meet the power supply needs through a USB cable. It can not only power mobile devices, but also directly power notebooks and monitors, and can achieve two-way charging. In view of the high popularity of USB interfaces in the electronic product market, USB PD fast charging has broad application prospects.
In addition, the application of gallium nitride (GaN) devices is also promoting the continuous upgrading of fast charging technology. The switching performance of GaN transistors is better than that of traditional silicon-based MOSFETs, allowing higher switching frequencies to be achieved, thereby improving power density and transient performance while maintaining reasonable switching losses. Due to its higher energy conversion efficiency, GaN fast charging has lower power consumption and reduced heat generation, so it can realize the design of smaller charger products and is expected to become an important direction for fast charging upgrades.
En el mercado de cargadores inalámbricos y de carga rápida, muchos fabricantes locales de chips ya participan en la competencia, entre ellos Yichong Wireless, Yingjixin y Zhonghui Chuangzhi. En el mercado de cargadores de carga rápida de nitruro de galio, fabricantes de chips como Zhuhai Innosec y Suzhou Liangwei Semiconductor también han comenzado la producción y el envío en masa.
5. Tamaño del mercado mundial de semiconductores de potencia y principales fabricantes
Power ICs, IGBTs, MOSFETs and power diodes are the four most widely used power semiconductor products. According to the analysis of authoritative market research institutions, in the global power semiconductor market in 2017, power IC accounted for 54% and was the power semiconductor product with the largest market share. Power IC integrates components such as transistors, diodes, resistors and capacitors on a semiconductor chip with the required circuit functions. Depending on the application, power ICs include AC-DC conversion, DC-DC conversion, power management and driver ICs, etc.
Los IGBT representan el 17%. Dado que los IGBT tienen un amplio rango de frecuencia de funcionamiento y pueden cubrir un rango de potencia más alto, se utilizan ampliamente en el transporte ferroviario, la generación de energía fotovoltaica, la electrónica automotriz y otros campos; los MOSFET representan el 12% y se utilizan principalmente en sistemas de alimentación ininterrumpida, fuentes de alimentación conmutadas, inversores y otros campos; los diodos de potencia representan el 15% y se utilizan principalmente en fuentes de alimentación, adaptadores, automóviles y electrónica de consumo.
Según datos de IHS, el mercado global de semiconductores de potencia alcanzó aproximadamente los 39.1 millones de dólares en 2018 y los 40.3 millones en 2019. Se prevé que el mercado crezca hasta los 44.1 millones de dólares en 2021, con una tasa de crecimiento anual compuesta (CAGR) del 4.1% entre 2018 y 2021. El mercado chino representa cerca del 35%, con un valor de 13.8 millones de dólares, lo que supone un aumento interanual del 9.5%, convirtiéndose así en el mayor mercado de semiconductores de potencia del mundo.
The major manufacturers and market shares of the global power semiconductor market in 2019 are as follows:
Actualmente, el mercado mundial de semiconductores de potencia está monopolizado principalmente por fabricantes extranjeros como Infineon, TI, ON Semiconductor y ST. Los fabricantes locales de mi país tienen bajos índices de autosuficiencia en muchos segmentos del mercado, por lo que la sustitución nacional de semiconductores de potencia es imperativa.
6. Tamaño del mercado nacional de semiconductores de potencia y principales fabricantes.
Due to the impact of the global COVID-19 epidemic, the growth trend of the global power semiconductor market in 2020 has become difficult to predict. Possible expectations will be negative growth of -9.1% and the market size will reach $36.7 billion. It will grow 8.1% from 2020 to 2021 to reach $39.6 billion.
China's power semiconductor market was approximately US$14.48 billion in 2019, accounting for 35.9% of the global power semiconductor market. There will be negative growth in 2020, falling to $13.8 billion. Growth is expected to resume in 2021, with a growth rate exceeding 10%.
Aunque el mercado chino representa un tercio del mercado mundial de semiconductores de potencia, la proporción de fabricantes locales es relativamente baja. Los principales fabricantes internacionales, como Infineon, ST y Renesas, siguen dominando el mercado nacional. Sin embargo, también se observa que fabricantes tradicionales de semiconductores de potencia, como Jilin Huawei, Yangzhou Yangjie y Suzhou Goodtech, han demostrado una fuerte competitividad en los mercados de MOSFET, diodos y tiristores de gama media y baja. China Resources Micro, Silan Micro y BYD Semiconductor también están ganando terreno gradualmente en el mercado de IGBT.
The following table lists some domestic power semiconductor manufacturers and their main products.
The technology and applications of mid-to-low-end power semiconductor products represented by MOSFETs are relatively mature, and the industry threshold is not high, which is conducive to the rapid entry of local manufacturers. As major overseas manufacturers have successively withdrawn from the mid- to low-end power semiconductor market and specialized in high-profit products in fields such as automotive electronics and new energy, the global mid-to-low-end power semiconductor industry has gradually shifted to Taiwan and mainland China. With cost advantages and location advantages closer to the local market, local power semiconductor manufacturers are expected to take the lead in making breakthroughs at the mid- to low-end of the industry chain and continue to increase market share.
7: Mercado de semiconductores de banda prohibida ancha y principales fabricantes nacionales
La investigación y aplicación de materiales semiconductores de banda prohibida ancha, como el nitruro de galio (GaN) y el carburo de silicio (SiC), se remonta a más de 20 años, pero solo en los últimos años han comenzado a vislumbrarse sus perspectivas de desarrollo comercial. El front-end de radiofrecuencia de las comunicaciones 5G exige una alta frecuencia y una alta eficiencia, y es ahí donde entra en juego el nitruro de galio (GaN). Además, la demanda de carga rápida y eficiente para la electrificación de automóviles y dispositivos electrónicos portátiles impulsará la adopción masiva de dispositivos de potencia de nitruro de galio (GaN), reemplazando gradualmente a los dispositivos de potencia de silicio tradicionales.
Gallium nitride (GaN) devices can be divided into two categories: discrete devices and integrated devices. Separate devices mainly include enhancement mode (E-Mode) GaN transistors and depletion mode (D-Mode) GaN transistors. Representative manufacturers include Panasonic, EPC, Infineon, ON Semiconductor, GaN Systems and Transphorm. Integrated devices are divided into system-level packaging integration and system-level chip integration. Representative manufacturers include TI, EPC, Infineon, Navitas, Power Integrations (PI) and dialog.
The main classifications and representative manufacturers of GaN devices. (Source: Yole)
Según las previsiones de Yole sobre el segmento de mercado de las aplicaciones de GaN, este material comenzará a crecer rápidamente en aplicaciones de energía a partir de 2019, y se espera que supere los 200 millones de dólares estadounidenses para 2022, siendo los cargadores de carga rápida para dispositivos móviles su principal motor.
El principal mercado de aplicaciones y la escala de los dispositivos GaN se encuentran entre las aplicaciones de energía no automotrices, que están creciendo a un ritmo más rápido. (Fuente: Yole)
Although China's third-generation semiconductor research and manufacturing started late, a number of major gallium nitride and silicon carbide projects are under construction, including Xiamen Sanan Integrated's production lines covering GaAs, GaN, SiC chips and epitaxy; China Resources Microelectronics' 8-inch gallium nitride on silicon production line; Innosec's 8-inch gallium nitride on silicon production line in Suzhou; Hangzhou Silan Microelectronics' 12-inch advanced compound semiconductor production line in Xiamen. In addition to these IDM or foundry manufacturing lines with heavy capital investment, start-up companies such as Shenzhen Basic Semiconductor and Chengdu Nitrogen Silicon Technology have also begun to join the market. It is expected that more local manufacturers will be established and grow in the emerging wide bandgap semiconductor industry in the future.
8. Basic information of 30 domestic power management chip and power semiconductor manufacturers
The ASPENCORE analyst team selected the 30 most representative companies from many domestic power management and power device manufacturers and selected them according to the following categories:
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Chip de gestión de energía: 15 empresas
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Dispositivos de carga inalámbrica/carga rápida: 5 empresas
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Power semiconductor devices: 5 companies
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Wide bandgap semiconductor: 5 companies
Information statistics table of 30 domestic power management chip and power semiconductor manufacturers:
Fuente de datos: ASPENCORE
Entre estos 30 fabricantes, 12 son empresas cotizadas y dos son empresas emergentes con menos de 5 años de antigüedad. A juzgar por la distribución de las sedes centrales, Shenzhen es la que tiene más, con 9; Shanghái tiene 4; Pekín, Wuxi y Hangzhou tienen 3 cada una; Suzhou y Zhuhai tienen 2 cada una; Chengdu, Guangzhou, Yangzhou y Jilin tienen 1 cada una.
9. Anexo: Comparación de la capacidad integral de 30 fabricantes nacionales de chips de gestión de energía y semiconductores de potencia.
Acciones de Shengbang
Tecnología principal: cadena de señal analógica de bajo consumo y tecnología de gestión de energía.
Productos principales: 16 series principales con más de 1,400 modelos de circuitos integrados analógicos de alto rendimiento, que incluyen amplificadores operacionales, comparadores, amplificadores de audio/vídeo, convertidores analógico-digital/digital-analógico, interruptores analógicos, chips de conversión de nivel e interfaz, chips lógicos pequeños, reguladores de baja caída de tensión (LDO), chips de monitorización de potencia de microprocesadores, convertidores CC/CC, controladores de LED de retroiluminación y flash, interruptores de carga y protección contra sobretensión (OVP), controladores de motor, controladores MOSFET, chips de protección de batería y gestión de carga y descarga, etc.
Aplicaciones clave: equipos de comunicación, electrónica de consumo, control industrial, dispositivos inteligentes IoT, dispositivos portátiles.
Clientes principales: Los dispositivos analógicos son versátiles, tienen una amplia gama de aplicaciones y cuentan con numerosos clientes.
Ventaja competitiva: Línea completa de productos de gestión de energía y cadena de señal analógica
Lijie de silicio
Tecnología principal: tecnología de carga rápida con bomba de carga aislada de 30 W, controlador MiniLED.
Productos principales: chips de gestión de baterías, convertidores CC-CC, dispositivos de protección contra sobrecorriente, controladores LED, PMU
Aplicaciones clave: electrónica de consumo, aplicaciones industriales, ordenadores, equipos de redes de comunicación.
Principales clientes: fabricantes de televisores inteligentes, fabricantes de ordenadores y tabletas.
Ventaja competitiva: Más de 1,200 patentes relacionadas con PMIC.
Xinpengwei
Tecnología principal: tecnología de gestión de energía de grado industrial de alto voltaje
Productos principales: convertidores CA-CC, convertidores CC-CC, gestión de carga, chips de potencia industrial CA-CC
Aplicaciones clave: electrodomésticos, fuentes de alimentación estándar, sistemas digitales móviles, accionamientos industriales.
Principales clientes: Midea, Gree, Skyworth, Philips, ZTE, Huawei
Ventaja competitiva: plataforma tecnológica integrada de alta y baja tensión
Jingfeng Mingyuan
Main products: LED lighting driver chips, motor control chipsets
Tecnología principal: tecnología de chips controladores de iluminación inteligentes
Key applications: LED lighting, motor drives
Fuman Electronics
Productos principales: gestión de energía, control y controlador de LED, MOSFET, MCU, memoria no volátil, RFID, interfaz RF.
Tecnología principal: Controlador PD tipo C, control de temperatura del sistema de iluminación LED.
Aplicaciones clave: electrónica de consumo, electrónica para automóviles.
Belling de Shangai
Productos principales: SoC para medición inteligente, gestión de energía, memoria no volátil, convertidor analógico-digital (ADC) de alta velocidad y alta precisión, semiconductores para control industrial.
Tecnología principal: Tecnología de conversión de datos y medición de contadores inteligentes de próxima generación para comunicaciones 5G.
Aplicaciones clave: contadores de electricidad, teléfonos móviles, televisores LCD y pantallas planas, decodificadores.
Electrónica Angbao
Tecnologías principales: Circuitos integrados híbridos analógicos y digitales-analógicos que utilizan tecnologías de proceso CMOS submicrométricas, bipolares, bicmos y BCD.
Productos principales: chips de gestión de energía CA/CC, chips controladores de iluminación y retroiluminación, productos MCU.
Aplicaciones clave: comunicaciones, electrónica de consumo, ordenadores y equipos de interfaz.
Competitive advantage: Leading manufacturer of AC/DC power management chips for computers and mobile phone chargers, with more than 300 power management related patents
Semiconductor Nanxin
Tecnología principal: tecnología de refuerzo y reducción de empuje
Productos principales: chips de potencia elevadores/reductores, chips de gestión de carga, chips de bomba de carga, dispositivos de carga inalámbrica
Aplicaciones principales: cargadores de teléfonos móviles, electrónica de consumo, fuentes de alimentación portátiles, cargadores de coche.
Principales clientes: Huawei, Xiaomi y otros fabricantes de teléfonos móviles.
Ventaja competitiva: Obtener la posición dominante en equipos de carga periférica para terminales inteligentes.
Jewart
Tecnología principal: sistema de gestión de baterías de alta eficiencia energética
Productos principales: convertidores CC-CC, sistemas de gestión de baterías, fuentes de alimentación lineales, controladores de iluminación LED.
Aplicaciones clave: Electrónica de consumo, aplicaciones industriales, comunicaciones e informática empresarial.
Microsource Semiconductores
Tecnología principal: Gestión de energía y carga de la batería
Productos principales: chips de carga de baterías, chips de sistema de gestión de baterías, chips de protección contra sobretensión/sobrecorriente, dispositivos elevadores/reductores de voltaje, chips controladores de LED.
Aplicaciones clave: sistemas de baterías, sistemas de visualización, sistemas de comunicación inalámbrica y dispositivos portátiles personales, etc.
Shenzhen Xinzhihui
Tecnología principal: Tecnologías líderes exclusivas en áreas como la medición de energía, la gestión del consumo energético y los códecs de audio.
Productos principales: unidad de gestión de energía, unidad de gestión de batería, códec de audio, chip único de interfaz
Aplicaciones clave: tabletas, decodificadores de TV, grabadoras de conducción, cámaras de vídeo deportivas, dispositivos de almacenamiento inalámbrico, hardware inteligente, terminales de pago portátiles, libros electrónicos, microproyectores y otros productos.
Cantón Jinshengyang
Core technology: research and application of system integrated packaging (Chiplet SiP) platform technology, magnetic and electrical isolation technology and products
Main products: CAN/485 isolation transceiver module, AC/DC power control chip, DC/DC power control chip, interface chip, startup chip, digital isolator, contactor power-saving control chip
Aplicaciones clave: control industrial, energía eléctrica, transporte ferroviario, electrónica automotriz, Internet de las cosas, 5G, medicina
Competitive advantages: More than 500 invention patents and independent research and development technology, Chiplet SiP packaging technology, providing one-stop power solutions
Global Semiconductor/Wuxi Broadcom Micro
Core technology: digital power management chip
Productos principales: rectificación síncrona en modo DCM-CCM-QR compatible con 120-180 V, chip SSR de proceso de 85 V.
Aplicaciones clave: terminales inteligentes 5G, comunicaciones de consumo, control industrial, fuentes de alimentación para televisores y electrodomésticos, aplicaciones de alimentación para motores, productos Netcom, fuentes de alimentación para equipos médicos.
Major customers: Alibaba, Baidu, Xiaomi, Lenovo, JD.com, ZTE, Changhong, Meiling, Tencent
Proyectos emergentes: gestión de la potencia entre motores, gestión de paquetes de carga de baterías de litio
Ventaja competitiva: Innovador de chips de gestión de energía digital de tercera generación, proveedor de chips para soluciones de energía integrales.
Tecnología Xinzhou
Tecnología principal: Conversión y control de energía
Productos principales: convertidor DCDC reductor de alta tensión de entrada, convertidor DCDC elevador de alta potencia, controlador de puerta para dispositivos de potencia de alta potencia, transmisor PMIC de carga inalámbrica
Key applications: industrial control, industrial power supply, BMS, smart tools, robots, white goods, automotive electronics, communication base stations, audio systems, wireless charging power transmission
Major customers: Invic, Stone Technology, Hemai, Midea, TCL Air Conditioning, Gree Jinghong, Huichuan, Huayang, Zhangrui, Guoguang, Beland, Lingtong
Proyectos emergentes: convertidor CC-CC de grado automotriz
Recursos de China en Microelectrónica
Tecnología principal: Nos centramos en los campos de los semiconductores de potencia y los sensores inteligentes, ofreciendo a nuestros clientes una serie de productos y servicios de semiconductores.
Productos principales: MOSFET, IGBT, circuitos integrados de potencia, sensores inteligentes, microcontroladores, etc.
Aplicaciones clave: Los dispositivos de potencia se centran en tres aplicaciones eléctricas: baterías, fuentes de alimentación y motores; los sensores inteligentes se centran en el Internet de las cosas y el ámbito general de la salud.
Principales clientes: En la categoría de electrodomésticos, existen grandes fabricantes de maquinaria completa como Midea y Haier, que ocupan la mayor parte de la cuota de mercado en controladores de motores para vehículos eléctricos de baja velocidad, así como algunos fabricantes de pequeños electrodomésticos y cargadores de teléfonos móviles.
Ventaja competitiva: Empresa de semiconductores con capacidades operativas integradas a lo largo de toda la cadena de valor, incluyendo diseño de chips, fabricación de obleas, empaquetado y pruebas. La empresa cuenta con diseño de producto independiente y procesos de fabricación controlables. Posee sólidas capacidades tecnológicas y de procesos de fabricación en los campos de dispositivos discretos y circuitos integrados, y ha desarrollado procesos de características avanzadas y líneas de productos serializadas.
Zhonghui Chuangzhi
Core technologies: magnetic resonance wireless power supply technology, wireless power supply technology solutions for kitchen appliances
Productos principales: diversos circuitos integrados y módulos de alimentación inalámbrica.
Aplicaciones clave: carga inalámbrica de teléfonos móviles, alimentación inalámbrica para robots, alimentación inalámbrica para herramientas eléctricas, carga inalámbrica de vehículos eléctricos.
Principales clientes: State Grid Intelligence, Midea, Xinbao Co., Ltd., Muyuan Co., Ltd., Yijiahe
Competitive advantage: the first company to commercialize wireless power supply for kitchen appliances
Quantum Micro Semiconductor
Tecnologías clave: dispositivos de potencia de nitruro de galio, circuitos integrados de nitruro de galio, soluciones de potencia avanzadas basadas en nitruro de galio.
Main products: gallium nitride power devices
Aplicaciones clave: Adaptador USB-PD, hogar inteligente, fuente de alimentación para PC/servidor, ordenador de a bordo de vehículos eléctricos.
Principales clientes: BYD, Midea, Xiaomi, Freecon, Huntkey, TCL, Haineng, etc.
Competitive advantage: the most cutting-edge gallium nitride power device technology and solutions
Meixinsheng
Core technologies: high voltage, high current, high power analog power management and digital circuit design
Main products: wireless charging receiver chip, transmitter chip integrating USB-PD protocol, LED driver chip
Aplicaciones clave: cargadores inalámbricos, carga rápida de teléfonos móviles, bases de carga para auriculares TWS y otros equipos terminales inteligentes.
Competitive advantage: Focus on the development of highly integrated power management chips and systems integrating high-performance analog power, digital and software
Easy to charge wireless
Tecnología principal: Carga instantánea, no requiere alineación, tecnología de carga inalámbrica rápida de plano completo.
Main products: multi-mode wireless charging receiving chips EC4016 and EC3016, multiple wireless charging transmitter solutions, wireless charging system optimization tools and coil design tools
Key applications: Wireless charging applications for electronic devices such as mobile phones and tablets
Ventajas competitivas: Posee más de 30 patentes estadounidenses clave para la carga inalámbrica y cuenta con años de experiencia en investigación y desarrollo de ingeniería en los campos de la arquitectura de sistemas de carga inalámbrica, la tecnología de electrónica de potencia, el diseño de compatibilidad electromagnética, la protección contra la radiación electromagnética y la seguridad electromagnética. Colaboró con Convenient Power (CP), líder en tecnología de carga inalámbrica de Hong Kong, para establecer Convenient Power Systems (CPS).
Yingji core
Tecnologías principales: gestión de energía, gestión de baterías, procesamiento de señales inalámbricas y tecnologías de procesamiento de señales de audio de alto rendimiento.
Productos principales: gestión de energía, procesamiento de audio y gestión de baterías (incluido el SoC para alimentación móvil).
Aplicaciones clave: teléfonos inteligentes, tabletas, decodificadores, IPC, carga de vehículos y otros campos.
Xinmaowei
Tecnología principal: rectificación síncrona de alto voltaje sellada.
Productos principales: convertidores CA-CC, dispositivos de rectificación síncrona de alto voltaje, chips de carga rápida.
Aplicaciones clave: electrónica de consumo, comunicaciones, ordenadores, robots, drones, electrónica de potencia, electrónica médica, etc.
Jinxinwei
Tecnología principal: solución de carga inalámbrica inversa CV8035D, que admite hasta 20 W de recepción + 10 W de transmisión.
Productos principales: chips transmisores y receptores de carga inalámbrica
Aplicaciones clave: Centrarse en campos emergentes como la carga inalámbrica, los dispositivos portátiles, la atención médica y los terminales móviles.
Semiconductor BYD
Tecnología principal: diseño, fabricación y pruebas de dispositivos IGBT y SiC de grado automotriz.
Productos principales: dispositivos semiconductores de potencia, módulos de potencia IGBT, circuitos integrados de gestión de energía, sensores de imagen CMOS, circuitos integrados de detección y control, circuitos integrados de procesamiento de audio y vídeo, etc.
Key applications: new energy vehicles, industrial control
Main customer: BYD
Ventaja competitiva: Único proveedor de dispositivos IGBT de grado automotriz en China, con ventajas en la integración de dispositivos semiconductores y sistemas de vehículos eléctricos.
Tecnología Yangjie
Tecnología principal: encapsulado SiC/IGBT/MOSFET/Clip, diseño de obleas y otras plataformas tecnológicas de I+D.
Productos principales: chips para dispositivos discretos, dispositivos rectificadores, dispositivos de protección, señales pequeñas, MOSFET, módulos de potencia, carburo de silicio, etc.
Aplicaciones clave: suministro eléctrico, electrodomésticos, iluminación, seguridad, comunicaciones de red, electrónica de consumo, energías renovables, control industrial, electrónica automotriz y otros campos.
Ventaja competitiva: fabricantes de semiconductores integrados verticalmente (IDM).
Suzhou Good Technetium
Tecnología principal: Enfoque en rectificadores semiconductores, diodos de potencia, puentes rectificadores y pruebas de encapsulado de circuitos integrados.
Main products: bridge rectifiers, diodes, polymer static suppressors, MOSFETs, automotive rectifiers, etc.
Key applications: Power management modules, consumer electronics, automotive electronics, industrial equipment, computer equipment, lighting and communications equipment
Major customers: HW, Apple, BYD, Panasonic, Flextronics, Visteon, Hella, Omron
Ventajas competitivas: Línea completa de productos de dispositivos semiconductores discretos, plataforma de fabricación integrada tridimensional MEMS-CMOS.
Jilin Huawei
Core technology: design of power semiconductor devices, terminal design and process control technology
Productos principales: dispositivos de potencia totalmente controlados basados en IGBT, MOSFET y BJT (transistor bipolar); dispositivos de potencia semicontrolados basados en tiristores; dispositivos de diodo de potencia no controlables basados en diodos Schottky y FRD (diodo de recuperación rápida); IPM (módulo de potencia); TVS (diodo de supresión de transitorios), Zener (diodo Zener), TSS (tubo de descarga de semiconductores) y otros dispositivos de protección de semiconductores.
Key applications: new energy vehicles, photovoltaics, frequency conversion, industrial control, consumer electronics and other fields
Ventaja competitiva: Línea completa de producción de obleas de semiconductores de potencia
Innosec
Core technology: R&D and production of third-generation semiconductor power electronic devices
Main products: 30V-650V gallium nitride power and 5G RF devices
Aplicaciones clave: vehículos de nueva energía, comunicaciones 5G, centros de datos, carga inalámbrica y carga rápida.
Proyectos emergentes: Línea de producción de nitruro de galio de 8 pulgadas sobre silicio
Ventaja competitiva: Construyó la primera línea de producción en masa de chips y revestimientos epitaxiales de nitruro de galio basados en silicio de 8 pulgadas de China.
Shilanwei
Tecnologías clave: La investigación y el desarrollo de BCD de alto voltaje, IGBT de puerta de trinchera ultrafina, MOSFET de alto voltaje de superunión, MOSFET de puerta de trinchera de alta densidad, diodos de recuperación rápida, sensores MEMS y otros procesos han conformado una plataforma de fabricación de procesos característicos relativamente completa;
Productos principales: línea de productos de fuentes de alimentación y controladores de potencia, línea de productos de microcontroladores (MCU), línea de productos de audio y vídeo digital, línea de productos de radiofrecuencia (RF) y señales mixtas, línea de productos de dispositivos discretos, etc.;
Key applications: consumer electronics, industrial control, automotive electronics, home appliances;
Principales clientes: Marcas globales como Huawei, Hikvision, Midea, Gree, Hisense, Haier, Samsung, Sony, Delta, Daktronics y la japonesa NEC;
Proyectos emergentes: proyecto de expansión de sensores MEMS con una capacidad de producción anual de 890 millones de unidades, proyecto de línea de producción para el empaquetado y prueba de módulos de potencia especiales y dispositivos de potencia;
Ventaja competitiva: Modelo de diseño y fabricación integrados (IDM) para productos semiconductores y de circuitos integrados.
semiconductores básicos
Core technology: 650V~10kV silicon carbide process technology
Productos principales: diodos Schottky de carburo de silicio de grado corriente y voltaje completo, MOSFET de carburo de silicio de 1200 V, módulos de potencia de carburo de silicio de grado automotriz y otros productos; obleas epitaxiales de carburo de silicio de 150 mm.
Aplicaciones clave: energías renovables, vehículos eléctricos, redes inteligentes, transporte ferroviario, control industrial, defensa nacional e industria militar, etc.
Ventaja competitiva: I+D e industrialización de dispositivos de potencia de carburo de silicio
Tecnología de silicio-nitrógeno
Tecnología principal: MOSFET de nitruro de galio de modo de enriquecimiento de 650 V, de producción nacional.
Main products: discrete high-speed gallium nitride gate driver chip (DX1SE-A), 650V enhancement mode gallium nitride MOSFET, gallium nitride power IC (DX2SE65A150)
Key applications: mobile phone fast charging, data center, on-board charging (OBC), LED power driver and 5G communication power supply, etc.
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